私たちの製造ネットワークは、世界を変えるテクノロジーを生み出し、地球上のあらゆる人の生活を向上させています
製造の領域と規模により、我々はお客様に広範な最新鋭の製品を提供することができます 統合型の製造は、成功を支えてきた基盤であり、製品の最適化、経済性の向上、安定した供給力を実現します。半導体の製造が複雑化するなか、インテルは、最新鋭の設計と製造の双方を社内で行える、世界に残る数少ない企業の 1 つであり、米国では唯一の企業です。
革新の歴史
すべては、革新的なプロセスとパッケージングの技術から始まります。数十年にわたり、インテルの技術者たちは、High-K メタルゲート、ゆがみシリコンや 3D FinFET トランジスターなどの考案によりムーアの法則の先端を押し広げてきました。現在、インテルは、研究開発を推進するために毎年数十億ドルを投資していますが、これはシリコンの革新のためだけではありません。Foveros や EMIB といったインテルによる最近の先進パッケージングの革新は、非常に小さいパッケージ上で複数チップの相互接続を可能にしました。
グローバルな工場ネットワーク
チップ設計者が新しいコンピューター・チップ向けに非常に複雑なブループリントを作成すると、それは巨大な半導体製造施設 (ファブ) の 1 つに送られ、大量生産されます。インテル製品に対する継続的長期需要を満たすため、グローバルな工場ネットワーク拡大の投資を続けるとともに、ファウンドリーのお客様向けの新しいファウンドリー・サービスもあります。
即応性のある強靭なサプライチェーン
インテルの製造は、世界中で巨大なスケールで運用され、複数の大陸に広がるグローバルなサプライチェーンを必要とします。インテルのチップは、ファブを離れるとアセンブリーやテストの工場に輸送され、そこで保護パッケージに格納、テストされ、その後、世界中の流通ハブの 1 つに送られます。インテルでは、年間 20 億個をおよそ 2,000 のお客様に出荷しています。我々の膨大なサプライチェーンには、200 か国、16,000 社のサプライヤーが含まれています。
コミュニティーに対する取り組み
我々のグローバルな製造への投資は、事業を行う地域と経済に大きな影響を与えます。完全に装備された新しいファブの建築のコストはおよそ 100 億ドル、約 10,000 の職を生み、そのうち 3 分の 1 がハイテク職です。我々は、節水、廃棄物削減、炭素排出に焦点を当てたプログラムにより、サステナビリティーにも注力しています。
インテルのグローバル拠点
製造拠点は 9 か所あり、5 つはウエハー製造、4 つはアセンブリー / テスト施設です。製造施設は、主にシリコンウエハーの製造、インテル製品のアセンブリーとテストに使用されます。1 つの工場として統合された製造施設ネットワークの運用により、最も柔軟な供給能力を実現します。新しいプロセス技術は、中心の開発ファブから各製造施設まで同様に移されます。移動後は、工場ネットワークと開発ファブが連携し、運用改善の推進を続けます。これにより、迅速な運用拡大、迅速な学習、優れた品質管理が可能です。
コンピューター・チップの製造には、人間がこれまでに考案した中でも最も複雑な製造プロセスが必要です。50 年以上にわたり、インテルの技術者や科学者は、小型化し続けるコンピューター・チップの上に莫大な数の微細なトランジスターを詰め込むという物理の課題に挑戦し続け、克服してきました。この実現には、巨大なグローバルチーム、世界クラスの工場インフラストラクチャーと強固なサプライチェーンのエコシステムが必要です。
インテルの取り組み
統合型ポストシリコン・ソリューションから大量生産へ
社内ファウンドリー製造サービスは、マスク製造やウエハー・ファブリケーションからパッケージング、アセンブリーやテストのサービスまで広範に及びます。
ヨーロッパにおけるチップ製造の拡大
ヨーロッパ内の生産体制は、マーケット需要の増大、ヨーロッパのサプライチェーンの安定性の向上、研究開発リーダーシップの推進、熟練者や高賃金の雇用創出により経済成長を促進させます。
米国におけるチップ製造への注力
米国で唯一の最先端半導体企業であるインテルは、自社テクノロジーの開発と製造の双方を行い、米国経済のあらゆる分野において広範な経済的影響力を持っています。
製造および施設のキャリア
インテルの製造技術者と専門家は、世界最高クラスのプロセッサーを製造しています。刺激的でやりがいのあるキャリアをお探しの方は、世界中にあるインテル最新鋭の施設で働く機会を検討してください。
関連資料
ニュース
Applied Filters
インテル、 アリゾナ州で2つの最先端半導体製造施設の建設に着手
最終更新日: 01/13/2022
製造能力拡大に向けた200億ドルの新規投資により、 インテルはアリゾナ州に累計で500億ドル超を投資
2025年以降もムーアの法則を前進させるインテルの飛躍的な技術の進展
最終更新日: 01/13/2022
10倍以上パッケージ密度とロジック・スケーリングの30%～50%の進展を目指すとともに、 従来のシリコン・トランジスターの先を見据える