進化するデジタル世界全体で、破壊的かつ新興のテクノロジーが世界経済にますます影響を与える。次の 10 年を迎えるにあたって、企業はデジタルで強化された製品、サービス、エクスペリエンスを生み出し、さらに大規模組織は、テクノロジーと使用モデルで進歩の力を受容します。
このグローバルな変革により、柔軟なコンピューティング、ネットワーキング、ストレージに対する需要が急速に拡大しています。今後のワークロードには、即応性と幅広いパフォーマンス要件に応じてシームレスに拡張できるインフラストラクチャーが不可欠です。生み出されるデータ/消費されるデータの急増、クラウド規模のコンピューティングの急速な拡大、5G ネットワーク、ハイパフォーマンス・コンピューティング (HPC) と人工知能 (AI) の収束などを考えると、現在のデータセンターやネットワークを今すぐ進化させなければ、競争の激しい業界において後れをとってしまうことは必然です。このようなニーズが、柔軟性を素早く発揮してスケーリングを実現できる、将来に対応した最新のデータセンターやネットワークのアーキテクチャーを推し進めています。
インテル® Xeon スケーラブル・プラットフォームは、データセンターの敏感性とスケーラビリティーで進化的飛躍の基盤を提供します。既存の価値基準を一新する設計を持つ、この革新的なプロセッサーは、コンピューティング、ストレージ、メモリー、ネットワーク、セキュリティーにおいて新たなレベルのプラットフォーム・コンバージェンスと機能を実現します。企業、クラウド、および通信サービス・プロバイダーは、機能が豊富で汎用性の高いプラットフォームを利用することで、意欲的なデジタル・イニシアチブを加速化させることができます。
効率性の向上と TCO の削減
エンタープライズ・アプリケーションから科学技術計算アプリケーションまで、あらゆるインフラストラクチャーを対象とするインテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォームは、データセンターを最新化して運用効率を高めることを目的に設計されており、総保有コスト (TCO) の削減やユーザーの生産性向上にもつながります。インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォームに搭載されたシステムは、強化されたパフォーマンスと画期的な機能で機敏なサービスを提供するように設計されています。
インサイトを支援する汎用性に優れたパフォーマンス
第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーは搭載された AI アクセラレーションで業界をリードするワークロード最適化プラットフォームを提供し、マルチクラウドからインテリジェントなエッジまで行き来するデータの変換影響をスピードアップするためのシームレスなパフォーマンス基盤となります。
- 強化されたパフォーマンス: プロセッサーあたり最大 28 コア、プラットフォームあたり最大 224 コアというマルチソケット・コア数密度を実現し、第 2 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーと比較して、パフォーマンス、スループット、および CPU 周波数を向上させます。
- VNNI および New bfloat16 によって強化されたインテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト): インテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト) は、業界初の Brain Floating Point 16-bit (blfoat16)とVector Neural Network Instructions (VNNI)の x86 サポートで強化された人工知能推論とトレーニング・パフォーマンスをもたらし、前世代と比較して AI トレーニングのパフォーマンスが最大 1.93% 向上します。1
- ウルトラ・パス・インターコネクト (インテル® UPI) についての詳細: インテル® UPI チャネルが最大 6 つあるため、プラットフォームの拡張性を向上させ、前世代よりも I/O 負荷の高いワークロードに対応するインテル® CPU の帯域幅を改善し、向上したスループットとエネルギー効率間で完全なバランスを実現します。
- 向上した DDR4 メモリー・スピードと容量: メモリーのサブシステム機能には、ソケット当たり最大 256GB DDR4 DIMM で、DDR4-3200 MT/s および 16Gb DIMM 最大 6 チャネルに対応します。
- インテル®アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512 (インテル® AVX-512): インテル® AVX-512 は、モデリングとシミュレーション、データ分析とマシンラーニング、データ圧縮、視覚化、デジタルコンテンツ制作など、アプリケーションにおいて最も要求の厳しいコンピューティング・タスクに対応するためにパフォーマンスとスループットを向上させます。インテル® Xeon® Gold 5300 プロセッサー・ファミリーから、最大 2 つの融合積和演算 (FMA) 命令まで利用できるようになりました。
