第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー

データ中心の時代の変革を後押しします。

進化するデジタル世界全体で、破壊的かつ新興のテクノロジーが世界経済にますます影響を与える。次の 10 年を迎えるにあたって、企業はデジタルで強化された製品、サービス、エクスペリエンスを生み出し、さらに大規模組織は、テクノロジーと使用モデルで進歩の力を受容します。

このグローバルな変革により、柔軟なコンピューティング、ネットワーキング、ストレージに対する需要が急速に拡大しています。今後のワークロードには、即応性と幅広いパフォーマンス要件に応じてシームレスに拡張できるインフラストラクチャーが不可欠です。生み出されるデータ/消費されるデータの急増、クラウド規模のコンピューティングの急速な拡大、5G ネットワーク、ハイパフォーマンス・コンピューティング (HPC) と人工知能 (AI) の収束などを考えると、現在のデータセンターやネットワークを今すぐ進化させなければ、競争の激しい業界において後れをとってしまうことは必然です。このようなニーズが、柔軟性を素早く発揮してスケーリングを実現できる、将来に対応した最新のデータセンターやネットワークのアーキテクチャーを推し進めています。

インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォームは、データセンターの俊敏性とスケーラビリティーの進化的飛躍のための基盤を提供します。既存の価値基準を一新する設計を持つ、この革新的なプロセッサーは、コンピューティング、ストレージ、メモリー、ネットワーク、セキュリティーにおいて新たなレベルのプラットフォーム・コンバージェンスと機能を実現します。企業、クラウド、および通信サービス・プロバイダーは、機能が豊富で汎用性の高いプラットフォームを利用することで、意欲的なデジタル・イニシアチブを加速化させることができます。

効率性の向上と TCO の削減
エンタープライズ・アプリケーションから科学技術計算アプリケーションまで、あらゆるインフラストラクチャーを対象とするインテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォームは、データセンターを最新化し運用効率を高めることを目的に設計されており、総保有コスト (TCO) の削減やユーザーの生産性向上にもつながります。インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォーム搭載のシステムは、強化されたパフォーマンスと画期的な機能で俊敏なサービスを提供します。

インサイトを支援する汎用性に優れたパフォーマンス

第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーは搭載された AI アクセラレーションで業界をリードするワークロード最適化プラットフォームを提供し、マルチクラウドからインテリジェントなエッジまで行き来するデータの変換影響をスピードアップするためのシームレスなパフォーマンス基盤となります。

  • 強化されたパフォーマンス: プロセッサーあたり最大 28 コア、プラットフォームあたり最大 224 コアというマルチソケット・コア数密度を実現し、第 2 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーと比較して、パフォーマンス、スループット、および CPU 周波数を向上させます。
  • VNNI および New bfloat16 によって強化されたインテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト): インテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト) は、業界初の Brain Floating Point 16-bit (blfoat16) と Vector Neural Network Instructions (VNNI) の x86 サポートで強化された人工知能推論とトレーニング・パフォーマンスをもたらし、前世代と比較して AI トレーニングのパフォーマンスが最大 1.93 倍向上します。1
  • インテル® ウルトラ・パス・インターコネクト (インテル® UPI) についての詳細: 最大 6 つのインテル® UPI チャネルにより、プラットフォームのスケーラビリティーを向上させ、 I/O 負荷の高いワークロードに対応するインテル® CPU の帯域幅を前世代よりも強化し、改善されたスループットとエネルギー効率とで完全なバランスを実現します。
  • 向上した DDR4 メモリー・スピードと容量: メモリーのサブシステム機能には、ソケット当たり最大 256GB DDR4 DIMM で、DDR4-3200 MT/s および 16Gb DIMM 最大 6 チャネルに対応します。
  • インテル®アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512 (インテル® AVX-512): インテル® AVX-512 は、モデリングとシミュレーション、データ分析とマシンラーニング、データ圧縮、視覚化、デジタルコンテンツ制作など、アプリケーションにおいて最も要求の厳しいコンピューティング・タスクに対応するためにパフォーマンスとスループットを向上させます。インテル® Xeon® Gold 5300 プロセッサー・ファミリーから、最大 2 つの融合積和演算 (FMA) 命令まで利用できるようになりました。
  • インテル® Optane™ SSD およびインテル® QLC 3D NAND SSD のサポート: 業界トップクラスの高スループット、低レイテンシー、高 QoS、非常に高い耐久性の組み合わせにより、データアクセスのボトルネックを解消します。低レイテンシー NVMe* インターコネクト、インテルの低オーバーヘッド・ストレージ・ソフトウェア、そして最も先進的な TLC 3D NAND により、インテル® SSD D7-P5500 シリーズ・プロセッサーおよび インテル® SSD D7-P5600 シリーズ・プロセッサーは、データセンターとエッジ導入におけるAI や分析ワークロードの負荷が高い I/O 要件のサポートを提供します。

前世代と比較して、画像分類のための AI トレーニング性能が最大 1.93 倍向上1

5 年前の 4 ソケット・プラットフォームと比べて最大 1.92 倍のクラウド・データ分析性能2

企業の復元力

ハードウェア支援型セキュリティーが搭載された第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、パフォーマンスのオーバーヘッドが削減され、ワークロードの統合を維持しながら、悪意利用を防ぐことができます。保存時、使用時、転送時に高い可用性と暗号化効率で、信頼できるサービス提供を実現します。

