オファリング
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Vizi-AI combines plug and play hardware and software to enable a faster, easier, and more scalable starting point for machine vision AI deployments at the edge. Initial deployments can be scaled for industrial requirements using the same software but deployed on more powerful hardware, as needed.
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ADLINK の Express-RLP COM Express ベーシックサイズ Type 6 モジュールは、ノートブック PC 向け第 13 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載しており、最大 14 コア、20 スレッドをサポートします。また、インテル® スレッド・ディレクターと最大 24MB のインテル® スマート・キャッシュを備えたパフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャーにより、生産性を向上させ、さまざまな展開で IoT イノベーションを促進します。このモジュールは、最大 4800MT/s の PCIe 4.0 および DDR5 メモリーとキャッシュの向上、セキュリティーと管理性の機能、インテリジェントなワークロードの最適化を実現する AI 支援、強化されたグラフィックス、AI、コンピューター・ビジョン、強化された周辺機器、接続性、高速メモリーアクセス機能に対するサポートを提供します。最大 96EU 搭載の内蔵インテル® Iris® Xe グラフィックス・アーキテクチャーは、4 台の 4K60 HDR ディスプレイへの同時表示およびインテル® ディープラーニング・ブーストを提供して、優れた AI パフォーマンスを実現します。DDI、eDP 1.4b、USB4 / TBT4 を使用する 4 台の独立型ディスプレイは、ディスプレイ代替モードに対応し、優れたコンテンツサポート、ディスプレイおよび I/O 仮想化のためのプレミアム・グラフィックス機能を提供します。
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ADLINK 5G 小型セル・ソリューションは、5G 端末デバイスと統合して低レイテンシーと高速通信を提供します。コンパクトな統合型 5G ソリューションは、ADLINK エッジ・サーバー・シリーズ、インテル® Xeon® プロセッサー・ファミリーと SageRAN 5G RAN プロトコルスタック (RAN/BBU およびコア) を組み合わせ、完全な 5G ネットワーク・ソリューションを提供します。5G コア・ネットワーク・ソフトウェアは、3GPP R15 によって定義された、アクセスおよびモビリティー機能ノード、セッション管理機能ノード、ユーザープレーン機能ノード、統合データ管理機能ノード、認証サーバー機能ノード、ポリシー管理機能ノードを含む 5G システム・アーキテクチャーに対応します。また、キットは 5G NR 独立ネットワーク・ベース・ステーション・システムおよび端末に接続されたほかのノードとの統合により、PDU セッション管理、ユーザー・モビリティーおよびアクセス管理、ユーザーデータ、ユーザー・プレーン・ルーティングおよび転送を提供することも可能です。
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インテル® Xeon® プロセッサー W-11000E シリーズ: 最大 8 コア、45W TDPSOSA アライン、VITA 46/48/65 準拠で迅速な導入を実現 DDR4-2666 ハンダ付け ECC SDRAM、最大 64GB 最大 1TB M.2 SSD のオプション、1 つの XMC 拡張スロット、PCIe x8 Gen3 イーサネット接続: 1x 2.5GBASE-T(P2)、2x 10GBASE-KR(P1)、オプション 2x 1GBASE-KX(P1)、1x DisplayPort(P2)、最大 8K/60Hz 解像度の DP++ をサポート、VxWorks 7、Linux (カーネル 5.4 以降) をサポート
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MECS-7211 エッジサーバーは 5G ネットワークのエッジに焦点を当て、5G Open RAN やプライベート 5G ネットワーク、さらにスマートシティー、小売、製造、自動運転車、拡張現実 (AR)、仮想現実 (VR) とヘルスケアなど幅広い 5G MEC アプリケーション向けにオープンなホワイトボックス・プラットフォームを提供します。MECS-7211 は、ハードウェアの拡張による補完も可能な、高いレベルの開発柔軟性、信頼性、スケーラビリティー、キャリアグレードの処理パフォーマンスを実現することで、厳格な要件を満たすよう設計されています。ADLINK の MECS-7211 は、システムの奥行が 450mm という省スペース設計の 2U シャーシで全 I/O の前面アクセスを提供し、広範囲の動作温度に対応 (-5°C から 55°C)、さらに GPU、FGPA や QAT アダプターといったアクセラレーション・ハードウェアへのアクセスのための PCIe 拡張スロットを備えた、高性能 COTS プラットフォームです。さまざまなアプリケーションと導入の要件を満たし、ユーザーはエンド・ソリューションの差別化に集中することができます。
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インテル® Core™、Xeon® W、Celeron® 6000 プロセッサー・ファミリーおよびオクタコア (8 コア) 性能を搭載した ADLINK Express-TL COM Express Type 6 モジュール。インテル® UHD グラフィックスおよびインテル® AVX-512 VNNI は、優れた人工知能 (AI) 推論のパフォーマンスを実現します。Express-TL は、画像処理と分析、高速ビデオ・エンコーディングとストリーミング、医療用超音波、予測交通分析、その他要件の高いアプリケーション向けに最適です。ECC メモリー機能とオンボード NVMe ストレージを備えた 25 ワット TDP の追加 8C により、スペースに制約のあるアプリケーションに適したものとなっています。AI、マシンラーニング、モノのインターネット (IoT) のデバイスは、エッジからクラウドまで、リアルタイム処理の要求を増加させます。Express-TL モジュールは、高度なチューニング制御、臨場感あふれるグラフィックス、比類なき接続性を提供し、AI、ワークロードの統合、その他集約型コンピューティングの要求に対して新たな可能性を発揮します。内蔵インテル® UHD グラフィックス・コアは、2 台の 8K 独立型ディスプレイまたは 4 台の 4K 独立型ディスプレイ (HDMI / DP / eDP) をサポートするように構成することができます。