- インテル® Optane™ SSD およびインテル® QLC 3D NAND SSD のサポート: 業界トップクラスの高スループット、低レイテンシー、高 QoS、非常に高い耐久性の組み合わせにより、データアクセスのボトルネックを解消します。低レイテンシー NVMe* インターコネクト、インテルの低オーバーヘッド・ストレージ・ソフトウェア、そして最も先進的な TLC 3D NAND により、データセンターとエッジの導入における AI と分析ワークロードの高い I/O 要件をサポートするために設計されています。
前世代と比較して画像分類の AI トレーニング・パフォーマンスが最大 1.93 倍 向上2
5 年前の 4 ソケット・プラットフォームと比較してクラウドデータ分析性能が最大 1.92 倍 3
企業の復元力
ハードウェア支援型セキュリティーが搭載された第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、パフォーマンスのオーバーヘッドが削減され、ワークロードの統合を維持しながら、悪意利用を防ぐことができます。保存時、使用時、転送時に高い可用性と暗号化効率で、信頼できるサービス提供を実現します。
- 新しいインテル® プラットフォーム・ファームウェア・レジリエンス (インテル® FPR): プラットフォーム・ファームウェアを保護し、破損を検出し、既知の状態に復元することができるインテル® FPGA ベースのソリューション。4
- データセンター向けインテル® セキュリティー・エッセンシャルとインテル® セキュリティー・ライブラリー (インテル® SecL - DC): ハードウェア支援型 Root-of-Trust で、信頼性があり、セキュリティーが高く制御されたクラウドの構築をサポートします。4
- インテル® QuickAssist テクノロジー (インテル® QAT): 増え続ける圧縮と暗号化ワークロード向けのチップセットベースのハードウェア・アクセラレーションは、サーバー、ストレージ、ネットワーク・インフラストラクチャー全体で最大 100GB/s の強化されたデータ転送を実現しながら効率の向上を可能にします。一部のインテル® C620A シリーズ・チップセットで利用可能です。
インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズ
新しいインテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズは、画期的なテクノロジー・イノベーションです。刷新された第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載し、このワークロードに最適化されたテクノロジーは、ビジネスがクラウド・データベースやデータからメモリー分析その他まで、より行動可能なインサイトを抽出するのに役立ちます。
初代と比較して、インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズは平均 25% 高いメモリー帯域幅を実現します。5
詳細は intel.com/optanepersistentmemory(英語)をご覧ください。
俊敏なサービス提供
第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォームは、企業間や企業-消費者間の素晴らしい体験を継続するため、コスト効率、柔軟性、拡張性の高いマルチクラウドの強化に役立つよう、コンピューティング、ネットワーク、ストレージ、パーシステント・メモリー全体にイノベーションとハードウェア支援型の仮想化をもたらします。
- インテル® スピード・セレクト・テクノロジー (インテル® SST): 一連の構成可能なプロセッサーであるインテル® スピード・セレクト・テクノロジーにより、ワークロードのパフォーマンス向上、利用率の向上、プラットフォーム TCO の最適化のために、処理リソースを最適化できます。一部の第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーで利用可能です。
- インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズ (インテル® Optane™ PMem): ワークロード処理とサービス提供を加速させるため、前例のないシステム・メモリー容量を手ごろな価格で実現することにより、DRAM を補完します。最大 512GB のモジュール容量を誇るインテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズは、4 ソケット第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォーム設計でサポートされており、ソケット当たり最大 3TB のパーシステント・メモリーを提供できます。
- 画期的なシステム・メモリー容量のため、インテル® Optane™ パーシステント・メモリーは、DRAM と結合した場合、最大 4.5TB のソケット数と 18TB の合計メモリーを実現します (対応する 4 ソケットの設計のみ)。
- 初代と比較して、インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズは平均 25% 高いメモリー帯域幅を実現します。5
- インテル® インフラストラクチャー・マネジメント・テクノロジー: リソース管理のフレームワークであるインテル・インフラストラクチャー・テクノロジーには、プラットフォームレベルの検出、レポーティング、および構成ためにインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (インテル® VT) が含まれます。このハードウェア支援型の監視、管理、およびリソース制御機能により、データセンターのリソースの効率性と使用率、さらにはセキュリティーが向上します。
