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1.3.4.1. 1.00 mmフリップチップBGAおよび0.80 mm UBGA(BT基板) のPCBレイアウト例
1.3.4.2. 0.5 mm 484ピンMBGA用6レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.3. 0.5 mm 383ピンMBGA用3レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.4. 0.5 mm 301ピンMBGA用2レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.5. 0.5 mm 153ピンMBGA用2レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.6. 0.5 mm 144ピンMBGA用4レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.7. 0.5 mm 256ピンおよび100ピンMBGA用2レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.8. 0.4 mm 81ピンVBGA (別名WLCSP) 用4レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.9. 0.5 mm 68ピンMBGA用2レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.10. 0.4 mm 36ピンVBGA (別名WLCSP) 用2レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.11. 0.8 mm 324ピンUBGA用3レイヤーのPCB配線方法例
1.3.4.12. 0.8 mm 169ピンUBGA用3レイヤーのPCB配線方法例
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1.3. 高集積BGAパッケージのPCBレイアウト
高集積BGAパッケージ用にPCBをデザインするときは、次の要素を考慮してください。
- 表面ランドパッドの寸法
- ビア・キャプチャ・パッドのレイアウトと寸法
- 信号ラインのスペースとトレース幅
- PCBのレイヤー数
注: 制御寸法の計算は、すべての高集積BGA図でミリメートル単位でされています。