インテル® FPGA テクノロジー・デイ (IFTD) 2023
AI、セキュリティー、市場投入までの時間などの業界全体の課題をインテル® FPGA ソリューションによってどのように解決できるかをご覧ください。インテルの FPGA およびストラクチャード ASIC ソリューションが、最も困難な設計課題をどのように解決し、急速に進化する市場に適応する柔軟性を提供するか詳しく説明します。
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注目のストーリー
Intel Agilex® 7 FPGA で画期的なパフォーマンスを詳しく見る
結果を簡単に再現および分析できるベンチマーク手法について詳しく説明します。8 つの多様な OpenCores デザインを、Intel Agilex® 7 FPGAと、競合デバイスである AMD Versal* 、 Virtex* Ultrascale* ファミリーにそれぞれ実装してみました。
インテル® Quartus® Prime 開発ソフトウェアをクラウドベースで
クラウドベースの開発により、開発者は、高品質のアプリケーションの革新および提供と、市場投入までの時間の短縮に必要な最新のソフトウェアおよびデバイスに早期にアクセスできます。
インテル® FPGA 向けインテル® Simics® シミュレーターで組込みソフトウェア開発を高速化
インテル® Simics Virtual Platform により、開発者がソフトウェアの開発、デバッグ、検証を物理的なハードウェアが利用可能になる最大 1 年前にどのように開始できるかをご覧ください。
時刻同期アプリケーション向けインテル® PTP Servo ソリューション
このホワイトペーパーでは、インテルの PTP Servo の紹介と、IEEE、オープン RAN アライアンス (O-RAN Alliance)、国際電気通信連合 (ITU) の役割とその関係性を紹介します。
統合 ADC/DAC
データ・コンバーター搭載インテル® FPGA は、パフォーマンスの向上、電力の削減、製品サイズの縮小を実現しながら、広範な瞬時帯域幅とダイレクト RF 機能の獲得を支援します。
デジタル信号処理
インテル® FPGA は、浮動小数点演算に対応した可変精度 DSP ブロックを備え、幅広い信号処理機能を高性能かつ高効率に実装できます。
外部メモリー・インターフェイス
DDR4、DDR5、その他の外部メモリーへの高性能かつ高効率なインターフェイスにより、メモリー帯域幅のニーズに対応します。
チップをベースにしたヘテロジニアスな統合
インテルのチップをベースにしたヘテロジニアスな統合に対するアプローチは、FPGA イノベーション率を高め、製品カスタマイズの新たな可能性を提供します。
トランシーバー
インテルは、業界最先端のトランシーバー I/O テクノロジーにより、次世代の帯域幅要件への対応を支援します。

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