チップレット・イノベーションを加速
インテル・ファウンドリーのオープン・チップレット・プラットフォームをパッケージに搭載することで、価値実現までの時間を短縮。
より優れたものを、より迅速に構築
インテルは、チップの設計システムにおける豊富な経験を活用したサービスとソフトウェアを提供することで、また、インテルのコアと、インテルのプロセス・テクノロジーに最適化されたエコシステムを提供することで、デザインを加速させることを期待しています。
詳しくは、インテル・ファウンドリー半導体デザイン・エコシステムをご覧ください。
チップレット規格の設定
インテルは他の企業と協力して、チップ内で通信するための高帯域幅、低レイテンシーのコンピューティング・ブロック向けコネクターとして、Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 規格を確立し、エコシステムを主導して UCIe コンソーシアムを作成しました。
UCIe の開発におけるインテルのリーダーシップは、PCIe、SerDes、Ethernet などの重要な業界標準の形成を推進してきたこれまでの取り組みの流れの中にあるものです。
パッケージングのリーダーシップを活用
チップレットをシームレスにパッケージに統合するためには、分散化されたヘテロジニアスな設計のパッケージングおよびアセンブリー規格が不可欠です。EMIB や Foveros などのインテルの高度なパッケージング・テクノロジーは、チップレット・エコシステムを推進する新たなデザイン・オプションを実現し、市場投入までの時間を大幅に短縮します。
成功のためのプラットフォーム
次のようなシステムモデリングとシミュレーション・ツールを使って、システム・オン・チップ (SoC) とシステムレベルのソリューションを予測、分析、最適化します。
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AI システムのソリューション
Intel Foundry は、次世代 AI ファブリックを実現するために、さまざまなソフト・リファレンスおよびハード・リファレンスの AI インターコネクト・デザインを発表しました。