エッジでの AI ビジョン向けテクノロジー・プラットフォーム
カテゴリー:
ソリューション: インテル® IoT MRS
このオファーについて
Avnet Integrated は、同社の数 10 年にわたるハードウェアのイノベーションとインテルの革新的なコンポーネントを組み合わせて、エッジにおけるビデオ解析と人工知能の運用に最適なプラットフォームを開発しました。 スマートなビデオ解析を必要とする多種多様な業界のソフトウェアおよびソリューションの開発者をターゲットにしている本プラットフォームは、 ビジュアル AI の利点を迅速に活用する上で最高のテクノロジー・プラットフォームです。プラットフォームには基本的なソリューションが実装済みですが、専門用途のソフトウェアの実行にも簡単に使用できます。堅牢で信頼性が高く正確なソリューションを実行できる優れたハードウェア・プラットフォームをお探しのソフトウェア・ベンダーに最適です。 インテルの OpenVINO プラットフォームとその他の最先端テクノロジーを活用しているこの「インテリジェント・ビジョン」ソリューションは、AI に最適化されたハードウェアとエッジですぐ使えるスマートなビデオ解析を組み合わせています。本ソリューション では事前に評価済みのビルディング・ブロックを利用することにより、お客様の負担を軽減して市場投入までの時間を短縮します。 エッジでのディープラーニングによるビデオ解析では、以下を含む様々な業種で運用効率とセキュリティーを向上させることが可能です。 産業用オートメーション 製造 小売業 セキュリティー 銀行 輸送 物流 ロボティクス このテクノロジー・プロットフォームは、次のようなアプリケーションにおける要求の厳しいビデオ解析処理向けに設計されています。 人物検出 行動分析 GDPR 準拠の顔認識 / プライバシー保護 物体検出 車両認識 ナンバープレート識別
技術仕様
- カテゴリー:
- ソリューション: インテル® IoT MRS
- エンドカスタマーのタイプ:
-
エンタープライズ
その他
中小規模のビジネス
- ツールキット:
-
OpenVINO™ ツールキットのインテル® ディストリビューション
インテル® Movidius™ ニューラル・コンピュート SDK
インテル® Movidius™ Myriad™ 開発キット (MDK)
- VPU:
-
インテル® Movidius™ Myriad™ X VPU
インテル® Movidius™ Myriad™ 2 VPU
- 導入アーキテクチャー:
-
Microsoft Azure
リソース
公開日::
Feb 19, 2022
インテルのテクノロジーを含む
インテル® Xeon® プロセッサー
インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー
第 9 世代インテル® Core™ i7 プロセッサー
Avnet Embedded
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Avnet Embedded は、Avnet Embedded のプラットフォーム・テクノロジー、設計および製造能力、そして世界水準のエキスパート・チームを活用して、イノベーションと品質の要求に応え、市場投入までの時間を短縮する、組込み型コンピューティング、ディスプレイおよびソフトウェア・ソリューションを構築します。以前 MSC Technologies として知られていた本事業は、Avnet の傘下に入った現在も、受賞歴のある組込みテクノロジーを社内で設計および製造し続けています。 産業用ロボットから高度な医療機器まで、Avnet Embedded はお客様が市場に最適な製品を構築するお手伝いをします。世界で最も有名な業界のリーダーたちは、製品をより早く、より良い方法で、より強力に市場に投入するためのパートナーとして、Avnet Embedded を信頼しています。 Avnet Embedded は、革新的なソリューションを、ディスプレイ、コンピューティング、ソフトウェアの 3 つのコア分野に注力しています。コンピューティング業界では、Avnet Embedded は、標準およびカスタマイズされたシングルボード・コンピューターやシステム全体の設計および製造において、長年にわたる開発および製造の専門知識を有しています。ターンキー・ソリューションの提供などのコンサルティング能力により、Avnet Embedded は高品質のソリューションと長期的な可用性で、お客様の競争力を優位に保ちます。Avnet のグローバルな物流フットプリントと販売組織を活用して、Avnet Embedded は世界中のあらゆるお客様にサービスを提供することができます。
エッジでの Ai ビジョン向けテクノロジー・プラットフォーム
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提供内容
Avnet Integrated は、同社の数 10 年にわたるハードウェアのイノベーションとインテルの革新的なコンポーネントを組み合わせて、エッジにおけるビデオ解析と人工知能の運用に最適なプラットフォームを開発しました。 スマートなビデオ解析を必要とする多種多様な業界のソフトウェアおよびソリューションの開発者をターゲットにしている本プラットフォームは、 ビジュアル AI の利点を迅速に活用する上で最高のテクノロジー・プラットフォームです。プラットフォームには基本的なソリューションが実装済みですが、専門用途のソフトウェアの実行にも簡単に使用できます。堅牢で信頼性が高く正確なソリューションを実行できる優れたハードウェア・プラットフォームをお探しのソフトウェア・ベンダーに最適です。 インテルの OpenVINO プラットフォームとその他の最先端テクノロジーを活用しているこの「インテリジェント・ビジョン」ソリューションは、AI に最適化されたハードウェアとエッジですぐ使えるスマートなビデオ解析を組み合わせています。本ソリューション では事前に評価済みのビルディング・ブロックを利用することにより、お客様の負担を軽減して市場投入までの時間を短縮します。 エッジでのディープラーニングによるビデオ解析では、以下を含む様々な業種で運用効率とセキュリティーを向上させることが可能です。 産業用オートメーション 製造 小売業 セキュリティー 銀行 輸送 物流 ロボティクス このテクノロジー・プロットフォームは、次のようなアプリケーションにおける要求の厳しいビデオ解析処理向けに設計されています。 人物検出 行動分析 GDPR 準拠の顔認識 / プライバシー保護 物体検出 車両認識 ナンバープレート識別
提供内容
