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提供内容
インテル® Xeon® D プロセッサー (開発コード名: Ice-Lake) 4/8/16/20 コア、最大 DDR4 3200Mhz 4 チャネル、4 スロット RDIMM/LRDIMM 最大 512GB、1 x IPMI 専用 LAN、4 x GbE、2x 10GbE、2 x 25G SFP28 2x USB 3.0 タイプ A、1 x M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4、22802 SATA/U.2 2.5 インチドライブ、マザーボード: X12SDV-4C/8C/16C/20C-SPT8F (7.5 x 8.5 インチ) 1U シャーシ: 515M-R804/515M-R601 幅 17.2 x 奥行 15.7 x 高さ 1.7 インチ (437 x 399 x 43mm)。アプリケーション: ネットワーキング・アプリケーション、ファイアウォール、uCPE、テレコム・アプリケーション
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レーダーアプリ / インテル® /Supermicro/HCL/Visibility を市内の戦略的地点に設置し、警察および監視センターに接続します。インターネット接続とインテル® チップでのスポット処理が可能な人口知能搭載 MESH WI-FI 6 ネットワーク・カメラが含まれているため、これにより、すべての住民向けに接続を確立しながら、データ生成と公共サービスの継続的改善に貢献できます。高音域を備えたスマートマイク。メガ・スポット・データ・プロセッサー。プライベート・ネットワークおよびパブリック・ネットワーク向け WIFI 6 アンテナ。LED 照明付きポール。都市全体向けのレーダーアプリ。ソーシャル・セキュリティー・ネットワーク。
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Supermicro’s Intelligent Retail Edge is a complete edge computing platform which provides a reliable, flexible, and secure infrastructure solution for retailers, restaurants, and hotels. As local compute across distributed locations becomes increasingly critical for retail operations, these platforms must be deployed, managed, maintained, and secured on a mass scale.
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人工知能 (AI)、モノのインターネット (IoT)、データ・セキュリティーおよび製造業、ヘルスケア、輸送、小売などのユースケースは、超低レイテンシーのコンピューティングを利用してデータを生成し、リアルタイム・アプリケーションのニーズに対応します。例えば製造業では、センサーからのデータをほぼリアルタイムで分析することにより、ロボットによる生産ラインの稼働の効率性を向上できるようになります。医療業務においては、医療従事者が患者の治療に関するデータを共有してコラボレーションをする方法を改善し、より迅速な意思決定を行い、良好な治療結果を得られるようになります。輸送では、リアルタイムデータを活用することで、交通の流れを改善し、道路状況の安全性を向上できます。小売業では、レジなし店舗やドライブスルー窓口で、よりパーソナライズされた顧客体験が可能になります。低レイテンシー・コンピューティングのユースケースは幅広く、多岐にわたります。
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エッジ・コンピューティングは、クラウドと物理的な世界を統合し、この次世代のデジタル対応インフラストラクチャーを提供することで、店舗、レストラン、支店でデジタルと没入感のある体験を提供し、市場投入までの時間の短縮を可能にします。Supermicro/Reliant Edge Computing プラットフォームは、小売および接客業向けに事前構成された堅牢なプラットフォームで、仮想化、コンテナ化、監視、機密データのセキュリティー、集中管理のための主要ツールを含み、地理的に分散した数千の拠点でレガシーおよび次世代のアプリケーション、IoT、オペレーティング・システム、デバイスを支えるスケーラブルなインフラストラクチャーを管理します。
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ツールがいらないデザインの高度なモジュール型マルチノード・システムSupermicro® X12 BigTwin® システムは、ノードごとに 2 つの第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載し、ツールの必要がなくホットスワップ可能なデザインであるため、パフォーマンスと保守性に優れています。PCI-E 次世代ストレージ・コントローラーのオプションに対応し、卓越したモジュール型ミッドプレーン・デザイン。共有コンポーネントを備えたマルチノードの BigTwin システムは、標準的な 1U サーバーに比べて非常にコスト効率が優れています。構成の自由度が高い 2U 4 ノードおよび 2U 2 ノードのシステム第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリー、ノードあたり 2 つ、最大 270W TDPすべてハイブリッドでホットスワップ可能なドライブベイ - NVMe、SAS、または SATA (2.5 インチまたは 3.5 インチドライブ) - 1 ノードあたり最大 12 の NVMe ドライブ。16 x DIMM + 4 x インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズ (1 ノードあたり)PCI-E 4.0 AIOM (OCP 3.0 準拠) ネットワーキング - 1 ノードあたり
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Cost-Effective 2U 4-Node Rackmount ServerTwinPro® systems are designed for simplified deployment and maintenance, and assembled with the highest quality to ensure continuous operation even at maximum capacity.Optimized thermal design for maximum power efficiencyDual socket supported. TDP up to 185W, 2 UPI16 DIMM slots. Up to 4TB ECC RDIMM/LRDIMM DDR4-3200MHzSupport up to 6 hot-swappable SAS/SATA and 2 internal M.2 NVMe SSDs per nodeOnboard dual 10GbE RJ45 ports with Intel® X710-AT2 controller2 PCI-E 4.0 x16 LP expansion slots and 1 PCI-E 4.0 x8 (M.2)2 Redundant 2200W Titanium Level (96%) power supplies
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Best-in-class Performance and Flexibility Rackmount ServerUltimate Configurability for Enterprise and Telco ApplicationsThe all-new Hyper series represents the latest generation of Supermicro rackmount servers built with the highest performance features to take on the most demanding workloads along with the storage & I/O flexibility that provide a custom fit to your application needs.Telco optimized configurations include short depth, carrier grade (NEBS Level 3) Hyper-E servers with AC & DC power options.Maintenance-friendly design innovations to eliminate the need for tools when servicing the system.High performance 1U & 2U systems with rear I/O and front I/O configurations to meet today’s data center requirementsDual 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors up to 270W and 32 DIMM slots for maximum memory capacityLightning-fast storage with the latest generation PCI-E 4.0 NVMe SSDs and networking flexibility with AIOM (OCP 3.0 compliant) NIC supportTool-less system design features intended to simplify field serviceability and lower maintenance time
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Supermicro offers 100% cloud-based edge management total solution. The solution connects Apps to Network, Cloud, Data Center or other Edge Gateway through a platform providing a consistent, automated, hardware agnostic, and secure operating model for mass-deployed edge devices and applications. Customers can benefit from highly efficient management by one-click for hundreds of units full stack provisioning.