- アプリケーション・デバイス・キュー (ADQ): インテル® イーサネット 800 シリーズ・ネットワーク・アダプターのオープン・テクノロジーであるアプリケーション・デバイス・キューは、アプリケーションごとに、競合のないスムーズなトラフィックを提供します。これは、これらのキューには他のアプリケーションとのトラフィックの共有がないためです。
- インテル® Stratix® 10 NX FPGA: 複数のノードにわたってリアルタイムの評価が必要となる AI アプリケーションを対象に、インテル® Stratix® 10 NX FPGA は、自然言語処理や金融詐欺検出などのワークロード向けに優れたパフォーマンスを実現します。パッケージ内の高帯域幅メモリー、高速化されたマトリックスとベクトル処理、統合された高スループット・ネットワークで、高速な AI コンピューティングを実現するこの柔軟性の高い FPGA は、モデルが変更されて拡張されるのに合わせて、再プログラムと最適化を行うことができます。
インテル® セレクトソリューションにより価値実現までの時間を短縮
今日の複雑なデータセンターにおいて、ハードウェア / ソフトウェア・インフラストラクチャーは「汎用的」ではありません。インテル® Select ソリューションは、実環境でのパフォーマンス最適化を目指した厳格なベンチマーク・テストと検証が実施されたソリューションで、憶測を排除します。これらのソリューションは、高度な分析、ハイブリッド・クラウド、ストレージ、ネットワークにおける今日の重要なワークロードに対応するため、インテル® Xeon® プロセッサーでインフラストラクチャーの導入を加速化します。
インテル® Select ソリューションは、ソリューション・パートナー企業が提供し、厳格な品質、パフォーマンス、セキュリティー標準に照らしてインテルにより検証されます。
新しい第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーを搭載したインテル® Select ソリューションについて詳しくはこちら intel.com/selectsolutions(英語)
新たに bfloat16 で、強化されたインテル® ディープラーニング・ブースト搭載の内蔵 AI パフォーマンス
今日の科学的発見は、革新的なアルゴリズム、新しいデータソースとデータ量、コンピューティングとストレージの進化に支えられています。マシンラーニング、ディープラーニング、AI は、自律システムや自動運転車両などの次世代アプリケーションを駆動するために、膨大なデータを対象とした大規模演算機能を集約させたものです。
第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、柔軟性を高めた特別な構成により、既存のワークロードと同じハードウェアで複雑な AI ワークロードをこなすことができます。Brain Floating Point 16-bit (blfoat16) 数値形式とベクトル・ニューラル・ネットワーク (VNNI) の 業界初 x86 サポートを備えたインテル® ディープラーニング・ブースト強化により、前世代と比較して、AI トレーニング・パフォーマンスが最大 1.93 倍、画像分類の AI 推論パフォーマンスが最大 1.87 倍と、優れた人工知能推論とトレーニング・パフォーマンスをもたらします。 新しいbfloat 16 処理サポートが、洞察、自然言語処理 (NLP)、補強学習 (RL) などのスループットと精度が重要な要件となる医療、金融サービス、小売業における AI トレーニング・ワークロードにメリットを提供します。bfloat16 搭載のインテル® ディープラーニング・ブーストは、前世代と比較して、自然言語処理で 1.7 倍の AI トレーニング・パフォーマンスを実現します。第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、データセンター全体に徹底した AI 対応性を発揮します。
セグメント
- 企業と政府
- クラウド・サービス・プロバイダー
- 医療
- 金融サービス
- 小売
AI イノベーションの特長
- インテル® Xeon® Platinum 8300 プロセッサー・ファミリー
- インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズ
- 最大 3200MT/s まで強化された DDR パフォーマンス
- bfloat16 が新たに搭載されたインテル® ディープラーニング・ブースト
- 前世代とインテル® ウルトラ・パス・インターコネクト (インテル® UPI) の詳しい比較
- インテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512
- インテル® Omni-Path アーキテクチャー (インテル® OPA) ホスト・ファブリック・インターフェイス
- インテル® Optane™ SSD
インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーを搭載した内蔵 AI パフォーマンスとアクセラレーションについて詳しくはこちら ai.intel.com(英語)。
前世代と比較して、画像分類のための AI 推論性能が最大 1.87 倍向上6
