オファリング
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性能重視のプラットフォーム: 第 13 世代 / 第12 世代 インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサーを搭載し、R680E チップセットで実行する Vecow RCX-3000 PEG は、デュアル 900W の全長ディスクリート・グラフィックス・カード向けに、最大 1800W の電力を提供する複数の PCIe スロットと、複数の 10GigE/2.5GigE/PoE+/USB 拡張を備えています。Vecow RCX-3000 は、最大 128GB の 4つの DDR5 メモリーをサポートし、オプションの ECC 保護を備えています。また、RCX-3000 PEG は、TSN 搭載の 2 GigE LAN、4 USB 3.2 Gen 2、4 COM、32 絶縁 DIO、3 SIM カードソケット、1 Mini PCIe ソケットなどの豊富な I/O と、2.5 インチ SSD/HDD トレイ用の 4 つの SATA を提供します。また、データストレージ用の 2 つの フロントアクセス M.2 キー M SSD トレイも提供しています。産業用導入では、-25°C ~ 45°C の動作温度範囲と、DC 16V ~ 50V、AC 90V ~ 220V の柔軟な電力入力オプションを備えています。RCX-3000 PEG は、ワークステーション・グレードのコンピューティング機能を提供し、高速な AOI、3D マッピング、ローリングストック、あらゆるエッジ AI アプリケーションに最適です。
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サーバーレベルのプラットフォーム: インテル® Xeon® D-2800/D-2700 プロセッサー (Ice Lake D 更新)、最大 1800W 電源バジェット、デュアル 900W NVIDIA® または AMD 2 スロットのフルレングス・グラフィックス・カードをサポートソフトウェア・イグニション・コントロールによる柔軟な電源入力デザイン: DC 16V ~ 50V または AC 220V2 10G SFP+、GigE LAN ポート 4 基、USB ポート 4 基、16 ビット絶縁 DIOMax PCIe 拡張スロット 6 基、PCIe 拡張: PCIe 4.0 x16、PCIe x8、PCIe x2 複数の 5G/WiFi 6/4G/LTE/GPRS/UMTS、2 つのフロントアクセス 2.5 インチ SSD/HDD トレイ。インテル® vPro® テクノロジー、インテル® クイックアシスト・テクノロジー (インテル® QAT)、TPM 2.0 をサポート、Allxon 搭載のリモートデバイスの管理機能をサポートしています。
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第 13 / 12 世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサー・エンベデッド・コンピューティング・システム、最大 6 x GbE LAN (4 x PoE+ 搭載)、最大 12 x USB で 10 Gbpsデータ転送をサポート、DC 24V、ハイパフォーマンス、最大 -25°C ~ 75°C の拡張温度範囲。Vecow VCM-1000 シリーズ・エンベデッド・システムは、ファクトリー・オートメーション、モバイルロボット、パブリック セキュリティー、マシンビジョン、およびあらゆるエッジ AI アプリケーション向けのスマートな選択肢です。主な機能: 最新の第 13 世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサーは、高度なパフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャー採用により、最大 24 コアおよび 32 スレッドに対応します。インテル® UHD グラフィックス 770 (インテル® Xe アーキテクチャー搭載) は、最大 32 個のグラフィックス実行ユニット (EU) を備え、内蔵グラフィックスと高速化した AI パフォーマンスで没入型のインタラクションを提供します。最大 6 x 独立した GigE LAN と 4 x IEEE 802.3at PoE+2 x 内蔵 2.5 インチ SSD ブラケット。最大 8 x USB 3.2、6 x USB 2.0、2 x COM RS-232 / 422 / 385、36 x 絶縁 DIO。DC 24V 電源入力、ソフトウェア点火装置電力制御インテル® TCC および TPM 2.0 に対応。オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション・サービスでは、OpenVINO™ 搭載の AI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションをサポートしています。
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AI イニシエーターの VHub AI Developer VHub AI Developer は、お客様向けのディープラーニング、モデル・トレーニング、ラベリングのツール機能を統合し、コンピューター・ビジョンを備えた AI アプリケーションを開発します。追加の事前トレーニング済みのモデル SDK と高速化エンジンを活用することで、VHub AI Developer は、追加的な労力を費やす必要なく、開発プロセスを短縮します。AI ビジョンの世界の時代に、VHub AI Developer は、将来の人工知能ロードマップのための堅固な基盤となることを目標にしています。AI ソリューションの主要要素モデル SDK Vecow VHub AI Developer は、オブジェクト検出、顔認証、オブジェクト追跡、および行動分析などの複数の事前トレーニング済みのモデルを提供し、AI ソリューションを実現します。トレーニング・プラットフォーム Vecow VHub AI Developer は、Python、MKL、PyQT、OpenCV および CUDA などの市場におけるメインストリームのトレーニング・ツールをサポートし、設定コストと労力を軽減します。ラベリングツール いくつかのシンプルな設定プロセスで、Vecow VHub AI Developer は、ソリューション要件のためのオブジェクト、文字、画像、または動作に従って、全く新しい AI モデルを実行します。
