進化するデジタル世界全体で、破壊的かつ新興のテクノロジーが世界経済にますます影響を与える。次の 10 年を迎えるにあたって、企業はデジタルで強化された製品、サービス、エクスペリエンスを生み出し、さらに大規模組織は、テクノロジーと使用モデルで進歩の力を受容します。
このグローバルな変革により、柔軟なコンピューティング、ネットワーキング、ストレージに対する需要が急速に拡大しています。今後のワークロードには、即応性と幅広いパフォーマンス要件に応じてシームレスに拡張できるインフラストラクチャーが不可欠です。生み出されるデータ/消費されるデータの急増、クラウド規模のコンピューティングの急速な拡大、5G ネットワーク、ハイパフォーマンス・コンピューティング (HPC) と人工知能 (AI) の収束などを考えると、現在のデータセンターやネットワークを今すぐ進化させなければ、競争の激しい業界において後れをとってしまうことは必然です。このようなニーズが、柔軟性を素早く発揮してスケーリングを実現できる、将来に対応した最新のデータセンターやネットワークのアーキテクチャーを推し進めています。
インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォームは、データセンターの俊敏性とスケーラビリティーの進化的飛躍のための基盤を提供します。既存の価値基準を一新する設計を持つ、この革新的なプロセッサーは、コンピューティング、ストレージ、メモリー、ネットワーク、セキュリティーにおいて新たなレベルのプラットフォーム・コンバージェンスと機能を実現します。企業、クラウド、および通信サービス・プロバイダーは、機能が豊富で汎用性の高いプラットフォームを利用することで、意欲的なデジタル・イニシアチブを加速化させることができます。
効率性の向上と TCO の削減
エンタープライズ・アプリケーションから科学技術計算アプリケーションまで、あらゆるインフラストラクチャーを対象とするインテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォームは、データセンターを最新化し運用効率を高めることを目的に設計されており、総保有コスト (TCO) の削減やユーザーの生産性向上にもつながります。インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォーム搭載のシステムは、強化されたパフォーマンスと画期的な機能で俊敏なサービスを提供します。
インサイトを支援する汎用性に優れたパフォーマンス
第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーは搭載された AI アクセラレーションで業界をリードするワークロード最適化プラットフォームを提供し、マルチクラウドからインテリジェントなエッジまで行き来するデータの変換影響をスピードアップするためのシームレスなパフォーマンス基盤となります。
- 強化されたパフォーマンス: プロセッサーあたり最大 28 コア、プラットフォームあたり最大 224 コアというマルチソケット・コア数密度を実現し、第 2 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーと比較して、パフォーマンス、スループット、および CPU 周波数を向上させます。
- VNNI および New bfloat16 によって強化されたインテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト): インテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト) は、業界初の Brain Floating Point 16-bit (blfoat16) と Vector Neural Network Instructions (VNNI) の x86 サポートで強化された人工知能推論とトレーニング・パフォーマンスをもたらし、前世代と比較して AI トレーニングのパフォーマンスが最大 1.93 倍向上します。1
- インテル® ウルトラ・パス・インターコネクト (インテル® UPI) についての詳細: 最大 6 つのインテル® UPI チャネルにより、プラットフォームのスケーラビリティーを向上させ、 I/O 負荷の高いワークロードに対応するインテル® CPU の帯域幅を前世代よりも強化し、改善されたスループットとエネルギー効率とで完全なバランスを実現します。
- 向上した DDR4 メモリー・スピードと容量: メモリーのサブシステム機能には、ソケット当たり最大 256GB DDR4 DIMM で、DDR4-3200 MT/s および 16Gb DIMM 最大 6 チャネルに対応します。
- インテル®アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512 (インテル® AVX-512): インテル® AVX-512 は、モデリングとシミュレーション、データ分析とマシンラーニング、データ圧縮、視覚化、デジタルコンテンツ制作など、アプリケーションにおいて最も要求の厳しいコンピューティング・タスクに対応するためにパフォーマンスとスループットを向上させます。インテル® Xeon® Gold 5300 プロセッサー・ファミリーから、最大 2 つの融合積和演算 (FMA) 命令まで利用できるようになりました。