前世代と比較して自然言語処理のための AI トレーニング・パフォーマンスが最大 1.7 倍向上7
前世代と比較して自然言語処理のための AI トレーニング・パフォーマンスが最大 1.9 倍向上
クラウド、分析、ミッション・クリティカルのために強化されたノード当たりのパフォーマンスを実現
クラウドと企業顧客は、ビジネス・イニシアチブを形成できるスピーディーなインサイトのために、大量のデータストリームから価値を引き出すことに躍起になっています。予測分析、マシンラーニング、HPC、ミッション・クリティカル使用 など、社内の従来のアプリケーションや新しいアプリケーションは、高度なコンピューティング能力と大容量の階層型データストレージのレベルを一層高める必要があります。現在、集中的または全体的なアプローチを用いた最新のデータセンターが設計されています。この手法を用いると、自己管理型のハイブリッド・データセンターへの移行をシームレスかつスケーラブルに実現できると同時に、新しいサービスを柔軟に提供し、現在のインフラストラクチャー資産全体の TCO を向上することができます。
インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォームは、日常的な業務の向上をサポートしながらハイブリッド・クラウド、大量データ使用時代に貢献できる未来型プラットフォームを通じて、企業に次世代の機能を提供します。この汎用性の高いプラットフォームは、メモリーと I/O の進歩と相まって、破壊的なレベルのコンピューティング・パフォーマンスを、コンピューティングを必要とするレイテンシーに敏感なアプリケーションにもたらします。ストレージ、キャッシュ、メモリー全体で大量のデータを管理するため革新的なインテル® Optane® SSD とインテル® QLC 3D NAND SSD を組み合わせ、インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォーム上に構築されたプラットフォームは、データとクラウド時代が求める高い要求に応えます。
セグメント
- 企業と政府
- クラウド・サービス・プロバイダー
- 製造
- ライフサイエンス
- 石油・ガス
- 金融サービス
クラウド・イノベーションに適した特長
- インテル® Xeon® Platinum 8300 および Gold 6300 プロセッサー
- インテル Optane パーシステント・メモリー 200 シリーズ
- 前世代とインテル® ウルトラ・パス・インターコネクトの詳しい比較
- bfloat16 が新たに搭載されたインテル® ディープラーニング・ブースト
- 8 ソケット構成ではノード当たり最大 224 コア
- インテル® Xeon® Gold 5300 プロセッサー・ファミリーで新たに 2 FMA が搭載されたインテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512
- インテル® Omni-Path アーキテクチャー・ホスト・ファブリック・インターフェイス
- インテル® Optane® SSD
第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーがクラウド、分析、ミッション・クリティカル使用にもたらす利点の詳細については、こちらをご覧ください intel.com/cloud(英語)。
5 年前の 4 ソケット・プラットフォームと比較して、1 分間当たり 1.98 倍以上の OLTP データベース・トランザクションを処理8
拡張可能な設計で、ノード当たりの VM 密度機能を強化
デジタルサービスの急速な成長により、パブリックとプライベート・データセンターでバーチャル・マシン (VM) の需要が高まっています。データセンター容量と効率を向上させるため、IT 組織は継続的に VM パフォーマンスと密度を向上させ、サーバーごとにロードされる VM が増加しています。
第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォームには、第 5 世代インテル® Xeon® プロセッサー・ファミリーとプラットフォーム間でノードあたりの VM 密度を高め、シームレスな VM 移行を実現すべく設計されたプロセッサーが搭載されています。この汎用性のあるプラットフォームなら、フェイルオーバーとリカバリー・ソリューションでサービス・レベル契約に準拠しながら、プロセッサー、メモリー、ストレージ、I/O 全体でリソース利用を実現します。企業は、スペース、電力、冷却、維持コストを最適化するために、パフォーマンス・サーバーに統合するアプリケーションを増やすことで、インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォームを活用して TCO を改善できます。インフラストラクチャーの敏捷性と拡張性を改善するために高速な VM を実現するインテル® Optane® パーシステント・メモリー 200 シリーズと組み合わせたこのプラットフォームは、インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォーム上に構築され、企業は、ロードバランシング、ピークワークロード管理、テスト、開発、およびシステム・メンテナンスのために構成柔軟性を改善できます。
セグメント
- 企業と政府
- クラウド・サービス・プロバイダー
VM 密度に適した特長
- インテル® Xeon® Platinum 8300 プロセッサー・ファミリー
- インテル® Optane® パーシステント・メモリー 200 シリーズ