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第 13 世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサーを搭載したファンレス・エンベデッド・システムは、4 PoE+ 対応 2.5G LAN x 8 (最大)、10GigE LAN x 2 (オプション)、フロントアクセス M.2 SSD トレイ x 4、DC 9V ~ 50V、ハイパフォーマンス、堅牢、拡張温度 -40°C ~ 75°C です。Vecow ECX-3000 シリーズ・ファンレス・エンベデッド・システムは、マシンビジョン、車載コンピューティング、公共安全、ファクトリー・オートメーション、高度道路交通システム (ITS)、ロボット制御、AMR/AGV、ディープラーニング、および、あらゆるエッジ AI アプリケーション向けの新世代の選択肢です。主な機能: 最新の第 13 世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサーは、高度なパフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャー採用により、最大 24 コアおよび 32 スレッドに対応します。インテル® UHD グラフィックス 770 (インテル® Xe アーキテクチャー搭載) は、最大 32 個のグラフィックス実行ユニット (EU) (PAS) を備え、内蔵グラフィックスと AI パフォーマンスで没入型のインタラクションを提供します。独立型 2.5GigE LAN x 8 (最大) および IEEE 802.3at PoE+ x 4。フロントアクセス 2.5 ソリッド・ステート・ドライブ・トレイ x 2、フロントアクセス M.2 ソリッド・ステート・ドライブ・トレイ x 4 (オプション)。USB 3.2 Gen 2 x 6、COM RS-232/422/485 x 4、絶縁型 DIO/GPIO x 32。DC 9V ~ 50V のワイドレンジ電源入力、ソフトウェア点火装置電力制御。インテル® TCC、タイム・センシティブ・ネットワーキング (TSN)、および TPM 2.0 対応。オプションで複数の 10G LAN、2.5G LAN、2.5G PoE+ LAN、GigE LANまたはSIM ソケット・コンフィグレーションに対応。オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション・サービスでは、OpenVINO™ 搭載の AI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションをサポートしています。
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24 コア 第 13 世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサー (Raptor Lake-S) を搭載し、複数の独立した薄型グラフィックス・カード向けの最大 4 つの PCIe 接続により高度なNVIDIA Ampere アーキテクチャーと卓越した AI 生産性を高速化し、IEEE 802.3at PoE+ を備えた複数の 2.5GigE Vision、複数の 10Gbps USB Vision、スマートな管理機能とシステム指向の最適化設計を持つVecow ECX-3000 PEG シリーズ Flexible AI 推論ワークステーションは、リアルタイム検査、ロボット制御、トラフィックビジョン、V2X およびあらゆる性能重視型エッジ AI アプリケーションのための、コンパクトで柔軟なソリューションです。主な特長: ワークステーション・グレード・プラットフォーム: 最新の第 13 世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサー (旧 Raptor Lake-S) は、最大 64GB 4800MHz DDR5 メモリーを搭載しており、パフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャーに対応しています。インテル® Xe アーキテクチャーによるインテル® UHD グラフィックス 770 は、最大 32 のグラフィックス・エグゼキューション・ユニット (EU) を搭載し、AI ワークロードの並列化をサポートします。最大 4 つの PCIe スロットは、独立したグラフィックス・カードによる卓越した AI コンピューティングの生産性を、最大 200W の電源予算まで柔軟にサポートします。USB 3.2 Gen 2x2 は、最大 20Gbps のデータ転送を提供します。DC 9V ~ 50V のワイドレンジ電源入力、ソフトウェア点火装置電力制御。IEEE 802.3at PoE+ x 4 を搭載した、独立した 2.5GigE LAN x 5。最大 4 つのフロントアクセス 2.5 SSD トレイ、RAID 0、1、5、10 データ保護。USB 3.2 Gen 2 x 6、COM RS-232/422/485 x 4、絶縁型 DIO/GPIO x 32。インテル® TCC、タイム・センシティブ・ネットワーキング (TSN)、TPM 2.0 対応。複数の 5G/WiFi/BT/4G/LTE/GPRS/UMTS ワイヤレス・コミュニケーション対応。オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション・サービスでは、OpenVINO™ 搭載の AI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションをサポートしています。
