家電機器
インテル® FPGA テクノロジーを活用して、市場投入までの時間短縮により、高品質な体験を設計して消費者に提供します。
FPGA で家電機器におけるイノベーションに対応
家電機器製品は毎年大幅に向上しており、継続的な機能の追加と新しいテクノロジーの統合により、ビデオの接続性、画質、人工知能 (AI) 機能が向上しています。これらのイノベーションに対応し、レベルを引き上げることは、家電機器メーカーにとって大きな時間的プレッシャーとなります。家電機器メーカーは、4K および 8K 映像を実現する最新の規格 (DisplayPort™、HDMI、SDI、MIPI、LVDS SERDES、PCIe、イーサネット、SLVS-EC、コーデックなど) が登場した際に、それをサポートする性能、将来の規格に対応するために、製品をアップデートする柔軟性、競合他社に先駆けて製品を迅速に市場に投入する俊敏性を備えたシリコン・プラットフォームを必要としています。ライフサイクルの短い製品で高い ROI を確保するための費用対効果も同様に重要です。
ASSP または ASIC を使用する従来の設計手法には、大きな欠点があります。ASSP では機能セットがあらかじめ定義されており、最新技術の機能はほとんど対応しておらず、メーカーが差別化した製品を提供することは困難です。ASIC は大量生産に適していますが、開発サイクルが長く、コンシューマー市場の短い製品サイクル要件に逆行しています。したがって、柔軟性、迅速なイノベーション、低開発コストを促進する新しい設計手法が必要です。インテル® FPGA は、製品の市場投入に必要なパフォーマンス、俊敏性、カスタマイズを提供しながら、さらに大量生産への道を開きます。市場の採用が増加するにつれて、インテルのカスタム・ロジック・シリーズで FPGA から構造化 ASIC、カスタム ASIC まで移行するプロセスを合理化します。
インテル・コンシューマー・カスタム・ロジック・シリーズ
インテルのカスタム・ロジック・シリーズでは、革新的なコンシューマー企業が製品を迅速に投入し、製品数が増加しても ROI を最大化できます。カスタム・ロジック・シリーズは、インテル® FPGA デバイスの幅広いポートフォリオから始まり、お客様の生産拡大と市場テストを可能にします。数量の増加と市場要件の安定化に伴い、インテルは、競争力のある開発コストにおける大量生産向けの eASIC (構造化 ASIC) や HardCopy® ASIC を提供し、お客様のリターンを最大化します。
民生機器アプリケーション
次世代テレビ / ビデオ・ディスプレイと周辺機器
インテル® FPGA により、最先端のディスプレイ・テクノロジーを競合他社に先駆けて、市場投入できます。FPGA により、入出力ポートを通じて大量のビデオおよび接続 IP を有効にしながら、同時にディスプレイ自体のバックライトと調光を管理できます。
AR/VR
決定論的レイテンシーにより、「遅延のない」高品質で高速な画像とビデオの処理体験を実現。さらに、再プログラム機能により、新たに購入することなく、投資をアップグレードできます。
コンシューマー向けドローン
デュアルおよびクアッドコアの ARM 処理システムを備えた低密度、ハイ・パフォーマンス、省電力のオプションにより、コンシューマー・ドローンの処理性能を最大限に引き出すことができます。さらに、インテル® FPGA AI スイートは、リアルタイムの AI とディープラーニングのニーズを可能にします。
動画とカジノゲーム機と周辺機器
分析機能の強化により、eスポーツやカジュアルなゲームシステム、周辺機器向けの超低レイテンシーでハイパフォーマンスなビデオ・ディスプレイを実現。カジノゲーム企業に、インタラクティブなプレイヤー体験をもたらす高度な LED 管理とセキュリティー、プレーヤー追跡機能を提供。
「スマートな」コンシューマー向け製品とウェアラブル
高帯域幅と確定論的低レイテンシーによるカスタマイズ可能な低消費電力のオプションと、SmartNIC ネットワーキング・ソリューションによるネットワーク機能仮想化バックエンド・インフラストラクチャー。
コンシューマーとプロシューマー向けカメラおよびプロジェクター
I/O ニーズに合わせてカスタマイズしながら、最新の画質の高いビデオ・ディスプレイと低レイテンシーの接続技術を利用できます。
最先端のコンシューマー・イノベーション
家電機器業界は、テクノロジーの最新動向とともに、常に進化し続けています。インテルの FPGA とカスタム・ロジック・シリーズは、最新のトレンドを利用して、ROI の強化と世代間の柔軟性により迅速な市場投入を実現します。
今すぐインテルと始める
インテル® FPGA
システム設計者にとって、インテル® FPGA の高性能なファブリックと本質的な現場での再構成性は、家電機器市場で競争力を高めるために必要な俊敏性、柔軟性、カスタマイズ性を提供します。
インテル® eASIC™
インテル® eASIC™ デバイスは、FPGA とスタンダードセル ASIC の間の仲介技術であるストラクチャード ASIC です。これらのデバイスは、FPGA と比較して単価と消費電力が低く、スタンダードセル ASIC と比較して市場投入までの時間が短縮され、経常外のエンジニアリング・コストを低減します。
インテル® easicopy™
インテル® easicopy™ デバイスは、インテル® eASIC™ デバイスをセルベース ASIC へとシームレスに移行する方法を OEM 各社に提供します。これにより、さらにデバイスのコストと消費電力を抑え、パフォーマンスを向上させることができます。