インテル® Arria® 10 GX、GT、およびSXデバイスファミリー・ピン接続ガイドライン

ID 683814
日付 12/23/2020
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ドキュメント目次

インテル® Arria® 10 SXのピン接続ガイドラインの注意事項

注: インテル® では、 インテル® Quartus® Primeデザインを作成し、デバイスのI/O割り当てを入力し、デザインをコンパイルすることを推奨しています。 インテル® Quartus® Prime開発ソフトウェアでは、I/O割り当ておよび配置規則に従ってピン接続をチェックします。この規則は、デバイス集積度、パッケージ、I/O割り当て、電圧割り当て、および本文書またはデバイス・ハンドブックに記載されていないその他の要因によって異なります。

インテル® ではこれらのガイドラインは推奨事項としてのみ提供しています。デバイスが適切に機能するかを検証するために、デザインにシミュレーション結果を適用することは設計者の責任となります。

  1. このピン接続ガイドラインは、 インテル® Arria® 10 SXデバイスバリアントに基づいています。
  2. 電源の容量値を選択する前に、デカップリングされている特定の回路の動作周波数に対して供給する必要がある電力量を検討します。電源プレーンのターゲット・インピーダンスをデバイス/電源の電流と電圧降下の要件に基づいて計算します。次に、適切な数のコンデンサーを使用して、電源プレーンをデカップリングします。オンボード・コンデンサーは、パッケージ実装時の「等価直列インダクタンス」のため、100MHzを超えてデカップリングすることはありません。高周波のデカップリングに対しては、低インダクタンスのプレーン間容量などの適切なボード設計手法を検討してください。PDNツールを参照してください。
  3. インテル® Arria® 10 Early Power Estimator (EPE) を使用して、VCC やその他の電源の電流要件を決定します。 インテル® Quartus® Prime Power Analyzerを使用すると、この電源やその他の電源に対する最も正確な電流要件を得ることができます。
  4. このような電源では、パワープレーンを複数の インテル® Arria® 10デバイス間で共有できます。
  5. 電源ピンでは、BGAからのブレークアウト・ビアの共有はしないでください。BGA上の各ボールには、専用のブレークアウト・ビアが必要です。
  6. 例8、例9、例10、図8、図9、図10に インテル® Arria® 10 SXデバイスの電源共有ガイドラインを示しています。
  7. Low Noise Switching Regulatorは、薄型表面実装パッケージ内にカプセル化されたスイッチング・レギュレーター回路として定義され、スイッチ・コントローラー、パワーFET、インダクターおよびその他のサポート部品を含みます。スイッチング周波数は通常、800kHzから1MHzで、高速過渡応答を有しています。このスイッチング周波数の範囲は インテル® の要件ではありません。ただし インテル® では、Line RegulationおよびLoad Regulationが次の仕様を満たすことを必要とします。
    • Line Regulation < 0.4%
    • Load Regulation < 1.2%
  8. インテル® Arria® 10デバイスのモジュラーI/Oバンクの数は、デバイスの集積度によって異なります。特定のデバイスで利用可能なインデックスについては、 インテル® Arria® 10 Device Handbook のI/O Bankのセクションを参照してください。
  9. AC結合リンクの場合、ACカップリング・コンデンサーはチャネルに沿って任意の位置に配置できます。PCI Expressプロトコルでは、ACカップリング・コンデンサーをインターフェイスのトランスミッター側に配置する必要があります。これによりアダプターの脱着が可能になります。
  10. アイテム [#] については、デバイスのピン配置表を参照してピンアウトマッピングを行ってください。
  11. ペリフェラル・ピンはピン・マルチプレクサを介してプログラム可能です。各ピンでは複数の機能を持たせることができます。HPS専用I/Oピンの多重化は、HPSソフトウェアを使用してプログラム可能です。ピン・マルチプレクサによってピンの使用方法が決定します。
  12. Pin Mux Select 5、6、7、9、10、11、および12では、HPS専用ピンを特定の機能に割り当てることはできません。Pin Mux Select 5、6、7、9、10、11、および12は、HPSペリフェラル・ピンの表には記載されていません。
  13. ウォーム・リセット・イベントでは、HPS専用I/OピンMuxの設定値は変更されません。
  14. コールドリセットでは、これらのピンはデフォルトのGPIOおよびBSEL機能セットになります。
  15. SD/MMC電源イネーブルピンは反転されます。詳細は、 インテル® Arria® 10 SoC Errata Sheet を参照してください。
  16. Pin Mux Select 5、6、7、9、10、および11では、HPS専用ピンに特定の機能に割り当てることはできません。Pin Mux Select 5、6、7、9、10、および11は、共有3V I/Oバンクピンの表には記載されていません。
  17. ウォーム・リセット・イベントでは、HPS専用I/OピンMuxの設定値は変更されません。
  18. コールドリセット時には、これらのピンはデフォルトのGPIO機能セットになります。
  19. これらのピンは反転またはアクティブLow信号です。
  20. I/Oピン上の過剰電流を防止するため、I/Oピンの外部からの駆動は、パワーアップおよびパワーダウン時には行わないでください。
    • I/Oピン電流が過剰になると、デバイスの寿命と信頼性に影響します。
    • 3V I/Oピンに過剰な電流が流れると、 インテル® Arria® 10デバイスが損傷する原因になります。
    入力電流の許容限度については、 インテル® Arria® 10デバイス・データシート の絶対最大定格のセクションを参照してください。