インテル® MAX® 10 パワー・マネジメント・ユーザーガイド

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ID 683400
日付 5/26/2017
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ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. MAX® 10 パワー・マネジメントの概要 2. MAX® 10 パワー・マネジメントの機能とアーキテクチャー 3. パワー・マネジメント・コントローラー・リファレンス・デザイン A. MAX 10 パワー・マネジメント・ユーザーガイドのアーカイブ 5. MAX® 10 パワー・マネジメント・ユーザーガイドの追加情報
2. MAX® 10 パワー・マネジメントの機能とアーキテクチャー x
2.1. デバイスの電源オプション 2.2. パワー・オン・リセット回路 2.3. パワー・マネジメント・コントローラー手法 2.4. ホットソケット
2.1. デバイスの電源オプション x
2.1.1. シングル電源デバイス 2.1.2. デュアル電源デバイス 2.1.3. MAX® 10 のデバイス電源オプションの比較 2.1.4. 電源デザイン
2.1.4. 電源デザイン x
2.1.4.1. 過渡電流
2.2. パワー・オン・リセット回路 x
2.2.1. POR 回路によってモニタリングされる電源とモニタリングされない電源 2.2.2. インスタント・オンのサポート
2.3. パワー・マネジメント・コントローラー手法 x
2.3.1. パワー・マネジメント・コントローラーのアーキテクチャー
2.3.1. パワー・マネジメント・コントローラーのアーキテクチャー x
2.3.1.1. 内蔵オシレーター 2.3.1.2. I/O バッファーのパワーダウン 2.3.1.3. グローバルクロックのゲート
2.4. ホットソケット x
2.4.1. ホットソケット仕様 2.4.2. ホットソケット機能の実装
2.4.1. ホットソケット仕様 x
2.4.1.1. パワーアップ前の MAX® 10 デバイスの駆動 2.4.1.2. パワーアップ時にI/O ピンをトライステートに維持
3. パワー・マネジメント・コントローラー・リファレンス・デザイン x
3.1. クロック・コントロール・ブロック 3.2. I/O バッファー 3.3. 内蔵オシレーター 3.4. パワー・マネジメント・コントローラー 3.5. スリープモードの開始と終了 3.6. ハードウェア実装と電流測定
3.4. パワー・マネジメント・コントローラー x
3.4.1. Entering ステート 3.4.2. Sleep ステート 3.4.3. Exiting ステート 3.4.4. Awake ステート
3.5. スリープモードの開始と終了 x
3.5.1. スリープモードの開始 3.5.2. スリープモードの終了 3.5.3. タイミング・パラメーター
5. MAX® 10 パワー・マネジメント・ユーザーガイドの追加情報 x
B.1. MAX® 10 パワー・マネジメント・ユーザーガイドの改訂履歴
1. MAX® 10 パワー・マネジメントの概要
2. MAX® 10 パワー・マネジメントの機能とアーキテクチャー
3. パワー・マネジメント・コントローラー・リファレンス・デザイン
A. MAX 10 パワー・マネジメント・ユーザーガイドのアーカイブ
5. MAX® 10 パワー・マネジメント・ユーザーガイドの追加情報

2.4.2. ホットソケット機能の実装

ホットソケット機能は、パワーアップ中（VCCIO またはVCC 電源）やパワーダウン・イベント中に出力バッファーをトライステートにします。ホットソケット回路は、パワーアップやパワーダウン時にVCCIO またはVCC がしきい値電圧を下回ると内部HOTSCKT 信号を生成します。HOTSCKT 信号は、DC 電流がピンを介してリークしないように出力バッファーを遮断します。各I/O ピンが、以下の図で示す回路を有します。コンフィグレーション中にCONF_DONE およびnSTATUS ピンが動作できるようにするために、これらのピンはホットソケット回路には含まれません。したがって、これらのピンではパワーアップおよびパワーダウン・シーケンス時に出力駆動が可能です。

図 7.  MAX® 10 デバイスのホットソケット回路


POR 回路は、パワーアップ中に電源の電圧レベルをモニタリングし、I/O ピンをトライステートに保ちます。 MAX® 10 デバイスIOE（I/O エレメント）のウィークプルアップ抵抗により、I/O ピンがフローティングにならなようにします。電圧トレランス・コントロール回路により、VCCIO およびVCC 電源がパワーアップするまでI/O ピンが駆動されないようにします。これにより、デバイスがユーザーモードではない時にI/O ピンが出力駆動されることを防ぎます。

インテルは、ホットソケット動作とI/O バッファーデザインのリファレンスとしてGND を使用しています。正常な動作を保証するために、インテルは、電源を接続する前にボード間のGND を接続することを推奨します。これにより、ボードのGND がボード上の他のコンポーネントを介した電源へのパスによって意図せずにプルアップされることを防ぎます。GND がプルアップされると、インテルFPGA でI/O 電圧や電流の状態が仕様から外れたものになる恐れがあります。

レベル 2 の表題