- インテル® Optane™ SSD およびインテル® QLC 3D NAND SSD のサポート: 業界トップクラスの高スループット、低レイテンシー、高 QoS、非常に高い耐久性の組み合わせにより、データアクセスのボトルネックを解消します。低レイテンシー NVMe* インターコネクト、インテルの低オーバーヘッド・ストレージ・ソフトウェア、そして最も先進的な TLC 3D NAND により、インテル® SSD D7-P5500 シリーズ・プロセッサーおよび インテル® SSD D7-P5600 シリーズ・プロセッサーは、データセンターとエッジ導入におけるAI や分析ワークロードの負荷が高い I/O 要件のサポートを提供します。
前世代と比較して、画像分類のための AI トレーニング性能が最大 1.93 倍向上1
5 年前の 4 ソケット・プラットフォームと比べて最大 1.92 倍のクラウド・データ分析性能2
企業の復元力
ハードウェア支援型セキュリティーが搭載された第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、パフォーマンスのオーバーヘッドが削減され、ワークロードの統合を維持しながら、悪意利用を防ぐことができます。保存時、使用時、転送時に高い可用性と暗号化効率で、信頼できるサービス提供を実現します。
- 新しいインテル® プラットフォーム・ファームウェア・レジリエンス (インテル® FPR): プラットフォーム・ファームウェアを保護し、破損を検出し、既知の状態に復元することができるインテル® FPGA ベースのソリューション。3
- データセンター向けインテル® セキュリティー・エッセンシャルとインテル® セキュリティー・ライブラリー (インテル® SecL - DC): ハードウェア支援型 Root-of-Trust で、信頼性があり、セキュリティーが高く制御されたクラウドの構築をサポートします。3
- インテル® QuickAssist テクノロジー (インテル® QAT): 増え続ける圧縮と暗号化ワークロード向けのチップセットベースのハードウェア・アクセラレーションは、サーバー、ストレージ、ネットワーク・インフラストラクチャー全体で最大 100GB/s の強化されたデータ転送を実現しながら効率の向上を可能にします。一部のインテル® C620A シリーズ・チップセットで利用可能です。
インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズ
新しいインテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズは、画期的なテクノロジー・イノベーションです。刷新された第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載し、このワークロードに最適化されたテクノロジーは、ビジネスがクラウド・データベースやデータからメモリー分析その他まで、より行動可能なインサイトを抽出するのに役立ちます。
初代と比較して、インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズは平均 25% 高いメモリー帯域幅を実現します。4
詳細は intel.com/optanepersistentmemory(英語)をご覧ください。
俊敏なサービス提供
第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォームは、コンピューティング、ネットワーク、ストレージ、そしてコスト効率、柔軟性、拡張性の高いマルチクラウドを支援強化するパーシステント・メモリーなど、全体にわたってイノベーションとハードウェア支援型の仮想化を提供し、企業間や企業と消費者間での卓越した体験を継続します。
- インテル® スピード・セレクト・テクノロジー (インテル® SST): 一連の構成可能なプロセッサーであるインテル® スピード・セレクト・テクノロジーにより、ワークロードのパフォーマンス向上、利用率の向上、プラットフォーム TCO の最適化のために、処理リソースを最適化できます。一部の第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーで利用可能です。
- インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズ (インテル® Optane™ PMem): ワークロード処理とサービス提供を加速させるため、前例のないシステム・メモリー容量を手ごろな価格で実現することにより、DRAM を補完します。最大 512GB のモジュール容量を誇るインテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズは、4 ソケット第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォーム設計においてサポートされており、最大ソケット当たり3TB のパーシステント・メモリーが提供できます。
- 画期的なシステム・メモリー容量のため、インテル® Optane™ パーシステント・メモリーは、DRAM と結合した場合、最大 4.5TB のソケット数と 18TB の合計メモリーを実現します (対応する 4 ソケットの設計のみ)。
- 初代と比較して、インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズは平均 25% 高いメモリー帯域幅を実現します。4
- インテル® インフラストラクチャー・マネジメント・テクノロジー: リソース管理のためのフレームワークのインテル® インフラストラクチャー・マネジメント・テクノロジーには、プラットフォームレベルの検出、レポーティング、および 導入構成に役立つインテル® リソース・ディレクター・テクノロジー (インテル® RDT) とインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (インテル® VT) が含まれます。このハードウェア支援型の監視、管理、およびリソース制御機能により、データセンターのリソースの効率性と使用率、さらにはセキュリティーが向上します。