  • 新しいインテル® プラットフォーム・ファームウェア・レジリエンス (インテル® FPR): プラットフォーム・ファームウェアを保護し、破損を検出し、既知の状態に復元することができるインテル® FPGA ベースのソリューション。3
  • データセンター向けインテル® セキュリティー・エッセンシャルとインテル® セキュリティー・ライブラリー (インテル® SecL - DC): ハードウェア支援型 Root-of-Trust で、信頼性があり、セキュリティーが高く制御されたクラウドの構築をサポートします。3
  • インテル® QuickAssist テクノロジー (インテル® QAT): 増え続ける圧縮と暗号化ワークロード向けのチップセットベースのハードウェア・アクセラレーションは、サーバー、ストレージ、ネットワーク・インフラストラクチャー全体で最大 100GB/s の強化されたデータ転送を実現しながら効率の向上を可能にします。一部のインテル® C620A シリーズ・チップセットで利用可能です。

インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズ
新しいインテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズは、画期的なテクノロジー・イノベーションです。刷新された第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載し、このワークロードに最適化されたテクノロジーは、ビジネスがクラウド・データベースやデータからメモリー分析その他まで、より行動可能なインサイトを抽出するのに役立ちます。
初代と比較して、インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズは平均 25% 高いメモリー帯域幅を実現します。4
詳細は intel.com/optanepersistentmemory(英語)をご覧ください。

俊敏なサービス提供

第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォームは、コンピューティング、ネットワーク、ストレージ、そしてコスト効率、柔軟性、拡張性の高いマルチクラウドを支援強化するパーシステント・メモリーなど、全体にわたってイノベーションとハードウェア支援型の仮想化を提供し、企業間や企業と消費者間での卓越した体験を継続します。

  • インテル® スピード・セレクト・テクノロジー (インテル® SST): 一連の構成可能なプロセッサーであるインテル® スピード・セレクト・テクノロジーにより、ワークロードのパフォーマンス向上、利用率の向上、プラットフォーム TCO の最適化のために、処理リソースを最適化できます。一部の第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーで利用可能です。
  • インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズ (インテル® Optane™ PMem): ワークロード処理とサービス提供を加速させるため、前例のないシステム・メモリー容量を手ごろな価格で実現することにより、DRAM を補完します。最大 512GB のモジュール容量を誇るインテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズは、4 ソケット第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォーム設計においてサポートされており、最大ソケット当たり3TB のパーシステント・メモリーが提供できます。
    • 画期的なシステム・メモリー容量のため、インテル® Optane™ パーシステント・メモリーは、DRAM と結合した場合、最大 4.5TB のソケット数と 18TB の合計メモリーを実現します (対応する 4 ソケットの設計のみ)。
    • 初代と比較して、インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズは平均 25% 高いメモリー帯域幅を実現します。4
  • インテル® インフラストラクチャー・マネジメント・テクノロジー: リソース管理のためのフレームワークのインテル® インフラストラクチャー・マネジメント・テクノロジーには、プラットフォームレベルの検出、レポーティング、および 導入構成に役立つインテル® リソース・ディレクター・テクノロジー (インテル® RDT) とインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (インテル® VT) が含まれます。このハードウェア支援型の監視、管理、およびリソース制御機能により、データセンターのリソースの効率性と使用率、さらにはセキュリティーが向上します。
  • アプリケーション・デバイス・キュー (ADQ): インテル® イーサネット 800 シリーズ・ネットワーク・アダプターのオープン・テクノロジーであるアプリケーション・デバイス・キューは、アプリケーションごとに、競合のないスムーズなトラフィックを提供します。これは、これらのキューには他のアプリケーションとのトラフィックの共有がないためです。
  • インテル® Stratix® 10 NX FPGA: 複数のノードにわたってリアルタイムで評価される多くの変数を必要とする AI アプリケーションを対象に、インテル® Stratix® 10 NX FPGA は、自然言語処理や金融詐欺検出などのワークロードで優れたパフォーマンスを実現します。パッケージ内の高帯域幅メモリー、高速化されたマトリックスとベクトル処理、統合された高スループット・ネットワークで、高速な AI コンピューティングを実現するこの柔軟性の高い FPGA は、モデルが変更されて拡張されるのに合わせて、再プログラムと最適化を行うことができます。

インテル® セレクトソリューションにより価値実現までの時間を短縮
今日の複雑なデータセンターにおいて、ハードウェア / ソフトウェア・インフラストラクチャーは「汎用的」ではありません。インテル® Select ソリューションは、実環境でのパフォーマンス最適化を目指した厳格なベンチマーク・テストと検証が実施されたソリューションで、憶測を排除します。これらのソリューションは、高度な分析、ハイブリッド・クラウド、ストレージ、ネットワークにおける今日の重要なワークロードに対応するため、インテル® Xeon® プロセッサーでインフラストラクチャーの導入を加速化します。

インテル® Select ソリューションは、ソリューション・パートナー企業が提供し、厳格な品質、パフォーマンス、セキュリティー標準に照らしてインテルにより検証されます。