MSC HSD-ILDL COM-HPC サーバーモジュールは、インテル® Xeon® D-1700 プロセッサーをホストし、組込みフォームファクターでサーバークラスのパフォーマンスを実現します。プロセッサーは、完全に統合したシステム・オン・チップ (SoC) であり、最大 10 個の Xeon® コア、メモリー・コントローラー、高帯域幅ネットワーク、および複数の PCIe ルート・コンプレックスを単一のソケットで組み合わせたものです。オンチップ・ネットワーク・コントローラーは、ポート当たり 1G ～ 25G の異なる構成オプション、および最大 100G の集約スループットにより、最大 8 個のイーサネット・ポートに対応します。インテル® i225 ベースの追加のイーサネット・ポートは、リアルタイム・アプリケーション向けに 1GbE/2.5GbE の帯域幅と TSN 機能を提供します。Gen 4 と Gen 3 へのサポート搭載の広範な PCI Express レーンは、外付け HW アクセラレーター、FPGA、およびストレージと IO デバイスの接続を可能にします。ユーザーは、Registered DIMM (RDIMM) または Unbuffered DIMM (UDIMM) に基づいて、8GB ～ 256GB のメモリー容量を拡張できます。マシンの堅牢性は、エラー訂正コード (ECC) を有効にし、RDIMM または ECC UDIMM を活用することで向上できます。一部の種類の MSC HSD-ILDL は、24 時間 365 日の使用率で、幅広い温度範囲で運用できます。これは、信頼性の高いコンピューティング・エンジンを必要とする過酷な環境条件にさらされるシステム設計をサポートします。システム投資は、モジュールの長期的な可用性により十分に保護されます。さらに、COM-HPC 規格により、将来的に利用可能となるテクノロジーのアップグレードに対応し、パフォーマンスの拡張やアプリケーションの移行ができます。
提供内容
MSC C6C-ALN は、Intel® Atom® プロセッサー x7000E シリーズ、インテル® Core ™i3 プロセッサー、インテル® プロセッサー N シリーズを搭載しています。CPU アーキテクチャーは、第 12 世代インテル Core™ プロセッサーと同様、Xe アーキテクチャーを活用した Efficient-cores とインテル® UHD グラフィックスに基づいています。このため、インテル® CPU のパフォーマンスと電力範囲をまたいだアプリケーションの移行は比較的容易です。最大 8 つのプロセッサー・コアに対応するこのモジュールは、POS 端末、デジタル・サイネージ・コントローラー、HMI ソリューション、医療奇異などの幅広い用途に適合します。MSC C6C-ALN は最大 3 つの独立ディスプレイを最大 4k 解像度で駆動可能です。COM Express Type 6 インターフェイスにより、DisplayPort と HDMI に加えて、LVDS と eDP のいずれか一方を含むデジタル・ディスプレイ・インターフェイスに直接アクセスすることが可能になります。最大容量 16GB の高速 DDR5 メモリーを搭載したボードは、要求の厳しいアプリケーションにも対応します。オプションのインバンド ECC 機能により、コードおよびデータをメモリーに保管することが可能です。高速 I/O には、最大 6 つの PCIe Gen 3 レーンと最大 4 つの USB 3.1 インターフェイスが含まれています。大容量ストレージ、そしてオプションでオンボード eMMC メモリーが提供され、最大 2 つの SATA チャネルを介して外部からアクセスできます。インテル® i226 に搭載されたネットワーク・インターフェイスは、最大 2.5GbE の帯域幅をサポートします。
提供内容
MSC C6B-RLP COM Express モジュールは、第 13 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載しており、アプリケーション・デザイナーに対して、優れた電力効率および高い性能を持つコンピューティング・ソリューションの豊富な選択肢を提供します。優れたパフォーマンス・スケーラビリティーを提供するこのモジュールは、産業、医療、輸送、ビデオ監視、ゲームにおける計算集約型アプリケーションに最適です。インテル® パフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャーは、Performance-cores および Efficient-cores とインテル® スレッド・ディレクターと組み合わせて、インテリジェントなワークロードの最適化を実現します。このアーキテクチャーは、45/35W の熱設計電力 (TDP) で最大 14 コア、20 スレッドまで拡張でき、TDP を 12W まで下げられます。一部のプロセッサーでは TSN とインテル® TCC を提供しており、リアルタイム機能を拡張して、継続的な実行 (24時間365日) が可能となり、動作温度がより広い範囲のモジュールをサポートします。高速なデータ・スループットのため、このモジュールでは高速な DDR5-4800 メモリー・テクノロジーが利用可能です。最大 2 つの SO-DIMM をインストールして、合計メモリー容量を 8 ～ 64GB にすることができます。COM Express キャリア設計に配置された I/O は、8 つの PCIe レーン (Gen 4 / 3 の組み合わせ) および PCIe Gen 4 対応の 8 レーンの PEG ポートを介してモジュールに接続できます。イーサネット・インターフェイスは、インテル® i226 ネットワーク・コントローラーを搭載し、最大 2.5GbE の帯域幅に対応します。
提供内容
MSC HS-MB-EV は、ラボ評価、ラピッド・プロトタイピングやアプリケーション開発のために COM-HPCOM-HPC® ベース・ソリューションの簡単で高速な実現を必要とするデザインチーム向けの製品です。エンジニアは、これをリファレンス・デザインとして使用して独自の COM-HPC プラットフォームを開発できます。COM-HPC キャリアは、高速 PCIe、複数のイーサネット・ポート、USB、SATA を含む豊富な I/O セットをモジュールソケットにルーティングした COM-HPC サーバー・インタフェイスを提供します。COM-HPC サーバーモジュールは、サイズ D または E をキャリアに搭載可能です。MSC HSD-IDL サーバモジュールとの組み合わせにより、25G/10G イーサネット・ポートや PCIe ソケットを含む、インテル® Xeon® D-1700 プロセッサーおよびインテル® Xeon® D-2700 プロセッサーの数多くの高速 I/O をフェイスプレートやオンボードのブレイクアウト・コネクターで利用することが可能です。このキャリアは、1 ポートあたり最大 25G イーサネットに対応した SFP28 ケージを 4 つ搭載し、インテル® イーサネット・コネクション C827-IM1 により制御されます。2 つの 10GBASE-T コネクターは、インテル® イーサネット・コネクション X557-AT4 で活用されます。
提供内容