- アプリケーション・デバイス・キュー (ADQ): インテル® イーサネット 800 シリーズ・ネットワーク・アダプターのオープン・テクノロジーであるアプリケーション・デバイス・キューは、アプリケーションごとに、競合のないスムーズなトラフィックを提供します。これは、これらのキューには他のアプリケーションとのトラフィックの共有がないためです。
- インテル® Stratix® 10 NX FPGA: 複数のノードにわたってリアルタイムで評価される多くの変数を必要とする AI アプリケーションを対象に、インテル® Stratix® 10 NX FPGA は、自然言語処理や金融詐欺検出などのワークロードで優れたパフォーマンスを実現します。パッケージ内の高帯域幅メモリー、高速化されたマトリックスとベクトル処理、統合された高スループット・ネットワークで、高速な AI コンピューティングを実現するこの柔軟性の高い FPGA は、モデルが変更されて拡張されるのに合わせて、再プログラムと最適化を行うことができます。
インテル® セレクトソリューションにより価値実現までの時間を短縮
今日の複雑なデータセンターにおいて、ハードウェア / ソフトウェア・インフラストラクチャーは「汎用的」ではありません。インテル® Select ソリューションは、実環境でのパフォーマンス最適化を目指した厳格なベンチマーク・テストと検証が実施されたソリューションで、憶測を排除します。これらのソリューションは、高度な分析、ハイブリッド・クラウド、ストレージ、ネットワークにおける今日の重要なワークロードに対応するため、インテル® Xeon® プロセッサーでインフラストラクチャーの導入を加速化します。
インテル® Select ソリューションは、ソリューション・パートナー企業が提供し、厳格な品質、パフォーマンス、セキュリティー標準に照らしてインテルにより検証されます。
新しい第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーを搭載したインテル® Select ソリューションについて詳しくはこちら intel.com/selectsolutions(英語)
新たに bfloat16 で、強化されたインテル® ディープラーニング・ブースト搭載の内蔵 AI パフォーマンス
今日の科学的発見は、革新的なアルゴリズム、新しいデータソースとデータ量、コンピューティングとストレージの進化に支えられています。マシンラーニング、ディープラーニング、AI は、自律システムや自動運転車両などの次世代アプリケーションを駆動するために、膨大なデータを対象とした大規模演算機能を集約させたものです。
第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、柔軟性を高めた特別な構成により、既存のワークロードと同じハードウェアで複雑な AI ワークロードをこなすことができます。強化されたインテル® ディープラーニング・ブーストは、Brain Floating Point 16-bit (blfoat16) 数値形式とベクトル・ニューラル・ネットワーク (VNNI) の業界初の x86 サポートを備え、前世代と比較してAI トレーニング・パフォーマンスでは最大 1.93 倍、画像分類の AI 推論パフォーマンスでは最大 1.87 倍と、優れた人工知能推論とトレーニング・パフォーマンスを実現します。 新しい bfloat 16 処理サポートが、洞察、自然言語処理 (NLP)、補強学習 (RL) などのスループットと精度が重要基準となる医療、金融サービス、小売業における AI トレーニング・ワークロードにメリットを提供します。bfloat16 搭載のインテル® ディープラーニング・ブーストは、前世代と比較して自然言語処理で 1.7 倍の AI トレーニング・パフォーマンスを実現します。 第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、データセンター全体に徹底した AI 対応性を発揮します。
セグメント
- 企業と政府
- クラウド・サービス・プロバイダー
- ヘルスケア
- 金融サービス
- 小売
AI イノベーションの特長
- インテル® Xeon® Platinum 8300 プロセッサー・ファミリー
- インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズ
- 最大 3200MT/s まで強化された DDR パフォーマンス
- bfloat16 が新たに搭載されたインテル® ディープラーニング・ブースト
- 前世代とインテル® ウルトラ・パス・インターコネクト (インテル® UPI) の詳しい比較
- インテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512
- インテル® Omni-Path アーキテクチャー (インテル® OPA) ホスト・ファブリック・インターフェイス
- インテル® Optane™ SSD
インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーを搭載した内蔵 AI パフォーマンスとアクセラレーションについて詳しくはこちら ai.intel.com(英語)。
前世代と比較して、画像分類のための AI 推論性能が最大 1.87 倍向上5
前世代と比較して自然言語処理のための AI トレーニング・パフォーマンスが最大 1.7 倍向上6
