インテル® Agilex™ F シリーズ・トランシーバー SoC 開発キットのユーザー ガイド

ID 683752
日付 9/30/2022
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ドキュメント目次

A.5. メモリ・インタフェース

FPGA専用外部メモリインターフェース(SO-DIMM)

インテル は、260 ピン DDR4 SODIMM ソケットに適合するカスタマイズされた QDRIV SODIMM モジュールをデザインおよび検証しています。 DDR4 と QDRIV の両方のプロトコルを 1 つのソケット CON1 でテストできます。カスタマイズされた QDRIV モジュールに取り付けられた長いガイド ピンが、 インテル® Agilex™ F シリーズ・トランシーバー SoC 開発キット。この機械デザインにより、カスタマイズされた QDRIV SODIMM とサポートされていないマザーボードの間の間違ったプラグが回避されます。 インテル® Agilex™ FPGA ファブリックのみは、この外部メモリー・インターフェイスにアクセスできます。

FPGA および HPS 共有外部メモリー・インターフェイス (DDR4)

DDR4 コンポーネント・インターフェイスは、x16 コンポーネントに基づく 72 ビットのシングル ランク構成です。 2400 Mbps で動作します。フットプリントは、MT40A1G16RC-062E および MT40A1G16KNR-062E コンポーネントの両方をサポートします。デフォルトでは、コンポーネントは MT40A1G16RC-062E です。両方 インテル® Agilex™ FPGA ファブリックと HPS はこの外部メモリー・インターフェイスにアクセスできますが、同時にアクセスすることはできません。