製品コレクション
インテル® コミュニケーション・チップセット
ステータス
Launched
システムの種類
Embedded
発売日
Q4'13
TDP
20 W
希望カスタマー価格
$268.00
使用条件
Communications Commercial Temp

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
はい
製品概要

プロセッサー・グラフィックス

内蔵グラフィックス
いいえ

拡張オプション

PCI のサポート
Gen 1
PCI Express リビジョン
Gen 2 Endpoint
PCI Express 構成
Endpoint x16

I/O 規格

USB ポート数
6
USB リビジョン
2.0
USB 2.0
はい
SATA ポートの合計数
2
内蔵 LAN
いいえ

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
2
パッケージサイズ
27mm x 27mm

高度なテクノロジー

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
はい
インテグレーテッド・インテル® QuickAssist テクノロジー
はい