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第 13 世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサー車載コンピューティング・ワークステーション、4kV DC 絶縁付き 16V ~ 160V 電源入力、最大 500V サージ保護、 4 つの IEEE 802.3at PoE+ 付属の 8 つの独立した 2.5GigE LAN M12 X コード、2.5GigE LAN x 1、GigE LAN x 1、絶縁 COM x 4、最大 6 つのフロントアクセスで高さ 7mm ~ 15mm SSD/HDD トレイ、UPS 対応。Vecow IVX-1000 シリーズの車載コンピューティング・システムは、鉄道車両、沿線検査、駅構内セキュリティーや、あらゆるデジタル鉄道アプリケーション向けのコンピューティング・エンジンです。主な特長: ワークステーション・グレード・プラットフォーム: 最新の第 13 世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサーが、よりスマートで高速なアプリケーション向けのパフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャーと高度な AI 機能をサポートします。4kV DC 絶縁付き 16V ~ 160V 電源入力、最大 500V サージ保護、ソフトウェア点火装置電力制御、UPS 対応の鉄道車載アプリケーション向けファンレス設計、EN50155 規格に完全準拠: 20178 独立した 2.5GigE LAN M12 X コードと IEEE 802.3at PoE+ x 4、2.5GigE LAN x 1、GigE LAN x 1、絶縁型 COM x 4。最大 6 つのフロントアクセスで高さ 15mm SSD/HDD トレイ、複数の 5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS。インテル® TCC、タイム・センシティブ・ネットワーキング (TSN)、TPM 2.0 対応。オプションの VHub AIoT ソリューション・サービスが、OpenVINO™ 搭載の AI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションに対応。
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8 コア・第 9 世代インテル® Xeon® / Core™ i7/i5/i3 プロセッサー (開発コード: Coffee Lake Reflesh)、ワークステーション・グレードのインテル® C246 チップセット・ファンレス、0°C ~ 75°C の動作温度、32 チャネル 16 ビットアナログ入力、2 チャネル 16 ビットアナログ出力、独立した GigE LAN x 6 と IEEE 802.3at PoE+ x 4、絶縁 DIO x 32、USB 3.1 x 6、COM RS-232/422/485 x 4、拡張スロット: ミニ PCIe x 2、M.2 キー E、SUMIT A および B、ストレージ: 2.5 インチ SSD トレイ x 2、CFast x 1、M.2 キー M、M.2 キー B、SATA III x 2、80V サージ保護搭載 6V ~ 36V DC 電源入力、設定可能なイグニッション・パワー・コントロール、オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション・サービスが OpenVINO 搭載のAI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションに対応。
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ワンストップ - リアルタイム - 高精度 Vecow AI Fever Scan は、公共の場で人々がマスクを着用したままでも高度に発熱を検知し、新型コロナウイルスやその他の呼吸器系ウイルスによる感染症の拡大を防止、緩和します。この非接触型スクリーニング・システムは、リアルタイムで警告メッセージを送り、自動的にアクセス制御に対処するため、高体温を検知してパーソナル・アイデンティティーの検証を行います。 主な機能 顔 認識 温度検知 スマート・アクセス・コントロール オートアラーム・メッセージ 適用会場 学校 オフィスビル 病院 ショッピング・モール ホテル
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人間 - マシン・コラボレーションの未来: AMR VHub ROS は AMR アプリケーションを高速化する AI とロボット制御機能を一体化したソリューションです。 自動移動ロボットの世界で、VHub Rots が役立ちます VHub ROS は、AI 向き産業コンピューターを備えたターンキー・ソリューションです。Perception SDK が低コストでより迅速な市場参入を助け、学習曲線をもたらします。完全に統合された開発フレームワークにより、AI トレーニング時間の最大 30% 削減、3 倍速の導入時間、およびエンジニアリングのプロセスを加速する 4 つの連立 AI モデルによるメリットをお楽しみいただけます。 利点 豊富な開発ツール 市場投入までの期間を短縮 総保有コスト (TCO) の削減 Perception SDK: 完全に統合されたソフトウェア・パッケージ 産業用プラットフォーム向けインテル® Edge Control を搭載した信頼性の高い開発環境により、プラットフォーム上へのアプリケーションを開発しながらソフトウェア統合と検証にかかる時間を節約する可能性を高めます。 完全なエコシステムを備えたワンストップの AMR ソリューション