新しい第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーを搭載したインテル® Select ソリューションについて詳しくはこちら intel.com/selectsolutions(英語)

新たに bfloat16 で、強化されたインテル® ディープラーニング・ブースト搭載の内蔵 AI パフォーマンス

今日の科学的発見は、革新的なアルゴリズム、新しいデータソースとデータ量、コンピューティングとストレージの進化に支えられています。マシンラーニング、ディープラーニング、AI は、自律システムや自動運転車両などの次世代アプリケーションを駆動するために、膨大なデータを対象とした大規模演算機能を集約させたものです。

第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、柔軟性を高めた特別な構成により、既存のワークロードと同じハードウェアで複雑な AI ワークロードをこなすことができます。強化されたインテル® ディープラーニング・ブーストは、Brain Floating Point 16-bit (blfoat16) 数値形式とベクトル・ニューラル・ネットワーク (VNNI) の業界初の x86 サポートを備え、前世代と比較してAI トレーニング・パフォーマンスでは最大 1.93 倍、画像分類の AI 推論パフォーマンスでは最大 1.87 倍と、優れた人工知能推論とトレーニング・パフォーマンスを実現します。 新しい bfloat 16 処理サポートが、洞察、自然言語処理 (NLP)、補強学習 (RL) などのスループットと精度が重要基準となる医療、金融サービス、小売業における AI トレーニング・ワークロードにメリットを提供します。bfloat16 搭載のインテル® ディープラーニング・ブーストは、前世代と比較して自然言語処理で 1.7 倍の AI トレーニング・パフォーマンスを実現します。 第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、データセンター全体に徹底した AI 対応性を発揮します。

セグメント

  • 企業と政府
  • クラウド・サービス・プロバイダー
  • ヘルスケア
  • 金融サービス
  • 小売

AI イノベーションの特長

  • インテル® Xeon® Platinum 8300 プロセッサー・ファミリー
  • インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズ
  • 最大 3200MT/s まで強化された DDR パフォーマンス
  • bfloat16 が新たに搭載されたインテル® ディープラーニング・ブースト
  • 前世代とインテル® ウルトラ・パス・インターコネクト (インテル® UPI) の詳しい比較
  • インテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512
  • インテル® Omni-Path アーキテクチャー (インテル® OPA) ホスト・ファブリック・インターフェイス
  • インテル® Optane™ SSD

インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーを搭載した内蔵 AI パフォーマンスとアクセラレーションについて詳しくはこちら ai.intel.com(英語)。

前世代と比較して、画像分類のための AI 推論性能が最大 1.87 倍向上5

前世代と比較して自然言語処理のための AI トレーニング・パフォーマンスが最大 1.7 倍向上6

前世代と比較して自然言語処理のための AI トレーニング・パフォーマンスが最大 1.9 倍向上

クラウド、分析、ミッション・クリティカルのために強化されたノード当たりのパフォーマンスを実現

クラウドと企業顧客は、ビジネス・イニシアチブを形成できるスピーディーなインサイトのために、大量のデータストリームから価値を引き出すことに躍起になっています。予測分析、マシンラーニング、HPC、ミッション・クリティカル使用 など、社内の従来のアプリケーションや新しいアプリケーションは、高度なコンピューティング能力と大容量の階層型データストレージのレベルを一層高める必要があります。現在、集中的または全体的なアプローチを用いた最新のデータセンターが設計されています。この手法を用いると、自己管理型のハイブリッド・データセンターへの移行をシームレスかつスケーラブルに実現できると同時に、新しいサービスを柔軟に提供し、現在のインフラストラクチャー資産全体の TCO を向上することができます。

インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォームは、日常業務の改善支援とともに、ハイブリッド・クラウドや大量データ使用の時代に貢献できる未来型プラットフォームにより企業に次世代の機能を提供します。この汎用性の高いプラットフォームは、メモリーと I/O の進歩と相まって、破壊的なレベルのコンピューティング・パフォーマンスを、コンピューティングを必要とするレイテンシーに敏感なアプリケーションにもたらします。インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォーム搭載のプラットフォームは、ストレージ、キャッシュ、メモリーなど全体にわたる大量のデータを管理するために、革新的なインテル® Optane® SSD とインテル® QLC 3D NAND SSD を組み合わせ、データとクラウド時代に必要とされる高度な要求に対応します。

セグメント

  • 企業と政府
  • クラウド・サービス・プロバイダー
  • 製造
  • ライフサイエンス
  • 石油・ガス
  • 金融サービス

クラウド・イノベーションに適した特長

  • インテル® Xeon® Platinum 8300 および Gold 6300 プロセッサー
  • インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズ
  • 前世代とインテル® ウルトラ・パス・インターコネクトの詳しい比較
  • bfloat16 が新たに搭載されたインテル® ディープラーニング・ブースト
  • 8 ソケット構成ではノード当たり最大 224 コア
  • インテル® Xeon® Gold 5300 プロセッサー・ファミリーの 2 FMA が 新たに搭載されたインテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512
  • インテル® Omni-Path アーキテクチャー・ホスト・ファブリック・インターフェイス
  • インテル® Optane™ SSD