MSC C6C-ASL は、Intel Atom® プロセッサー x7000RE/C シリーズを搭載しています。最大 8 つのプロセッサー・コアに対応するこのモジュールは、オートメーション、POS 端末、デジタル・サイネージ・コントローラー、HMI ソリューション、医療機器などの幅広い用途に適しています。このボードは、過酷な環境条件で使用されるシステム製品に最適です。幅広い温度範囲で、24 時間 365 日間の連続稼働ができるよう設計されています。MSC C6C-ASL は最大 3 つの独立ディスプレイを最大 4K 解像度で駆動可能です。COM Express Type 6 インターフェイスにより、DisplayPort と HDMI に加えて、LVDS と eDP のいずれか一方を含むデジタル・ディスプレイ・インターフェイスに直接アクセスすることが可能になります。最大容量 16GB の高速 DDR5 メモリーを搭載したボードは、要求の厳しいアプリケーションにも対応します。インバンド ECC 機能では、メモリーに保存されているコードとデータが保護されます。高速 I/O には、最大 6 つの PCIe Gen 3 レーンと最大 4 つの USB 3.2 インターフェイスが含まれます。大容量ストレージ、そしてオプションでオンボード eMMC メモリーが提供され、最大 2 つの SATA チャネルを介して外部からアクセスできます。インテル® i226 に搭載されたネットワーク・インターフェイスは、最大 2.5GbE の帯域幅をサポートします。Avnet Embedded によって設計および製造されたモジュールの長期的な可用性により、システム投資は十分に保護されています。さらに、COM Express 規格により、性能のスケーリングと、アプリケーションが利用可能になったときに将来の技術アップグレードへの移行が可能になります。
提供内容
MSC HCA-RLP COM-HPC クライアント・モジュールは、第 13 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載し、アプリケーション・デザイナーは、優れた電力効率および高性能なコンピューティング・ソリューションから幅広く選択できます。優れたパフォーマンスの拡張性を実現するこのモジュールは、オートメーション、計測器、ハイエンド医療機器、輸送、ビデオ監視におけるコンピューティング不可の高いアプリケーションに最適です。インテル® パフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャーは、Performance-cores および Efficient-cores とインテル® スレッド・ディレクターと組み合わせて、インテリジェントなワークロードの最適化を実現します。このアーキテクチャーは、45 / 35W 熱設計電力 (TDP) で、最大 14 コアと 20 スレッドに拡張可能です。このボードは、拡張温度範囲や 24 時間 365 日の連続運転への対応が必要なアプリケーションに最適です。このモジュールは、最大 64GB の SO-DIMM ベースのメモリーで高速 DDR5-4800 メモリー・テクノロジーを可能にし、最高のデータ・スループットを実現します。モジュール I/O は、最大 8 つの PCIe Gen 3 レーン、最大 8 つの PCIe Gen 4 レーン、および PCIe Gen 5 に対応した 8 レーンの PEG ポート (オプション) から構成されています。2 つのイーサネット・インターフェイスは、インテル® i226 ネットワーク・コントローラーをベースとしており、それぞれ最大 2.5GbE の帯域幅を提供します。また、USB4 と USB3.2 を搭載した USB ポートによる高速 I/O も利用できます。Avnet Embedded によって設計および製造されたモジュールの長期的な可用性により、システム投資は十分に保護されています。さらに、COM-HPC 規格により、将来的に利用可能となるテクノロジーのアップグレードに対応し、パフォーマンスの拡張やアプリケーションの移行ができます。
提供内容
MSC C6C-RLP COM Express モジュールは、第 13 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載しており、アプリケーション・デザイナーに対して、優れた電力効率および高い性能を持つコンピューティング・ソリューションの豊富な選択肢を提供します。このモジュールは、小型のフォームファクターで卓越したパフォーマンスを必要とする、産業用オートメーション、輸送、医療機器、プロセス制御、HMI 端末などのアプリケーションに最適です。インテル® パフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャーは、Performance-cores および Efficient-cores とインテル® スレッド・ディレクターと組み合わせて、インテリジェントなワークロードの最適化を実現します。このアーキテクチャーは、35W 熱設計電力 (TDP) で、最大 14 コアと 20 スレッドに拡張可能です。低消費電力を必要とするアプリケーションの場合、選択したプロセッサーのモデルは 12W TDP まで動作可能です。このボードは、拡張温度範囲、24 時間 365 日の連続運用、インバンド ECC 保護によるメモリーダウン、オプションのコンフォーマル・コーティングをサポートするミッション・クリティカルなアプリケーションに最適です。このモジュールは、高速な LPDDR5-6400 メモリー・テクノロジーと最大 32GB のメインメモリーを実現します。COM Express キャリアデザインに配置された I/O は、最大 8 つの PCIe Gen3 レーンと最大 16 の PCIe Gen4 レーン経由でモジュールに接続することが可能です。イーサネット・インターフェイスは、インテル® i226 ネットワーク・コントローラーを搭載し、最大 2.5GbE の帯域幅を提供します。Avnet Embedded によって設計および製造されたモジュールの長期的な可用性により、システム投資は十分に保護されています。さらに、COM Express 規格により、性能のスケーリングと、アプリケーションが利用可能になったときに将来の技術アップグレードへの移行が可能になります。
提供内容
