製品コレクション	インテル®サーバー D50DNP ファミリー
開発コード名	製品の開発コード名 Denali Pass
発売日	Q1'23
ステータス	Discontinued
製造終了予定日	2023
サポート終了通知	Friday, May 5, 2023
最終注文受付	Friday, June 30, 2023
限定 3 年保証	はい
延長保証販売あり(国名指定)	はい
対応オペレーティング・システム	VMware, Windows Server 2022, Windows Server 2019, Red Hat Linux, SUSE Linux, Ubuntu, CentOS*
シャーシ・フォーム・ファクター	2U Front IO, 4 node Rack
シャーシ寸法	591.4 x 216 x 40.6 mm (L x W x H)
ボード・フォーム・ファクター	8.33” x 21.5”
ラックレール付き	はい
対応製品シリーズ	4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
ソケット	Socket- E LGA4677
TDP	350 W
ヒートシンク	(1) – D50DNP compute module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPCM
ヒートシンク搭載	はい
システムボード	Intel® Server Board D50DNP1SB
ボード・チップセット	インテル® C741 チップセット
ターゲット市場	High Performance Computing, Scalable Performance
ラック・フレンドリーなボード	はい
同梱品	(1) – Intel® Server Board D50DNP1SB – iPC D50DNP1SB (1) – 1U half-width liquid-cooled module tray – iPN M60276 -xxx (2) – 1U riser bracket to support riser cards DNP1URISER and DNP1UMRISER – iPN M44890-xxx (1) – 1U low-profile PCIe standard riser card – iPC DNP1URISER (1) – 1U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP1UMRISER (1) – MCIO cable for 1U left riser – iPN M40563-xxx (1) – D50DNP compute module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPCM
ライザーカード含む	1U PCIe MCIO Riser DNP1UMRISER

補足事項

説明	Density-optimized 1U liquid-cooled compute module designed for HPC and AI application. Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors and 16 DDR5 DIMMs .

メモリーとストレージ

メモリーの種類	• DDR5 RDIMM • DDR5 3DS-RDIMM • DDR5 9x4 RDIMM
DIMM の最大枚数	16
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)	2 TB
サポートされている内部ドライブ数	2
内部ドライブ・フォームファクター	M.2 SSD
インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応	いいえ

GPU の仕様

内蔵グラフィックス^‡	はい

拡張オプション

PCI Express リビジョン	5.0
ライザースロット 1: 合計レーン数	24
ライザースロット 2: 合計レーン数	24

I/O 規格

USB ポート数	3
SATA ポートの合計数	2
USB 構成	• One USB 3.0 port on the front panel • Two USB 3.0 ports via breakout cable
UPI リンク数	3
シリアルポート数	1
内蔵 LAN	10Gb Ethernet (RJ45) and 1Gb Ethernet (RJ45)
LAN ポートの数	2

パッケージの仕様

最大 CPU 構成	2

高度なテクノロジー

高度なシステム管理キー	はい
インテル® Optane™ メモリー対応^‡	いいえ
インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート	はい
IPMI 搭載内蔵 BMC	IPMI 2.0 and Redfish compliant
インテル® ノード・マネージャー	はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ^‡	はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ	はい
TPM バージョン	2.0

セキュリティーと信頼性

インテル® Total Memory Encryption	はい
インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ(インテル® SGX)	Yes with Intel® SPS
インテル® AES New Instructions	はい
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー^‡	はい

Product and performance information

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。

プロセッサー構成がアップデートされた AES New Instructions、 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M などをサポートする場合があります。プロセッサー構成の最新アップデートを含む BIOS に関しては、OEM にお問い合わせください。