インテル® シリコン・フォトニクス
集積フォトニクスの性能と信頼性をシリコンのスケーラビリティーと組み合わせることで、広い帯域幅と電力効率の高い接続性を実現します。
インテル® シリコン・フォトニクス
シリコン・フォトニクスとは？
シリコン・フォトニクスは、集積回路と半導体レーザーという 20 世紀最大のイノベーションに数えられる 2 つのテクノロジーを合体させたものです。従来の電子技術に比べて、より長い距離をより高速にデータを転送できます。シリコンを効率的に大量生産できるインテルの製造技術からも、経済性がもたらされます。
光学コンピュート・インターコネクト (OCI)
インテル® 光学コンピュート・インターコネクト (OCI) は、新しいクラスの光接続デバイスで、次世代コンピューティング・プラットフォームとアーキテクチャーを劇的に拡張するために必要な通信範囲とエネルギー効率を備えた毎秒マルチテラビットのソリューションを提供し、AI インフラストラクチャーの飛躍的な成長を後押しします。
OCI チップレットの機能は次のとおりです。
- オンチップの DWDM レーザーと SOA を搭載した単一の Intel® Silicon Photonics 集積回路 (PIC) と、完全な光学 I/O サブシステムを形成するために必要なすべての電子デバイスを備えた先進的なノードの CMOS 電気集積回路 (EIC) で構成される完全統合ダイスタック。外部レーザー光源や光増幅は不要です。
- 第 1 世代のチップレットは、双方向で 4Tbps をサポートし、1 デバイスあたり毎秒数十テラビットのロードマップを備えています。
- 標準的なシングルモード・ファイバー (SMF-28) で動作します。偏光保持ファイバー (PMF) は不要です。
- デタッチャブル型ファイバーコネクターを組み込むための経路。
- 次世代 CPU、GPU、IPU、およびその他の SOC との共同パッケージ化を想定して設計されています。スタンドアロンのオンボード実装もサポート可能です。
- チップレット・レベルの評価プラットフォームが利用可能になります。
- 現場で実証済みの Intel® Silicon Photonics プラットフォームに基づき、データセンター・ネットワーキング向けのプラガブル光トランシーバーに組み込まれた 3,200 万個以上のオンチップ・レーザーを搭載した PIC をすでに 800 万個以上出荷しており、業界をリードする信頼性を備えています。
インテル® CPU と共同パッケージされた OCI チップレットの最近のライブデモの詳細については、こちらをご覧ください。ブログを読む。
高速フォトニクス・コンポーネント
Intel® Silicon Photonics コンポーネントのポートフォリオは、プラガブル・データセンターの接続性のための信頼性が高く、量産実績を誇るソリューションを提供します。主な機能
- 差別化された PIC と電気 IC。
- パラレル (DR) および WDM (FR) インターフェイス搭載の 400Gbps、800Gbps、および 1.6Tbps ソリューション。
- 8 レーン設計で利用可能な低コスト構造。
- Intel® Silicon Photonics 独自のウエハースケールで製造されるオンダイ統合レーザー・アレイ・テクノロジーは、外部レーザーを必要としません。
- 統合ソリューションは、真のフォトニクス向けの既知の正常なダイのためのウエハースケール・テストとレーザー Burn-in を可能にします。
- 画期的なコスト構造、サイズ、統合を実現する次世代プロセス・テクノロジー
- 成熟度 - 現場で実証済みの Intel® Silicon Photonics プラットフォームは、データセンター・ネットワーキング向けのプラガブル光トランシーバーに組み込まれた 3,200 万個以上のオンチップ・レーザーを搭載した PIC をすでに 800 万個以上出荷しており、業界をリードする信頼性を備えています。
現在、プラガブル・トランシーバー・モジュールの設計に必要な 6 つの集積回路のうち、以下の 5 つを提供しています。
- TX PIC
- RX PIC
- ドライバー IC
- レシーバー IC (TIA)
- コントローラー (PMIC)
高い量産実績を誇るシリコン・フォトニクス・プラットフォーム
インテルは、シリコン・フォトニクスのパイオニアであり、20 年以上前にインテルラボでこのテクノロジーへの投資を開始しました。
今日、Intel Silicon Photonics 製品部門は、シリコン・フォトニクスの量産市場のリーダーであり、2016年以降、800万個を超える PIC と 3,200 万個を超えるオンチップ統合レーザーを当社の量産工場から出荷し、主要なハイパースケール・クラウド・サービス・プロバイダーによって導入されたプラガブル・トランシーバー・モジュールに組み込まれています。
米国を拠点とする大量生産のシリコン・フォトニクス・プラットフォームは、地理的な多様性を提供しながら、業界をリードする実績ある品質と現場での信頼性を提供します。
ダイレクト・カップリングによるハイブリッド・レーザー・オン・ウェーハ・テクノロジーは、ウエハー・スケールの製造とテストを可能にし、より高い信頼性と効率を実現します。
Intel® Silicon Photonics ソリューションについては、以下をご覧ください
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