MSC HCA-ALP COM-HPC クライアント・モジュールは、第 12 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載し、アプリケーション・デザイナーは、優れた電力効率および高いパフォーマンスを備えた多様なコンピューティング・ソリューションから選択できます。優れたパフォーマンスの拡張性を実現するモジュールは、計測器、ハイエンド医療機器、交通機関、ビデオ監視、ゲームにおけるコンピューティング不可の高いアプリケーションに最適です。新しいインテル® パフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャーは、Performance-cores および Efficient-cores とインテル® スレッド・ディレクターと組み合わせて、インテリジェントなワークロードの最適化を実現します。このアーキテクチャーは、45 / 35W 熱設計電力 (TDP) で、最大 14 コアと 20 スレッドに拡張可能です。より低い消費電力を必要とするアプリケーションでは、一部のプロセッサーを TDP12W で動作させることができます。このモジュールは、高速 DDR5-4800 メモリー・テクノロジーを可能にし、最高のデータ・スループットを実現します。最大 2 つの SO-DIMM をインストールして、合計メモリー容量を 8 ～ 64GB にすることができます。COM-HPC キャリアデザインに搭載されている I/O は、最大 8 つの PCIe Gen 3 レーン、最大 8 つの PCIe Gen 4 レーン、および PCIe Gen 4 に対応した 8 レーンの PEG ポート (オプション) を介してモジュールに接続することが可能です。2 つのイーサネット・インターフェイスは、インテル® i226 ネットワーク・コントローラーをベースとしており、それぞれ最大 2.5GbE の帯域幅を提供します。また、USB4 と USB3.2 を搭載した USB ポートによる高速 I/O も利用できます。Avnet Embedded によって設計および製造されたモジュールの長期的な可用性により、システム投資は十分に保護されています。さらに、COM-HPC 規格により、将来的に利用可能となるテクノロジーのアップグレードに対応し、パフォーマンスの拡張やアプリケーションの移行ができます。
提供内容
MSC C6C-ALP COM Express モジュールは、第 12 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載しており、アプリケーション・デザイナーは、優れた電力効率および高いパフォーマンスを備えた多様なコンピューティング・ソリューションから選択できます。医療機器、プロセス制御、HMI 端末、交通機関、インテリジェント・キオスクなど、小さなフォームファクターで優れた性能を必要とするアプリケーションに理想的なモジュールです。新しいインテル® パフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャーは、Performance-cores および Efficient-cores とインテル® スレッド・ディレクターと組み合わせて、インテリジェントなワークロードの最適化を実現します。このアーキテクチャーは、28W 熱設計電力 (TDP) で、最大 12 コアと 16 スレッドに拡張可能です。低消費電力を必要とするアプリケーションの場合、選択したプロセッサーのモデルは 12W TDP まで動作可能です。このモジュールは、高速 LPDDR5-5200 メモリー・テクノロジーを可能にし、最高のデータ・スループットを実現します。メモリーダウンとして提供された場合、ボードは最大 32GB のメインメモリーを搭載して構成できます。COM Express キャリアデザインに配置された I/O は、最大 8 つの PCIe Gen3 レーンと 4 つの PCIe Gen4 レーン経由でモジュールに接続することが可能です。イーサネット・インターフェイスは、インテル® i226 ネットワーク・コントローラーに基づいて最大 2.5GbE の帯域幅を提供します。Avnet Embedded によって設計および製造されたモジュールの長期的な可用性により、システム投資は十分に保護されています。さらに、COM Express 規格により、性能のスケーリングと、アプリケーションが利用可能になったときに将来の技術アップグレードへの移行が可能になります。
提供内容
The MSC C10M-EL module is based on the Intel Atom® Processor x6000 Series (codenamed "Elkhart Lake"). Built on 10nm process technology the SoC integrates the next generation Intel Atom® processor with graphics accelerators, memory controller and rich I/O functionality in a single package. The module is designed for extended temperature range and 24/7 operation in mission critical tasks that require a reliable and performant computing base. The COM Express Mini Module fits into space and thermally constraint system environments, while providing outstanding performance. Typical applications include industrial IoT, communication units, mobile medical equipment, way-side controllers and outdoor POS terminals. The MSC C6C-EL can drive up to two independent displays with a maximum of 4k resolution. The COM Express Type 10 interface allows direct access to digital display interfaces including DisplayPort, HDMI and the choice of LVDS versus eDP. With a maximum capacity of 16GB fast LPDDR4x memory the board satisfies even demanding applications. Optional in-band ECC capabilities allow for protecting code and data kept in memory. High speed I/O includes four PCIe Gen 3 lanes and two USB 3.1 interfaces. Mass storage can be supported with the optional on-board eMMC memory and via two SATA channels.System investments are well protected through long-term availability of the module, designed and manufactured by Avnet Embedded. The COM Express standard enables performance scaling and migrating applications to future technology upgrades when they become available.
