インテリジェント IoT エッジのためのトランスフォーマティブ・ソリューションを構築

幅広い動作温度範囲 ¹ と産業クラスの信頼性によって、インテル® Xeon D-1700 および D-2700 プロセッサーは、はんだ付けを採用したハイパフォーマンスのデザインに最適です。最も厳しい環境下でノンストップでの動作が要求される堅牢な機器、小型フォームファクター、密閉ファンレス機器に適しています。

ディープラーニング AI ワークロードの高速化

プラットフォームには、ディープラーニング推論用の統合されたハードウェア・アクセラレーション、インテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト) が含まれています。インテル® DL ブーストは、インテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション (インテル® AVX) 命令を 1 つに組み合わせて、int8 ワークロードの処理を高速化します。インテル® DL ブーストを活用するには、インテル® ディストリビューションの OpenVINO™ ツールキットを使用して、ディープラーニング・モデルを調整して最適化します。

ハード・リアルタイム・ワークロードを、より迅速かつ予想通りに実行

一部のプロセッサーで利用できるインテル® タイム・コーディネーテッド・コンピューティング (インテル® TCC) ¹ は、システムレベルでのレイテンシー感度アプリケーションのパフォーマンスを向上します。インテル® TCC には、システム調整や、リアルタイム・ハイパーバイザーを実行するシステム向けの正確な時間とタスク管理を作成するためのツールキットがあります。

複数の同時ワークロード用の CPU パフォーマンスを詳細に調整

インテル® スピード・セレクト・テクノロジー (インテル® SST) ¹ は、CPU コア レベルの基本動作周波数と周波数優先順位付けを含むコアごとのスループットとパフォーマンスを正確に制御します。工場の稼働状況、コマンドおよび制御システム、またはビジネスプロセスなどの特定のプロセスにクリティカルな優先順位を組み合わせて、単一の CPU が複数のワークロードを実行できるようにするパフォーマンス・プロファイルに対応します。

ワークロードを統合することで、認証する必要があるシステムの数が減少し、部品コストを削減できます。重要なアプリケーションでは、プロセッサーの高コア数が、必要なリソースをシステムに与えることで、複数の冗長バージョンを実行し、エラーチェックやフェイルオーバーをサポートします。

ハードウェアベースのセキュリティーにより、より確実ななエッジを構築

デバイスには、ネットワークの弱点と現場の物理的な改ざんに対する脆弱性があります。これらの脅威に対抗するため、インテル® Xeon® D-1700 および D-2700 プロセッサーはハードウェア・ベースのセキュリティー対策を搭載しています。この措置は、物理的およびサイバー攻撃の対象となる領域を削減し、エッジ導入におけるメモリー・スヌーピングを防ぐのに役立ちます。²

複数のワークロードとより堅牢なシステムのためのスプリット・コア

インテル® Xeon® D-1700 および D-2700 プロセッサーは、4 コアから 20 コアのオプションを備え、仮想マシン、オペレーティング・システム、制御システムを実行できます。リアルタイム・オペレーティング・システム、ハイパーバイザー・サポート、CPU パフォーマンスの微調整のための複数のインテル® テクノロジーを含むマルチ OS サポートにより、複数のワークロードを 1 つのデバイスに統合できます。

高帯域幅のネットワークと周辺機器に対応

大規模な動画システム、自動化製造ライン、高速通信は帯域幅を多く消費します。インテル®Xeon® D-1700 および D-2700 プロセッサーは、統合された 50Gb または 100Gb イーサネットと最大 32 レーンの PCIe 4.0 および 24 レーンの構成可能な PCIe 3.0 を含む、最大 56 レーンの高速 PCIe がこの需要を満たします。¹

インテル® Xeon® D-1700 および D-2700 プロセッサーのトップ・ユース・ケース ¹

これらのプロセッサーは、AI アクセラレーション、リアルタイム機能、高密度 BGA パッケージの高速 I/O の組み合わせにより、堅牢なアプリケーションとエッジでの堅牢な環境におけるエンベデッド・サーバーとハイパフォーマンス・コンピューティングに最適です。