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ワークステーション・グレードのプラットフォーム: インテル® R680E チップセット搭載の第 12 世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3プロセッサー (開発コード名: AlderLake-S)、スマートかつ高速なアプリケーション向けにパフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャーと高度な AI 機能をサポート。高度でコンパクトな NVIDIA® Quadro® MXM グラフィックスによる AI コンピューティングの優れた生産性をサポート、4kV DC 絶縁と最大 500V サージ保護による 16V ~ 160V 電源入力、ソフトウェア・イグニッション・パワー・コントロール、UPS 対応の鉄道車両用ファンレス設計に対応、EN50155 規格完全準拠 : 20178 独立した 2.5GigE LAN M12 X コードと IEEE 802.3at PoE+ x 4、2.5GigE LAN x 1、GigE LAN x 1、絶縁 COM x 4、最大 6 つ フロントアクセス 高さ 15mm SSD/HDD トレイ、複数の5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS 対応、インテル® vPro® 対応、TPM 2.0 とタイム・センシティブ・ネットワーク (TSN)、オプションの VHub AIoT ソリューション・サービスが OpenVINO™ 搭載の AI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションに対応
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Vecow SPC-7000 は、第 11 世代インテル® Core™ i7/i5/i3 プロセッサーを搭載し、最大 32GB の DDR4 3200HMz メモリーと 12W から 28W の TDP に対応し、前世代に比べてより優れたシステム生産性を実現します。Vecow SPC-7000 は、インテル® Iris® Xe グラフィックスを搭載し、最大 4K 解像度までの同時かつ独立型デュアル・ディスプレイをサポートします。SPC-7000は、-40℃ ~ 65℃ の動作温度、DC9V ~ 55Vの電源入力、オプションのフル機能 SUMIT A、B 拡張、1 つの 2.5G GigE LAN により、ファクトリーオートメーション、サービスロボット、セルラー V2X、スマートリテール、またはエッジでのあらゆるインダストリー 4.0 および AIoT アプリケーションに最適なソリューションと言えます。第 11 世代インテル® Core™ i7/i5/i3 プロセッサーは、これまで以上の最大 28W TDP を実現する新世代のシステム生産性を提供します。コンパクトでファンレスのデザイン、-40°C ~ 70°C の動作温度、最大動作温度 -40℃ 〜 65℃、最大 32GB の DDR4 3200MHz メモリー、最大 8K の解像度のデュアル DisplayPort ディスプレイ、複数の USB で最大 10Gbps のデータ転送に対応、独立した 2.5GigE LAN 1 個がリアルタイム・データ同期用のインテル® Time Sensitive Networking (TSN) に対応、1 GigE LAN が iAMT をサポート、TPM 2.0 に対応、9V ~ 55V の広範囲な DC 電源入力、点火制御、5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS 対応 SIM ソケット、複数の 10GigE LAN、10G SFP+、5G ネットワーク、SIM ソケット、PoE LAN、シリアルポート、GigE LAN、ファイバー LAN、またはビデオ・キャプチャー用フル機能 SUMIT A、B 拡張を任意でサポート、オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション・サービスが OpenVINO 搭載の AI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションに対応。
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Vecow SPC-7200 は、第 11 世代インテル® Core™ i7/i5/i3 プロセッサーを搭載し、最大 32GB の DDR4 3200HMz メモリーと 28W TDP に対応し、前世代に比べてより優れたシステム生産性を実現します。Vecow SPC-7200 は、インテル® Iris® Xe グラフィックスを搭載し、最大 4K 解像度までの同時かつ独立型デュアル・ディスプレイをサポートします。SPC-7100は、-40℃ ~ 70℃ の動作温度、DC9V ~ 55Vの電源入力、オプションのフル機能 SUMIT A、B 拡張、1 つの 2.5G GigE LAN により、ファクトリーオートメーション、サービスロボット、セルラー V2X、スマートリテール、またはエッジでのあらゆるインダストリー 4.0 および AIoT アプリケーションに最適なソリューションと言えます。第 11 世代インテル® Core™ i7/i5/i3 プロセッサーは、これまで以上の最大 28W TDP を実現する新世代のシステム生産性を提供します。コンパクトなデザイン、最大動作温度 -40℃ 〜 70℃、最大 32GB の DDR4 3200MHz メモリー、最大 8K の解像度のデュアル DisplayPort ディスプレイ、複数の USB で最大 10Gbps のデータ転送に対応、独立した 2.5GigE LAN 1 個がリアルタイム・データ同期用のインテル® Time Sensitive Networking (TSN) に対応、1 GigE LAN が iAMT をサポート、TPM 2.0 に対応、9V ~ 55V の広範囲な DC 電源入力、点火制御、5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS 対応 SIM ソケット、複数の 10GigE LAN、10G SFP+、5G ネットワーク、SIM ソケット、PoE LAN、シリアルポート、GigE LAN、ファイバー LAN、またはビデオ・キャプチャー用フル機能 SUMIT A、B 拡張を任意でサポート、オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション・サービスが OpenVINO 搭載の AI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションに対応。
