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  • インテルの工場は、24 時間 365 日、世界中の現場で稼働しており、最高の効率と品質を実現するよう精密に調整されており、高速かつスマートで電力効率に優れたコンピューター・チップを製造しています。
  • 世界各地に 6 つのウエハー製造施設と 4 つのアセンブリー・テスト製造拠点を持つインテルの製造施設は、グローバルな仮想ネットワークで卓越した柔軟性を発揮します。
  • インテルの製造プロセスはムーアの法則に従って進化しており、世代が上がるごとにこれまで以上の機能性と性能を提供し、エネルギー効率を向上させ、トランジスター当たりのコストを削減しています。

シリコンチップ製造

精製シリコンから日常生活に役立つテクノロジーまで、これまでに製造された中でも最も複雑なデバイスであるシリコンチップの製造方法をご覧ください。

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ファブ

コンピューター・チップを製造するプロセスは、ファブリケーションと呼ばれます。チップを製造する工場は、ファブリケーション施設 (ファブ) と呼ばれます。インテルのファブは、世界で最も技術的に進歩した製造施設の 1 つです。インテルが最初にチップを製造し始めたとき、2 インチ径ウエハーを使用していました。現在使用されているウエハーは、12 インチまたは 300 ミリメートル (mm) です。ウエハーが大きくなると処理が困難になりますが、その結果、チップあたりのコストが低くなります。インテルはフォトリソグラフィーの「印刷」プロセスを使用して、一層ずつチップを構築しています。ウエハー全体にいくつもの層が構築された後、小さな領域が除去されてトランジスターとインターコネクトが形成されます。連動することで、チップの回路のアクティブ (「オン / オフ」) な部分と、それらの間の接続を 3 次元構造で形成します。このプロセスは各ウエハーで何度も実施されます。1 つのウエハー上には数百または数千のチップがグリッド状に配置され、これらは同時に処理されます。

ウエハー上に多数の層を作成した後、インテルはチップ回路が仕様を満たし設計どおりに動作することを確認するため、一連のテスト (ウエハーソート) を実施します。

アセンブリー / テスト

完成したウエハーは、インテルのアセンブリー / テスト施設に送られます。ウエハーはダイヤモンド・ソーで切断され、個々のチップに分離されます。機能する各ダイは、ダイを保護するパッケージに装着されます。次に、パッケージ / ダイの組み合わせの機能がテストされます。このパッケージは、コンピューターのマザーボードに直接取り付けられるか、携帯電話やタブレットなどの他のデバイスに取り付けられると、重要な電力と電気的接続を提供します。

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