インテルのみ表示可能 — GUID: mhi1422368971284
Ixiasoft
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5.2. エアフロー
エアフローを提供するファン付近へのデバイスの配置は、しばしば支障を来たします。エアフローの経路は、デバイスに達するまでにボードの長さを横切る可能性があるため、デバイスが受ける実際のエアフローが減少します。次の図は、ボードの端に配置されたファンを示しています。FPGA でのエアフローは、ファンでのエアフローよりも弱くなります。
遮断されたエアフローも考慮する必要があります。下の図では、FPGA からのエアフローをデバイスが遮断していることによる FPGA へのエアフローの大幅な減少を示しています。また、ファンからのエアフローは、FPGA に達するまでにボードのコンポーネントおよびその他のデバイスを冷却することもあります。
カスタム・ヒートシンクを使用している場合、エアフローを Early Power Estimator スプレッドシートに直接入力する必要はありませんが、デバイスでのエアフローを把握し、ヒートシンクの θSA値を入力する必要があります。ほとんどのヒートシンクでは、ヒートシンクの上に空気を流れやすくするフィンが配置されています。ヒートシンクでの FPGAを下の図に示します。
FPGA の上にヒートシンクを配置する際は、フィンの方向をエアフローの方向と一致させる必要があります。ヒートシンクの上面図は、フィンの正しい方向を示しています。
これらの考慮は、デバイスでのエアフローに影響します。EPE スプレッドシートに情報を入力する際は、FPGA で正確なエアフローの値を得るように、これらの影響を考慮しなければなりません。