第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーでクラウド、分析、ミッション・クリティカルを使用する際のメリットについては、intel.com/cloud (英語) をご覧ください 。

5 年前の 4 ソケット・プラットフォームと比較して、1 分間当たり 1.98 倍以上の OLTP データベース・トランザクションを処理7

拡張可能な設計で、ノード当たりの VM 密度機能を強化

デジタルサービスの急速な成長により、パブリックとプライベート・データセンターでバーチャル・マシン (VM) の需要が高まっています。データセンター容量と効率を向上させるため、IT 組織は継続的に VM パフォーマンスと密度を向上させ、サーバーごとにロードされる VM が増加しています。

第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォームには、5 世代にわたってインテル® Xeon® プロセッサー・ファミリーとプラットフォームで、ノードあたりの VM 密度の改善とシームレスな VM 移行の提供に特化した設計のプロセッサーが搭載されています。この汎用性のあるプラットフォームなら、フェイルオーバーとリカバリー・ソリューションでサービス・レベル契約に準拠しながら、プロセッサー、メモリー、ストレージ、I/O 全体でリソース利用を実現します。企業は、インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォームを活用して、より多くのアプリケーションを高性能パフォーマンス・サーバーに統合し、スペース、電力、冷却、維持コストなどの最適化をはかることで TCO を改善できます。インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォームを搭載したこのプラットフォームでは、インテル® Optane® パーシステント・メモリー 200 シリーズを組み合わせたことにより、即時のプロビジョンニング VM を実現し、インフラストラクチャーの敏捷性とスケーラビリティーを改善し、ロード・バランシング、ピーク・ワークロード管理、テスト、開発、およびシステム・メンテナンスなどの構成における柔軟性の向上を企業に提供します。

セグメント

  • 企業と政府
  • クラウド・サービス・プロバイダー

VM 密度に適した特長

  • インテル® Xeon® Platinum 8300 プロセッサー・ファミリー
  • インテル® Optane パーシステント・メモリー 200 シリーズ
  • 最大 3200MT/s まで強化された DDR パフォーマンス
  • 前世代とインテル® ウルトラ・パス・インターコネクトの詳しい比較
  • bfloat16 が新たに搭載されたインテル® ディープラーニング・ブースト
  • 8 ソケット構成ではノード当たり最大 224 コア
  • インテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512
  • インテル® Omni-Path アーキテクチャー・ホスト・ファブリック・インターフェイス
  • インテル® Optane SSD

第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーが VM Density を使用する際にもたらすメリットについては、intel.com/csp(英語) をご覧ください 。

5 年前の 4 ソケット・プラットフォームと比較して VM 倍最大 2.2 倍8

第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーの概要

インテル® Xeon® Platinum 8300 プロセッサー・ファミリーは、安全性の高い俊敏なハイブリッド・クラウド・データセンターの基盤となります。ハードウェア・ベースのセキュリティーと優れたマルチソケット処理性能を強化したこれらのプロセッサー・ファミリーは、ミッション・クリティカル、リアルタイム分析、マシンラーニング、人工知能、マルチクラウド・ワークロード向けに構築されています。 信頼できるハードウェア支援型データサービスの提供により、これらのプロセッサー・ファミリーは、I/O、メモリー、ストレージ、ネットワーク・テクノロジーを改善し、ますます大量のデータを扱う世界からの洞察を行動に反映できるようサポートします。
高度な分析、人工知能、高密度インフラストラクチャー向けに設計された新しいインテル® Xeon® Platinum 8300 プロセッサー・ファミリーは、新レベルのパフォーマンス、プラットフォーム機能、業界をリードするワークロードの高速化を実現します。

  • 最大インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーあたり28 コア
  • 最大 3200MT/s (1 DPC)でプロセッサーあたり 6 メモリーチャネル
  • AI 推論加速化とパフォーマンスの強化のために bloat16 と VNNI が新たに搭載されたインテル® ディープラーニング・ブースト

メモリーの高速性、増強されたメモリー容量、そして最大 4 ソケットのスケーラビリティーに対応したインテル® Xeon® Gold 6300 プロセッサー・ファミリーおよび インテル® Xeon® Gold 5300 プロセッサー・ファミリーは、パフォーマンスの改善、メモリー機能の強化、ハードウェア支援型セキュリティー、ワークロードの高速化を実現します。これらのプロセッサーは、要求の厳しいメインストリーム・データセンター、マルチクラウド・コンピューティング、ネットワークおよびストレージのワークロードに合わせて最適化されています。最大 4 ソケットのスケーラビリティーにより、さらに拡張されたワークロード範囲に最適です。

1 ソケットと 2 ソケットのプラットフォーム向けインテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリー
第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、最初は 4 ソケットおよび 8 ソケット設計に対応するプラットフォームに導入されたました。間もなく、インテルは 1 ソケットおよび 2 ソケットのプラットフォーム設計をサポートする第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーを発表する予定です。これらのプロセッサー・ファミリーは、メインストリームのサーバー使用事例について 2020年以降の世代のプラットフォームとテクノロジーの発展をもたらします。
2 ソケットサーバーのパフォーマンスの強化を継続しつつ、インテルは新しい第 2 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーを 2020 年 2 月に発表しました。インテル® Xeon® Gold プロセッサー・ファミリー、インテル® Xeon® Silver プロセッサー・ファミリー、インテル® Xeon® Bronze プロセッサー・ファミリーを対象に強化されたパフォーマンスと価値を提供しています。新しい第 2 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーの詳細については、newsroom.intel.com/news/xeon-calable-5g-nternet-launch/ をご覧ください。