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ADLINK の COM-HPC-cRLS COM-HPC Client Type Size C モジュールは、第 13 世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載しており、最大 24 コア、32 スレッド、PCIe Gen5 接続により生産性を向上させ、さまざまな展開で IoT イノベーションを促進します。このモジュールは、最大 4800MT/s の PCIe 5.0 および DDR5 メモリーとキャッシュの向上、セキュリティーと管理性の機能、インテリジェントなワークロードの最適化を実現する AI 支援、強化されたグラフィックス、AI、コンピューター・ビジョン、強化された周辺機器、接続性、高速メモリーアクセス機能に対するサポートを提供します。最大 96EU 搭載の内蔵インテル® Iris® Xe グラフィックス・アーキテクチャーは、4 台の 4K60 HDR ディスプレイへの同時表示およびインテル® ディープラーニング・ブーストを提供して、優れた AI パフォーマンスを実現します。DDI、eDP 1.4b、USB4 / TBT4 を使用する 4 台の独立型ディスプレイは、ディスプレイ代替モードに対応し、優れたコンテンツサポート、ディスプレイおよび I/O 仮想化のためのプレミアム・グラフィックス機能を提供します。
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ADLINK の Express-ADP COM Express ベーシックサイズ Type 6 モジュールは、第 12 世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載しており、高度なハイブリッド・アーキテクチャーをサポートする最初の COM Express モジュールです。IoT ワークロード向けに最大 6 つの高性能コア (P コア) と、バックグランド・タスク管理向けに最大 8 つの高効率コア (E コア) を備えており、生産性を向上させ、さまざまな展開で IoT イノベーションを促進します。 このモジュールは、最大 4800MT/s の PCIe 4.0 および DDR5 メモリーとキャッシュの向上、セキュリティーと管理性の機能、インテリジェントなワークロードの最適化を実現する AI 支援、強化されたグラフィックス、AI、コンピューター・ビジョン、強化された周辺機器、接続性、高速メモリーアクセス機能に対するサポートを提供します。最大 96EU 搭載の内蔵インテル® Iris® Xe グラフィックス・アーキテクチャーは、4 台の 4K60 HDR ディスプレイへの同時表示およびインテル® ディープラーニング・ブーストを提供して、優れた AI パフォーマンスを実現します。DDI、eDP 1.4b、USB4 / TBT4 を使用する 4 台の独立型ディスプレイは、ディスプレイ代替モードに対応し、優れたコンテンツサポート、ディスプレイおよび I/O 仮想化のためのプレミアム・グラフィックス機能を提供します。
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ADLINK’s MXM-AXe MXM (R3.1) Type A discrete GPU module based on Intel® Arc™ GPU are packing hardware ray tracing, AI acceleration, and support for 4x 4K displays, the module enhances responsiveness, precision, and reliability for graphics-demanding, time-sensitive edge applications in sectors such as commercial / casino gaming, healthcare, media processing, and transportation. ADLINK MXM-AXe provides up to 8 hardware ray-tracing cores, 128 execution units, 4GB GDDR6, and 8x PCIe Gen4 at max. 50W TGP and the industry’s first full AV1 hardware encoding. Boosting graphics rendering significantly, the module is your key to suiting next-gen graphics workloads. The MXM-AXe leverages Intel’s well-established graphics ecosystems, such as OpenVINO™ for AI and Intel® OneAPI management tools that edge developers have enjoyed and relied on for years. More than a new line of GPUs, but one that makes your migration from integrated to discrete graphics seamless as ever. Supporting Intel® Deep Link technology, MXM AXe can be paired with 12th and 13th Gen Intel® Core™ processors for even elevated performance and power efficiency by automated workload allocation between integrated GPU, discrete GPU, and CPU.