提供内容
MSC C6B-ALP COM Express モジュールは、第 12 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載しており、アプリケーション・デザイナーは、優れた電力効率および高い性能を持つ多様なコンピューティング・ソリューションから選択できます。優れたパフォーマンス・スケーラビリティーを提供するこのモジュールは、医療、輸送、ビデオ監視、ゲームにおける計算集約型アプリケーションに最適です。新しいインテル® パフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャーは、Performance-cores および Efficient-cores とインテル® スレッド・ディレクターと組み合わせて、インテリジェントなワークロードの最適化を実現します。このアーキテクチャーは、45 / 35W 熱設計電力 (TDP) で、最大 14 コアと 20 スレッドに拡張可能です。低消費電力を必要とするアプリケーションの場合、選択したプロセッサーのモデルは 12W TDP まで動作可能です。このモジュールは、高速 DDR5-4800 メモリー・テクノロジーを可能にし、最高のデータ・スループットを実現します。最大 2 つの SO-DIMM をインストールして、合計メモリー容量を 8 ～ 64GB にすることができます。COM Express キャリア設計に配置された I/O は、8 つの PCIe レーン (Gen 4 / 3 の組み合わせ) および PCIe Gen 4 対応の 8 レーンの PEG ポートを介してモジュールに接続できます。イーサネット・インターフェイスは、インテル® i226 ネットワーク・コントローラーに基づいて最大 2.5GbE の帯域幅を提供します。Avnet Embedded によって設計および製造されたモジュールの長期的な可用性により、システム投資は十分に保護されています。さらに、COM Express 規格により、性能のスケーリングと、アプリケーションが利用可能になったときに将来の技術アップグレードへの移行が可能になります。
提供内容
MSC C6C-EL モジュールは、インテルのマルチコア・システム・オンチップ (SOC) Atom 世代プロセッサー (開発コード名「Elkhart Lake」) をベースにしています。10nm プロセス・テクノロジーを採用したこの SoC は、次世代の Intel Atom® プロセッサー・コア・アーキテクチャーおよびグラフィックス・アクセラレーター、メモリー・コントローラーと豊富な I/O 機能を単一パッケージ内に統合しています。このモジュールは拡張された温度範囲に対応した 24 時間 365 日の運用向けに設計されており、信頼性と性能に優れた計算ベースを必要とする基幹業務に最適なプラットフォームです。これにより、前世代の Intel Atom® と比較してパフォーマンスが大幅に向上し、システム設計で定義された既存の電力および冷却要件内でテクノロジーのアップグレードが可能になります。典型的なアプリケーションは産業用 IoT、モバイル医療機器、オンボードユニット、ウェイサイド・コントローラーおよび屋外 POS ターミナルです。MSC C6C-EL は最大 3 つの独立ディスプレイを最大 4k 解像度で駆動可能です。COMExpress Type 6 インターフェイスにより、DisplayPort と HDMI に加えて、LVDS と eDP のいずれか一方を含むデジタル・ディスプレイ・インターフェイスに直接アクセスすることが可能になります。最大容量 32GB 高速 DDR4 メモリーボードは、要求の高いアプリケーションにも対応します。オプションのインバンド ECC 機能により、コードおよびデータをメモリーに保管することが可能です。高速 IO には最大 8 つの PCIe Gen 3 レーンと 2 つの USB 3.1 インターフェイスが含まれています。オプションのオンボード eMMC メモリーと 2 つの SATA チャネルによりマスストレージにも対応可能です。
提供内容
MSC C6B-TLH COM Express モジュールには、第 11 世代インテル® Core™ vPro® プロセッサー・ファミリー、インテル® Xeon® W-11000E プロセッサー製品ファミリー、インテル® Celeron® プロセッサー・ファミリーが搭載され、アプリケーション・デザイナーは、優れた電力効率や性能を持つ多様なコンピューティング・ソリューションから選択できます。CPU コア数は、2 コア / 2 ハイパースレッドから、最大で 8 コア / 16 ハイパースレッドまでスケールします。プロセッサーは、25W および 45/35W の熱設計電力 (TDP) のバージョンが利用できます。8 つの PCIe Gen3 レーンと PCIe Gen3 および Gen4 に基づく 16 レーンの PEG ポートを備えたこのモジュールは、負荷の高い I/O トラフィックにも十分に対応します。インテル® i225 搭載のイーサネット・コントローラーは、1GbE および 2.5GbE の帯域幅を提供し、TSN 機能でリアルタイム・アプリケーションに対応します。さらにリアルタイムに対応するには、TCC が有効となったインテル® Xeon® W-11000E プロセッサー製品ファミリー搭載のボードを利用できます。 ボードのメモリー容量は、2 つの SO-DIMM ソケットにより 8GB から 64GB までの構成が可能です。エラー訂正コード (ECC) には、モジュールの専用モデルおよび ECC SO-DIMM を利用することで対応できます。MSC C6B-TLH の一部のモデルは、より広い温度範囲で毎日 24 時間の連続稼働が可能です。これにより、信頼性の高いコンピューティング・エンジンを必要とする過酷な環境状況にさらされるシステムの設計にも対応します。 Avnet Embedded によって設計および製造されたモジュールの長期的な可用性により、システム投資は十分に保護されています。さらに、COM Express 規格により、性能のスケーリングと、アプリケーションが利用可能になったときに将来の技術アップグレードへの移行が可能になります。
提供内容
MSC HCC-CFLS モジュールは、新しい COM-HPC 製品ファミリーの最初のモデルです。PICMG COM-HPC クライアント・インターフェイスを有効にし、サイズ C モジュール形式を採用しています。クライアント・インターフェイスは、複数のグラフィックス・インターフェイス、1G と 10GBASE-T イーサネット、PCIe および USB データパスを含む、幅広い I/O を提供します。第 9 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー S シリーズ向けに設計されたモジュールは、コスト効率の高いインテル® Pentium® プロセッサー・ファミリーから高性能なインテル® Core™ i7 プロセッサーまで、最高のスケーラビリティーをもたらします。最も負荷の高いアプリケーションは、選択するプロセッサーのモデルに応じて最大で 8 コアを活用できます。メインメモリーの総容量は 64GB あり、データ負荷の高いタスク向けに拡張され安定したスペースを提供します。 MSC HCC-CFLS のグラフィックス・ユニットは、最高レベルのグラフィックス・アクセラレーションとハードウェア・ベースのビデオ・エンコーディング / デコーディングを実現します。3 つの DDI インターフェイスと 1 つの eDP ディスプレイ・ポートに接続可能なため、最大で 3 つの独立したディスプレイを最大 4k x 2k の解像度で利用できます。PCIe Gen 3 に基づいた 16 のレーン幅の PEG ポートも搭載しているため、システムデザイナーは、アプリケーションに外付けグラフィックスや AI アクセラレーターを統合することも可能です。ほかにも、追加の PCIe レーン、USB 3 Gen1 とGen2、SATA、1G と 10GBASE-T イーサネット、GPIO を含む I/O が搭載されています。Avnet Embedded は、ラボ評価、高速プロトタイピングやアプリケーション開発用に COM-HPC クライアント・キャリアである MSC HC-MB-EV を提供しています。
提供内容
The MSC HC-MB-EV is intended for design teams that require an easy and fast enablement of COM-HPC based solutions for lab evaluation, rapid prototyping and application development. Engineers can use it as a reference design for developing their own COM-HPC platform. For design support for COM-HPC solutions please contact Avnet Embedded. The COM-HPC Client carrier provides a rich set of COM-HPC Client interfaces routed to the module socket including PCIe and PEG ports, DDI and eDP graphics interfaces, and high speed I/O like USB and SATA. COM-HPC Client modules of either Size A, B and C can be installed on the carrier. The carrier can be configured with COM-HPC Client modules from Avnet Embedded to enable powerful system solutions based on the 9th Generation Intel® Core™ processors.