前世代と比較して自然言語処理のための AI トレーニング・パフォーマンスが最大 1.9 倍向上
クラウド、分析、ミッション・クリティカルのために強化されたノード当たりのパフォーマンスを実現
クラウドと企業顧客は、ビジネス・イニシアチブを形成できるスピーディーなインサイトのために、大量のデータストリームから価値を引き出すことに躍起になっています。予測分析、マシンラーニング、HPC、ミッション・クリティカル使用 など、社内の従来のアプリケーションや新しいアプリケーションは、高度なコンピューティング能力と大容量の階層型データストレージのレベルを一層高める必要があります。現在、集中的または全体的なアプローチを用いた最新のデータセンターが設計されています。この手法を用いると、自己管理型のハイブリッド・データセンターへの移行をシームレスかつスケーラブルに実現できると同時に、新しいサービスを柔軟に提供し、現在のインフラストラクチャー資産全体の TCO を向上することができます。
インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォームは、日常業務の改善支援とともに、ハイブリッド・クラウドや大量データ使用の時代に貢献できる未来型プラットフォームにより企業に次世代の機能を提供します。この汎用性の高いプラットフォームは、メモリーと I/O の進歩と相まって、破壊的なレベルのコンピューティング・パフォーマンスを、コンピューティングを必要とするレイテンシーに敏感なアプリケーションにもたらします。インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォーム搭載のプラットフォームは、ストレージ、キャッシュ、メモリーなど全体にわたる大量のデータを管理するために、革新的なインテル® Optane® SSD とインテル® QLC 3D NAND SSD を組み合わせ、データとクラウド時代に必要とされる高度な要求に対応します。
セグメント
- 企業と政府
- クラウド・サービス・プロバイダー
- 製造
- ライフサイエンス
- 石油・ガス
- 金融サービス
クラウド・イノベーションに適した特長
- インテル® Xeon® Platinum 8300 および Gold 6300 プロセッサー
- インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズ
- 前世代とインテル® ウルトラ・パス・インターコネクトの詳しい比較
- bfloat16 が新たに搭載されたインテル® ディープラーニング・ブースト
- 8 ソケット構成ではノード当たり最大 224 コア
- インテル® Xeon® Gold 5300 プロセッサー・ファミリーの 2 FMA が 新たに搭載されたインテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512
- インテル® Omni-Path アーキテクチャー・ホスト・ファブリック・インターフェイス
- インテル® Optane™ SSD
第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーでクラウド、分析、ミッション・クリティカルを使用する際のメリットについては、intel.com/cloud (英語) をご覧ください 。
5 年前の 4 ソケット・プラットフォームと比較して、1 分間当たり 1.98 倍以上の OLTP データベース・トランザクションを処理7
拡張可能な設計で、ノード当たりの VM 密度機能を強化
デジタルサービスの急速な成長により、パブリックとプライベート・データセンターでバーチャル・マシン (VM) の需要が高まっています。データセンター容量と効率を向上させるため、IT 組織は継続的に VM パフォーマンスと密度を向上させ、サーバーごとにロードされる VM が増加しています。
第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォームには、5 世代にわたってインテル® Xeon® プロセッサー・ファミリーとプラットフォームで、ノードあたりの VM 密度の改善とシームレスな VM 移行の提供に特化した設計のプロセッサーが搭載されています。この汎用性のあるプラットフォームなら、フェイルオーバーとリカバリー・ソリューションでサービス・レベル契約に準拠しながら、プロセッサー、メモリー、ストレージ、I/O 全体でリソース利用を実現します。企業は、インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォームを活用して、より多くのアプリケーションを高性能パフォーマンス・サーバーに統合し、スペース、電力、冷却、維持コストなどの最適化をはかることで TCO を改善できます。インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォームを搭載したこのプラットフォームでは、インテル® Optane® パーシステント・メモリー 200 シリーズを組み合わせたことにより、即時のプロビジョンニング VM を実現し、インフラストラクチャーの敏捷性とスケーラビリティーを改善し、ロード・バランシング、ピーク・ワークロード管理、テスト、開発、およびシステム・メンテナンスなどの構成における柔軟性の向上を企業に提供します。
セグメント
- 企業と政府
- クラウド・サービス・プロバイダー
VM 密度に適した特長
- インテル® Xeon® Platinum 8300 プロセッサー・ファミリー
- インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズ
