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定義
SSNの理解
ガイドライン: クロックと非同期制御入力信号
ガイドライン: データ入力ピン
ガイドライン: インテル® MAX® 10 E144パッケージのクロックおよびデータ入力信号
ガイドライン: I/Oの制約規則
ガイドライン: 1.0VのI/Oピンの配置制約
ガイドライン: アナログ/デジタル・コンバーターのI/O制約
ガイドライン: 電圧リファレンスのI/O規格に関する制約
ガイドライン: LVDSのI/O制約規則に対する準拠
ガイドライン: LVTTL/LVCMOS入力バッファーに対するクランプダイオードの有効化
ガイドライン: 外部メモリー・インターフェイスのI/Oに関する制約
ガイドライン: ADCグランドプレーンの接続
ガイドライン: ADCリファレンス電圧ピンに関するボードデザイン
ガイドライン: アナログ入力に関するボードデザイン
ガイドライン: 電源ピンとADCグランド (REFGND) に関するボードデザイン
ガイドライン: DDR2、DDR3、およびLPDDR2に対する インテル® MAX® 10のボードデザイン要件
インテル® MAX® 10 FPGAシグナル・インテグリティー・デザイン・ガイドラインの改訂履歴
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ガイドライン: LVTTL/LVCMOS入力バッファーに対するクランプダイオードの有効化
LVTTL/LVCMOS入力バッファーへの入力電圧がI/OバンクのVCCIOよりも高い場合は、クランプダイオードを有効にすることをインテルでは推奨しています。
- 3.3VのLVCMOS/LVTTL入力バッファー — I/OバンクのVCCIOが3.0Vの場合は、クランプダイオードを有効にします。
- 3.3Vまたは3.0VのLVCMOS/LVTTL入力バッファー — I/OバンクのVCCIOが2.5Vの場合は、クランプダイオードを有効にします。
これらの条件下でクランプダイオードを有効にすることにより、オーバーシュートを制限します。ただし、これはホットソケットの電流仕様に準拠していません。
これらの条件下でクランプダイオードを有効にしないと、I/Oピンのシグナル・インテグリティーに影響がおよび、オーバーシュートの問題が生じます。そのような場合は、ボードデザインがオーバーシュート仕様に準拠していることを確認する必要があります。
電圧 | 最小 (V) | 最大 (V) |
---|---|---|
VCCIO = 3.3V | 3.135 | 3.45 |
VCCIO = 3.0V | 2.85 | 3.15 |
VIH (AC) | — | 4.1 |
VIH (DC) | — | 3.6 |
VIL (DC) | -0.3 | 0.8 |