第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリー

メリット

  • インテル® セレクト・ソリューションで価値実現までの時間を短縮。

  • 大量のデータを利用する企業のための強力で高機能なプラットフォーム。

  • クラウド向けに最適化された 5G 対応ネットワークと次世代の仮想ネットワークに対応する次世代型プラットフォーム。

  • HPC と高パフォーマンス・データ分析の飛躍的イノベーション。

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT

柔軟になったパフォーマンス

皆様が将来の不確かな需要を予測しながら、現在のニーズに合わせて構築する必要があることを理解しています。マルチクラウドと AI に最適化され、場所や時間を問わず多くのワークロードを処理できる柔軟性の高いインフラストラクチャーが重要です。

そのためインテルは、お客様がエッジからクラウドまで、あらゆる場所に AI を導入し、さらに多くの成果を達成するために必要な柔軟性の高いプラットフォームを構築しました。高いパフォーマンス。効率性の向上。そして、さらなる高みへ。

第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、極めて要求の厳しいワークロード要件に対応するために数十年にわたるイノベーションを経て設計された、高速化機能と高度なセキュリティー機能を内蔵するバランスの取れたアーキテクチャーを提供します。

世界のソフトウェア・リーダーやソリューション・プロバイダーとのパートナーシップを通じて、第 3 世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、既知で信頼でき、一貫性のあるオープンなインテル® アーキテクチャーによって、特定のお客様のワークロード・タイプやパフォーマンス・レベル向けに最適化されています。

第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーの特長

8〜40 のパワフルなコア数、幅広い周波数、豊富な機能および電力レベルに対応し、クラウド、エンタープライズ、HPC、ネットワーク、セキュリティー、IoT ワークロード向けに最適化されています。

インテル® Crypto Acceleration を採用し、SSL ウェブサービング、5G インフラストラクチャー、VPN / ファイアウォールなど、暗号化を多用するワークロードのパフォーマンスを向上させることでデータ保護とプライバシーを強化しつつ、暗号化による広範なパフォーマンスへの影響を軽減します。

AI アクセラレーション、エンドツーエンドのデータ・サイエンス・ツール、スマート・ソリューションのエコシステムを内蔵した唯一のデータセンター向け CPU です。

クラウド・ワークロードの厳しい要件に対応した設計で、さまざまな XaaS 環境を促進します。

インテル® SGX を搭載し、エッジからデータセンター、マルチテナント型のパブリック・クラウドまで、使用中のデータとアプリケーション・コードを保護します。

前世代とくらべてパフォーマンスが飛躍的に向上

新しい第 3 世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、コア性能、メモリー、I / O 帯域幅を増強した、バランスの良い効率的なアーキテクチャーをベースとし、データセンターからインテリジェント・エッジまで多様なワークロードを高速化します。

  • 内蔵型のワークロード・アクセラレーション機能には、インテル® ディープラーニング・ブースト、インテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512 およびインテル® スピード・セレクト・テクノロジーが含まれています。
  • 最大 40 コアまで利用可能。

インサイトを発展させるマルチソケットの拡張が可能

一部の第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーでは、4 ソケットおよび 8 ソケット構成でプロセッサー当たり最大 28 コアをサポートすることで、前世代のプロセッサーよりもパフォーマンス、スループット、CPU 周波数を向上させています。

  • 4～8 ソケットの第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、マルチソケットのコア数密度を高めました。 8 ソケット構成では、プラットフォーム当たり最大 224 コアを実現しました。
  • 最大 6 チャネルのインテル® ウルトラ・パス・インターコネクト (インテル® UPI) は、前世代よりもプラットフォームのスケーラビリティーを高め、I / O 負荷の高いワークロードにおける CPU 間の帯域幅を増強します。これにより、理想的なスループットと電力効率の柔軟なバランスが得られます。

前世代と比較してパフォーマンスが平均 1.46 倍改善1

前世代と比較してメモリー帯域幅を最大 1.60 倍 拡張2

前世代と比較してメモリー容量を最大 2.66 倍増強3

前世代と比較して PCI Express のレーン数を最大 1.33 倍 増強4
現在 PCIe Gen 4 に対応。

テクノロジーの概要

ワークロードとサービスのアクセラレーション機能を内蔵。

インテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL Boost) のアクセラレーション機能が組み込まれており、既存のワークロードと同一のハードウェアで複雑な AI ワークロードを実行するための柔軟性を提供します。

  • int8 の利用 - すべての第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーで利用可能。Vector Neural Network Instructions (VNNI) により、コンピューティング・リソースを最大限に活用し、キャッシュ使用率を向上させ、潜在的な帯域幅のボトルネックを減らすことで、推論ワークロードを強化します。
  • bloat16 の利用 - 一部の第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーで利用可能。業界で初めて x86 で Brain Floating Point 16-bit (blfoat16) 5 に対応し、インテル® ディープラーニング・ブーストによって人工知能の推論を強化し、トレーニング・パフォーマンスを向上させます。

インテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512 (インテル® AVX-512)

モデリングとシミュレーション、データ分析と機械学習、データ圧縮、視覚化、デジタルコンテンツ作成など、アプリケーションにおいて最も要求の厳しいコンピューティング・タスクに対応するためにパフォーマンスとスループットを向上させます。第 3 世代インテル® Xenon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーの増加したメモリー帯域幅、改善された周波数管理、2 倍の FMA を最大限に活用してください。Platinum、Gold および Silver SKU のすべてで利用できます。インテル® AVX-512 のパフォーマンスは、インテル® AVX2 よりも遥かに向上しています。

詳細については、intel.com/avx512 を参照してください。

インテル® スピード・セレクト・テクノロジー (インテル® SST)

CPU のパフォーマンスをきめ細かく制御し、総保有コストを最適化する機能の強力なコレクションです。インテル® SST があれば、1 台のサーバーを最大限に活用できます。
ほかにも多彩な機能が備わっています。

  • 第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、ほぼすべての Platinum と Gold で、インテル® SST - Base Frequency (インテル® SST-BF)、インテル® SST – Core Power (インテル® SST-CP)、およびインテル® SST – Turbo Frequency (Intel SST-TF) 機能搭載の拡張されたインテル® SST 機能を提供します。
  • 第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーの Y SKU で は、新たにインテル® SST – Performance Profile 2.0 (Intel SST-PP) がサポートされ、コア数、周波数、プロファイルの強化および、電力設定の選択肢が増えました。

詳細については、intel.com/speedselect を参照してください

セキュリティー

インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ (インテル® SGX) は、オペレーティング・システムまたはハードウェアの構成に依存しない、メモリ上のアプリケーションの分離によるきめ細かなデータおよびプライバシーの保護を提供します。6 7

詳細については、intel.co.jp/sgx を参照してください。

インテル® Crypto Acceleration は、ビルトインのベクトル AES-NI、ベクトル CLMUL、インテル® Secure Hash Algorithm Extensions、VPMADD52 命令、RSA / DH 暗号化プロトコルを提供します。5

詳細については、newsroom.intel.com/crypto を参照してください。

インテル® QuickAssist™ テクノロジーは、暗号化とデータ圧縮用のプラットフォームベースのハードウェア・アクセラレーションを提供します。

詳細については intel.co.jp/quickassist を参照してください

インテル® トータル・メモリー・エンクリィプションは、物理メモリーの完全暗号化をサポートし、データおよび VM の保護を強化します。6 7

インテル® プラットフォーム・ファームウェア・レジリエンス (インテル® PFR) は、インテル® FPGA を利用した保護、検出、訂正により、NIST SP800-193 準拠のファームウェア・レジリエンスを提供します。さらに、ランタイム監視やフィルタリングにより改ざんから保護しつつ、プラットフォーム・ファームウェアを実行前に検証することができます。セキュリティー侵害の場合、さらにインテル® PFR は数分で自動的にリカバリーを実行します。