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ADLINK の Express-ID7 COM Express Type 7 基本サイズモジュールは、インテル® Xeon® D プロセッサーをベースに、最大 10 コアの CPU と 128GB DDR4 2933 MT/s メモリーをサポートし、ハイパフォーマンス・エッジ・コンピューティングとインテル® Xeon® プロセッサー・クラスの信頼性、可用性、および保守性 (RAS) を実現しています。 このモジュールは、組込み機器および厳しい環境での用途向けに産業クラスの信頼性と拡張された温度定格を備えた 16 レーンの PCIe 4.0 および 16 レーンの PCIe 3.0、4 つの 10GBASE-KR イーサネットをサポートします。Express-ID7 は、インテル® ディープラーニング・ブースト (VNNI) とインテル® AVX-512 命令、ハードリアルタイム・ワークロードをサポートします。また、最大 10 個の CPU コアによって、これらのモジュールは、ワークロード統合、複数の仮想マシンの実行、または高帯域幅ストレージ / 分析、製造、航空宇宙産業の重要な用途向けのより堅牢なシステムの構築に最適なモジュールとなっています。
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ADLINK の COM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size D モジュールは、インテル® Xeon® D プロセッサーをベースにしており、ハイパフォーマンス・エッジ・コンピューティングのための最大 20 コア、256GB DDR4 2933 MT/s メモリとインテル® Xeon® プロセッサークラスの信頼性、可用性、サービス性 (RAS) を持つ最先端のアーキテクチャに対応した初のC OM-HPC Server Type モジュールです。 このモジュールは、32 レーンの PCIe 4.0 と 16 レーンの PCIe 3.0、ポートあたり 10G/25G の最大 8x ETH_KR (KR バックプレーンを除く、必要なキャリア上の PHY)、エンベデッドおよび厳しい環境での利用向けの産業クラスの信頼性と拡張温度範囲を備えた IPMB リモート管理に対応しています。COM-HPC-sIDH は、インテル® Deep Learning Boost (VNNI) とインテル® AVX-512 の指示、ハードリアルタイム・ワークロードのサポートを備えています。最大 20 個の CPU コアによって、これらのモジュールは、ワークロード統合、複数の仮想マシンの実行、または高帯域ストレージ/分析、製造、航空宇宙の重要な用途向けのより堅牢なシステムの構築に最適なモジュールとなっています。
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特徴● インテル® プロセッサー・ファミリー (開発コード名: Ice Lake D LCC) x 1● DDR4 RDIMM メモリーソケット x 3● ストレージ・インターフェイス: 2.5 インチ x 2 および M.2 x 2 (2242/2280)● インテル® eASIC (FEC アクセラレーション用カード)● 内蔵インテル® QAT: SSL (20G)、圧縮 (15G)● 5G BBU の要求に応える柔軟なプラットフォーム• GPS/Beidou、IEEE 1588v2、RS422 によるクロック同期• PCIe 拡張: PCIe x16 Gen3 x 1 および PCIe x (8+8) Gen3 FHFL x 1● 高度なシャーシ管理、IPMI v2.0 準拠
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COM Express Type 10 ミニサイズ のコンピューター・オン・モジュール。ADLINK nanoX-EL は、低消費電力エンベロープと高速インターフェイスでインテル® UHD グラフィックスと組み合わせた第 6 世代 Intel Atom® x6000 プロセッサーをサポートしています。nanoX-EL モジュールは、最大 16GB のインバンド ECC デュアルチャネル DDR4 メモリーをサポートし、堅牢な動作温度範囲と低消費電力エンベロープでも利用可能であり、常に安全性と信頼性を必要とするミッション・クリティカルなファンレスのエッジ・コンピューティングの用途に最適です。
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The ADLINK LEC-EL is a SMARC module that supports Intel Atom® x6000 (x6425E, x6413E, x6211E, x6200FE, x6425RE) processors with integrated Intel® UHD graphics and high speed interfaces. LEC-EL modules support up 8GB LPDDR4 memory, and are also available with rugged operating temperature range and low power envelope, making them a perfect match for mission critical fanless edge computing applications that require safety and reliability at all times.
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Key Features6th gen. Intel Core Processor (formerly codenamed Skylake)Up to 8GB DDR4-ECC soldered memory3x DDI channels, 1x micro HDMI, 1x mini DP and 1x 18/24 bit single channel LVDS4x PCIe x1 and 1x PCIe x 16 (PEG) configurable as 1x PCIe x16 or 2x PCIe x8 or 1x PCIe x8 + 2x PCIe x42x GbE LAN, 2x SATA 6Gb/s, 1x USB 3.1, 6x USB 2.0, 2x COM, 8x GPIOSupports Smart Embedded Management Agent (SEMA®) functionsExtreme Rugged operating temperature -40°C to +85°C variantThe CMx-SLx is a PCI/104-Express Type 1 Single Board Computer (SBC) featuring the 64-bit 6th Gen. Intel® Core™ i3 processor (formerly "Skylake-H"), supported by the Intel® CM236 Chipset. The CMx-SLx is specifically designed for customers who need high-level processing and graphics performance in a long product life solution. The CMx-SLx Intel processor supports Intel Hyper-Threading Technology (i3-6102E = 2 cores, 4 threads) and 8 GB of soldered ECC DDR4 memory at 1866/2133 to achieve optimum overall performance.Integrated Intel® Generation 9 Graphics includes features such as OpenGL 5.x, OpenCL 2.x, DirectX 2015, DirectX 12, Intel® Clear Video HD Technology, Advanced Scheduler 2.0, 1.0, XPDM support, and DirectX Video Acceleration (DXVA) support for full HEVC/VP8/VP9/AVC/MPEG2 hardware codec. Graphics outputs include single-channel 18/24-bit LVDS (eDP x4 lanes optional) and three DDI ports supporting HDMI/DVI/DisplayPort.The CMx-SLx is specifically designed for customers with high-performance processing graphics requirements who want to outsource the custom core logic of their systems for reduced development time.The CMx-SLx features one mini DisplayPort (DDI1), one micro HDMI port (DDI2), and one single channel 18/24-bit LVDS port (eDP), two Gigabit Ethernet ports, four USB 2.0 ports, two COM ports, eight GPIOs (from BMC), two SATA 6Gb/s ports, and one onboard SATA SSD supporting SLC (up to 32GB) and MLC (up to 64GB). The module is equipped with an SPI AMI EFI BIOS with CMOS backup, supporting embedded features such as fail safe BIOS, remote console, CMOS backup, hardware monitor, and watchdog timer.The CMx-SLx is capable of working in the temperature ranges of 0C~60C (standard) and -40C~85C (extended).
