インテル® FPGA Power and Thermal Calculatorユーザーガイド

ID 683445
日付 4/01/2024
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ドキュメント目次

4.3. インテル® FPGA PTC - Mainページ

インテル® FPGA Power and Thermal Calculator (PTC) の Main データ入力ページでは、デバイス、パッケージ、および冷却情報を入力することができます。また、熱解析のオプションが表示されます。
図 35.  インテル® FPGA PTCのMainページ


必要なパラメーターは、ジャンクション温度を手動で入力するか自動的に計算するかによって異なります。

表 10.  Device Selectionのパラメーター
パラメーター 詳細
Family 起動時に選択されるデバイスファミリーを直接、またはインポートされるファイルを介して表示します。
Device

デバイスを選択します。デバイスが大きいほど、より多くの静的電力が消費され、クロックの動的消費電力が大きくなります。他の電力コンポーネントはいずれも、デバイスの選択によって影響を受けることはありません。

PTC Mainページの右側にあるParameterおよびValueテーブルには、現在選択されているデバイスの仕様が表示されます。

Device Grade

使用する動作温度、速度グレード、および電源オプションの組み合わせを選択します。利用可能な組み合わせについては、デバイスのデータシートを参照してください。

Package

デバイスパッケージを選択します。パッケージが大きいほど冷却面が大きくなり、回路基板への接触点が増えるため、熱抵抗が低くなります。パッケージの選択は、動的消費電力に直接影響しません。

Power characteristics

TypicalまたはMaximum消費電力を選択します。ダイごとにプロセスの違いがあります。この違いは主に静的消費電力に影響します。Typical の電力特性を選択している場合、推定値は、一般的なシリコンによる平均消費電力の長期予測に基づくものです。FPGAボードの電源設計と熱設計においては、ワーストケースの値として Maximum を選択します。

注: Typical 電力特性をレギュレーターのサイズ調整や熱解析に使用しないでください。これらの作業には、Maximum 電力特性を選択します。
VCC Voltage (mV) このフィールドは、 Stratix® 10のPTCにのみ表示されます。
注: 「Power model status」パラメーターは現在、PTC Mainページの右側にあるParameterおよびValueテーブルの行の1つとして表示されます。

Thermal Analysisのセクションには、熱解析のモードに応じて、ジャンクション温度 (TJ) およびその他の熱パラメーターが表示されます。

表 11.  Thermal Analysis
列の見出し 詳細
Calculation mode 使用する熱解析ソルバーの計算モードを指定します。利用可能な選択肢は次のとおりです。
  • Use a constant junction temperature
  • Find cooling solution for maximum junction temperature limit
  • Find available thermal margin for cooling solution
  • Find ambient temperature for specified cooling solution
注:
  1. 定数ではない計算モードを選択できるようにするには、Device selection グループボックスの Power characteristics フィールドを Maximum に設定している必要があります。
  2. Calculation mode の設定に関する詳細は、 インテル® FPGA PTC - Thermalページを参照してください。
Junction temperature, TJ (°C) パッケージ内のすべてのダイのジャンクション温度を指定します。このフィールドは、Calculation modeUse a constant junction temperature を選択している場合に利用することができます。

このモードでは、パッケージ内のすべてのダイのジャンクション温度を指定されている値で想定します。ジャンクション温度を自動的に計算するには、同じフィールドに他のオプションのいずれかを選択します。