柔軟性

インテル® リソース・ディレクター・テクノロジー (インテル® RDT) は、共有プラットフォームにおけるリソースの可視性と制御を提供して、パフォーマンスを最適化し、リソース使用率を向上させます。最新の第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーでは、第 2 世代 Memory を含む改善点をもたらします。

柔軟で効率的な帯域幅制御を備えた高度なハードウェア・コントローラと、メモリー帯域幅監視用の高解像度カウンタ (32b) を搭載するなどの改善がされています。

詳細については、intel.com/intelrdt を参照してください。

第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーの概要

インテル® Xeon® Platinum 8300 プロセッサーは、安全性の高い俊敏なハイブリッド・クラウド・データセンターの基盤となります。これらのプロセッサーは、ミッションクリティカルなリアルタイム分析、機械学習、人工知能、ハイパフォーマンス・コンピューティング (HPC)、マルチクラウドなワークロードのためにハードウェア・ベースのセキュリティーと卓越したマルチソケットの処理性能が強化されています。 6

信頼できるハードウェア支援型のデータ・サービスの提供により、これらの CPU では、メモリー、ストレージ、ネットワーク・テクノロジーが改善されています。高度な分析、人工知能、高密度インフラストラクチャー向けに設計されたインテル® Xeon® Platinum 8300 プロセッサー・ファミリーは、卓越したパフォーマンス、プラットフォーム機能、ワークロードの高速化を実現します。

詳細については、intel.co.jp/xeonscalable を参照してください。

メモリーの高速性、増強されたメモリー容量、そして最大 4 ソケットのスケーラビリティーに対応したインテル® Xeon® Gold 6300 プロセッサー・ファミリーおよび インテル® Xeon® Gold 5300 プロセッサー・ファミリーは、パフォーマンスの改善、メモリー容量の拡張、ハードウェア支援型セキュリティー、ワークロードの高速化を実現します。6 これらのプロセッサーは、要求の厳しいメインストリーム・データセンター、マルチクラウド・コンピューティング、ネットワークおよびストレージのワークロードに合わせて最適化されています。最大 4 ソケットのスケーラビリティーにより、さらに拡張されたワークロード範囲に最適です。

インテル® Xeon® Silver 4300 プロセッサー・ファミリーは、本質性能、向上したメモリー速度、優れた電力効率を提供します。エントリーレベルのデータセンター・コンピューティング、ネットワーク、ストレージに求められるハードウェア支援型のパフォーマンスが得られます。

インテル® Xeon® Platinum プロセッサー当たり最大 40 コア。

最大 3200MT/秒で 8 メモリーチャネルまで対応

AI アクセラレーション (インテル® DL Boost) を内蔵し、int8 (VNNI) と bfloat16 5 の量子化により、AI 推論とトレーニングのパフォーマンスを高速化します。

最も導入され信頼性の高い実行環境のインテル® SGX にプロセッサー当たり最大 512GB のエンクレーブを搭載。

インテル® Xeon® Gold プロセッサー当たり最大 32 コア。

最大 3200MT/秒で 8 メモリーチャネルまで対応

最も導入され信頼性の高い実行環境のインテル® SGX を採用し、標準 SKU でプロセッサー当たり最大 64GB のエンクレーブをサポート。

インテル® Xeon® Silver プロセッサー当たり最大 20 コア

最大 2667MT/秒で 8 メモリーチャネルまで対応

最も導入され信頼性の高い実行環境のインテル® SGX にプロセッサー当たり最大 8GB のエンクレーブを搭載。

製品とテクノロジーのポートフォリオ

インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズ。

インテル® Optane™ パーシステント・メモリーは、データセンターに柔軟性をもたらすデバイスのカテゴリーです。DRAM のみのシステムで利用可能な容量以上にメモリー容量を拡張したり、新しいパーシステント・メモリー層を導入して、高速データ処理のための高パフォーマンスと低レイテンシーを実現します。

インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズは、インテルの次世代セキュリティーを実装した、信頼性の高いパーシステント・メモリー・モジュールです。大容量とネイティブの永続性を提供し、大規模なデータセットからより多くの価値を引き出し、より CPU に近い場所でより多くのデータへの高速アクセスが可能になることで俊敏性を向上させます。インテル® Optane™ パーシステント・メモリーは、SAP、Oracle、Microsoft、VMware、Nutanix、Citrix、Apache Spark、Aerospike、Redis、MemVerge など大手ソフトウェア・プロバイダーにサポートされています。

4 ソケットの第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォームは、インテル® Optane™ PMem 200 シリーズによるインメモリー・データベースの導入をサポートします。(アプリ・ダイレクト・モードのみ)

詳細については intel.com/optanepersistentmemory を参照してください

最新のインテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズの特長8:

前世代のプラットフォームと比較して、メモリー帯域幅が平均 32% 増大。

ソケット当たり最大 6TB のメモリーで巨大なデータセットでも高速な分析が可能。

前世代と比較して最大 16% 低い消費電力。

インテル® Optane™ SSD P5800X

データ作成量は指数関数的な増加を続けており、作業負荷も上がる一方です。極めてホットな (アクセス頻度が非常に高い) データの保存において、レガシーなストレージオプションがパフォーマンスのボトルネックとなり、新しいアーキテクチャーやアプリケーション性能の進化を阻害しつつあります。

ホットなデータをキャッシュして、より高性能なストレージに階層化することで、これらのボトルネックが解消される可能性があります。しかし、書き込み負荷の高い環境で現在の NAND SSD に依存すると、ディスクの消耗によるメンテナンス・コストとダウンタイムを増加させるリスクがあります。インテル® Optane™ SSD P5800X は、妥協のない I/O パフォーマンスと、かつてない SSD の耐久性の理想的な組み合わせにより、先例のないストレージの価値を提供します。

詳細については、intel.co.jp/optane を参照してください。

インテル® Optane™ SSD P5800X は、次のような前例のないストレージ価値を実現します9。前世代と比較して最大、

60% 低レイテンシー化し、実用的なインサイトを迅速に獲得。

50% サービス品質 (QoS) を向上、改善した SLA による収益化が可能。

4K 超のランダムな読み取り / 書き込み混合の IOPS により、高速での有効使用が可能。

67% 耐久性を向上させ、耐久性の低い NAND SSD の延命に貢献。

インテル® SSD D5-P5316 (NAND)

業界初の 144 層クアッドレベル・セル (QLC) NAND と PCIe Gen 4 を搭載したインテル® SSD D5-P5316 は、ウォームストレージを高速化しつつ、大幅な TCO 削減を実現します。

インテルの最先進技術であるインテル® QLC NAND テクノロジーを採用したインテル® SSD D5-P5316 は、基礎からストレージの最適化、高速化に特化し、データセンターや PCIe Gen 4 の高帯域幅向けに業界をリードする SSD ストレージ密度を提供します。HDD と比較して、インテル® SSD D5-P5316 では、保存データへのアクセスが最大 25 倍高速化し、パフォーマンスの最適化により、前世代の NAND 搭載インテル® SSD と比較してシーケンシャル・リードのパフォーマンスが最大 2 倍、ランダムリードが最大 38% 向上し、最大 5 倍の耐久性を実現しました。10

また、革新的なフォームファクタにより、わずか 1U のラックスペースに最大 1 ペタバイトのストレージを格納できるため、大規模なストレージ統合による TCO の削減が可能です。実際、データセンターにおけるストレージの専有面積を最大 20 分の 1 に削減できます。10 大量の読み取りを必要とする低レイテンシーのワークロードに最適なインテル® SSD D5-P5316 は、コンテンツ配信ネットワーク (CDN)、ハイパーコンバージド・インフラストラクチャー (HCI)、ビッグデータ、人工知能 (AI)、クラウド・エラスティック・ストレージ (CES)、HPC ワークロードに最適です。