ワークロード・ガイダンス

第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、さまざまな用途に適応します。コア数、ベースとターボの周波数、メモリー構成、およびワークロード・アクセラレーターなどを含むプロセッサーの特性は、インテル® ディープラーニング・ブーストやインテル® スピード・セレクト・ テクノロジーなどのように、特定のワークロードとサービスを対象としたパフォーマンス強化のサポートです。このワークロード・ガイダンスは、新しい第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーを使用する際の案内としてお役立てください。

  インテル® ディープラーニング・ブースト (AI トレーニング) インテル® ディープラーニング・ブースト (AI インファレンス) インメモリー・データベース 仮想マシン密度 レイテンシー感度 / 高周波
IaaS / DB SW コスト最適化 / 汎用コンピューティング

大容量メモリー

最大 4.5TB / ソケット

インテル® スピード・セレクト・テクノロジー
インテル® Xeon® platinum 8380HL プロセッサー    
     
 
インテル® Xeon® platinum 8380H プロセッサー
             
インテル® Xeon® platinum 8376HL プロセッサー    
     
 
インテル® Xeon® platinum 8376H プロセッサー
             
インテル® Xeon® Platinum 8354H プロセッサー
           
インテル® Xeon® Platinum 8353H プロセッサー                
インテル® Xeon® Gold 6348H プロセッサー      
       
インテル® Xeon® Gold 6328HL プロセッサー            
インテル® Xeon® Gold 6328H プロセッサー        
   
インテル® Xeon® Gold 5320H プロセッサー          
 
インテル® Xeon® Gold 5318H プロセッサー
         
   

インテル® スピード・セレクト・テクノロジー (インテル® SST) の新機能

インテル® スピード・セレクト・テクノロジーは、総所有コストの最適化のためにプロセッサー・パフォーマンスを細かく制御できる機能の集合体です。インテル® SST があれば、1 台のサーバーを最大限に活用できます。ほかにも多彩な機能が備わっています。
インテル® スピード・セレクト・テクノロジー - Core Power (インテル® SST-CP)
すべてのコア間で最大ターボ周波数を維持しながら、サブセットのプロセッサー・コア上で基本周波数を増加し、残りのコアで基本周波数を減少させることで恩恵を受けるワークロード用に設計されています。
インテル® スピード・セレクト・テクノロジー - ターボ周波数 (インテル® SST-TF)
すべてのコアで基本周波数を維持しながら、サブセットのプロセッサー・コア上でターボ周波数を増加し、残りのコアでターボ周波数を減少させることで恩恵を受けるワークロード用に設計されています。
インテル® SST-CP とインテル® SST-TF は、新しいインテル® Xeon® Gold 6328HL プロセッサー・ファミリー、インテル® Xeon® Gold 6328H プロセッサー・ファミリー、および インテル® Xeon® Gold 5320H プロセッサー・ファミリーでサポートされています。

第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー SKU

最新の情報については intel.com/xeon または ark.intel.com をご覧ください。

プロセッサー識別子
コア数/スレッド数
TDP (ワット) プロセッサー・キャッシュ
プロセッサー基本周波数 (GHz) 最大ターボ周波数レート (GHz) キャッシュ (MB) メモリー容量 HL / H SKU サフィックス

PLATINUM 8380HL

 