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The Express-CFR is a COM Express® COM.0 R3.0 Basic Size Type 6 module supporting Hexacore 9th Generation Intel® Core™ and Xeon® and Celeron® processors (codename "Coffee Lake Refresh") with Intel® QM370, HM370, CM246 Chipset.Express-CFR supports Hexacore at 45W and Hexacore at 25W for more flexibility in system integration. DDR4 dual-channel memory up 2400 MHz with ECC/non-ECC support determined by CPU/chipset combination to provide excellent overall performance.
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ADLINK Express-KL/KLE は、モバイル インテル® QM175、HM175、CM238 チップセット搭載の第 7 世代インテル® Core™ および Xeon® プロセッサー E3 をサポートする COM Express* COM .0 R2.1 Basic Size Type 6 モジュール です。Express-KL / KLE は、製品寿命を延ばすソリューションにおいて優れたグラフィックス・パフォーマンスと高レベルのプロセシング・パフォーマンスを必要とするユーザー向けに設計されています。統合された インテル® グラフィックスには、OpenGL 4.4 / 4.3 / 4.2、Di4rectX 11、インテル® クリアー・ビデオ HD テクノロジー、アドバンスト・スケジューラー 2.0、1.0、XPDM サポートおよび全 H.265/HEVC 10 ビット, MPEG2 ハードウェア・コーデック対応の DirectX ビデオ・アクセラレーション (DXVA) サポートなどの機能が含まれています。Express-KL / KLE には、最大 32GB の DDR4 ECC / 非ECC メモリーに対応したデュアル・スタック SODIMM ソケットがあります。I/O 機能には単体のオンボード GbE ポート、1 つの PCIe x16、8 つの PCIe x1 第 3 世代 レーン、USB 3.0 および 2.0 ポート、SATA 6 Gb/s ポートが含まれます。SMBus と I2C にサポートを提供しています。このモジュールは CMOS バックアップ対応のSPI AMI EFI BIOS を備えています。
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ADLINK cExpress-EL supports 6th generation Intel Atom® x6000 processors combined with Intel® UHD graphics at low power envelope and high speed interfaces. cExpress-EL modules support In-Band ECC dual channel DDR4 memory up to 32GB, and are also available in rugged operating temperature range and low power envelope, making them a perfect match for mission critical fanless edge computing applications that require safety and reliability at all times.
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ADLINK c Express-TL は、16 GT/s で PCI Express Gen 4 をサポートした初の COM Express モジュールで、全世代の COM Express モジュールと比較して帯域幅を倍増させることができます。その他の 2 つの重要な改善点は、2.5GbE イーサネットのサポートと、最大 10Gb/秒の転送速度の 4 つの USB 3.2 Gen 2 ポートのサポートです。どちらの高速インターフェースも、AI 関連アプリケーションのカメラ入力ポートとして非常に適しています。第 11 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは、15 ～ 28 ワットの構成可能な電力範囲があり、ファンレスで場所が制限された用途に最適です。このような高性能 / 低消費電力特性の必要性の高い産業は、輸送、医療、産業のオートメーション・コントロール、エッジ・コントローラー、ロボット、マルチカメラ・ベースの AI です。 内蔵のインテル® Iris® Xe グラフィックス・コアは、96 基の EU を搭載し、2 つの 8K 独立したディスプレイまたは 4 つの 4K ディスプレイ (HDMI/DP/eDP) をサポートするように構成することができます。
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The MVP-5000 Series provides an optimal balance of price and performance in a compact construction. Incorporating 6th Generation Intel® Core™ processors, the MVP-5000 features computing performance boosted by up to 30% over previous generation-processors. Integrating the front-mounted industrial I/O and fanless construction featured in ADLINK?s proven Matrix line, and rich LGA 1151 socket type CPU selection, the MVP-5000 Series is ideally suited to a wide variety of machine, factory, logistic automation, and general embedded applications.
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ADLINK's new Matrix MXE-5500 series of rugged quad-core fanless computers features the 6th generation Intel® Core™ i7/i5/i3 processors, delivering outstanding performance with robust construction.The MXE-5500 series accommodates rich I/O capabilities in a compact system size, with two DisplayPort, one DVI-I (supporting both DVI and VGA signals), four GbE by Intel® network interface controllers, four each USB 2.0 and USB 3.0, eight isolated DI/O, and six COM ports, four of which are BIOS-configurable among RS-232/422/485. In addition, with dual hot-swappable 2.5 SATA drive bays, one CFast port and one M2.2280, providing versatile storage options to a wide range of applications. Dual mini PCIe slots and USIM sockets empower the MXE-5500 as a communications hub for a variety of wireless connections, such as BT 4.0/WiFi and 3G.Leveraging proprietary mechanical engineering, the MXE-5500 series continues to offer all the popular features of the popular Matrix E series, including cable-free construction, wide operating temperature ranges, and 5 Grms vibration resistance, having undergone, like all ADLINK Matrix devices, rigorous testing for operational verification.Combining superior processor performance, wireless capability, and rich, scalable I/O in a compact and robust package, the ADLINK MXE-5500 is an ideal choice for a wide range of applications supporting intelligent transportation, in-vehicle multimedia & surveillance and factory automation applications.ADLINK's Matrix MXE-5500 Series rugged fanless embedded computers support Intel® Solid State Drive (SSD) E 5400s Series, offering a power-conserving solution with superior durability, performance and security across a variety of applications.