詳細については、intel.co.jp/3dnand を参照してください。

ネットワーク接続

インテル® イーサネット 800 シリーズ・ネットワーク・アダプター は、10Gbps から 100Gbps までのポート・データ・レートに対応しました。ポート数の選択肢も豊富かつ PCIe Gen 3 と Gen 4 の両方をサポートし、ほぼすべてのワークロードのニーズに応えることができます。

  • アプリケーション・デバイス・キュー (ADQ) のアプリケーション・トラフィックを優先処理する機能により、プライオリティーが高く、ネットワークに負荷をかけるワークロードに必要なパフォーマンスが提供されます。
  • 完全にプログラム可能なパイプラインを使用した、ダイナミック・デバイス・パーソナライゼーション (DDP) の強化により、アダプター上の高度なプロトコルおよび独自プロトコルのフレーム分類が可能になり、スループットの向上、レイテンシーの低減、ホスト CPU のオーバーヘッド削減が実現しました。
  • RDMA over iWARP または RoCEv2 プロトコルおよび NVMe over TCP と ADQ の併用をサポートし、高スループット、低レイテンシーなクラウド、ストレージ、および HPC クラスターを実現します。

アダプター・ファミリーの最新メンバーである インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター E810-2CQDA2 は 、高性能 vRAN、NFV 転送プレーン、ストレージ、HPC、クラウド、および CDN 向けに、ネットワーク・データのスループットをアダプター当たり最大 200Gbps に増強します。

詳細については 、intel.co.jp/ethernet を参照してください。

インテル® QuickAssist テクノロジー

インテル® QuickAssist テクノロジー (インテル® QAT) は、CPU を次の専用ハードウェア・アクセラレーションにオフロードします。

  • 暗号化
  • データ圧縮

インテル® QAT は、歴代のすべての世代のインテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーの 2 つのフォームファクターで利用可能で、すでに広く導入され、実証されています。

  • PCIe カードとしての外付けインテル® QuickAssist アダプター
  • チップセットとして PCH 内の外部統合

クラウド、ネットワーキング、ビッグデータ、ストレージ・アプリケーションで、移動中および保管中のデータのセキュリティーと圧縮のパフォーマンスが向上します。これで、インテル® QAT を使えば、演算負荷の高い処理を高速化することができます。これには、対称暗号化と認証、非対称暗号化、デジタル署名、RSA、DH、ECC、損失のないデータ圧縮が含まれます。

詳細については intel.co.jp/quickassist を参照してください

顧客側のメリット

5G のパフォーマンスがもたらす柔軟性。

5G のユースケースには、皆様のインフラストラクチャー同様にさまざまな形態や規模があります。それぞれ異なるワークロードを、複数の場所に分散する必要があるため、ネットワークの進化に伴い、テクノロジーも進化しなければなりません。

ネットワークに最適化された第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー N SKU は、さまざまなネットワーク環境をサポートするように設計されています。数多くのワークロードとパフォーマンス・レベルに最適化されており、さまざまなコア数、周波数、機能、および電力で利用できます。これらの CPU は、5G ネットワークを次のレベルに引き上げる準備ができている組織向けに、5G のユーザープレーン機能 (UPF) 性能を前世代と比較して最大 1.42 倍向上させます。1

インテルは、400 社以上のインテル® Network Builders のメンバーを含む、実績のある幅広いエコシステムとのパートナーシップを通じて、第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー N SKU をベースにしたソリューション・ブループリントを提供しています。その結果、vRAN、NFVI、仮想 CDN などの認定と導入期間が短縮されました。

  • ネットワークに最適化された N SKU は、低レイテンシーと高スループットを実現し、エネルギー効率にも優れています。
  • インテル® AVX-512 と暗号処理の強化。
  • 導入までの時間を確実にする、堅牢で実績あるエコシステム。
  • インテル® Crypto Acceleration は、暗号化されたネットワーク・ワークロードとサービスを強化し、通常のワークロードに対する完全暗号化によるパフォーマンスへの影響を実質的に排除します。また、専用のインテル® QAT ハードウェア・オフロード・オプションも利用できます。
  • 最大 36 個の最新世代コアを稼働できるこれらの CPU は、ベース周波数が高いため、仮想ネットワーク機能のスループットが向上し、消費電力が低いため、高密度や、物理的に制約のある導入が可能になります。
  • インテル® Select ソリューション、OEM パートナー、主要なクラウド・プロバイダーを活用して、ネットワーク・インフラストラクチャーの導入時間を短縮できます。
  • 供給期間を最長 7 年まで延長した複数の SKU が利用できます。

詳細については、intel.com/networking を参照してください。

5G にとっての利点1

前世代と比較して、ネットワークと通信ワークロード全体で平均のパフォーマンスが 1.62 倍向上 。

クラス最高の 3x 100MHz 64T64R 構成向けに同等のパワー・エンベロープで 2 倍の MIMO スループットを実現。

前世代と比較して、最大 1.76 倍強化された DPDK L3 フォワーディング。

1.63 倍 の CDN スループットを実現し、前世代と比較して、同数のユーザーにより高い解像度の提供や、同じ解像度でより多くのユーザーへの提供が可能。

柔軟になった AI のパフォーマンス

製品の提案、サプライチェーンの最適化、ゲノム配列の決定など、AI はさまざまなデジタルの未来に不可欠です。しかし、エッジからクラウドまでの本番環境に AI を導入することは困難です。まず、インフラストラクチャーの考慮事項、ソフトウェアとアプリケーションの互換性、断片化したツールについて検討しなくてはなりません。しかし、それはもう終わりです。

内蔵型の AI アクセラレーション、ハードウェアで強化したセキュリティー、ソフトウェアの最適化を搭載した唯一のデータセンター向け CPU である、第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、多様なスマート AI ワークロード全体で TCO 当たりのパフォーマンスを向上させます。

インテルの最適化機能により一般的なエンドツーエンドのデータ・サイエンス・ツールを合理化し、オープンな oneAPI 規格を採用し、第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーは、データ処理者がよりスマートなモデルを簡単かつ迅速に構築して広く導入できるようにし、PoC から本番環境へのスムーズな移行を容易にします。

データ分析および AI 向けに事前に統合および検証されたエンタープライズ・ソリューションの幅広い選択肢の中から選択できます。最大規模のエンタープライズ・データベースとインサイトを引き出すためのさまざまなアプリケーションを組み合わせて、第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーを使用すれば、AI 導入までの時間を短縮できます。

主な用途とワークロード

古典的機械学習
自然言語処理
推奨システム
高解像度なコンピューター・ビジョン
連合学習

  • インテル® DL Boost は、内蔵型の AI によるパフォーマンスを向上させます。
  • インテル® SGX は、連合学習によるマルチパーティー・コンピューティングでセキュリティーを向上します。
  • 内蔵型のインテル® Crypto Acceleration を使用すると、完全なデータ暗号化によるパフォーマンスへの影響を事実上排除し、暗号化を多用するワークロードのパフォーマンスを大幅に向上させることができます。専用のハードウェア・オフロードが有効な場合には、インテル® QAT も使用できます。
  • 業界標準のフレームワークでソフトウェアを最適化して、パフォーマンスを向上させます。
  • M SKUは、メディア処理、AI、HPC などで見られる AVX を多用するベクトル命令のワークロードに最適化されています。ユーザー体験の向上に加え、1 ワット当たりのパフォーパフォーマンスも向上させます。