28 / 56 250 38.5 MB 2.9 4.3 38.5 4.5 TB / 1.12 TB
PLATINUM 8380H
PLATINUM 8376HL 28 / 56 205 35.75 MB 2.6 4.3 38.5 4.5 TB / 1.12 TB
PLATINUM 8376H
PLATINUM 8354H 18/36 205 24.75 MB 3.1 4.3 24.75 1.12 TB
PLATINUM 8353H 18/36 150 24.75 MB 2.5 3.8 24.75  1.12 TB
GOLD 6348H 24 / 48 165 33 MB、 23 4.2 33 1.12 TB
GOLD 6328HL 16/32 165 22 MB 2.80 4.3 22 4.5 TB / 1.12 TB
GOLD 6328H
GOLD 5320H 20/40 150 27.5 MB 2.4 4.2 27.5 1.12 TB
GOLD 5318H 18/36 150 24.75 MB 2.5 3.8 24.75 1.12 TB
  インテル® Xeon® Gold プロセッサー (5300 シリーズ)
インテル® Xeon® Gold プロセッサー (6300 シリーズ)
インテル® Xeon® Platinum プロセッサー (8300 シリーズ)
サポートされる最大コア数
20 コア
24 コア 28 コア
サポートされている最高周波数 3.30 GHz 3.7 GHz 4.3 GHz
サポートされている CPU ソケットの数 最大 4 最大 4 最大 8
インテル® Ultra Path インターコネクト (インテル® UPI) 6 6 6
インテル® UPI Speed 10.4 GT/s 10.4 GT/s 10.4 GT/s
インテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512 (インテル® AVX-512) 2 FMA 2 FMA 2 FMA
最高のメモリー速度サポート (DDR4) 2666 MT / 秒 2933 MT / 秒 3200 MT/s (1 DPC)
2933 MT/s (2 DPC)
サポートされているソケットごとの最大メモリ容量 1.12 TB 1.12 TB、4.5 TB 1.12 TB、4.5 TB
Vector Neural Network Instructions (VNNI) と Brain Floating Point 16 ビット (bfloat16) 数値形式処理を備えたインテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® ブースト)
インテル® Optane パーシステント・メモリー・モジュール・サポート (4 ソケット設計のみ)
インテル® Omni-Path アーキテクチャー (インテル® OPA)  (ディスクリート PCI Express カード)
インテル® QuickAssist テクノロジー (インテル® QAT)  (一部のチップセットに統合)
インテル® QuickAssist テクノロジー・サポート (ディスクリート PCI Express カード) 倍 
インテル® Optane SSD サポート
インテル® DC SSD サポート (3D NAND)
PCI Express 3 (プロセッサー 1 台当たり 48 レーン)
インテル® QuickData テクノロジー (またはインテル® クイック・データ・テクノロジー) (CBDMA)
非透過ブリッジ (NTB)
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー) 倍 
ノード・コントローラーのサポート  
信頼性、可用性、保守性 (RAS) 機能 スタンダード アドバンスト アドバンスト
インテル® Run Sure テクノロジー  
インテル® スピード・セレクト・テクノロジー (インテル® SST) の機能には、インテル® SST Core Power (SST-CP) とインテル® SST Turbo Frequency (SST-TF) が含まれます。
インテル® インフラストラクチャー・マネジメント・テクノロジー
インテル® リソース・ディレクター・テクノロジー (インテル® RDT)
インテル® Volume Management Device (インテル® VMD)
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (インテル® VT)
インテル® スピード・シフト・テクノロジー
インテル® ノード・マネージャー 4.0
モードベースの実行コントロール
仮想化のためのタイムスタンプ・カウンター・スケーリング (TSC)
データセンター向けインテル® セキュリティー・ライブラリー (インテル® SecL - DC)
インテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512 (インテル® AVX-512)
インテル® QAT 搭載インテル® キー・プロテクション・テクノロジー (インテル® KPT)
インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー (インテル® TXT)、One-Touch Activation (OTA) 対応
製品名
SKU 圧縮 暗号化機能 RSA暗号
インテル® C621A チップセット
LBG-1G N/A N/A N/A
インテル® QuickAssist テクノロジー搭載インテル® C627A チップセット
LBG-T
最大 65 Gb/s 100 Gb/ 秒
100K Ops/ 秒
インテル® QuickAssist テクノロジー搭載インテル® C627A LGB-C 最大 75-80 GB /s 100 Gb/ 秒 N/A

インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリー


通知と免責条項

性能に関するテストに使用されるソフトウェアとワークロードは、性能がインテル® マイクロプロセッサー用に最適化されていることがあります。

SYSmark* や MobileMark* などの性能テストは、特定のコンピューター・システム、コンポーネント、ソフトウェア、操作、機能に基づいて行ったものです。これらの要因のいずれかを変更すると、結果が異なることがあります。製品の購入を検討される場合は、ほかの製品と組み合わせた場合の本製品のパフォーマンスなど、ほかの情報やパフォーマンス・テストも参考にして、パフォーマンスを総合的に評価することをお勧めします。詳細については、https://www.intel.com/benchmarks/ (英語) を参照してください。

パフォーマンス実績は構成情報に記載された日に実施したテストに基づくものであり、公開中のアップデートがすべて適用されているとは限りません。構成の詳細については、バックアップを参照してください。絶対的なセキュリティーを提供できる製品やコンポーネントはありません。

コストと結果は状況によって変わります。

インテル® テクノロジーを使用するには、対応するハードウェア、ソフトウェア、またはサービスの有効化が必要となる場合があります。

​​​1​​​インテル® SKU のみでサポート。

© Intel Corporation.Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、 Intel® Optane、Stratix®、Xeon® はアメリカ合衆国および / またはその他の国における Intel Corporation またはその子会社の商標です。

* その他の社名、製品名などは、一般に各社の表示、商標または登録商標です。


免責事項

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第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーの AI トレーニング・パフォーマンスが最大 1.93 倍向上。BF16 搭載のインテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト)対応。前世代 ResNet50 画像分類のスループットと比較 — 新世代: 1 ノード、4x 第 3 世代インテル® Xeon® Platinum 8380H プロセッサー (出荷前 28C、250W)、インテル・リファレンス・プラットフォーム (Cooper City) 384GB ( 24 スロット / 16GB / 3200) 合計メモリ、ucode 0x700001b 、ターボオン、Ubuntu* 20.04 LTS 搭載、Linux* 5.4.0-26,28,29-ジェネリック、インテル® 800GB SSD OS ドライブ、ResNet-50 v 1.5 スループット、https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow、 -b bf16/ ベース、コミット #828738642760358b388d8f615ded0c213f10c9 9a Modelzoo: https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1、Imagenet データセット、oneAPI Deep Neural Network Library (oneDNN) 1.4、BF16, BS=512、2020年5月18日インテルによりテスト実施。 ベースライン: 1 ノード、4x インテル® Xeon® Platinum 8280 プロセッサー (Lightning Ridge)、インテル・リファレンス・プラットフォーム 768GB (24 スロット / 32GB / 2933) 合計メモリ搭載、ucode 0x4002f00、HT オン、ターボオン、Ubuntu* 20.04 LTS 搭載、Linux* 5.4.0-26,28,29 -ジェネリック、インテル® 800GB SSD OS ドライブ、ResNet-50 v 1.5 スループット、https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow -b bf16/base、コミット #828738642760358b388d8f615ded0c213f10c99a、Modelzoo: https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1、Imagenet データセット、oneAPI Deep Neural Network Library (oneDNN) 1.4、FP32、BS=512、2020年5月18日インテルによりテスト実施。

