産業、AI、ビデオ、およびその他の要求の厳しいアプリケーションに対して、エッジで信頼性とパフォーマンスを最大化

• パフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャーにより最大 14 コアと 20 スレッドを実現¹。
• インテル® スレッド・ディレクター⁸により、コアをワークロードに合わせることができます。
• 最大 24MB のインテル® スマート・キャッシュ。
• プロセッサーのベース電力範囲は 15W～45W (最小保証電力は 12W、最大保証電力は 65W まで)。

• インテル® Iris® Xe グラフィックス⁶、最大 96 個のグラフィックス EU 搭載。
• 最大 4 台の独立したディスプレイ (最大 4K60 HDR 解像度)、または 1 台のディスプレイ (8K60 HDR 解像度) をサポート。
• Embedded DisplayPort (eDP) の 1.4b、HBR3、DP2.1、HDMI 2.0b (ブリッジ経由 HDMI 2.1)。
• 強化されたビデオ・ストリーミング機能向けの最大 3 個のマルチフォーマット・コーデック (MFX) エンジン (最大 2 倍のビデオデコードおよび 1 倍のビデオエンコード)。
• 最大 48 個の 1080p 同時ストリームに対応。
• AV1 コーデック、8K60 12b デコード。
• Windows 対応のパイプロック・ビデオ同期、EDID 管理機能付き 2x2 の結合したデスクトップ・モード、ベゼル補正、デジタルサイネージ・アプリケーション向け SR-IOV。

• インテル® ディストリビューションの OpenVINO™ ツールキットで AI 推論ワークロードを加速するための、CPU の VNNI 命令および GPU の DP4a (int8) 命令によるインテル® DL ブースト。

• 1GbE およびディスクリート 2.5GbE 接続。
• TSN のサポート。
• インテル® TCC のサポート。

• IBECC メモリー。
• 一部の SKU では広温度範囲 (-40℃～100℃ Tjmax)。

• 最大 DDR5-4800、LPDDR5x-6400、⁵、最大 DDR4-3200、LPDDR4x-4266。
• 一部の SKU の PCIe 5.0 サポートにより、より多くのデータの移動を高速化します。
• CPU コンプレックスから最大 8 個の PCIe 4.0 (U/P/H シリーズ) + 8 個の PCIe 5.0 (H シリーズ)。
• PCH から最大 12 個の PCIe 3.0。
• CPU チップセット・オンパッケージの I/O(OPIO) インターフェイス: 最大 8 個の Gen2 レーン。
• 最大 4 つの内蔵 Thunderbolt™ 4/USB4 ポート。
• ディスクリート Wi-Fi 6E、内蔵型Wi-Fi 5 (802.11ac) のサポート。

• インテル® vPro® は、一部の SKU で対象。
• インテル® Converged Security and Management Engine (バージョン 16.1)。

• 低背 z-height 向けのはんだ付け BGA パッケージおよび小型の IoT アプリケーションにおける機器の健全性。
• プロセッサーのベース電力が 15W から 45W の省電力 SKU。

• Windows 10 IoT Enterprise 2021 Long-Term Servicing Channel (LTSC)。
• EFLOW のサポート。
• IoT 機能の導入を容易にする Linux カーネルのオーバーレイ。
• VM における Celadon (Android) (コミュニテイー・サポート)。
• Ubuntu、Red Hat Enterprise、WindRiver Linux、Wind River VxWorks 7 のサポート。
• KVM および ACRN ハイパーバイザー (コミュニティー・サポート)、リアルタイム・システム (RTS) ハイパーバイザー。
• インテル® Slim Bootloader。
• インテル® oneAPI ツールキット、インテル® ディストリビューションの OpenVINO™ ツールキット、インテル® TCC ツール。

アプリケーション: AI ベースの産業用プロセス制御 (AIPC)、産業用 PC、PLC、ビジョンシステム、自律移動ロボット (AMR)。

• 産業用の使用条件に準拠した一部の SKUは、温度、衝撃、振動の高い環境での 10 年以上 100% 稼働をサポートします。
• 高速な GPU の画像解析性能とインテル® ディープラーニング・ブースト (VNNI) は、工場フロアや AMR でのプロセスと品質管理に関するマシンビジョンの用途をサポートします。
• リアルタイム対応のディスクリート 2.5GbE 接続によるインテル® TCC は、重要なワークロード向けのタイム・センシティブ・ネットワークを可能にします。⁹

アプリケーション: 小型小売店舗向け POS、デジタル・セキュリティー、デジタル・サイネージ、ビデオウォール。

• パイプロック同期により 4 台の 4K ディスプレイをサポートし、インパクトのある 2x2 のビデオウォールを実現。
• ディスクリート GPU を使用せずに 8K ディスプレイをサポートし、インパクトのあるデジタルサイネージで新規顧客を釘付けにするエンゲージメント費用対効果の高い手段を提供します。
• ノートブック PC 向け第 13 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは、エッジで高速なグラフィックス性能を発揮し、視覚的に豊かな広告を実現します。
• 使用事例: 統合されたフラットパネル・ディスプレイ (IFPD) は、自動パン、チルト、ズーム搭載の 4K の学生用ギャラリービューと、AI 駆動型の教師用カメラにより、リモート学習をサポートします。

アプリケーション: 車両および航空機向けの組込みコンピューティング、インテリジェンス、安全性、偵察 (ISR) および次世代アビオニクス向けのエッジデバイス。

• 最大 14 コア /20 スレッド、プロセッサーのベース電力 15W～45W のパフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャー¹は、スペースの制約のあるエリアでのマルチタスク性能を支えます。
• はんだ付け BGA の耐久性と産業用の使用条件への準拠² により、機器の健全性を確保します。
• -40℃～100℃ Tjmax² の広温度範囲と、耐衝撃性と耐振動性により、過酷な環境や厳しい条件下での導入が可能です。
• 最大 96 個のグラフィックス EU が、高度な並列性能を実現し、現場での運用と情報に基づいた意思決定におけるエッジ推論の高速化を実現します。

アプリケーション: 超音波画像、医療用カート、内視鏡検査、臨床機器。

• パフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャーによる最大 14 コアと 20 スレッド¹ は、より広範なデバイスとアプリケーションをサポートし、1 プロセッサーあたり、より多くのマルチタスクを実現します。⁶
• 最大 96 個のグラフィックス EU と、CPU 上の最大 8 つの追加レーンの PCIe 5.0 により、組込み信号処理や画像ワークロードに高いデータのスループットを提供します。
• インテル® DL ブーストとインテル® ディストリビューションの OpenVINO™ ツールキットは、AI 主導のツールを改善し、診断や医療処置の支援に使用される効率的な推論をサポートします。
• 長期間の可用性⁵ により、修理とメンテナンスのための一貫した供給が確保され、長期的な価値を高めるのに役立ちます。

アプリケーション: 道路側ユニット (RSU)、AI ボックス搭載ネットワーク・ビデオ・レコーダー (NVR)。

• インテル® Iris® Xe グラフィックス² による最大 PCIe 5.0 の帯域幅と最大 48 個の同時ビデオストリームの取り込みは、スマートな道路やデジタル・セーフティーを導入するための、さらに多くのカメラ接続を可能にしました。
• 堅牢なプラットフォームは、はんだ付け BGA の耐久性、組込みまたは産業用の使用条件を遵守しており、高温、低温、その他の環境要因に対する復元力が必要な屋外での配置に最適です。
• インテル® DL ブーストによる高速な GPU の画像分析性能により、効率的で省スペースなビデオ AI 分析が可能です。