詳細については、ai.intel.com を参照してください。

AI にとっての利点1

強化された Intel® Deep Learning Boost により、AI 推論のパフォーマンスが前世代と比較して最大 1.74 倍 向上。

柔軟になったセキュリティー

接続された世界では、貴重なデータ資産を盗難や改ざんにさらす可能性があります。プライバシーに関する懸念や規制により、今日のソリューションではコラボレーションの機会が実行不能になる可能性があります。これにより、ストレージやネットワーク上のデータの整合性が保たれたとしても、使用中のデータが公開される可能性があります。

プライバシーとセキュリティーのための革新的な進歩を実現する最新の第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、インテル® SGX とともに、使用中のデータとアプリケーション・コードを保護し、プライバシーを損なうことなく共有データを使用して共同作業を行う新しい方法を可能にします。システム内で最小の攻撃面を持つインテル® SGX は、すでに数多くの主要セキュリティー団体が膨大な研究と本番環境に展開した実績があります。

  • インテル® SGX は、処理中のデータとアプリケーション・コードの検証、保護、非公開を維持するためのセキュアなエンクレーブをメモリーに作成します。
  • 管理システムの要である今日のセキュリティー・ワークロードの強化により、信頼できるマルチパーティー・コンピューティング、および各当事者のデータを保護したコラボレーションの新たな可能性を開きます。
  • データとコードを隔離することで、侵入者、悪意のあるソフトウェア、さらにはクラウド・プロバイダーからも効果的に保護します。

主な用途とワークロード

すべてのワークロードにとって信頼できる基盤
クラウド機密コンピューティング
マルチパーティー・コンピューティング
エンタープライズ・ブロックチェーン
鍵管理

  • 一連のセキュリティー機能が内蔵されており、顧客が直面する現在および将来のプライバシーとセキュリティーの問題に対処します。
  • インテル® SGX は、データセンター向けに最も実績があり導入されている Trusted Executive Environment (TEE) を、大容量メモリー・エンクレーブとともに提供するようになりました。
  • 新しいインテル® Crypto Acceleration により、CPU オーバーヘッドを削減し、暗号化セキュリティーでの暗号化性能と SLA を改善します。
  • インテル® QAT は、すでに市場で広くテストされ、導入されており、時間をかけて改善されています。
  • 新しいインテル® トータル・メモリー・エンクリィプション (インテル® TME-MT) は、システムメモリー全体を暗号化して、物理的な攻撃に対する保護を強化します。
  • CPU 当たり最大 512GB の Intel® SGX のエンクレーブ容量をサポート。複数の SKU で利用可能。詳細については、14 ページの SKU 表を参照してください。

詳細については、intel.co.jp/sgx を参照してください。

セキュリティー上の優位性1

前世代と比較して、インテル® Crypto Acceleration を使用した暗号化パフォーマンスが最大 1.48 倍高速化。

柔軟になったクラウドとエンタープライズ

柔軟なクラウド・インフラストラクチャーはさまざまなワークロードに対応し、企業に利便性をもたらします。マルチクラウドのニーズに合わせて最適化されたプラットフォームを導入し、幅広いエコシステムのサポートを提供することで、ソリューションを拡張することができます。

インテルは、信頼できるクラウド導入へのシンプルでシームレスな移行を可能にし、業界の豊富で多様な専門知識とコラボレーションから構築された、多くの業界で実証済みの反復可能なクラウド・ユースケースの導入を迅速化します。

最新の第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、長年にわたるクラウド・イノベーションを基礎に、内蔵型の AI と、インテル® Crypto Acceleration、そして高度なセキュリティー機能によりさまざまなニーズに対応します。

オープン標準と API をベースに構築され、ハードウェアからスタックまで、ソフトウェアとセキュリティーを完全に最適化した第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーは、スケールアップとスケールアウトが容易です。

その結果、変化するニーズに合わせてインフラストラクチャーを進化する柔軟性を手に入れ、コストの合理化、データ政策の向上が実現します。

世界最大級のクラウド・サービス・プロバイダーは、いずれも、 IaaS、e コマース、コンテンツ配信からソーシャルメディア、機密コンピューティング などに至るまで、第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーによるサービス提供を予定しています。

主な用途とワークロード

リレーショナル・データベース
分析
AI
Web サービス
仮想デスクトップ (VDI、WVD)
セキュリティー (機密コンピューティング)

  • 内蔵アクセラレーション・テクノロジーと高度なセキュリティーにより、リモートワークの安全性を強化します。
  • ISV パートナーシップによる導入の迅速化。
  • 相互運用性は 、エコシステム全体で一貫性を保ちながら、ミッションクリティカルなワークロードを強化するように調整されています。
  • インテルは、ワークロード、俊敏性と信頼性の高いインフラストラクチャー、差別化されたサービス全体で、新しい市場を開拓するために必要な革新的なパフォーマンス効率を提供します。
  • インテル® SGX は、Microsoft Azure Confidential Compute、Alibaba Cloud、Baidu MesaTEE、IBM Cloud Data Shield といった現在市場にあるクラウド・ソリューションで、プライバシーとセキュリティーの提供を支援します。

P SKU: 高周波 VM 環境でオーケストレーションの効率化に最適化された IaaS。
V SKU: 高密度で低消費電力の VM 環境におけるオーケストレーション効率を高めるために最適化された SaaS。

Y SKU: インテル® Speed Select Technology - Performance Profile。

詳細については 、intel.co.jp/cloud を参照してください

クラウドとエンタープライズにとっての利点1
前世代と比較して、クラウドベースのマイクロサービスの性能が最大 1.58 倍 向上。
前世代と比較して、仮想化パフォーマンスが最大 1.72 倍 向上。
前世代と比較して、1 分当たりのデータベース・トランザクションが最大 1.64 倍向上。

柔軟になったパフォーマンス・コンピューティング (HPC)

第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーは、クラウドまたはオンプレミスでの AI による HPC のコンバージェンスをサポートする効率的で未来を見据えたサーバー・インフラストラクチャーで、卓越したパフォーマンスと柔軟性によって、新たなビジネスの飛躍的進歩と科学的発見を促進するように設計されています。

強化されたコア・アーキテクチャー、メモリー帯域幅、セキュリティー機能の強化により、HPC の顧客は結果を得るまでの時間を短縮できます。また、前世代との比較、競合製品との比較のいずれにおいても驚異的なパフォーマンスの優位性があり、多様で課題の多い HPC アプリケーションを強化できます。

液体冷却システム向けに最適化された新しい Q シリーズは、HPC の顧客に最大のコア数と周波数を提供し、強化された最高レベルのパフォーマンスを実現します。メモリーにバインドされたワークロードには、メモリー帯域幅の拡張、8 チャネルで CPU 当たり 64 レーンの PCIe Gen 4 で容量を増強した高速な I / O が採用されています。

インテル® DL Boost や強化されたインテル® AVX-512 などを組み込むことの利点は、AI と HPC のコンバージェンスを実現し、ワークロードのパフォーマンスを高めつつ、HPC の顧客が新しいインテル® スピード・セレクト・テクノロジーの機能により、個別のワークロードのニーズに合わせてパフォーマンスを調整できることです。 M SKU も参照してください。

主な用途とワークロード

ライフサイエンス
製造
財務
クラウド
AI
セキュリティー (機密コンピューティング)

  • コア数と周波数の柔軟性。
  • 最大 3200MT/秒で CPU 当たり 8 本の DDR4 メモリーチャネル。
  • ソケット当たり最大 64 レーンの PCI Express Gen 4 により、コア当たりの I / O 帯域幅を拡張。
  • コア当たりのパフォーマンスとワット当たりのパフォーマンスが向上しました。
  • OEM パートナーと主要なクラウド・プロバイダーが提供するインテル® Select ソリューションにより、HPC ワークロードの導入時間を短縮できます。

Q SKU: 液体冷却方式で高性能を実現

詳細については、intel.co.jp/hpc を参照してください。

HPC にとっての利点1
前世代と比較して、HPC のパフォーマンスが最大 1.53 倍向上。

柔軟になったモノのインタモノのインターネット (IoT)

