基本仕様
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製品コレクション
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開発コード名
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ステータス
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Discontinued
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発売日
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Q2'07
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製造終了予定日
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See Published PCN for EOL Details
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リソグラフィー
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90 nm
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TDP
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2.8 W
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動作温度範囲
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0°C to 55°C
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最大動作温度
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55 °C
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最低動作温度
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0 °C
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ネットワークの仕様
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ポート構成
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Dual
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システム・インターフェイス・タイプ
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PCIe v2.0 (2.5 GT/s)
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NC サイドバンド・インターフェイス
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はい
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ジャンボフレーム対応
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はい
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パッケージの仕様
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パッケージサイズ
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25x25mm
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高度なテクノロジー
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コネクティビティー向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-c)
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VMDq, I/OAT
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Fiber Channel over Ethernet
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いいえ
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MACsec IEEE 802.1 AE
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いいえ
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IEEE 1588
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いいえ
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Product and performance information
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡
この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。