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Intel Atom® E3900 シリーズ、Pentium®、Celeron® SoC 搭載最大 8GB のデュアルチャネルを 1867/1600MHz で非 ECC DDR3L にはんだ付け最新のインテル® Gen9 ローパワー・グラフィックス、最大 4k の解像度と H.265 コーデック4 つの PCIe x1 Gen2 (x2、x4 に構成可能 )、GbE2 つの SATA 6Gb/s、2 つの USB 3.0 および 6 つの USB 2.0、eMMC 5.0 (ビルドオプション)スマート・エンベデッド管理エージェント (SEMA®) 機能をサポート非常に幅広い動作温度: -40°C～+85°C (一部 SKU のビルドオプション)SEMA クラウドの機能を搭載した ADLINK* nanoX-AL コンピューターオンモジュールは、モノのインターネット (IoT) アプリケーション向けに作られています。nanoX-AL は、レガシーの産業用デバイスやその他の IoT システムをクラウドに接続し、これらのデバイスから生データを抽出して、どのデータをローカル保存し、どのデータをクラウドに送信して詳しく分析するかを決定します。これらの分析結果により、ポリシーの意思決定のために価値の高い情報を提供し、革新的なビジネスチャンスを生み出すことができます。
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デュアルコアまたはクアッドコアの Intel® Atom® E3900 シリーズ、Pentium® N4200、または Celeron® N3350 プロセッサー SoC1867 MT/s で最大 8GB DDR3Lトリプル・ディスプレイに対応デュアルチャネル LVDS (18/24 ビット)HDMI/DP++ DP++2x MIPI CSI カメラ (2/4 レーン)1x IEE1588 搭載の GbE1x SATA 3.0オンボード eMMC
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特徴● 第 7 世代インテル® Core™ およびインテル® Celeron® プロセッサー・ファミリー● 1867/2133MHz で最大 32GB デュアルチャネル DDR4● DDI、LVDS、VGA、eDP を組み合わせた最大 3 台のディスプレイに対応● GbE、最大 6 PCIe x1 (ビルドオプション)● SATA 6 Gb/s ×3、USB 3.0 ×4、USB 2.0×4● スマート・エンベデッド管理エージェント (SEMA) 機能をサポート● 非常に幅広い動作温度: -40°C～+85°C (ビルドオプション)
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ADLINK* は、サイズ、重量、電力 (SWaP) に制約があるエッジ・コンピューティング・アプリケーションのニーズを満たす最新の COM Express Type 6 モジュールを導入しました。ADLINK* の cExpress-WL モジュールは、最大 4 コア数と最大 64GB のメモリー容量を備えた第 8 世代インテル® Core™ および Celeron® プロセッサー・ファミリー (旧コード名 Whiskey Lake-U) を搭載しており、 SwaP の制約にかかわらずエッジ・コンピューティング・アプリケーションに妥協のない性能と応答性を提供します。cExpress-WL は、データ収集と分析、画像処理、およびエッジでの 4K ビデオ・トランスコーディングやストリーミングなどのアプリケーションに適しています。cExpress-WL モジュールは、第 8 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーとセレロン® プロセッサーを搭載しています。これらのクアッドコア・プロセッサーは最大 8 スレッドと最大 4.8GHz という優れたターボ・ブーストをサポートし、同程度のコストで 15 ワットの熱設計電力 (TDP) を実現することでパフォーマンスを 40% 向上させます。ADLINK* の cExpress-WL は、PICMG COM.0 機械的仕様に完全に準拠しながら、2 つの SO-DIMM で最大 64GB の非 ECC DDR4 の標準サポートを提供します。cExpress-WL は、 10Gbps で 8 つの高速 PCIe レンズ Gen3 インターフェイスと 4 つの USB 3.0 Gen2 をサポートし、Compact COM Express モジュールと周辺機器のセンサー間の高速データ転送を実現しています。cExpress-WL は、DisplayPort、HDMI、DVI、LVDS などの幅広いインターフェイス経由で最大 3 つの独立型ディスプレイをサポートしています。ADLINK* は、顧客からのリクエストに応じて、eDP およびアナログ VGA もビルドオプションとして提供しています。さらに、cExpress-WL モジュールは 12 の電圧電源をサポートし、オプションの 5 ～ 12V の電源範囲で利用可能であり、バッテリーを搭載したアプリケーションで電圧変動にかかる電圧を余裕を提供します。
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The DMI-1210 is a 12.1” Driver Machine Interface panel PC designed specifically for the railway industry, equipped with Intel Atom® x5-E3930 processor (formerly Apollo Lake), resistive touch, and MVB interface. It can be applied as an HMI unit for driver’s desks, control panel for passenger information systems, surveillance system control/display unit or in railway diagnostics and communications applications.The DMI-1210 is an EN 50155 certified, cost-effective COTS driver interface that offers train radio display, electronic timetable, and diagnostic display functions and additional functionality such as train data recorder. The DMI-1210 accepts full range DC power input from +16.8V to 137.5VDC. Optional GNSS, 3G/LTE, WLAN, and Bluetooth give system integrators the necessary tools to expand use case possibilities. With ADLINK’s built-in SEMA management (BMC inside), the DMI-1210 provides easy and effective health monitoring and system maintenance. Robustness and reliability are provided by careful component selection for extended temperature operation, isolated IOs, conformal coated circuit boards, and securable I/O connectors.