AI やビデオ分析などの演算負荷の高いワークロードは、データソースやアクション・ポイントに近い場所で処理するためにインテリジェント・エッジと IoT に移動しつつあります。エッジおよび IoT の多様性、高度化、インテリジェンスの成長が加速するに伴い、パフォーマンス、セキュリティー、管理性のニーズが高まり続けています。

最新の第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、強力な AI、複雑なイメージやビデオ分析、統合されたワークロードに必要なパフォーマンス、セキュリティー、運用管理を、エッジ、オンプレミスなど場所を問わず、必要であればどこにでも提供します。

このプロセッサー・ファミリーは、分析の高速化、より多くの画像やビデオストリームの処理、エッジや IoT の導入におけるより強力な AI のために、世代にわたって強化された性能と内蔵型の AI アクセラレーションを提供します。　 内蔵型のハードウェア・ベースのセキュリティーは、重要なコードとプライベート・データを、分散したエッジ、産業、IoT の導入において特に課題となるマルウェアやハッカーによる改ざんや傍受から保護します。

主な用途とワークロード

ビデオ
ヘルスケア
工業生産
パブリックセクター
小売、銀行、接客、教育

  • スループットの向上と AI アクセラレーションの内蔵により、分析の高速化、ビデオストリームの拡張、エッジおよび IoT における AI の強化を実現します。
  • パフォーマンスが向上し、コア数が増加し、メモリー帯域幅が拡張ししたことで 3、複数のビデオストリームで同時に、ビジョンの用途に合わせたオブジェクト認識分析をこれまでよりも高速に実行できるようになりました。
  • 内蔵型のインテル® ディープラーニング・ブーストを利用すると、画像の分類、オブジェクトの検出など、ディープラーニングのワークロードを高速化できます。ヘルスケアの導入では、これにより臨床ワークフローを強化して、診断の提供を支援することができます。
  • コア当たりのパフォーマンスの向上により、小売、銀行、教育機関への導入で、ワークロードと、より多くの仮想化したデスクトップを、単一またはこれまでよりも少数のバックエンドサーバに統合できます。
  • インテリジェント・エッジ、産業、および組込みシステムに特有のサポート・ニーズを満たす長期の可用性。

T SKU = 一部の SKU で最長 10 年のユーザビリティー、より高いケース温度 (TCase) をサポート

詳細については、intel.co.jp/iot を参照してください。

IoT にとっての利点1
強化されたインテル® DL ブーストによる画像分類での AI 推論が前世代と比較して最大 1.56 倍向上。

エッジと組込みシステムに固有のニーズに応える、セキュリティーの強化と長期間の可用性。

第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーの SKU

最新の情報については intel.com/xeon または ark.intel.com をご覧ください。

コア当たりのスケーラブル・パフォーマンスが最高になるように最適化されています
SKU コア数 ベース (GHz) シングルコアのターボ (GHz) 全コアのターボ (GHz) キャッシュ (MB) TDP (ワット) インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズをサポート インテル® SGX のエンクレーブ容量 (プロセッサー当たり) 推奨小売価格 (RCP、米ドル)
8380 40 23 3.4 2.6 60 270 ○ 512 GB 8099 米ドル
8368 38 2.4 3.4 3.2 57 270 ○ 512 GB 6302 米ドル
8362 32 2.80 3.60 3.50 48 265 ○ 64 GB 5448 米ドル
8360Y 36 2.4 3.50 3.1 54 250 ○ 64 GB 4702 米ドル
8358 32 2.6 3.4 3.3 48 250 ○ 64 GB 3950 米ドル
6354 18 2.6 3.60 3.60 39 205 ○ 64 GB 2445 米ドル
6348 28 2.6 3.50 3.4 42 235 ○ 64 GB 3072 米ドル
6346 16 3.1 3.60 3.60 36 205 ○ 64 GB 2300 米ドル
6342 24 2.80 3.50 3.3 36 230 ○ 64 GB 2529 米ドル
6334 8 3.60 3.70 3.60 18 165 ○ 64 GB 2214 米ドル
6326 16 2.9 3.50 3.3 24 185 ○ 64 GB $1,300
5317 12 2.6 3.60 3.4 18 150 ○ 64 GB 950 米ドル
5315Y 8 3.2 3.60 3.50 12 140 ○ 64GB 895 米ドル
拡張性に優れたパフォーマンス
8352Y 32 2.2 3.4 2.80 48 205 ○ 64 GB 3450 米ドル
6338 32 2.0 3.2 2.6 48 205 ○ 64 GB 2612 米ドル
6336Y 24 2.4 3.60 2.6 36 185 ○ 64 GB 1977 米ドル
6330 28 2.0 3.1 2.6 42 205 ○ 64 GB 1894 米ドル
5320 26 2.2 3.4 2.80 39 185 ○ 64 GB 1555 米ドル
5318Y 24 2.1 3.4 2.6 36 165 ○ 64 GB 1273 米ドル
4316 20 23 3.4 2.80 30 150   8 GB 1002 米ドル
4314 16 2.4 3.4 2.9 24 135 ○ 8 GB 694 米ドル
4310 12 2.1 3.3 2.7 18 120   8 GB 501 米ドル
4309Y 8 2.80 3.60 3.4 12 105   8 GB 501 米ドル
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Y はインテル® Speed Select Technology - Performance Profile 2.0 (インテル® SST-PP) をサポートします。

すべての 8300、6300、5300、および 4300 SKU、H / HL 以外の SKU は、独自の 1 または 2 ソケットのプラットフォームでサポートされています。特定の SKU 構成をサポートするシステム可用性のリストについては、ハードウェア・プロバイダーにお問い合わせください。

すべての 8300、6300、5300、および 4300 プロセッサー、H / HL 以外の SKU は、プロセッサー当たり、最大 6TB のシステムメモリーをサポートするように構成されています。インテルは、インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズをプロセッサー当たり 4TB まで検証済みです。インテルは、2021年3月時点で DRAM メモリーモジュール容量 256GB まで検証済みです。

特に記載のない限り、すべての 8300、6300、および 5300 プロセッサー 、H / HL 以外の SKU は、インテル® Speed Select Technology - Base Frequency (SST-BF)、インテル® Speed Select Technology - Core Power (SST-CP)、インテル® Speed Select Technology - Turbo Frequency (SST-TF) 機能搭載のインテル® スピード・セレクト・テクノロジー (インテル® SST) をサポートします。

8362 はインテル® Speed Select Technology - Base Frequency (SST-BF) をサポートしません。

SKU がサポートするインテル® SGX エンクレーブの最大容量
8380 40 23 3.4 2.6 60 270 ○ 512 GB 8099 米ドル
8368Q 38 2.6 3.70 3.3 57 270 ○ 512 GB 6743 米ドル
8368 38 2.4 3.4 3.2 57 270 ○ 512 GB 6302 米ドル
8352S 32 2.2 3.4 2.80 48 205 ○ 512 GB 4046 米ドル
5318S 24 2.1 3.4 2.6 36 165 ○ 512 GB 1667 米ドル
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8352S および 5318S は、インテル® Speed Select Technology - Performance Profile 2.0 (インテル® SST-PP) をサポートしています。

VM 利用向けの最適化クラウド
SKU コア数 ベース (GHz) シングルコアのターボ (GHz) 全コアのターボ (GHz) キャッシュ (MB) TDP (ワット) インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズをサポート インテル® SGX のエンクレーブ容量 (プロセッサー当たり) 推奨小売価格 (RCP、米ドル)
8358P 32 2.6 3.4 3.2 48 240 ○ 8 GB 3950 米ドル
8352V 36 2.1 3.50 2.5 54 195 ○ 8 GB 3450 米ドル
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P は IaaS クラウド専用プロセッサー、V は SaaS クラウド専用プロセッサー。

