次世代コンピューティングに向けた技術イノベーションの 6 Pillars

インテルは、業界およびお客様のために、データの力を開放すべく技術開発の 6 pillars にわたり革新を進めます。

データ中心の未来にようこそ

制限が少なくなった世界を想像してください。建築家が仕事に最適なタイプのコンピューターを自由に選択して、それをどこにいても簡単に導入できる世界。開発者がハードウェアの種類を超えてシームレスに作業でき、データがメモリーや相互接続のボトルネックに制限されることなく自由に流れる世界。豊富でインサイトに満ちたデータが、必要な時に利用できる世界。

インテルは、最新のコンピューティング世界を定義する支援をしてきました。現在、インテルは PC 中心の企業としての役割からデータ中心の企業へと進化を遂げ、私たちの発展はトランジスターと CPU における先進性だけに留まりません。6 本の基本的な技術の柱を通じるイノベーションにより、データ中心である未来を形成しています。インテルが世界の原動力となって、誰もがコンピューティングの力を使うことのできる未来。

プロセスとパッケージングのイノベーション

インテルは、ムーアの法則の新しいパラダイムを歓迎しています。トランジスタ、パッケージング、チップ設計の進歩により、コンピューティングの性能を飛躍的に向上させます。コンピューティングでの可能性を再定義するといったユニークな補完機能を持つ企業はインテル以外に存在しません。

トランジスター

驚くべき進歩のペースを決めるイノベーションのロードマップ。

パッケージング

システム・アーキテクチャーにおける全く新しいアプローチの実現を促進。

システム統合

クラス最高の製品のための垂直統合型デバイスメーカー (IDM)。

多様なアーキテクチャー。前例のない選択。

コンピューティング・アプリケーションはますます多様化しており、さまざまな種類のワークロードにはそれに対応するコンピューティング・アーキテクチャーが必要です。インテルは、CPU、GPU、アクセラレーター、FPGA ソケットに導入される様々なスカラー、ベクター、マトリクス、および空間的アーキテクチャーを提供するという独特な立場にあります。それによって、お客様は必要なときに必要な場所で最適なタイプのコンピューティングを使用できます。

スカラー

世界クラスのインテル® CPU を搭載した、汎用性が高く、高性能で電力効率の高い汎用コンピューティング。

ベクター

インテル® インテグレーテッド・グラフィックスとディスクリート GPU による高度な並列処理。

マトリックス

革新的な新しい CPU 命令と目的に特化したインテル® アクセラレーターによる優れた AI パフォーマンスの実現。

空間的

カスタマイズ可能なアクセラレーション向けの、再プログラム可能なインテル® FPGA。

メモリーとストレージの階層を再定義

インテルはメモリーとストレージの階層をコンパイルして、数十年に渡り影響を与えてきたメモリー、ストレージ間のデータ・パフォーマンスのギャップに対処する作業からシステム設計者、デベロッパー、そしてエンジニアを救いました。インテルのメモリー技術により、ストレージ性能を向上させるための革新的な技術革新により、卓越した進歩を実現する製品の完全なポートフォリオを提供することができます。

メモリーメディア

インテル® Optane™ メモリー・メディアとインテル® 3D NAND テクノロジー。

製品

インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー・モジュール、ソリッドステート・ドライブ (SSD)、およびインテル® 3D NAND SSD。

インテグレーション

インテルの CPU を使用して強調設計された、プラットフォームのインテグレーション。

エコシステム

業界パートナーへの積極的な関与と開発者のサポート。

ハイパースケールなインターコネクト

データ中心の世界では、相互接続性の幅広さはダイナミックで膨大です。インテルは、オンダイ、オンパッケージ、データセンター、ワイヤレス・ネットワークなど、すべての相互接続レイヤーでミクロンレベルからマイルまでのスケールを実現する最先端のテクノロジーを提供し、複数のポイントでのデータ移動のボトルネックを解消します。

システム・オン・チップ (SoC) のインターコネクト

シリコンやパッケージ上のデータを高速に移動させるための先進のオンダイ相互接続。

プロセッサーのインターコネクト

異なるコンピュート・エレメント間でデータを移動させるための高帯域幅、低レイテンシー技術。

データセンターのインターコネクト

長距離・高速技術で大規模なパフォーマンスを実現します。

ワイヤレスのインターコネクト

5G とWi-Fi の標準化により、次世代のワイヤレス接続が可能になります。

規格に準拠したインターコネクト

相互運用性を最大化するために受け入れられた規格に基づいて構築されています。

信頼に基づき構築されたセキュリティー

インテルは、今日の脅威に対応する高度なセキュリティーを提供する製品の設計に取り組んでいます。組み込みのシリコン対応テクノロジーと、エッジ、クラウド間におけるデータのプライバシーとセキュリティー機能を優先します。

セキュリティー・ファーストへの誓い
セキュリティー設計の原則は、事前かつ一貫して設計上の意思決定によるセキュリティー上の影響を考慮し、当社の製品に復元力を持たせるというものです。

パートナー・ソリューション
エコシステム・パートナーがセキュリティー最適化ソリューションを作成できるようにする製品とツール。

導入と統合
シリコン対応セキュリティー機能の共通基盤を持つ、エッジ、エンドポイント、データセンター、クラウド、ネットワークにまたがるソリューションの包括的なポートフォリオ。

統合ソフトウェア。爆発的イノベーション

私たちは、高性能でオープンかつ生産的なソフトウェアによる複数の技術に共通したソリューションを通じて、コンピューティングの未来のためにたゆまぬ努力をしています。インテルのソフトウェアはあらゆるワークロード、ドメイン、およびアーキテクチャで、ハードウェアの可能性を最大限解き放ちます。

妥協なきパフォーマンス

ソフトウェアの最適化により、コアごとのパフォーマンスが桁違いに向上。

オープン・イノベーション

広範囲で一貫したオープンソースへの貢献の歴史。

比類のない生産性

ライブラリー、ツール、リソースおよび開発者を支援する統合プログラミング・モデル。

その他のリソース

次世代コンピューティングを推進するインテル® のテクノロジー・イノベーションについて学ぶ。

インテルが戦略的支柱を開始

インテルの設計とエンジニアリング・モデルにおける戦略的シフトでは、テクノロジーと知的財産の世界クラスのポートフォリオを活用した、基礎的なビルディング・ブロックを組み合わせます。

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アーキテクチャーのイノベーション

インテルが、10 nm ベース PC、データセンター向け次世代 CPU アーキテクチャー、業界初の 3D ロジックチップ・パッケージング・テクノロジー、その他のデモを行います。

詳細情報

次に起こるイノベーション

この特集号では、インテルの 50 周年を記念し、センサー・テクノロジーからロボティクス、さらに AI 革命まで、コンピューティングの未来を形作ると期待されるイノベーションを取り上げます。

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次世代コンピューティングに向けた技術イノベーションの 6 pillars

インテルは、業界およびお客様のために、データの力を開放すべく技術開発の 6 pillars にわたり革新を進めます。

法的開示1 2 3

免責事項

1インテル® のテクノロジーを使用するには、有効化されたハードウェア、ソフトウェア、またはサービスのアクティベーションが必要な場合があります
2絶対的なセキュリティーを提供できる製品またはコンポーネントはありません。
3実際のコストと結果は状況によって異なる場合があります。