2

5 年前の 4 ソケットプラットフォームと比較して、第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーは、クラウドデータ分析にて最大 1.92 倍 のパフォーマンス。ー 新: 1 ノード、4x 第 3 世代インテル® Xeon® Platinum 8380H プロセッサー (出荷前 28C、250w) インテル・リファレンス・プラットフォーム (Cooper City)、 1536GB (48 スロット / 32GB / 3200 (@2933) 合計メモリー、マイクロコード 0x700001b、HT オン、ターボオン、Ubuntu* 18.04.4 LTS、5.3.0-53 - ジェネリック、1x インテル® 240GB SSD OS ドライブ、4x 40 GbE x710 デュアルポート、CloudXPRT vCP - データ分析、Kubernetes、Docker、Kafka、MinIO、Prometheus、XGBoost ワークロード、Higgs データセット、2020年5月27日インテルによりテスト実施。ベースライン: 1 ノード、4x インテル® Xeon® プロセッサー E7-8890 v3 環境: インテル・リファレンス・プラットフォーム(Brickland) 1024GB (64 スロット / 16GB / 1600)合計メモリ、microcode 0x0000016、HT オン、ターボオン、Ubuntu* 18.04.4 LTS、5.3.0-53-generic、1x インテル 400GB OS ドライブ、4x P3700 2TB PCIe NVMe*、4 x 40 GbE x710 デュアルポート、CloudXPRT vCP - データ分析、Kuberet、Docker、Kafka、MiniO、Prometheus、XGboost ワークロード、Higgs データセット、2020年5月27日インテルによりテスト実施。

3

絶対的なセキュリティーを提供できるコンピューター・システムはありません。

4

ベースライン: 1 ノード インテル® Xeon® 8280L 28C @ 2.7GHz プロセッサー、Single PMem モジュール・コンフィグ搭載の Neon City (6x32GB DRAM; 1x{128GB、256GB、512GB} インテル® Optane™ PMem 100 シリーズ モジュール 15W) ucode Rev: 04002F00、Fedora 29 カーネル 5.1.18-200.fc29.x86_64 実行、App-Direct 搭載 MLC ver 3.8。出典: 2020ww18_CPX_BPS_DI。2020年4月27日、インテルにて測定。新しい構成: 1 ノード、1x インテル® Xeon® 出荷前 CPX6 28C @ 2.9GHz プロセッサー、Single PMem モジュール構成搭載の Cooper City (6x32GB DRAM; 1x{128GB, 256GB, 512GB} インテル® Optane™ PMem 200 シリーズ モジュール 15W)、ucode 出荷前 Fedora 29 カーネル5.1.18-200.fc29.x86_64 実行、App-Direct 搭載 MLC ver 3.8。出典: 2020ww18_CPX_BPS_BG。2020年3月31日、インテルにより測定。

5

第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーの AI インターフェース・パフォーマンスが最大 1.87 倍向上、BF16 搭載のインテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト)対応、ResNet50 画像分類のスループットの FP32 を使用した前世代と比較 — 新世代: 1 ノード、4x 第 3 世代インテル® Xeon® Platinum 8380H プロセッサー (プリプロダクション 28C、250W)、インテル・リファレンス・プラットフォーム (Cooper City) 384GB ( 24 スロット / 16GB / 3200) 合計メモリ、ucode 0x700001b 、HT オン、ターボオン、Ubuntu* 20.04 LTS 搭載、Linux* 5.4.0-26,28,29 - ジェネリック、インテル® 800GB SSD OS ドライブ、ResNet-50 v 1.5 スループット、https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow、 -b bf16 / ベース、コミット #828738642760358b388d8f615ded 0c213f10c99a Modelzoo: https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1、Imagenet データセット、oneAPI Deep Neural Network Library (oneDNN) 1.4、BF16, BS=56、4 インスタンス、28 コア / インスタンス、2020年5月18日インテルによりテスト実施。ベースライン: 1 ノード、4x インテル® Xeon® Platinum 8280 プロセッサー (Lightning Ridge)、インテル・リファレンス・プラットフォーム 768GB (24 スロット / 32GB / 2933) 合計メモリ搭載、ucode 0x4002f00、HT オン、ターボオン、Ubuntu* 20.04 LTS 搭載、Linux* 5.4.0-26,28,29 - ジェネリック、インテル® 800GB SSD OS ドライブ、ResNet-50 v 1.5 スループット、https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow -b bf16 / base、コミット #828738642760358b388d8f615ded0c213f10c99a、Modelzoo: https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1、Imagenet データセット、oneDNN 1.4、FP32、BS=56、4 インスタンス、28 コア / インスタンス、2020年5月18日インテルによりテスト実施。