8352V は、インテル® Speed Select Technology - Performance Profile 2.0 (インテル® SST-PP) をサポートします。

液体冷却方式
8368Q 38 2.6 3.70 3.3 57 270 ○ 512 GB 6743 米ドル
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8368Q は、インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ (インテル® SGX) のエンクレーブ容量を 512GB までサポートします。

ネットワーク / NFV 最適化
8351N 36 2.4 3.50 3.1 54 225 ○ 64 GB 3027 米ドル
6338N 32 2.2 3.50 2.7 48 185 ○ 64 GB 2795 米ドル
6330N 28 2.2 3.4 2.6 42 165 ○ 64 GB 2029 米ドル
5318N 24 2.1 3.4 2.7 36 150 ○ 64 GB 1375 米ドル
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83551N は、1 ソケット構成でのみサポートされます。

5318N は、インテル® Speed Select Technology - Performance Profile 2.0 (インテル® SST-PP) をサポートします。

メディア処理に最適化
8352M 32 23 3.50 2.80 48 185 ○ 64 GB 3864 米ドル
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メディア処理、AI、HPC などで見られる AVX を多用するベクトル命令のワークロードに最適化され、1 ワット当たりのパフォーマンスの向上を実現します。

長期使用と NEBS-Thermal に適したプロセッサー
6338T 24 2.1 3.4 2.7 36 165 ○ 64 GB 2742 米ドル
5320T 20 23 3.50 2.9 30 150 ○ 64 GB 1727 米ドル
4310T 10 23 3.4 2.9 15 105   8 GB 555 米ドル
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最長 10 年の信頼性、高い Tcase (ケース温度) をサポート

シングルソケット最適化
8351N 36 2.4 3.50 3.1 54 225 ○ 64 GB 3027 米ドル
6314U 32 23 3.4 2.9 48 205 ○ 64 GB 2600 米ドル
6312U 24 2.4 3.60 3.1 36 185 ○ 64 GB 1450 米ドル
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1 ソケット構成でのみサポートされます。

コア当たりのスケーラブル・パフォーマンスが最高になるように最適化されています
SKU コア数 ベース (GHz) シングルコアのターボ (GHz) 全コアのターボ (GHz) キャッシュ (MB) TDP (ワット) インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズをサポート 推奨小売価格 (RCP、米ドル)
8380HL 28 2.9 4.3 3.8 38.5 250 ○ 13012 米ドル
8380H 28 2.9 4.3 3.8 38.5 250 ○ 10009 米ドル
8376HL 28 2.6 4.3 3.50 38.5 205 ○ 11772 米ドル
8376H 28 2.6 4.3 3.50 38.5 205 ○ 8719 米ドル
8360HL 24 2.6 4.2 3.8 33 225 ○ 7203 米ドル
8360H 24 2.6 4.2 3.8 33 225 ○ 4200 米ドル
8356H 8 3.90 4.4 4.3 35.75 190 ○ 3400 米ドル
8354H 18 3.1 4.3 4.0 24.75 205 ○ 3,500 ドル
8353H 18 2.5 3.8 3.3 24.75 150 ○ 3003 米ドル
6348H 24 23 4.2 3.1 33 165 ○ 2700 米ドル
6330H 24 2.0 3.70 2.80 33 150 ○ 1894 米ドル
6328HL 16 2.80 4.3 3.70 22 165 ○ 4779 米ドル
6328H 16 2.80 4.3 3.70 22 165 ○ 1776 米ドル
5320H 20 2.4 4.2 3.3 27.5 150 ○ 1555 米ドル
5318H 18 2.5 3.8 3.3 24.75 150 ○ 1273 米ドル
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H および HL SKU は、独自の 4 または 8 ソケットのプラットフォーム限定でサポートされます。特定の SKU 構成をサポートするシステム可用性のリストについては、ハードウェア・プロバイダーにお問い合わせください。

H SKU は、プロセッサー当たり最大 1.12TB のシステムメモリーをサポートするように構成されています。

HL SKU は、プロセッサー当たり最大 4.5TB のシステムメモリーをサポートするように構成されています。

H および HL SKU は、2021 年 3 月時点で DRAM メモリーモジュール容量 256GB まで検証済みです。

H および HL SKU は、4 ソケットプラットフォームでのみインテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズをサポートします。

H SKU は、インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズをプロセッサー当たり 768GB まで検証済みです。

HL SKU は、インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズをプロセッサー当たり 3TB まで検証済みです。6330H、6328H、6328HL および 5320H の SKU には、インテル® SST - Core Power (SST-CP)、インテル® SST - Turbo Frequency (SST-TF) をサポートするインテル® スピード・セレクト・テクノロジー (インテル® SST) が含まれます。

対応機能

1 ソケットおよび 2 ソケット対応のプラットフォーム

機能の包括的なリストではありません。予告なく変更されることがあります。

詳細については、intel.com/xeon を参照するか、インテル担当者にお問い合わせください。

  インテル® Xeon Silver プロセッサー (4300 シリーズ) インテル® Xeon® Gold プロセッサー (5300 シリーズ)
 インテル® Xeon® Gold プロセッサー (6300 シリーズ)
 インテル® Xeon® Platinum プロセッサー (8300 シリーズ)
パフォーマンス
サポートされる最大コア数 20 コア 24 コア 32 コア 40 コア
サポートされる最小コア数 8 コア 8 コア 8 コア 8 コア
サポートされる最高ターボ周波数 3.40 GHz 3.40 GHz 3.60 GHz 3.7 GHz
サポートされる最高基本動作周波数 2.80 GHz 3.20 GHz 3.60 GHz 2.80 GHz
サポートされている CPU ソケットの数 2 (最大) 2 (最大) 2 (最大) 2 (最大)
インテル® ウルトラ・パス・インターコネクト (インテル® UPI) およびインテル® UPI スピード 10.4GT/秒で 2 UPI 11.2GT/秒で 3 UPI 11.2GT/秒で 3 UPI 11.2GT/秒で 3 UPI
最高のメモリー速度サポート (DDR4) 2667MT/秒 2933 MT / 秒 3200MT/秒 3200MT/秒
サポートされるソケットごとの最大メモリー容量 6TB 6TB 6TB 6TB
インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズのモジュールサポート 4314 のみ ○ ○ ○
PCI Express Gen 4 (ソケット当たり 64 レーン) ○ ○ ○ ○
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 ○ ○ ○ ○
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー) ○ ○ ○ ○
Vector Neural Network Instruction (VNNI) 搭載のインテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL BOOST) ○ ○ ○ ○
インテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512 (インテル® AVX-512) 2 FMA 2 FMA 2 FMA 2 FMA
インテル® QuickAsist テクノロジーは、一部のインテル® C620 シリーズ・チップセットおよびディスクリート PCIe カードに対応 ○ ○ ○ ○
インテル® Optane™ SSD およびインテル® SSD (3D NAND) をサポート ○ ○ ○ ○
信頼性
信頼性、可用性、保守性 (RAS) 機能 スタンダード アドバンスト アドバンスト アドバンスト
インテル® Run Sure テクノロジー   ○ ○ ○
俊敏性と効率性
インテル® Speed Select Technology - Performance Profile 2.0 (インテル® SST-PP) を搭載したインテル® スピード・セレクト・テクノロジー (インテル® SST) をサポート 4309Y のみ 5315Y、5318Y、5318N、5318S 6336Y のみ 8352S、8352Y、8352V、8360Y
インテル® Speed Select Technology - Base Frequency (SST-BF)、インテル® Speed Select Technology - Core Power (SST-CP)、インテル® Speed Select Technology - Turbo Frequency (SST-TF) 機能搭載のインテル® スピード・セレクト・テクノロジー (インテル® SST)   ○ ○ ○
インテル® インフラストラクチャー・マネジメント・テクノロジー (インテル® IMT) ○ ○ ○ ○
インテル・リソース・ディレクター・テクノロジー (インテル RDT) ○ ○ ○ ○
インテル® ボリューム・マネジメント・デバイス (インテル® VMD) ○ ○ ○ ○
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (インテル® VT) ○ ○ ○ ○
インテル® スピード・シフト・テクノロジー ○ ○ ○ ○
インテル® ノード・マネージャー 4.0   ○ ○ ○
セキュリティー
インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ (インテル® SGX) ○ ○ ○ ○
標準のインテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ (インテル® SGX) のエンクレーブ容量をサポート 最大 8GB 最大 64GB 最大 64GB 最大 64GB
インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ (インテル® SGX) 512GB の最大 エンクレーブ容量をサポート   5318S のみ   8352S、8368、8368Q、8380
インテル® Crypto Acceleration ○ ○ ○ ○
インテル® QuickAssist テクノロジー (インテル® QAT) ○ ○ ○ ○
インテル® トータル・メモリー・エンクリィプション (インテル® TME-MT) ○ ○ ○ ○
インテル® プラットフォーム・ファームウェア・レジリエンス (インテル® PFR) ○ ○ ○ ○
インテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512 (インテル® AVX-512) ○ ○ ○ ○
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー (インテル® TXT) とワンタッチ・アクティベーション (OTA) ○ ○ ○ ○
すべてを表示 表示件数を減らす