- 最大 3200MT/s まで強化された DDR パフォーマンス
- 前世代とインテル® ウルトラ・パス・インターコネクトの詳しい比較
- bfloat16 が新たに搭載されたインテル® ディープラーニング・ブースト
- 8 ソケット構成ではノード当たり最大 224 コア
- インテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512
- インテル® Omni-Path アーキテクチャー・ホスト・ファブリック・インターフェイス
- インテル® Optane™ SSD
第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーが VM Density を使用する際にもたらすメリットについては、intel.com/csp(英語) をご覧ください 。
5 年前の 4 ソケット・プラットフォームと比較して VM 倍最大 2.2 倍8
第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーの概要
インテル® Xeon® Platinum 8300 プロセッサー・ファミリーは、安全性の高い俊敏なハイブリッド・クラウド・データセンターの基盤となります。ハードウェア・ベースのセキュリティーと優れたマルチソケット処理性能を強化したこれらのプロセッサー・ファミリーは、ミッション・クリティカル、リアルタイム分析、マシンラーニング、人工知能、マルチクラウド・ワークロード向けに構築されています。 信頼できるハードウェア支援型データサービスの提供により、これらのプロセッサー・ファミリーは、I/O、メモリー、ストレージ、ネットワーク・テクノロジーを改善し、ますます大量のデータを扱う世界からの洞察を行動に反映できるようサポートします。
高度な分析、人工知能、高密度インフラストラクチャー向けに設計された新しいインテル® Xeon® Platinum 8300 プロセッサー・ファミリーは、新レベルのパフォーマンス、プラットフォーム機能、業界をリードするワークロードの高速化を実現します。
- 最大インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーあたり28 コア
- 最大 3200MT/s (1 DPC)でプロセッサーあたり 6 メモリーチャネル
- AI 推論加速化とパフォーマンスの強化のために bloat16 と VNNI が新たに搭載されたインテル® ディープラーニング・ブースト
メモリーの高速性、増強されたメモリー容量、そして最大 4 ソケットのスケーラビリティーに対応したインテル® Xeon® Gold 6300 プロセッサー・ファミリーおよび インテル® Xeon® Gold 5300 プロセッサー・ファミリーは、パフォーマンスの改善、メモリー機能の強化、ハードウェア支援型セキュリティー、ワークロードの高速化を実現します。これらのプロセッサーは、要求の厳しいメインストリーム・データセンター、マルチクラウド・コンピューティング、ネットワークおよびストレージのワークロードに合わせて最適化されています。最大 4 ソケットのスケーラビリティーにより、さらに拡張されたワークロード範囲に最適です。
1 ソケットと 2 ソケットのプラットフォーム向けインテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリー
第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、最初は 4 ソケットおよび 8 ソケット設計に対応するプラットフォームに導入されたました。間もなく、インテルは 1 ソケットおよび 2 ソケットのプラットフォーム設計をサポートする第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーを発表する予定です。これらのプロセッサー・ファミリーは、メインストリームのサーバー使用事例について 2020年以降の世代のプラットフォームとテクノロジーの発展をもたらします。
2 ソケットサーバーのパフォーマンスの強化を継続しつつ、インテルは新しい第 2 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーを 2020 年 2 月に発表しました。インテル® Xeon® Gold プロセッサー・ファミリー、インテル® Xeon® Silver プロセッサー・ファミリー、インテル® Xeon® Bronze プロセッサー・ファミリーを対象に強化されたパフォーマンスと価値を提供しています。新しい第 2 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーの詳細については、newsroom.intel.com/news/xeon-calable-5g-nternet-launch/ をご覧ください。
ワークロード・ガイダンス
第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、さまざまな用途に適応します。コア数、ベースとターボの周波数、メモリー構成、およびワークロード・アクセラレーターなどを含むプロセッサーの特性は、インテル® ディープラーニング・ブーストやインテル® スピード・セレクト・ テクノロジーなどのように、特定のワークロードとサービスを対象としたパフォーマンス強化のサポートです。このワークロード・ガイダンスは、新しい第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーを使用する際の案内としてお役立てください。