パブリックセクター: 航空電子工学およびガイダンスシステム

• 堅牢なデバイス用のはんだ付けされたセキュリティー・パッケージの真のサーバーグレード処理、メモリー、セキュリティー
• 幅広い動作温度範囲の継続的なデューティー・サイクルに対する評価
• インテル® AVX-512 は、レーダーとその他のコンピューティング集約型のワークロードのためのベクトル処理ワークロードを高速化
• 航空電子機器、航空管制、武器システムのクリティカルなワークロードのためのハード・リアルタイム機能 ¹ およびインテル® Xeon® プロセッサークラス RAS
• コア数が多いため、エラー制御、冗長性、フェイルオーバー・サポートのために複数の同一のシステムを実行

工業セクター: 産業用 PC、エッジサーバー、リアルタイム制御システム

• リアルタイム機能とインテル® Xeon® プロセッサー・クラス RAS 機能は、高い信頼性で複数の同時処理とモーション・コントロール・システムを実行
• ワークロードを統合し、複数のアプリケーションのための単一のソフトウェアベース・プラットフォームを検証
• 4 個から 20 個のコア、AI アクセラレーション、最大 56 の高速レーンがサーバー級のパフォーマンスを実現
• BGA パッケージの幅広い温度範囲と産業用等級によって、極端な環境における堅牢なパフォーマンスを提供

動画システム: ストレージ、分析、ハイブリッド・サーバーなどのスマート動画サーバー

• インテル® DL ブーストが、AI を活用した物体検出、画像検索、スマート動画マネジメントを高速化
• インテル® ディストリビューションの OpenVINO™ ツールキットは、一度の書き込みでどこにでも展開できる、物体検出、認識、分類のためのディープラーニング推論をサポート
• 高帯域幅、高速 I/O、より大きいメモリー帯域幅が、動画ストリーム、大容量ストレージ、高速動画分析をサポート
• インテル® トータル・メモリー・エンクリプション (インテル® TME-MT) とインテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ (インテル® SGX) は、サーバーのセキュリティーを強化し、メモリー内のデータ保護を改善 ²
• 小型フォームファクター、はんだ付けを採用したデザインにより、要求が厳しい環境でも高いパフォーマンスを実現

パフォーマンス

• 堅牢なはんだ付けされたアプリケーションのための高密度 BGA パッケージにおけるサーバー級の パフォーマンスと I/O
• インテル® 10 nm プロセス・テクノロジー
• インテル® Xeon® D-1700: 4 ～ 10 コア、最大 348GB の RAM、40W ～ 67W の電力範囲
• インテル® Xeon® D-2700: 4 ～ 20 コア、最大 1,024GB、65W ～ 118W の電力範囲
• インテル® Slim Bootloader によるより高速な起動

AI アクセラレーション

• インテル® DL ブースト (VNNI) とインテル® AVX-512 により、ディープラーニング・ワークロードのためのパフォーマンスが向上
• インテル® ディストリビューションの OpenVINO™ ツールキットは、ディープラーニング・モデルを最適化し、インテル® CPU、GPU、VPU で実行できる推論エンジンを作成

リアルタイム機能とハイパーバイザー・サポート

• インテル® TCC は、リアルタイム・アプリケーションのための低レイテンシーかつ的確なパフォーマンスを確保 ¹
• インテル® TCC ツールにより、リアルタイム・アプリケーションのための正確なシステム調整を提供
• PREEMPT_RT パッチと Wind River VxWorks により、ACRN ハイパーバイザーに加え、Yocto Linux などのリアルタイム・オペレーティング・システムをサポート
• 最適なイーサネット・コンポーネントが提供する Time-Sensitive Networking (TSN) サポート:
• インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター I225 – TSN 機能を備えた 2.5GbE
• TTTech TSN スイッチ IP ソリューションを備えた Cyclone® V FPGA ベース PCIe カード