対応機能

4 ソケットおよび 8 ソケット対応プラットフォーム

機能の包括的なリストではありません。予告なく変更されることがあります。

詳細については、intel.com/xeon を参照するか、インテル担当者にお問い合わせください。

  インテル® Xeon® Gold 5300H プロセッサー・ファミリー
 インテル® Xeon® Gold 6300 HL および H プロセッサー・ファミリー
 インテル® Xeon® Gold 8300 HL および H プロセッサー・ファミリー
パフォーマンス
サポートされる最大コア数 20 コア 24 コア 28 コア
サポートされる最小コア数 12 コア 16 コア 8 コア
サポートされる最高ターボ周波数 4.20 GHz 4.3 GHz 4.40 GHz
サポートされる最高基本動作周波数 2.50 GHz 2.80 GHz 3.90 GHz
サポートされている CPU ソケットの数 4 (最大) 4 (最大) 最大 8
インテル® ウルトラ・パス・インターコネクト (インテル® UPI) およびインテル® UPI スピード 10.4GT/秒で 6 UPI 10.4GT/秒で 6 UPI 10.4GT/秒で 6 UPI
最高のメモリー速度サポート (DDR4) 2933 MT / 秒 2933 MT / 秒

3200 MT/s (1 DPC)

2933 MT/s (2 DPC)
サポートされるソケットごとの最大メモリー容量 1.12 TB 4.5TB (HL)、1.12TB (H) 4.5TB (HL)、1.12TB (H)
インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズのモジュールのサポート (4 ソケット・プラットフォームのみサポート) ○ ○ ○
PCI Express 3 (1 ソケット当たり 48 レーン) ○ ○ ○
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 ○ ○ ○
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー) ○ ○ ○
Vector Neural Network Instructions (VNNI) と Brain Floating Point 16 ビット (bfloat16) 数値形式処理を備えたインテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト) ○ ○ ○
インテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512 (インテル® AVX-512) 2 FMA FMA 2 FMA
インテル® QuickAsist テクノロジーは、一部のインテル® C620 シリーズ・チップセットおよびディスクリート PCIe カードに対応 ○ ○ ○
インテル® Optane™ SSD およびインテル® SSD (3D NAND) をサポート ○ ○ ○
信頼性
信頼性、可用性、保守性 (RAS) 機能 スタンダード アドバンスト アドバンスト
インテル® Run Sure テクノロジー ○ ○ ○
俊敏性と効率性
インテル® Speed Select Technology - Performance Profile 2.0 (インテル® SST-PP) を搭載したインテル® スピード・セレクト・テクノロジー (インテル® SST) をサポート 5320H のみ 6330H、6328H、6328HL のみ  
インテル® Speed Select Technology - Base Frequency (SST-BF)、インテル® Speed Select Technology - Core Power (SST-CP)、インテル® Speed Select Technology - Turbo Frequency (SST-TF) 機能搭載のインテル® スピード・セレクト・テクノロジー (インテル® SST) ○ ○ ○
インテル® インフラストラクチャー・マネジメント・テクノロジー (インテル® IMT) ○ ○ ○
インテル・リソース・ディレクター・テクノロジー (インテル RDT) ○ ○ ○
インテル® ボリューム・マネジメント・デバイス (インテル® VMD) ○ ○ ○
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (インテル® VT) ○ ○ ○
インテル® スピード・シフト・テクノロジー ○ ○ ○
インテル® ノード・マネージャー 4.0 ○ ○ ○
セキュリティー
インテル® プラットフォーム・ファームウェア・レジリエンス (インテル® PFR) ○ ○ ○
データセンター向けインテル® セキュリティー・ライブラリー (インテル® SecL - DC) ○ ○ ○
インテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512 (インテル® AVX-512) ○ ○ ○
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー (インテル® TXT) とワンタッチ・アクティベーション (OTA) ○ ○ ○
すべてを表示 表示件数を減らす
製品名
 SKU 圧縮 暗号化機能 RSA暗号
 最大 PCIe アップリンク 記録 最小アップリンク構成 PCIe アップリンク x 8 の多重化 (Muxed) リンクオプション TDP (W) 推定削減 TDP4 (W)
インテル® C621A チップセット
 LBG-1G N/A N/A N/A X 1 (利用不可) X 1 (利用不可) 無効 15 10
インテル® C627A チップセット LBG-T
 最大 65 Gb/s 100 Gb/ 秒
 100K Ops/ 秒 x 16 x 16 有効 28.6 26
インテル® C629A チップセット LGB-C 最大 75-80 GB /s 100 Gb/ 秒 N/A x 16 x 16 有効 28.6 26
インテル
QuickAssist
アダプター 8960		 8960 最大 37Gb/s 最大 51Gb/s** 10 万人以上 x 8 x 8 N/A 21 -
インテル
QuickAssist
アダプター 8970		 8970 最大 65 Gb/s 最大 100Gb/s**
(**4K パケット
サイズ)		 10 万人以上 x 16 x 16 N/A 23 -
すべてを表示 表示件数を減らす

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インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー


仕様を表示

通知と免責条項

パフォーマンス実績は構成情報に記載された日に実施したテストに基づくものであり、公開中のアップデートがすべて適用されているとは限りません。

絶対的なセキュリティーを提供できる製品やコンポーネントはありません。

コストと結果は状況によって変わります。

インテルのテクノロジーを使用するには、対応するハードウェア、ソフトウェア、またはサービスの有効化が必要となる場合があります。

インテル® 最適化は、インテル® コンパイラーまたはその他の製品では、他社製品と同等の最適化を行えないことがあります。

インテル製品は随時、予告なく仕様及び製品の説明が変更される場合があります。

インテル・プロセッサー・ナンバーはパフォーマンスの指標ではありません。プロセッサー・ナンバーは同一プロセッサー・ファミリー内の製品の機能を区別します。異なるプロセッサー・ファミリー間の機能の区別には用いません。すべてのプロセッサーがインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (インテル® VT-x) に対応しています。

性能は、使用状況、構成、その他の要因によって異なります。


免責事項

1

www.intel.com/3gen-xeon-config にアクセスし、対応するパフォーマンス番号 [#] を使用して完全なシステム構成とパフォーマンスの詳細を参照してください。

