インテル® Quark™ モジュール

インテル® Quark™ SE SoC

インテル® Quark™ モジュール

インテル® Quark™ SE SoC

基本仕様

製品コレクション
インテル® Curie™ モジュール
新しいデザインの入手可能性の有効期限
Sunday, March 28, 2021

補足事項

ステータス
Discontinued
発売日
Q1'16
製造終了予定日
07/17/2017
組込み機器向けオプションの提供
いいえ
長期ライフサイクル・プログラム (XLP)
いいえ
データシート
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説明
The Intel Curie module is built around the Intel Quark SE SoC integrating compute & sense. The module includes x86 host CPU, sensor hub, Pattern Matching Engine, Bluetooth Low Energy, 6-axis Accelerometor & gyroPMIC & Battery charging unit.

メモリーとストレージ

メモリーの種類
384 kB on-die flash, 80 kB on-die SRAM

I/O 規格

USB ポート数
1
USB リビジョン
1.1
内蔵 Bluetooth
はい
QPI リンク数
0
FSB パリティー
いいえ

パッケージの仕様

TDP
0.3 W
サポートされる DC 入力電圧
3.3 VDC
パッケージサイズ
11.05 x 8.10 mm

高度なテクノロジー

インテル® リモート・ウェイク・テクノロジー
いいえ
インテル® CIRA テクノロジー
いいえ
インテル® クイック・レジューム・テクノロジー
いいえ
インテル® クワイエット・システム・テクノロジー
いいえ
インテル® HD オーディオ・テクノロジー
いいえ
インテル® AC97 テクノロジー
いいえ
インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジー
いいえ
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
いいえ
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
いいえ
インテル® ファスト・メモリーアクセス
いいえ
インテル® フレックス・メモリー・アクセス
いいえ
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
いいえ
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)‡
いいえ

セキュリティーと信頼性

TPM
いいえ
インテル® AES New Instructions
いいえ
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
いいえ
Back-to-BIOS ボタン
いいえ
インテル® リモート PC アシスト・テクノロジー
いいえ
Anti-Theft テクノロジー
いいえ

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。

プロセッサー構成がアップデートされた AES New Instructions、 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M などをサポートする場合があります。プロセッサー構成の最新アップデートを含む BIOS に関しては、OEM にお問い合わせください。

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