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2.1.3. 環境条件
ジャンクション温度に影響を与える主な環境パラメーターは動作温度と冷却ソリューションです。 動作温度は主に、デバイスの静的消費電力に影響します。ジャンクション温度が高くなると静的消費電力は増加します。使用するデバイスの熱消費電力および冷却ソリューションは、デバイスのジャンクション温度をデバイスの最大動作範囲内に維持するものでなければなりません。
次の表は、消費電力に影響を与える環境条件を示します。
環境条件 | 説明 |
---|---|
エアフロー | デバイスの、デバイス周辺部からの加熱された空気を周囲温度の空気と入れ替える速度を評価します。 エアフローは、ファンを使用していない場合は「静止した空気」として、ファンを使用している場合は、システム内のファンの1分あたりのリニアフィートとして指定できます。エアフローが多いほど熱抵抗が減少します。 |
ヒートシンクおよび放熱コンパウンド | ヒートシンクは空気に触れる面積が大きいため、デバイスから周辺領域へのより効率的な熱伝達を可能にします。ヒートシンクをデバイスに接続する放熱コンパウンドも放熱率に影響します。ケースと周囲間の熱抵抗パラメーター (θCA) は、特定のエアフローに使用されているヒートシンクおよび放熱コンパウンドの冷却能力を示します。より大きなヒートシンクとより効果的な放熱コンパウンドは、θCAを低下させます。 |
ジャンクション温度 | デバイスのジャンクション温度は以下に等しくなります。TJunction=TAmbient+PThermal·θJA上記式において、θJAは、デバイスのトランジスターから環境への総熱抵抗であり、ワットあたりのセ氏で表されます。θJAの値は、ジャンクションとケース (パッケージ) 間の熱抵抗 (θJC) と、冷却ソリューションのケースと周囲間の熱抵抗 (θCA) の合計に等しくなります。 |
ボードの熱モデル | ジャンクションとボード間の熱抵抗 (θJB) は、ボードを通る経路の熱抵抗で、ワットあたりのセ氏で表されます。ジャンクション温度の計算は、このボードの熱モデル、ボード温度、チップ上部のθJAおよび周囲温度を使用し行うことが可能です。 |