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Vecow SPC-7100 は、第 11 世代インテル® Core™ i7/i5/i3 プロセッサーを搭載し、最大 32GB の DDR4 3200HMz メモリーと 12W から 28W までの TDP に対応し、前世代に比べてより優れたシステム生産性を実現します。Vecow SPC-7100 は、インテル® Iris® Xe グラフィックスを搭載し、最大 4K 解像度までの同時かつ独立型デュアル・ディスプレイをサポートします。SPC-7100は、-40℃ ~ 75℃の動作温度、DC9V ~ 55Vの電源入力、オプションのフル機能 SUMIT A、B 拡張、1 つの 2.5G GigE LAN により、ファクトリーオートメーション、サービスロボット、セルラー V2X、スマートリテール、またはエッジでのあらゆるインダストリー 4.0 および AIoT アプリケーションに最適なソリューションと言えます。第 11 世代インテル® Core™ i7/i5/i3 プロセッサーは、これまで以上の最大 28W TDP を実現する新世代のシステム生産性を提供します。コンパクトでファンレスのデザイン、最大動作温度 -40℃ 〜 75℃、最大 32GB の DDR4 3200MHz メモリー、最大 8K の解像度のデュアル DisplayPort ディスプレイ、複数の USB で最大 10Gbps のデータ転送に対応、独立した 2.5GigE LAN 1 個がリアルタイム・データ同期用のインテル® Time Sensitive Networking (TSN) に対応、1 GigE LAN が iAMT をサポート、TPM 2.0 に対応、9V ~ 55V の広範囲な DC 電源入力、点火制御、5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS 対応 SIM ソケット、複数の 10GigE LAN、10G SFP+、5G ネットワーク、SIM ソケット、PoE LAN、シリアルポート、GigE LAN、ファイバー LAN、またはビデオ・キャプチャー用フル機能 SUMIT A、B 拡張を任意でサポート、オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション・サービスが OpenVINO 搭載の AI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションに対応。
提供内容
第 11 世代インテル® Core™ i7/i5/i3 プロセッサーは、これまで以上の最大 28W TDP を実現する新世代のシステム生産性を提供します。 コンパクトでファンレスのデザイン、-40°C ~ 70°C の動作温度 最大 32GB の DDR4 3200MHz メモリー デュアル DisplayPort ディスプレイ、最大 8K の解像度 複数の USB で最大 10Gbps のデータ転送に対応 独立した 2.5GigE LAN 1個がリアルタイム・データ同期用のインテル® Time Sensitive Networking (TSN) に対応 1 GigE LAN が iAMT をサポート、TPM 2.0 に対応 9V ~ 55V の広範囲な DC 電源入力、点火制御 5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS 対応 SIM ソケット 複数の 10GigE LAN 、10G SFP+、5G ネットワーク、SIM ソケット、PoE LAN、シリアルポート、GigE LAN、ファイバー LAN、またはビデオ・キャプチャー用フル機能 SUMIT A、B 拡張を任意でサポート オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション・サービスでは、OpenVINO™ 搭載の AI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションをサポートしています。
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第 11 世代インテル® Core™ i7/i5/i3 プロセッサーは、これまで以上の最大 28W TDP を実現する新世代のシステム生産性を提供します。コンパクトでファンレスのデザイン、-40°C ~ 70°C の動作温度、最大動作温度 -40℃ 〜 85℃、最大 32GB の DDR4 3200MHz メモリー、最大 8K の解像度のデュアル DisplayPort ディスプレイ、複数の USB で最大 10Gbps のデータ転送に対応、独立した 2.5GigE LAN 1 個がリアルタイム・データ同期用のインテル® Time Sensitive Networking (TSN) に対応、1 GigE LAN が iAMT をサポート、TPM 2.0 に対応、9V ~ 55V の広範囲な DC 電源入力、点火制御、5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS 対応 SIM ソケット、複数の 10GigE LAN、10G SFP+、5G ネットワーク、SIM ソケット、PoE LAN、シリアルポート、GigE LAN、ファイバー LAN、またはビデオ・キャプチャー用フル機能 SUMIT A、B 拡張を任意でサポート、オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション・サービスが OpenVINO 搭載の AI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションに対応。