コアスプリットとワークロード・コンソリデーション

• インテル® SST ² はスループットとパフォーマンスの正確な制御を提供します。複数の同時ワークロードのための CPU パフォーマンスを微調整するために使用します。
• インテル® キャッシュ・モニタリング・テクノロジー (インテル® CMT)、インテル® キャッシュ・アロケーション・テクノロジー (インテル® CAT)、インテル® メモリー・バンドウィズ・モニタリング (インテル® MBM) テクノロジーなどのインテル® リソース・ディレクター・テクノロジーは、アプリケーション間のプロセッサー・リソースの共有とその使用状況のモニタリングに役立ちます

セキュリティー ²

• インテル® ブート・ガードは、BIOS 開始前に、初期 BIOS コードを認証して、ハードウェアの信頼の起点を拡張します
• インテル® SGX は、実行中に信頼できるエンクレーブ内にアプリケーションを隔離してデータ保護をサポート
• インテル® TME は、メモリー内のデータを暗号化し、物理的なアクセスから保護

Select Enhanced for IoT SKUs は、最高水準の信頼性と長い製品可用性を提供

• 幅広い温度範囲で継続的な 24 時間年中無休の産業デューティ・サイクルに対する評価
• 長い製品可用性が、IoT 市場で必要とされるより長いリード時間、広範囲に及ぶ検証、認証をサポート
• インテル® Xeon® プロセッサー・クラスの信頼性、可用性、サービス性 (RAS)

高速 I/O

• 最大 56 個の高速 I/O
• 最大 32 レーンの PCIe 4.0
• 構成可能な最大 24 レーン: 24x PCIe 3.0、24x SATA 3.0、4x USB 3.0
• ホットプラグ・スワップのための PCIe サポート

ネットワーキング

• インテグレーテッド・イーサネットのための 50Gb または 100Gb オプション
• インテル® ダイナミック・デバイス・パーソナライズ (インテル® DDP) は、ルーティングとセキュリティーのためのプログラマブル・プロトコルに対応し、ネットワーキング・タスクのための CPU への呼び出しを削減

メモリーおよびストレージ

• チャネルあたり 2 つの DIMM で最大 4 チャネル DDR4 2933MT/ 秒、最大 1,024GB メモリー容量をサポート
• エラー訂正コード (ECC) メモリーをサポート
• インテル® ボリューム・マネジメント・デバイス (インテル® VMD) 2.0 は、SSD を単一のアドレス空間に集約
• インテル® Virtual RAID on CPU (インテル® VROC) は、RAID コントローラーをホスト・バス・アダプターから CPU 自体にシフト

インテル® 開発ツール

• インテル® oneAPI ベースおよび IoT ツールキット、インテル® oneAPI ビデオ・プロセシング・ライブラリー
• ディープラーニング推論のためのインテル® ディストリビューションの OpenVINO™ ツールキット
• インテル® DevCloud for the Edge は、JupyterLab 環境で OpenVINO™ ツールキットを実行するオンライン・サンドボックスです。DevCloud には、インテル® ハードウェア、チュートリアル、サンプル・アプリケーションが含まれます。
• インテル® TCC ツール

IoT とエッジ・コンピューティング向けの サーバー級パフォーマンスに 2 つのレベル

インテル® Xeon® D-1700 プロセッサー
小型フォームファクター向けのサーバー級のパフォーマンス

• 4 コアから 10 コアのオプション
• 最大 3 チャネルの DDR4と 384GB メモリー容量
• 最大 16 レーンの PCIe 4.0 と 24 レーンの高速 I/O
• 40W ～ 67W の電力範囲
• 50Gb および 100Gb インテグレーテッド・イーサネット・オプション (一部の SKU で有効となる 100GbE)
• 一部の SKU 上のインテル® SST
• 45mm x 45mm パッケージ・サイズ

インテル® Xeon® D-2700 プロセッサー
はんだ付けされたエッジ・コンピューティング・アプリケーションのための高いコンピューティング・パフォーマンス

• 4 コアから 20 コアのオプション
• 最大 4 チャネルの DDR4 と 1,024GB メモリー容量
• 最大 32 レーンの PCIe 4.0 と 24 レーンの高速 I/O
• 50Gb および 100Gb インテグレーテッド・イーサネット・オプション (一部の SKU で有効となる 100GbE)
• 65W ～ 118W の電力範囲
• 52.5mm x 45mm パッケージ・サイズ