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8 および 4 ノード搭載の高度なマルチノード 4U ツイン・アーキテクチャー サービス性と信頼性を高める革新的なツインアーキテクチャー FatTwin® アーキテクチャーは、独自のデータセンター要件に対応する柔軟性とシステムへのアクセス性を提供します。 独自のハーフワイド・ノードでは、ラックユニットあたり 2 個のノードを提供し、これにより、冗長電源をモジュール化した左右のノードは、最大限の信頼性を実現します。 ツールレス設計に対応した高度なモジュラー・マルチノード・システム。 各ノードは、デュアル第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリーをサポートし、パフォーマンスを向上させます。
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Key Features Intel® Atom processor E3940 (9.5W, 4C) Intel® Goldmont microarchitecture 14nm System-on-Chip Up to 8GB 1866MHz DDR3L Non-ECC SO-DIMM in 1 socket Dual LAN with Intel® Ethernet Controller I210-IT 1 M.2 B-Key 2242/3042, 1 Half size Mini-PCI-E 1 HDMI, 1 48-bit LVDS, Intel® HD Graphic 2 independent displays Extension I/O (1 DP/HDMI, 2 PCI-E x1, 2 USB2.0, LPC, SATA, SMBus, Power) 2 USB 3.0 ports (rear), 2 USB 2.0 ports (via headers), 2 COM ports (via headers) Supports 12V DC power input Wide temperature support from -30°C to 75°C The A2SAP-H/-E/-L motherboard provides powerful graphics and increased media processing performance with multi-frame technology. Paired with the Intel® Atom SoC (System-on-a-Chip) processor, the A2SAP-H/-E/-L delivers more computing power for faster memory speeds and bandwidth while maintaining energy efficiency. Utilizing Intel® TCC (Time Coordinated Computing) Technology, the A2SAP-H/-E/-L resolves latency issues in applications and improves determinism across connected devices. The motherboard features advanced technologies such as Intel® Virtualization to improve security and reliability of systems, and Thermal Monitoring to reduce power consumption. It also comes with more I/O ports and high-speed connectivity.
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Key Features Intel® Atom processor E3940 (9.5W, 4C) Intel® Goldmont microarchitecture 14nm System-on-Chip Up to 8GB 1866MHz DDR3L Non-ECC SO-DIMM in 1 socket Dual GbE LAN with Intel® i210-AT 1 M.2 B-Key 2280, 1 Full size Mini-PCI-E, 1 SATA 3.0 1 HDMI, 1 VGA, 1 48-bit LVDS, Intel® HD Graphic 3 independent displays 1 USB 3.1 Gen2 Type-C port, 2 USB 3.0 ports, 4 USB 2.0 ports, 4 COM ports, 1 SATA 3.0, 8-bit GPIO, SMBus Supports on board TPM 2.0 Supports 12V DC power input The A2SAN and X11SAN motherboard provides powerful graphics and increased media processing performance with multi-frame technology. Paired with the Intel® Atom SoC (System-on-a-Chip) processor, the A2SAN and X11SAN delivers more computing power for faster memory speeds and bandwidth while maintaining energy efficiency. Utilizing Intel® TCC (Time Coordinated Computing) Technology, the A2SAN-H/-E/-L and X11SAN resolves latency issues in applications and improves determinism across connected devices. The motherboard features advanced technologies such as Intel® Virtualization to improve security and reliability of systems, and Thermal Monitoring to reduce power consumption. It also comes with more I/O ports and high-speed connectivity.
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Intel ® Ice Lake-D 4/8/10 Cores Processor Up to DDR4 3200Mhz 4 channels, 4 slots RDIMM/LRDIMM up to 256GB 1 x IPMI dedicated LAN; 2x 25G SFP28; 4x GbE 2x USB 3.0 type A; 3x M.2 (M/B/E-Key) 2x SATA SSD 2.5” drives Applications: Retail Application, Firewall, Gateway, uCPE