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ワークステーション・グレード・プラットフォーム: 10 コア第 10 世代インテル® Xeon®/Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサー (CML-S) インテル® W480 チップセット搭載、80V サージ保護搭載最大 95W TDP CPU12V ~ 50V の広範囲な DC 電源入力、独立した GigE LAN x6 と IEEE 802.3at PoE+ x4、拡張: PCI/PCIe x1、M.2 キー B x1、M.2 キー E x1、Mini PCIe x2、オプションの SUMIT A、B ストレージ: 2.5 インチ SSD トレイ x2、Micro SD カード x1、M.2 キー M x1、SATA III x2、マルチ VGA、DVI、HDMI、DisplayPort ディスプレイ・インターフェイスで、最大 7 台の独立ディスプレイを 8K 解像度でサポート、6 ポートの USB 3.2 で最大 10Gbps のデータ転送速度に対応、絶縁 DIO x32、COM RS-232/422/485 x4、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS 対応外部 Nano SIM ソケット x3、構成可能なソフトウェア点火装置電力制御と TPM 2.0 をサポート、システムのメンテナンスが容易に最適化された使いやすいデザイン、オプションの VHub ワンストップ・ AIoT ソリューション・サービスでは、OpenVINO 搭載のAI アクセラレーターと高度な Edge AI アプリケーションをサポートしています。
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ワークステーション・グレードのプラットフォーム: インテル® Xeon® プロセッサー / 第 11 世代インテル® i7/i5 プロセッサー搭載、W580 チップセットで動作する Vecow RCX-2000 PEG は CPU の生産性を最大 19% 向上させる高性能なコンピューティング機能を提供します。システムには、専用グラフィックス・エンジン用に最大 750W 電力をサポートする PCIe x16 スロットが搭載されており、3 つの PCIe、2 つの Mini PCIe、4 つの M.2 の拡張によるスケーラビリティーを実現します。Vecow RCX-2000 は、最大 128GB の 4 つの DDR4 メモリーをサポートし、最大 7 台の独立した 8K 解像度ディスプレイに対応します。最新の RCX-2000 PEG は、さまざまな接続性を提供します。9V ~ 55V の DC 入力に対応して産業向けの要件を満たし、高速 AIO、3D マッピング、鉄道車両やあらゆる AIoT およびインダストリー 4.0 のアプリケーションに最適です。 ワークステーション・グレードのプラットフォーム: 8 コアのインテル® Xeon® プロセッサー / 第 11 世代インテル® Core™ i7/i5 プロセッサー搭載、インテル® W580 チップセットで動作し、CPU の生産性が最大 19% 向上しました。 RAID 0、1、5、10 のデータ保護 PCIe x16 Gen 4 スロットは、専用の 3 スロット・グラフィックス・カード向けに最大 750W の電力をサポート 拡張: 3 PCIe、2 Mini PCIe、1 M.2 Key E、1 M.2 Key B 5G/WiFi/4G/LTE/GPRS/UMTS の複数のワイヤレス接続 TPM 2.0 対応およびインテル® vPro® プラットフォームのスマートな管理性 スマートな電源保護: DC 9V ~ 55V の電源入力、ソフトウェア点火電源制御 CE、FCC、EN5015、EN50121、耐衝撃、耐振動 オプションの VHub AIoT ソリューション・サービスが OpenVINO™ 搭載の AI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションに対応
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Intel Atom® x6211E プロセッサーを搭載した Vecow PBC-1000 は、最大 32GB の DDR4 3200MHz メモリーと最大 4K 解像度の独立ディスプレイをサポートします。Vecow PBC-1000 は小型フォームファクターのファンレス設計で、-40°C ~ 70°C の動作温度および 12V DC 電源に対応し、インテリジェント制御、電力管理、M2M やあらゆるインダストリー 4.0 または AIoT アプリケーションに最適なソリューションです。 クアッドコア の Intel Atom® プロセッサー x6000 シリーズは、前世代のソリューションと比較して最大 40% 高速なコンピューティングと最大 2 倍向上した 3D グラフィックス・パフォーマンスを発揮します。 小型フォームファクター、超コンパクト設計 ファンレス設計、-40°C ~ 70°C の動作温度 2 GigE LAN、2 USB 3.0、2 COM、M.2 Key B、M.2 Key E WiFi/5G/4G/LTE/GPRS/UMTS 対応 SIM ソケット 12V DC 電源入力に対応 オプションの VHub AIoT ソリューション・サービスが OpenVINO™ 搭載の AI アクセラレーターと高度なエッジ AI アプリケーションに対応
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インテル® スレッド・ディレクターを搭載した 16 コアの第 12 世代インテル® Core™ i9 / i7 / i5 / i3 プロセッサー (Alder Lake-S) で、インテリジェントなワークロード最適化を実現。 インテル® UHD グラフィックス 770 (インテル® Xe アーキテクチャー) は、最大 32 のグラフィックス・エグゼキューション・ユニット (EU) を搭載し、AI ワークロードの並列化をサポート 独立型 2.5GigE LAN x 8 (最大) および IEEE 802.3at PoE+ x 4 フロントアクセス 2.5 ソリッド・ステート・ドライブ・トレイ x 2、 フロントアクセス M.2 ソリッド・ステート・ドライブ・トレイ x 4 (オプション) USB 3.2 Gen 2 x 6、COM RS-232/422/485 x 4、アイソレート DIO/GPIO x 32 DC 9V~50V のワイドレンジ電源入力、ソフトウェア点火装置電力制御 TPM 2.0 および Time-Sensitive Networking (TSN) に対応 オプションで複数の 10G LAN、2.5G LAN、2.5G PoE+ LAN、GigE LAN、SIM ソケット・コンフィグレーションに対応 オプションの VHub ワンストップ・ AIoT ソリューション・サービスでは、OpenVINO 搭載のAI アクセラレーターと高度な Edge AI アプリケーションをサポートしています。