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The ADLINK cPCI-3520 Series is a 3U CompactPCI processor blade with dual channel DDR4-2133/2400 memory up to 32GB. The ADLINK cPCI-3520 features a 8th./9th generation Intel® Core™ i7 processor with Mobile Intel® CM246 Chipset. The ADLINK cPCI-3520 Series is ideal for the communication segment requiring compact size and high density blade computing for applications such as video transcoding. It is also a high performance solution for mission critical applications such as defense and transportation that require superior data transfer capability and advanced computing power. The cPCI-3520 Series provides high manageability, supports Satellite mode operation as a standalone blade in peripheral slots, and IPMI for system health monitoring.
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6th/7th Gen Intel® Core™ i7 Processors8x M12 GbE (4x PoE), 4x RS-422, 4x USB 3.0, 1x DVI-I, 4x DisplayPort with lockable connectorsMultiple storage options: 2x 2.5" SATA 6.0 Gb/s drive bays, 1x M.2 2280 slot, 1x CFast socketGNSS/3G/4G/WLAN support via 2x Mini PCIe slots and 2x USIM slotsMVB/CAN bus support through Mini PCIe add-on moduleWide range DC input: 24VDC, 36VDC, 72VDC and 110VDCEN50155-compliant, rugged, fanless design for harsh operating environments
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Express-CF/CFE は、ヘキサコア (6 コア) 64 ビット第 8 世代インテル® Core™ および Xeon® プロセッサーとモバイル インテル® QM370、HM370、CM246 チップセットを搭載した初の COM Express® COM.0 R3.0 Basic Size Type 6 モジュールです。これらのヘキサコア・プロセッサーは、最大 12 スレッド (インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー) と最大 4.40GHz の優れたターボブーストをサポートします。これらの機能を組み合わせることで、Express-CF/CFE は、製品寿命が長く、妥協のないシステム・パフォーマンスと応答性を必要とする顧客に最適なソリューションとなっています。Express-CF / CFEには、PICMG COM.0 機械的仕様に完全に準拠しつつ、最大 3 つの SODIMM ソケット (デフォルトで 2 つ、ビルドオプションで 1 つ) で、最大で 48GB の DDR4 メモリーをサポートします。インテル® Xeon® プロセッサーと CM246 チップセットを搭載したモジュールは、ECC と非 ECC SODIMM の両方をサポートします。統合された第 9 世代インテル® グラフィックスには、OpenGL 4.5、DirectX 12/11、OpenCL 2.1 / 2.0 / 1.2、インテル® クリアー・ビデオ HD テクノロジー、Advanced Scheduler 2.0、1.0、XPDM サポート、および全 H.265/HEVC 10 ビット、MPEG2 ハードウェア・コーデック対応の DirectX ビデオ・アクセラレーション (DXVA) サポートなどの機能が含まれています。さらに、画像の色と品質を向上させるハイダイナミック・レンジもサポートし、デジタルコンテンツ保護をHDCP 2.2 にアップグレードしました。グラフィックス出力には、LVDS と、HDMI/DVI/DisplayPort および eDP/VGA をビルドオプションとしてサポートする 3 つの DDI ポートが含まれています。Express-CF/CFE は、開発時間を短縮するためにシステムのカスタム・コア・ロジックを外部委託したい、高性能処理グラフィックスを必要とする顧客向けに設計されています。オンボードの統合グラフィックスに加えて、マルチプレクスされた PCIe x16 グラフィックス・バスを使用して、ディスクリート・グラフィックスを拡張できます。入出力機能には、NVMe SSD および インテル® Optane™ メモリー用に使用可能な 8 つの PCIe Gen3 レーンが含まれているため、アプリケーションは最速のストレージ・ソリューションにアクセスできます。また、オンボード・ギガビット・イーサネット・ポート 1 つ、USB 3.0 ポート、USB 2.0 ポート、 SATA 6 Gb/s ポートも含まれています。SMBus と I2C にサポートを提供しています。このモジュールは CMOS バックアップ対応の SPI AMI EFI BIOS を搭載しており、リモートコンソール、ハードウェア・モニター、ウォッチドッグ・タイマーなどの組み込み機能をサポートしています。主な特徴PICMG COM.0 R3.0 Type 6 モジュール、ヘキサコアのインテル® 8000 シリーズおよびXeon® E-2000 シリーズプロセッサ搭載最大 48GB のデュアルチャネル DDR4 (2133 / 2400MHz)3 つの DDI チャネル、1 つの LVDS (または 4 レーン eDP)、最大 3 つの独立したディスプレイをサポート1 つの PCIe x16 (Gen3)、8 つの PCIe x1 (Gen3) (NVMe SSDとインテル® Optane™ メモリー・テクノロジーのサポート)GbE、4 つの SATA 6Gb/s、4 つの USB 3.0、4 つの USB 2.0スマート・エンベデッド管理エージェント (SEMA) 機能をサポート
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The VPX3020 Series is available in rugged conduction and air cooled versions with conformal coating, making it ideal for mission critical applications in radar; intelligence, surveillance and reconnaissance (ISR); and UAV/UGV platforms.
