ADLINK Express-CF/CFE: COM Express® Basic Type 6 モジュール。最大ヘキサコアのインテル® Xeon® E2000 シリーズおよびインテル® Core™ 8000 シリーズのプロセッサー搭載 (CFE は ECC あり)
このオファーについて
Express-CF/CFE は、ヘキサコア (6 コア) 64 ビット第 8 世代インテル® Core™ および Xeon® プロセッサーとモバイル インテル® QM370、HM370、CM246 チップセットを搭載した初の COM Express® COM.0 R3.0 Basic Size Type 6 モジュールです。これらのヘキサコア・プロセッサーは、最大 12 スレッド (インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー) と最大 4.40GHz の優れたターボブーストをサポートします。これらの機能を組み合わせることで、Express-CF/CFE は、製品寿命が長く、妥協のないシステム・パフォーマンスと応答性を必要とする顧客に最適なソリューションとなっています。Express-CF / CFEには、PICMG COM.0 機械的仕様に完全に準拠しつつ、最大 3 つの SODIMM ソケット (デフォルトで 2 つ、ビルドオプションで 1 つ) で、最大で 48GB の DDR4 メモリーをサポートします。インテル® Xeon® プロセッサーと CM246 チップセットを搭載したモジュールは、ECC と非 ECC SODIMM の両方をサポートします。統合された第 9 世代インテル® グラフィックスには、OpenGL 4.5、DirectX 12/11、OpenCL 2.1 / 2.0 / 1.2、インテル® クリアー・ビデオ HD テクノロジー、Advanced Scheduler 2.0、1.0、XPDM サポート、および全 H.265/HEVC 10 ビット、MPEG2 ハードウェア・コーデック対応の DirectX ビデオ・アクセラレーション (DXVA) サポートなどの機能が含まれています。さらに、画像の色と品質を向上させるハイダイナミック・レンジもサポートし、デジタルコンテンツ保護をHDCP 2.2 にアップグレードしました。グラフィックス出力には、LVDS と、HDMI/DVI/DisplayPort および eDP/VGA をビルドオプションとしてサポートする 3 つの DDI ポートが含まれています。Express-CF/CFE は、開発時間を短縮するためにシステムのカスタム・コア・ロジックを外部委託したい、高性能処理グラフィックスを必要とする顧客向けに設計されています。オンボードの統合グラフィックスに加えて、マルチプレクスされた PCIe x16 グラフィックス・バスを使用して、ディスクリート・グラフィックスを拡張できます。入出力機能には、NVMe SSD および インテル® Optane™ メモリー用に使用可能な 8 つの PCIe Gen3 レーンが含まれているため、アプリケーションは最速のストレージ・ソリューションにアクセスできます。また、オンボード・ギガビット・イーサネット・ポート 1 つ、USB 3.0 ポート、USB 2.0 ポート、 SATA 6 Gb/s ポートも含まれています。SMBus と I2C にサポートを提供しています。このモジュールは CMOS バックアップ対応の SPI AMI EFI BIOS を搭載しており、リモートコンソール、ハードウェア・モニター、ウォッチドッグ・タイマーなどの組み込み機能をサポートしています。主な特徴PICMG COM.0 R3.0 Type 6 モジュール、ヘキサコアのインテル® 8000 シリーズおよびXeon® E-2000 シリーズプロセッサ搭載最大 48GB のデュアルチャネル DDR4 (2133 / 2400MHz)3 つの DDI チャネル、1 つの LVDS (または 4 レーン eDP)、最大 3 つの独立したディスプレイをサポート1 つの PCIe x16 (Gen3)、8 つの PCIe x1 (Gen3) (NVMe SSDとインテル® Optane™ メモリー・テクノロジーのサポート)GbE、4 つの SATA 6Gb/s、4 つの USB 3.0、4 つの USB 2.0スマート・エンベデッド管理エージェント (SEMA) 機能をサポート
詳細
可用性と価格
大量生産スケジュール: 2018-09-01
作業サンプル・スケジュール: 2018-05-09
最小注文数量 (ユニット): 1
注文リードタイム (日数): 40
地域の対象範囲
中華人民共和国:
中華人民共和国
アジア、太平洋および日本:
その他のアジア
日本
アメリカ大陸:
北米
中南米
ユースケース
デジタルサイネージ
スマートシティー
業種
自動車
航空宇宙および防衛
小売
医療 / ライフサイエンス
輸送と倉庫
アートとエンターテインメント
ADLINK TECHNOLOGY INC.
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ADLINK Technology は、エッジ・コンピューティングのグローバルリーダーです。当社のミッションは、人、場所、モノを AI でつなぐことで、社会や産業にポジティブな変化をもたらすことです。当社は、最先端で堅牢なソリューションを提供して、お客様のビジネスやテクノロジーに関する重要な課題を解決することでこれを実現しています。当社の提供する製品やサービスには、堅牢なボード、モジュール、システム、リアルタイムのデータ収集ソリューション、人工知能 + モノのインターネット (AIoT) に対応したアプリケーション・イネーブルメントなどがあります。 ADLINK は、製造業、ネットワークと通信、ヘルスケア、軍事と航空宇宙、インフォテインメント、小売、エネルギー、輸送など、多くのバーティカル市場のお客様にサービスを提供しています。当社は、インテル® Internet of Things Solutions Alliance のプレミアメンバーであり、Eclipse、OCP、OMG、PICMG、SGeT、ROS 2 TSC など、多くの標準化や相互運用性に関するイニシアチブに貢献しています。 ADLINK の製品は 40 カ国以上で販売されており、直接、または付加価値ディストリビューターやシステム・インテグレーターの世界的なネットワークを通じて提供されています。ADLINK は、ISO-9001、ISO-14001、ISO-13485、TL9000 の認証を取得しており、TAIEX で株式を公開しています (証券コード: 6166)。
Adlink Express-cf/cfe: Com Express® Basic Type 6 モジュール。最大ヘキサコアのインテル® Xeon® E2000 シリーズおよびインテル® Core™ 8000 シリーズのプロセッサー搭載 (cfe は Ecc あり)
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