6

第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーの AI トレーニング・パフォーマンスを最大 1.7 倍向上、BF16 搭載のインテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト)対応。比較対象: 前世代 BERT 自然言語処理のスループット — 新世代: 1 ノード、4x 第 3 世代インテル® Xeon® Platinum 8380H プロセッサー (出荷前 28C、250W)、インテル・リファレンス・プラットフォーム (Cooper City) 384GB ( 24 スロット / 16GB / 3200) 合計メモリ、ucode 0x700001b 、HT オン、ターボオン、Ubuntu* 20.04 LTS 搭載、Linux* 5.4.0-26,28,29-generic、インテル® 800GB SSD OS ドライブ、 BERT-Large (QA) スループット、https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow -b bf16/ ベース、コミット #828738642760358b388d8f615ded0c213f10c99a Modelzoo: https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1、Squad 1.1 データセット、oneAPI Deep Neural Network Library (oneDNN) 1.4、BF16, BS=12、2020年5月18日インテルによりテスト実施。ベースライン: 1 ノード、4x インテル® Xeon® Platinum 8280 プロセッサー (Lightning Ridge)、インテル・リファレンス・プラットフォーム 768GB (24 スロット / 32GB / 2933) 合計メモリ搭載、ucode 0x4002f00、HT オン、ターボオン、Ubuntu* 20.04 LTS 搭載、Linux* 5.4.0-26,28,29 ジェネリック、インテル® 800GB SSD OS ドライブ、BERT-Large (QA) スループット、https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow -b bf16/base、コミット #828738642760358b388d8f615ded0c213f10c99a、Modelzoo: https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1、Squad 1.1 データセット、oneDNN 1.4、FP32、BS=12、2020年5月18日インテルによりテスト実施。

7

5 年前の 4 ソケット・プラットフォームと比較して、新しい第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォームの 1 分あたりの OLTP データベース・トランザクションが 1.98 倍向上 ー 新世代: 1 ノード、4x 第 3 世代インテル® Xeon® Platinum 8380H プロセッサー (出荷前 28C、250W) インテル・リファレンス・プラットフォーム (Cooper City)に768GB (24 スロット / 32GB / 3200) 合計メモリ搭載、マイクロコード 0x700001b、HT オン、ターボオン、Red Hat* 8.1, 4.18.0-147.3.1.el8_1.x86_64 搭載、1x インテル® 240GB SSD OS ドライブ、DATA に 2x6.4T P4610、REDO に P4610、1Gbps NIC、HammerDB 3.2、人気の商用データベース、2020年5月13日にインテルによりテスト実施。ベースライン: 1 ノード、4x インテル® Xeon® プロセッサー E7-8890 v3、インテル・リファレンス・プラットフォーム (Brickland)、1024GB (64 スロット / 16GB / 1600) 合計メモリ搭載、マイクロコード 0x16、HT オン、ターボオン、Red Hat* 8.1, 4.18.0-147.3.1.el8_1.x86_64 搭載、1x インテル® 800GB SSD OS ドライブ、DATA に 1x1.6T P3700、REDO に1x1.6T P3700、1Gbps NIC、HammerDB 3.2、人気の商用データベース、2020年4月20日にインテルによりテスト実施。

8

新しい第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プラットフォームおよびインテル® SSD データセンター・ファミリーは、5 年前の 4 ソケット・プラットフォームと比較してバーチャルマシンが最大 2.2 倍 ー 新世代: 1 ノード、4x 第 3 世代インテル® Xeon® Platinum 8380H プロセッサー (出荷前 28C、250W) インテル・リファレンス・プラットフォーム (Cooper City)、1536GB (48 スロット / 32GB / 3200 (@2933)) 合計メモリ搭載、マイクロコード 0x700001b、HT オン、ターボオン、RHEL-8.1 GA 搭載、4.18.0-147.3.1.el8_1.x86_64、1x インテル® 240GB SSD OS ドライブ、4x P4610 3.2TB PCIe NVMe*、4 x 40GbE x710 デュアルポート、仮想化ワークロード、Qemu-kvm 2.12 (インボックス)、WebSphere 8.5.5、DB2 v9.7、Nginx 1.14.1、2020年5月20日にインテルによりテスト実施。ベースライン: 1 ノード、4x インテル® Xeon® プロセッサー E7-8890 v3、環境: インテル・リファレンス・プラットフォーム (Brickland) 1024GB (64 スロット / 16GB / 1600) 合計メモリ搭載、マイクロコード 0x0000016、HT オン、ターボオン、RHEL-8.1 GA 搭載、4.18.0-147.3.1.el8_1.x86_64、1x インテル® 240GB SSD OS ドライブ、4x P3700 2TB PCIe NVMe*、4 x 40 GbE x710 デュアルポート、仮想化ワークロード、Qemu-kvm 2.12 (インボックス)、WebSphere 8.5.5、DB2 v9.7, Nginx 1.14.1、2020年5月20日にインテルによりテスト実施。