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Low power quad-core Intel Atom® x7-E3950 Processor (formerly Apollo Lake I)Up to 8GB DDR3L-1600 ECC soldered memoryOnboard 32GB SSD support by optionSmart Embedded Management Agent (SEMA) for system health monitoringOptional additional GbE ports with MIL-STD M12 connectorsEN 50155 compliant for railway safety-critical applicationsThe ADLINK cPCI-3630 Series is a 3U CompactPCI® 2.0 processor blade featuring the 64-bit Intel Atom® Processor X Series SoC (formerly Apollo Lake I) and soldered DDR3L-1600 MHz ECC memory up to 8GB.Available in single-slot (4HP) or dual-slot (8HP) width form factors, the cPCI-3630 Series utilizes various daughter boards to provide a broad range of I/O functionality. Faceplate I/O on the single-slot (4HP) version includes 1x USB 3.0, 2x RJ-45 GbE and 1x VGA port (common to all versions). Additional faceplate I/O on the dual-slot (8HP) versions include 2x USB 2.0, 1x COM, 1x PS/2 KB/MS and Line-in/Line-out on the cPCI-3630D; 2x DisplayPorts, 1x COM via RJ-45 connector, 1x KB/MS and USB 2.0 port on the cPCI-3630G; 2x GbE via MIL-STD M12 connectors and 1x COM on the cPCI-3630T; and 2x GbE in RJ-45 connectors and 1x COM on the cPCI-3630TR. Another dual-slot option is the cPCI-3630S with an additional XMC site on layer 2. There is also a cPCI-3630N single-slot option that provides LED indicators only with no I/O on the faceplate.The Intel Atom® SoC integrates the low-power 9th generation graphics engine and provide excellent graphics, media and display support. By using cPCI-3630G, it supports up to 4K HD resolution. Storage options include an onboard 32GB SSD (optional), mSATA socket or CFast and 2.5" SATA drive space on the layer 2 riser card (cPCI-3630D/G/T/TR). One optional PCI 32-bit/66 MHz PCIe x1 XMC site is available on the dual-slot cPCI-3630S version.Rear I/O signals to J2 include 2x GbE, 1x VGA, 1x USB 2.0, 2x COM, 1x SATA 3 Gb/s, providing for expansion with an optional Rear Transition Module (RTM).The cPCI-3630 is an ideal solution for transportation, military, factory automation and other industrial applications that require optimal computing performance for data transfer with lower power consumption. The ADLINK cPCI-3630 provides high manageability, supports Satellite mode operation as a standalone blade in peripheral slots, and features ADLINK's Smart Embedded Management Agent (SEMA) for system health monitoring.
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ADLINK MVP-6100 Series of fanless embedded computing platforms with 2-slot or 4-slot expansion, incorporating the 9th Generation Intel® Core™ processor, is optimized for edge computing applications. The MVP-6100 Series consolidates high performance computing, scalable function and I/lO enhancements, and industrial-grade reliability onto a compact fanless platform, providing reliable long-time operation for performance-critical applications in industrial automation, logistics, transportation, and smart city segments.
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ADLINK's newly introduced MVP-6010/6020 Series value line of fanless embedded computing platforms, incorporating the 6th Generation Intel® Core™ processor, provides one PCIex16 and three PCI or two PCIex16 and two PCI expansion slots, 1 mini PCIe slot and single-side access for I/O ports, optimizing easy maintenance in industrial automation environments. The series retains the robust design of all ADLINK MXC/MXE lines, at a new extremely costeffective price point.The MVP-6010/6020 Series supports dual-channel DDR4 memory for more powerful computing and the Intel® HD Graphics 530 speeds graphics performance. Along with a versatile I/O array and flexible expansion capacity, the MVP-6010/6020 Series fully satisfies all the needs of industrial automation with the performance demanded by vision inspection, motion control, and surveillance applications. Fanless construction not only overcomes contaminant and noise challenges presented by harsh IA environments, the elimination of problematic structural elements that negatively affect MTBF greatly increases life cycle expectations for the platform.
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Equipped with Intel® Atom® x7-E3950/x5-E3930 processors (formerly Apollo Lake-I)Compact fanless design: 140(W) x 110(D) x 58(H) mmRich I/O & expansion:1x DisplayPort, 2x USB 2.0, 2x USB 3.0, 2x GbE ports, 2x COM ports (RS-232/422/485)2x mPCIe slots, 1x USIM slot, 1 x mSATA, 1x Micro SD slotOptional1 x 2.5 " SATA SSD by storage kiteSIM support (by project)Built-in ADLINK SEMA management solution
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Intel Atom® x5-E3930 プロセッサー、最大 1.80GHz、10.4 インチ・カラーディスプレイ: 4:3、1024 x 768 ピクセル、高輝度 1000cd/m2、5 線式抵抗膜方式タッチスクリーン、自動調光、2GB DDR3L メモリー (最大 8GB のオプション)、64GB eMMC ストレージ、電源入力電圧: 24VDC、36VDC、72VDC、110VDC (EN50155 準拠)、-25°C～+70°C の幅広い動作温度範囲 (EN50155 クラス OT3)、前面 IP65、背面 IP20 の異物侵入保護構造