提供内容
MSC C6C-TLU モジュールは、第 11 世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載しています。10nm プロセス技術を搭載したプロセッサーは、次世代のインテル® マイクロアーキテクチャーおよびグラフィックス・アクセラレーター、メモリー・コントローラーと豊富な I/O 機能を単一パッケージ内に集積します。このボードは、メモリーダウン、24 時間 365 日の連続運用、拡張された温度仕様、耐衝撃および耐振動製品パフォーマンスとオプションのコンフォーマル・コーティングなどを含む、適切に設計されたボードの耐久性を必要とするミッション・クリティカルなアプリケーションに最適です。 これにより、前世代のインテル® Core™ と比較してパフォーマンスが大幅に向上し、システム設計で定義された既存の電力および冷却要件内でテクノロジーのアップグレードが可能になります。典型的なアプリケーションは産業用 IoT、医療機器、オンボードユニット、ウェイサイド・コントローラーおよび屋外 POS ターミナルです。MSC C6C-EL は最大 4 つの独立ディスプレイを最大 4K 解像度で駆動可能です。COM Express Type 6 インターフェイスにより、DisplayPort と HDMI に加えて、LVDS と eDP のいずれか一方を含むディスプレイ・インターフェイスに直接アクセスすることが可能になります。最大 32GB の高速 LPRRD4X メモリーがボードにはんだ付けされており、要求の厳しいアプリケーションにも十分対応できる製品です。オプションのインバンド ECC 機能により、コードおよびデータをメモリーに保管することが可能です。高速 IO には最大 9 つの PCIe Gen 3 レーンと 4 つの USB 3.1 インターフェイスが含まれています。2 つの SATA チャネルによる大容量ストレージにも対応可能です。 Avnet Embedded によって設計および製造されたモジュールの長期的な可用性により、システム投資は十分に保護されています。さらに、COM Express 規格により、性能のスケーリングと、アプリケーションが利用可能になったときに将来の技術アップグレードへの移行が可能になります。
提供内容
新しい MSC Q7-EL モジュールには、消費電力が低い次世代のマルチコア・システム・オン・チップ (SOC)、Intel Atom® プロセッサー・ファミリーが搭載されています。10nm プロセス技術を搭載した SoC は、次世代の Intel Atom® プロセッサー・コア・アーキテクチャーおよびグラフィックス・アクセラレーター、メモリーコントローラーと豊富な I/O 機能を単一パッケージ内に集積します。このモジュールは拡張された温度範囲に対応した 24 時間 365 日の運用向けに設計されており、信頼性と性能に優れた計算ベースを必要とする基幹業務に最適なプラットフォームです。これはシステム設計で定義された既存の電力および冷却要件で技術アップグレードを可能にし、以前の Intel Atom® 世代を超える大幅なパフォーマンス向上を提供します。 新しい MSC Q7-EL は、最大 4k 解像度、DirectX* 12、最大 16GB の高速 LPDDR4 メモリーおよび追加の IBECC 機能、高速 UFS 2.0、UFB 3.1 および PCIe* Gen3 を備え、省電力でコスト効率の高い Q7 モジュールで 3 台の独立型ディスプレイを使用できます。 デュアルコアおよびクアッドコア・プロセッサーを搭載した異なる SOC は、この設計に対応しています。一連の幅広いインターフェイスと機能に加えて、MSC Q7-EL は Time Sensitive Networking (TSN) と 1 CAN-FD インターフェイスを備えた 1 ギガビット・イーサネットを提供しています。 MSC Q7-EL モジュールの評価とデザインイン向けに、Avnet Embedded は最適な Q7 2.1 開発プラットフォームを提供します。すぐに使用できる、すべてが揃ったスターターキットもご用意しています。
提供内容
新しい MSC SM2S-EL モジュールには、次世代の省電力、マルチコア・システム・オンチップ (SOC) Intel Atom® 世代を搭載しています。10nm プロセス技術を搭載した SoC は、次世代の Intel Atom® プロセッサー・コア・アーキテクチャーおよびグラフィックス・アクセラレーター、メモリーコントローラーと豊富な I/O 機能を単一パッケージ内に集積します。このモジュールは拡張された温度範囲に対応した 24 時間 365 日の運用向けに設計されており、信頼性と性能に優れた計算ベースを必要とする基幹業務に最適なプラットフォームです。これはシステム設計で定義された既存の電力および冷却要件で技術アップグレードを可能にし、以前の Intel Atom® 世代を超える大幅なパフォーマンス向上を提供します。 新しい MSC SM2S-EL は、最大 4k 解像度、DirectX* 12、最大 16GB の高速 LPDDR4 メモリーおよび追加の IBECC 機能、高速 UFS 2.0、UFB 3.1 および PCIe* Gen3 を備え、省電力でコスト効率の高い SMARC 2.1 小型モジュールで 3 台の独立型ディスプレイを使用できます。 モジュール。 デュアルコアおよびクアッドコア・プロセッサーを搭載した異なる SOC は、この設計に対応しています。一連の幅広いインターフェイスと機能に加えて、MSC SM2S-EL は Time Sensitive Networking (TSN) と 2 CAN-FD インターフェイスを備えた 2 ギガビット・イーサネットを提供しています。MSC SM2S-EL モジュールの評価とデザイン・イン向けに、MSC は最適な SMARC 2.1 開発プラットフォームを提供します。Avnet Embedded から完全で実行可能なスターターキットも利用できます。
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MSC C6C-AL モジュールは、次世代のインテル® プロセッサーのコア、グラフィックス、メモリー、I/O インターフェイスを 1 つのソリューションに統合するマルチコア・システム・オンチップ (SOC) Intel Atom® X5/X7 - 3900 シリーズをベースにしています。 14nm プロセッサー・テクノロジーをベースとしたマルチコア Intel Atom® プロセッサーは、優れたコンピューティングとグラフィックス処理能力を提供し、前世代と比較して電力効率が優れています。 MSC C6C-AL は、コンパクトで省電力とコスト効率の高いモジュールで、3 台の独立型ディスプレイ・サポート、DirectX 12、高速 DDR3L メモリー、4 個の USB 3.0 に対応しています。デュアルコアおよびクアッドコア・プロセッサーを搭載した異なる SOC は、この設計に対応しています。一連の幅広いインターフェイスと機能に加えて、MSC C6C-AL は TCG (Trusted Computing Group) 要件に準拠したハードウェア・ベースのセキュリティーをオプションで提供します。1GbE ネットワーク・インターフェイスは、インテル ® イーサネット・コントローラー i210 シリーズをベースとしています。 Type 6 ピンアウトにより、DisplayPort、HDMI 1.4b、DVI などの最新デジタル・ディスプレイ・インターフェイスに直接アクセスすることが可能になります。USB 3.0 インターフェイスは、現在利用可能な最速の周辺機器をサポートします。 拡張された温度範囲と長期間の可用性をサポートするモジュールは、最新の IoT アプリケーションに最適です。 Avnet Embedded によって設計および製造されたモジュールの長期的な可用性により、システム投資は十分に保護されています。さらに、COM Express 規格により、性能のスケーリングと、アプリケーションが利用可能になったときに将来の技術アップグレードへの移行が可能になります。