- 最大 3200MT/s まで強化された DDR パフォーマンス
- 前世代とインテル® ウルトラ・パス・インターコネクトの詳しい比較
- bfloat16 が新たに搭載されたインテル® ディープラーニング・ブースト
- 8 ソケット構成ではノード当たり最大 224 コア
- インテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512
- インテル® Omni-Path アーキテクチャー・ホスト・ファブリック・インターフェイス
- インテル® Optane® SSD
第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーが VM 密度使用にもたらすメリットについては、こちらをご覧ください intel.com/csp(英語)。
5 年前の 4 ソケット・プラットフォームと比較して VM 倍最大 2.2 倍9
第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーの概要
インテル® Xeon® Platinum 8300 プロセッサーは、安全性の高い俊敏なハイブリッド・クラウド・データセンターの基盤となります。ハードウェア・ベースのセキュリティーと優れたマルチソケット処理性能を強化したこれらのプロセッサー・ファミリーは、ミッション・クリティカル、リアルタイム分析、マシンラーニング、人工知能、マルチクラウド・ワークロード向けに構築されています。 信頼できるハードウェア支援型データサービスの提供により、これらのプロセッサー・ファミリーは、I/O、メモリー、ストレージ、ネットワーク・テクノロジーを改善し、ますます大量のデータを扱う世界からの洞察を行動に反映できるようサポートします。
高度な分析、人工知能、高密度インフラストラクチャー向けに設計された新しいインテル® Xeon® Platinum 8300 プロセッサー・ファミリーは、新レベルのパフォーマンス、プラットフォーム機能、業界をリードするワークロードの高速化を実現します。
- インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーあたり最大 28 コア
- 最大 3200MT/s (1 DPC)でプロセッサーあたり 6 メモリーチャネル
- 強化された AI 推論加速化とパフォーマンスのための、bloat16 および VNNI が新たに搭載されたインテル® ディープラーニング・ブースト
高速なメモリー、増強されたメモリー容量、そして最大 4 ソケットの拡張性に対応したインテル® Xeon® Gold 6300 および インテル® Xeon® Gold 5300 プロセッサー・ファミリーは、改善したパフォーマンス、強化されたメモリー機能、ハードウェア支援型セキュリティー、ワークロード高速化を実現します。これらのプロセッサーは、要求の厳しいメインストリーム・データセンター、マルチクラウド・コンピューティング、ネットワークおよびストレージのワークロードに合わせて最適化されています。最大 4 ソケットのスケーラビリティーにより、さらに拡張されたワークロード範囲に最適です。
1 ソケットと 2 ソケットのプラットフォーム向けインテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリー
第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、4 ソケットと 8 ソケット設計に対応するプラットフォームに導入された初のプロセッサーです。間もなくインテルは、1 ソケットと 2 ソケットのプラットフォーム設計をサポートする第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーを発表する予定です。これらのプロセッサー・ファミリーは、メインストリームのサーバー使用事例について 2020年以降の世代のプラットフォームとテクノロジーの発展をもたらします。
2 ソケットのサーバーのパフォーマンスで継続的な強化を支援する新しい第 2 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは 2020年2月に発表され、インテル® Xeon® Gold プロセッサー・ファミリー、インテル® Xeon® Silver プロセッサー・ファミリー、インテル® Xeon® Bronze プロセッサー・ファミリーに特化したパフォーマンスと価値を提供します。新しい第 2 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーの詳細については、newsroom.intel.com/news/xeon-calable-5g-nternet-launch/ をご覧ください。
ワークロード・ガイダンス
第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、さまざまな用途に適しています。コア数、ベース、ターボ周波数、メモリー構成、およびインテル® ディープラーニング・ブーストやインテル® スピード・セレクト・ テクノロジーなどのワークロード・アクセラレーターを含むプロセッサーの特性は、特定のワークロードとサービス向けの強化されたパフォーマンスをサポートします。このワークロード・ガイダンスは、新しい第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーを使用する際の案内としてお役立てください。