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第 8 世代インテル® Core™ i7/i5/i3 U シリーズ・プロセッサー (Whiskey Lake) により、前世代のソリューションに比べて最大 40% 生産性が向上 超スリム型でケーブルのない設計により、ファンレス動作でも -40°C ~ 75°C という幅広い温度環境に対応 DDR4 2400MHz メモリー x 2、最大 64GB 独立したデュアル DisplayPort ディスプレイは最大 4K の解像度をサポート 4 ポートの USB 3.1 で最大 10Gbps のデータ転送速度に対応 独立した GigE LAN x 4 と IEEE 802.3at PoE+ x 2 5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS 対応 SIM ソケット COM RS-232/422/485 x 4、絶縁 DIO x 16 9V ~ 50V DC の幅広い電源入力 点火装置電力制御、TPM 2.0 拡張スロット: M.2 キー B、M.2 キー M、M.2 キー E、Mini PCIe
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LGA 1200 Socket Type 10-core 10th Gen Intel® Xeon®/Core™ i9/i7/i5/i3 Processor (Comet Lake-S) with Intel® W480E chipset Dual 260-pin SO-DIMM support up to 64GB DDR4 memory Compact NVIDIA® Quadro®/GeForce® MXM graphics card delivers leading AI computing productivity by advanced NVIDIA® CUDA® cores Fanless, -40°C to 55°C Operating Temperature 6 USB 3.2 connections support up to 10Gbps data transfer SIM Sockets for 5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS 2 Front-access 2.5" SSD/HDD Tray 1 PCI/PCIe Slot, 3 COM RS-232/422/485 Expansion : 1 M.2 Key B, 1 M.2 Key E, 1 Mini PCIe, optional SUMIT A, B 9V to 50V wide range DC Power Input with 80V Surge Protection Supports Configurable Software Ignition Power Control and TPM 2.0 Optional VHub One-Stop AIoT Solution Service supports OpenVINO based AI accelerator and advanced Edge AI applications
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10.1"/15"/15.6"/21.5" TFT LED LCD 10-point projected capacitive multi-touch screen 8th Generation Intel® Core™ i7/i5/i3 U-series processor (Whiskey Lake) Fanless design supports -5°C to 55°C operating temperature 4-port 10G USB 3.1 Gen 2 Easy-access external SSD/HDD kit DC 9V to 48V wide range power input Supports panel mount and VESA mount (75 x 75) IP65 front panel protection 2 Mini PCIe for WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS
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クアッドコア Intel Atom® x7-E3950 SoC (Apollo Lake-I) ファンレス、-40°C~75°C の動作温度 DVI-I および DisplayPort デュアル・ディスプレイが 4K 解像度をサポート DDR3L 1866MHz メモリーが最大 8GB をサポート 2 GigE PoE+ LAN が IEEE 802.3at および IEEE 1588 (PTP) をサポート 絶縁 DIO x 16、USB 3.0 x 4、外部 SIM ソケット x 1 ミニ PCIe ソケット x 2、SATA III x 1 通信 RS-232/422/485 x 4 9V~36V の幅広い DC 電源入力をサポート 構成点火装置電源制御 TPM 2.0 対応