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MSC C6C-KLU モジュールは、第 7 世インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載しています。14 nm テクノロジーのインテル® マルチチップ・パッケージは、1 つのキャリアにプロセッサー、グラフィックス、チップセットが含まれ、極めてコンパクトで高性能なデザインを実現します。 新しい MSC C6C-KLU は、最大 4K x 2K の解像度、最高レベルのグラフィックス・アクセラレーション、ハードウェア・ベースのビデオ・エンコーディング / デコーディングを備えた 3 個の独立ディスプレイに対応します。高速 DDR4 メモリーと複数の USB 3.0/2.0 インターフェイスにより、コンパクトかつ省電力のモジュールが完成します。 この設計では、さまざまなデュアルコア・プロセッサーがサポートされています。一連の幅広いインターフェイスと機能に加えて、MSC C6C-KLU は TCG (Trusted Computing Group) 要件に準拠したハードウェア・ベースのセキュリティーをオプションで提供します。 タイプ 6 ピンアウトにより、DisplayPort、HDMI 1.4b、DVI などの最新デジタル・ディスプレイ・インターフェイス、および現在利用可能な最速周辺機器に対応する最大 4 台の USB 3.0 インターフェイスに直接アクセスすることが可能になります。 Avnet Embedded によって設計および製造されたモジュールの長期的な可用性により、システム投資は十分に保護されています。さらに、COM Express 規格により、性能のスケーリングと、アプリケーションが利用可能になったときに将来の技術アップグレードへの移行が可能になります。
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MSC Q7-BW モジュールは、次世代のインテル® プロセッサーのコア、グラフィックス、メモリー、および I/O インターフェイスを 1 つのソリューションに統合する、マルチコア・システム・オン・チップ (SOC) Intel Atom® 世代をベースにしています。14nm プロセッサー・テクノロジーをベースとしたこのマルチコア・プロセッサーは、卓越したコンピューティングとグラフィックス・パフォーマンスを提供し、前世代と比較して電力効率に優れています。 新しい MSC Q7-BW は、コンパクトで省電力、コスト効率の高い Qseven Rev. 2.0 準拠モジュールで、3 台の独立型ディスプレイ・サポート、DirectX 11.1、高速 DDR3L-1600 メモリー、USB 3.0 に対応しています。 デュアルコアおよびクアッドコア・プロセッサーを搭載した異なる SOC は、この設計に対応しています。一連の幅広いインターフェイスと機能に加えて、MSC Q7-BW は TCG (Trusted Computing Group) 要件に準拠したハードウェア・ベースのセキュリティーをオプションで提供します。 MSC Q7-BW モジュールの評価とデザイン・イン向けに、Avnet Embedded は最適な Qseven Rev. 2.0 プラットフォーム・ボードを提供します。すぐに使用できる、すべてが揃ったスターターキットもご用意しています。
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The MSC C6B-KLH module is based on Intel‘s 7th generation Core processor family. The Intel two-chip solution allows highest performance in graphics and computing on a COM Express module in basic form factor. The new MSC C6B-KLH offers triple independent display support with up to 4k x 2k resolution, highest level graphics acceleration and hardware based video en-/decoding. Fast DDR4 memory with optional error correction (ECC) and multiple USB 3.0/2.0 interfaces complete the compact and powerful module. Different dual- and quad-core processors are supported by this design. Besides an extensive set of interfaces and features, the MSC C6B-KLH optionally offers hardware based security compliant to the requirements of TCG (Trusted Computing Group). The Type 6 pin-out allows direct access to the latest digital display interfaces like DisplayPort 1.3, HDMI 1.4b and DVI as well as up to four USB 3.0 interfaces supporting the fastest peripherals currently available. System investments are well protected through long-term availability of the module, designed and manufactured by Avnet Embedded. In addition, the COM Express standard enables performance scaling and migrating applications to future technology upgrades when they become available.