  • 前世代と比較して、1 分あたりのデータベース・トランザクションが最大 1.64 倍向上 [81]
  • 前世代と、仮想化パフォーマンスが最大 1.72 倍向上 [84]
  • 前世代と、ネットワークと通信ワークロード全体で 1.62 倍のパフォーマンス向上 [91]
  • クラス最高の 3x100MHz 64T64R 構成向けに同等のパワーエンベロープで 2 倍の MIMO スループットを実現 [91]
  • 前世代と比較して、DPDK L3 転送を 1.76 倍強化 [91]
  • 最大 1.63 倍向上したスループットにより、前世代と比較してより高い解像度で同数のユーザーへのサービスの同時提供や同一解像度でより多くの登録者へのサービスの同時提供を実現 [91]
  • 前世代と比較して、 5G UPF パフォーマンスが 1.42 倍向上 [91]
  • 前世代と比較して、インテル® Crypto Acceleration を使用した暗号化パフォーマンスが最大 1.48 倍高速化 [97]
  • 前世代と比較して、クラウドベース・マイクロサービスでのパフォーマンスが 1.58 倍向上[98]
  • 前世代と比較して、HPC パフォーマンスが 1.53 倍向上 [108]
  • 前世代と比較して、Intel® Deep Learning Boost の強化により、画像分類向け AI 推論が 1.56 倍向上 [119]
  • 前世代と比較して、Intel® Deep Learning Boost の強化により、AI 推論パフォーマンスが最大 1.74 倍向上 [120]
  • 前世代と比較して、パフォーマンスが平均 1.46 倍向上 [125]
2

第 3 世代インテル® ジーオン® Platinum 8380 CPU: 8 チャネル、3200 MT/s (2 DPC) 対第 2 世代インテル® ジーオン® Platinum 8280 CPU: 6 チャネル、2666MT/S (2 DPC)。

3

第 3 世代インテル® Xeon® Platinum 8380 プロセッサー: 8 チャネル、2 DPC (256GB DDR4) と第 2 世代インテル® Xeon® Platinum 8280 プロセッサー: 6 チャネル、2 DPC (128GB DDR4) との。

4

第 3 世代インテル® ジーオン® Platinum 8380 CPU: プロセッサー 当たりの PCI Express 4 の 64 レーン対第 2 世代インテル® ジーオン® Platinum 8280 CPU: プロセッサー当たりの PCI Express 3 の 48 レーン。

5

bfloat16 は、4S および 8S 構成のインテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーでのみサポートされています。

6

絶対的なセキュリティーを提供できる製品やコンポーネントはありません。

7

インテル® Optane™ パーシステント・メモリーは、インテル® SGX と動作しないため、Advanced RAS およびインテル® Optane™ PMem によるセキュリティー相互運用性に関する詳細については、intel.com を参照してください。

8

2020年4月27日 (ベースライン)、および 2021年3月23日 (新) にインテルが実施したテストに基づく。
ベースライン構成: 1 ノード、1 x インテル® Xeon® Platinum 8280L プロセッサー (28 コア @ 2.70GHz)、Single Optane PMem モジュール・コンフィグ搭載の Neon City (6 x 32GB DRAM; 1 x {128GB、256GB、512GB} インテル® Optane™ PMem モジュール)、ucode Rev: 04002F00、Fedora 29 カーネル 5.1.18-200.fc29.x86_64 およびインテル® Memory Latency Checker (インテル® MLC) バージョン 3.8 (アプリ・ダイレクト・モード) を実行。
新しい構成: 1 ノード、1 x インテル® Xeon® ICX-XCC プロセッサー (プリプロダクション、38 コア @ 2GHz)、Single Optane PMem モジュール・コンフィグ搭載の Wilson City (8 x 32GB DRAM; 1 x {128GB、256GB、512GB} インテル® Optane™ PMem モジュール)、ucode Rev: 8d000270、RHEL 8.1 カーネル 4.18.0-147.el8.x86_64 およびインテル® MLC バージョン 3.9 (アプリ・ダイレクト・モード) を実行。

9

出典 – インテル、テスト日 - 2021年3月18日
ワークロード - FIO rev 3.5、指定されている場合を除き、ほとんどの場合で、合計キュー深度 64 (QD=8、workers/jobs=8) ワークロードでランダム 512B 転送サイズ、合計キュー深度 32 (QD=4、workers/jobs=8) ワークロードで 4KB 転送サイズ、合計キュー深度 16 (QD=4、workers/jobs=4) ワークロードで 8KB 転送サイズをベースとする。
システム構成
インテル® Optane SSD P5800X 1.6TB: インテル® ジーオン® Platinum 8380 2.30GHz 270W ソケット当たり 40 コア、CPU ソケット: 2、BIOS: SE5C6200.86B.3021.D40.2103160200、UCODE: 0X8D05A260、RAM: 32GB @3200 MT/s DDR4、装着済み DIMM スロット: 16 スロット、PCIe 接続: CPU (PCH レーン接続ではない)、OS: Ubuntu 20.04.2 LTS、カーネル: 5.4.0-67-generic、FIO バージョン: 3.16、NVMe ドライバー: Inbox、C-states: 無効、ハイパー・スレッディング: 無効、CPU がバナー (OS経由): パフォーマンス・モード。インテル® ターボ・モード、P ステート = 無効、IRQ バランシング・サービス (OS) = オフ、OS で設定された SMP Affinity; ioengine=io_uling を使用した FIO。
インテル® Optane™ SSD DC P4800X 製品の仕様については、https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/97161/intel-optane-ssd-dc-p4800x-series-375gb-2-5in-pcie-x4-3dxpoint.

10

テストおよびシステム構成: インテル® サーバー・ボード S2600WFT、バージョン: R2208WFTZS、BIOS: SE5C620.86B.00.01.0014.070920180847、プラットフォーム・アーキテクチャー: x 86_64、CPU: インテル® Xeon® Gold 6140 プロセッサー @ 2.30GHz、CPU ソケット: 2、RAM 容量: 32G、RAM モデル: DDR4、OS バージョン: centos-release-7-5、ビルド ID: 1804、カーネル: 4.14.74、NVMe ドライバー: Inbox、Fio バージョン: 3.5、G4SAC PCIe Gen4 スイッチ PCIe カード (Microsemi)。インテル® SSD D5-P5316 は、ACV10100 ファームウェアでテストされました。
: Seagate Exos X18 とインテル® SSD D5-P5316 のシーケンシャル・リード・パフォーマンスを比較 (seagate.com/files/www-content/datasheets/pdfs/exos-x18-channel-DS2045-1-2007GB-en_SG.pdf)。
最大 38% 高速なランダムリード: インテル® SSD D5-P5316 15.36TB (800K IOPS) とインテル® SSD DC P4326 15.36TB (580K IOPS) の 4K ランダムリードを比較。
最大 2 倍のシーケンシャル・リード: インテル® SSD D5-P5316 15.36TB (7.0 GB/ 秒) とインテル® SSD DC P4326 15.36TB (3.2 GB/ 秒) で、128K シーケンシャル・リード処理を実行し、帯域幅を比較。
前世代と比較して耐久性が最大 5 倍向上: インテル® SSD D5-P5316 30.72TB (22,930TBW) とインテル® SSD DC P4326 15.36TB (4,400TBW) で耐久性 (64K ランダム書き込み) を比較。
ウォームストレージの設置面積を最大 20 倍削減: 4TB HDD ドライブを使用した場合、最大 1PB またはストレージを満たす 10 (2U) のラックスペースが必要になります。インテル® SSD D5-P5316 30.72TB E1.L または U.2 を使用した場合、1PB のストレージを満たすために 1U のラックスペースが必要になります。これは最大 20 倍のラック統合に相当します。