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8 Cores 9th/8th Gen Intel® Xeon®/Core™ i7/i5/i3 (Coffee Lake) with Workstation-grade Intel® C246 chipset 4 DDR4 2666MHz memory, up to 128GB (ECC/Non-ECC) 6 ports external USB 3.1 Gen 2 support up to 10Gbps data transfer Rugged & Fanless design, -40°C to 75°C operating temperature Multiple DVI-I and DisplayPort display interface, up to 3 independent HD displays 2 independent GigE LAN, iAMT 12.0 supported 2 external SIM sockets for WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS 4 front-access 2.5" SSD trays, RAID 0, 1, 5, 10 supported 3 PCI/PCIe slots, max 300W Power Budget for independent graphics operation 32 Isolated DIO, 4 COM RS-232/422/485 2 M.2 sockets : 1 M.2 Key M, 1 M.2 Key E 6V to 36V DC Power Input with 80V Surge Protection Configurable Ignition Power Control
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Workstation-grade Platform : 10-core 10th Gen Intel® Xeon®/Core™ i9/i7/i5/i3 Processor (CML-S) running with Intel® W480E chipset 2 DDR4 2933MHz Memory support up to 64GB, optional with ECC 9V to 50V wide range DC Power Input with 80V Surge Protection Fanless, -40°C to 75°C Operating Temperature 6 Independent GigE LAN with 4 X-coded M12 IEEE 802.3at PoE+ PCIe x16 expansion supports up to 200W Power Budget Expansion : 1 PCI/PCIe, 1 M.2 Key B, 1 M.2 Key E, 2 Mini PCIe, optional SUMIT A, B Storage : 2 2.5" SSD Tray, 1 Micro SD Card, 1 M.2 Key M, 2 SATA III Display : VGA, DVI-D & 2 DisplayPort interfaces, up to 4K resolution 6-port USB 3.2 support up to 10Gbps data transfer 32 Isolated DIO, 4 COM RS-232/422/485 3 External Nano SIM Sockets for 5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS Supports Configurable Software Ignition Power Control and TPM 2.0 Optimized user-friendly design for easier system maintenance Optional VHub One-Stop AIoT Solution Service supports OpenVINO based AI accelerator and advanced Edge AI applications
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8 Cores 9th/8th Gen Intel® Xeon®/Core™ i7/i5/i3 (Coffee Lake) with workstation-grade Intel® C246 Chipset Fanless, -40°C to 75°C operating temperature Multiple USB 3.1 Gen 2, up to 10Gbps SuperSpeed data transfer 6 Independent GigE LAN with 4 M12 IEEE 802.3at PoE+ 32 Isolated DIO, 6 USB 3.1, 4 COM RS-232/422/485 Storage : 2 2.5" SSD trays, 1 CFast, 2 M.2, 2 SATA III Expansion : 1 PCI/PCIe, 2 Mini PCIe/mSATA, 1 M.2 PCI/PCIe expansion supports up to 200W Power Budget 3 external SIM sockets for WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS 6V to 36V DC Power Input with 80V Surge Protection Configurable Ignition Power Control
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10.1 インチ/ 15 インチ / 15.6 インチ / 21.5 インチ TFT LED LCD 10 ポイント投影型静電容量式マルチタッチ・スクリーン Intel Atom® x7-E3950 プロセッサー ファンレス設計は -10°C~60°C の動作温度に対応 簡単にアクセスできる外付け SSD/HDD キット DC 9V~36V の幅広い電源入力 パネルマウントおよび VESA マウント対応 (75 x 75) IP65 フロントパネル保護 2 WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS 対応ミニ PCIe