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• Quad-core Intel® Xeon®/Core™ i7/i5/i3 processor (formerly Coffee Lake) • Up to 32GB DDR4-2133/2600 memory via two SO-DIMMs • Support 6 USB 3.0 port • Support 1 independent display • Support 3 independent GbE ports • Support 2 RS-232/422/485
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To accelerate the development of smart devices, ADLINK’s Smart Panel is an all-in-one Open Frame Panel PC offering flexible configuration with a high level of modularization. Coupled with ADLINK’s unique Function Module (FM) design, Smart Panel speeds prototyping based on application requirements with reduced time, effort and cost. System integrators, integrated solution providers, and brand vendors can all achieve project success in transportation, retail, hospitality, industrial automation, healthcare, and gaming applications, and more. To accelerate TTM, lower TCO, and enhance design flexibility, ADLINK’s Smart Panel exceeds common application demands with a modular design, enabling custom selection of touch panel type, display size, mainboard, I/O interface, and heat sink. To empower application-specific features, function enhancement and I/O expansion are fully supported through ADLINK’s FM board or I/O boards from partners and clients. Values of ADLINK’s Smart Panel cross industries show as below: l Healthcare: Much time can be saved with a panel computer integrated in medical imaging equipment. With ADLINK’s Smart Panel, medical equipment manufacturers can quickly build different diagnostic imaging requirements, e.g. CT, X-Ray, and MRI, through ADLINK’s unique Function Module board, and greatly improve the efficiency of medical imaging technicians, the throughput of diagnostic imaging equipment, and patient experience. Transportation: With the advent of new technologies, airports are embracing a combination of contactless and self services, paving the way for a true reduction in manual assistance requirements and faster clearance of passengers. To build a streamlined self bag-drop service, ADLINK’s Smart Panel provides a clean solution for a straightforward installation with low validation effort with comprehensive I/O options on the mainboard to accommodate various device connectivity for integrated control. l Retail: With the steady rise of e-commerce, retailers are faced with an unprecedented growth in orders, which must be fulfilled as fast as possible. To fulfil different kiosk functionalities, ADLINK's Smart Panel provides a high level of modularization, allowing kiosk manufacturers to quickly build interactive kiosks, making streamlined service processes, personalized customer engagement, reliable real-time updates, and remote monitoring possible
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ADLINK cExpress-AL は、Intel Atom®、Pentium® および Celeron® プロセッサー・システム・オンチップ (SoC) をサポートする COM Express® COM.0 R3.0 Type 6 モジュールです。cExpress-AL は、製品寿命が長いソリューションで低レベルの処理とグラフィックス・パフォーマンスを必要とするユーザー向けに設計されています。 統合型インテル® Gen9 LP グラフィックスには、OpenGL 4.3、DirectX 12、OpenCL 2.0 などの機能が含まれ、H.265/HEVC、H.264、MPEG2、VC1、VPC、MVC、JPEG/MJPEG ハードウェア・デコードに対応します。最大 3 つの独立したディスプレイを利用できます。 このモジュールには、最大 8GB の非ECC タイプ DDR3L メモリーに対応する SODIMM ソケットが備わっています。搭載された IO には、1 つの GbE ポート、USB 3.0 および USB 2.0 ポート、SATA 6 Gb/s ポート、最大 5 つの PCIe x1 レーンが含まれます。さらに、SD 信号は GPIO と多重化されます。このモジュールは SPI AMI EFI BIOS 搭載で、リモートコンソール、CMOS バックアップ、ハードウェア・モニター、ウォッチドッグ・タイマーなどの組み込み機能をサポートしています。オプションの eMMC 5.0 (8/16/32 GB) がサポートされています。
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PICMG ® CPCI-S.0 CompactPCI ® シリアル・プロセッサー・ブレード 14nm マルチコア第 9 世代 インテル ® プロセッサー・ファミリー DirectX 12、OpenGL 4.5 独立型ディスプレイをサポートしたプロセッサー内臓のグラフィック・エンジン 最大 2x SODIMMによる 32GB DDR4-2666 2x PCIe x8 Gen3 および 2x PCIe x4 Gen3 対応 最大 10x USB 2.0/3.0、最大 7x SATA リア ペリフェラル・スロットのスタンドアロン・ブレードとしてサテライト・モードの動作をサポート
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14nm マルチコア第 9 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー (旧 Coffee Lake Refresh) デュアルチャネル DDR4 ECC メモリー、はんだ付け、SO-CDIMM、最大 64GB 多目的なストレージ: SSD、CFast、M.2 デュアル PMC/XMC サイト リモートマネジメント、TPM 対応
提供内容
インテル Atom® x5-E3930プロセッサー、最大 1.8GHz 4GB DDR3L メモリー (オプション、最大 8GB) 3x M12 GbE、3x DB-9 シリアルポート、2x USB、1x ロック可能な DP ポート 電源入力電圧: 24VDC、36VDC、72VDC、110VDC (EN 50155 準拠) -25°C ～ 70°C 幅広い動作温度範囲 (EN 50155 クラス OT3 ST1) ストレージ: eMMC 5.0、1x 外部アクセス可能な CFast スロット
提供内容
インテル® Core™ i7-7820EQ プロセッサーとモバイル・インテル ® CM236 チップセット PCIe x16モジュール上の NVIDIA Quadro ® GPU MXM 3.1 タイプ A/B モジュール PoE 搭載 4x M12 GbE、4x USB 3.0 豊富なストレージオプション: 2.5インチ SATA 6.0 Gb/ 秒 ドライブベイ、1x M.2 2280 スロット、1x CFast ソケット 2 x Mini PCIe スロットおよび 2 x USIM スロットにより GNSS / 3G / 4G / WLAN に対応 Mini PCIe アドオンモジュールによる MVB/CAN バスに対応 (BOM オプション) 通常電圧: 110VDC (EN50155 準拠)