インテルは、Diamond Mesa SoC の機能のリリースにより、5G インフラストラクチャー市場におけるシリコン・ポートフォリオを拡充

5G インフラストラクチャーには、さまざまな新しい機器が必要です。どんな要件にも使える汎用性はもはや期待できません。インテルは、インテル® Xeon® プロセッサーとロジック・アクセラレーション・ソリューションにより、5G 製品のライフサイクルを実現しています。インテル® Xeon® プロセッサー、インテル® FPGA、ASIC、および開発コード「Diamond Mesa」と命名された最新のSoC向けストラクチャードASIC の導入による新しいオプションを提供できるのはインテルだけです。インテル® Xeon® プロセッサーとロジック・ソリューションをさまざまに組み合わせて利用することで、お客様が独自に設定した市場投入時期、コスト、消費電力、数量、パフォーマンス1 2 3 、および柔軟性の要件に合わせて機器を開発することが可能です。

これらの新しいインテル® eASIC Diamond Mesa SoC デバイスは、既存のインテル® eASIC™ N3XS 製品よりも消費電力が少なく、高速であることが期待されています。さらに、これらの新しいインテル® eASIC Diamond Mesa SoC デバイスには、クアッドコア Arm® 64 ビット・ハード・プロセッサー・サブシステムが組み込まれているため、デジタル信号処理 (DSP) 機能やネットワーク機能に加え、制御機能も 1 つのデバイスに実装できます。また、これらのハード・プロセッサー・システムは、機器の製造から、導入、廃棄に至る製品ライフサイクル全体を通じて、起動、認証、改ざん防止機能を管理できるセキュア・デバイス・マネージャーも備えています。インテル® eASIC Diamond Mesa SoC デバイスに組み込まれたハード・プロセッサー・サブシステムは、新しいインテル® Agilex™ SoC に組み込まれているハード・プロセッサー・サブシステムでも利用されており、全く同じソフトウェアを両デバイスで動作させることができます。

インテルの次世代構造化 ASIC デバイスは、5G ワイヤレス用途に加え、データセンター、組込み機器、ビデオ、産業、防衛 / 航空宇宙などの用途における高速化と演算もターゲットにしています。

インテル® eASIC Diamond Mesa 向け論理合成デバイスライブラリーは、早期アクセスのお客様向けに提供が開始されました。

免責事項

1

絶対的なセキュリティーを提供できる製品やコンポーネントはありません。

2

コストと結果は状況によって変わります。

3

将来のプランや予想に言及する本ドキュメントの記述は、未来の見通しに関する記述です。これらの記述は現在の予想に基づいており、実際の結果がそのような記述で表明または暗示されたものと大きく異なる原因となる可能性のある多くのリスクと不確実性を伴います。実際の結果が大幅に異なる可能性のある要因の詳細については、www.intc.com の最新の収益リリースおよび SEC 提出書類を参照してください。