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The MSC C10M-AL module is based on the Intel® Atom® multi-core system-on-chip (SOC) (Formerly"Apollo Lake"). It integrates next generation Intel® processor core, graphics, memory, and I/O interfaces into one solution. Manufactured in 14nm processor technology this multi-core Intel® Atom® processor provides outstanding computing and graphics power and is more power efficient compared to its predecessors. The MSC C10M-AL brings dual independent display support, DirectX 12, fast DDR3L memory, two USB 3.0 and 6 USB 2.0 on a compact, power saving and cost-efficient COM Express Mini module. Different SOCs with dual- and quad-core processors are supported. Besides an extensive set of interfaces and features, the MSC C10M-AL optionally offers hardware based security compliant to the requirements of TCG (Trusted Computing Group). The 1GbE network interface is based on the Intel ® Ethernet Controller i210 Series. Type 10 pin-out supports digital display interfaces like DisplayPort, HDMI and DVI. The rugged design with soldered memory, optional ECC support and extended temperature range combined with a long-term availability commitment make it perfectly suited for modern IoT solutions. System investments are well protected through long-term availability of the module, designed and manufactured by Avnet Embedded. In addition, the COM Express standard enables performance scaling and migrating applications to future technology upgrades when they become available.
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MSC C6-MB-EV は、特定のベースボードが利用可能になる前に、システムの電子機器とソフトウェアの開発・試作を行うためのコンパクトなプラットフォームです。また、COM Express Type 6 モジュール向けのインターフェイスのインフラストラクチャーと外部アクセス向けの多様な PC タイプのコネクターを提供します。 COM-Express ソリューション向けの設計サポートについては、Avnet Embedded にお問い合わせください。 このユニバーサル・プラットフォームにより、MSC の COM Express ポートフォリオから、適切な製品の選択のために必要な事柄を速やかにテストするツールが提供されています。また、この開発ツールでは、ハードウェアと並行してソフトウェアを開発することができ、統合プロセスの高速化に役立ちます。 キャリアは、Avnet Embedded の COM Express Type 6モジュールで構成することができ、第 11 世代インテル® Core™、 第 9 世代 インテル® Core™、 第 8 世代 インテル® Core™の各プロセッサー・ファミリーを搭載したパワフルなシステム・ソリューションを実現することができます。
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新しい MSC Q7-AL モジュールは、IoT (モノのインターネット) 向けの次世代インテル® 低電力システムオン・チップ (SoC) を搭載しています。Intel Atom® プロセッサー E3900 シリーズは、プロセッサー・コア、グラフィックス、メモリー、および I/O インターフェイスを 1 つのソリューションに統合します。14nm プロセッサー・テクノロジーをベースとしたこのマルチコア・プロセッサーは、卓越したコンピューティングとグラフィックス・パフォーマンスを提供し、前世代と比較して電力効率に優れています。 新しい MSC Q7-AL は、コンパクトで省電力、コスト効率の高い Qseven Rev. 2.1 モジュールで、3 台の独立型ディスプレイ・サポート、DirectX 12、高速 DDR3L-1866 メモリー、USB 3.0 に対応しています。 デュアルコアおよびクアッドコア・プロセッサーを搭載した異なる SOC は、この設計に対応しています。豊富なインターフェイスと機能に加えて、MSC Q7-AL は TCG (Trusted Computing Group) 要件に準拠したハードウェア・ベースのセキュリティーをオプションで提供します。 MSC Q7-AL モジュールの評価とデザイン・イン向けに、Avnet Embedded は最適な Qseven Rev. 2.0 プラットフォーム・ボードを提供します。すぐに使用できる、すべてが揃ったスターターキットもご用意しています。
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The MSC C10-MB-EV is a compact platform for developing and prototyping system electronics and software before a specific baseboard becomes available. It provides the interface infrastructure for the COM Express Type 10 modules and offers various PC type connectors for external access. For design support for COM Express solutions please contact Avnet Embedded. With this universal platform a tool is offered to test quickly what’s needed to choose the right product out of MSC’s COM Express portfolio. This development tool also helps to develop software in parallel with the hardware to speed up the integration process.
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新しい MSC SM2S-AL モジュールは、IoT (モノのインターネット) 向けの次世代インテル® 低電力システムオン・チップ (SoC) を搭載しています。Intel Atom® プロセッサー E3900 シリーズは、プロセッサー・コア、グラフィックス、メモリー、および I/O インターフェイスを 1 つのソリューションに統合します。14nm プロセッサー・テクノロジーをベースとしたこのマルチコア・プロセッサーは、卓越したコンピューティングとグラフィックス・パフォーマンスを提供し、前世代と比較して電力効率に優れています。 新しい MSC SM2S-AL は、省電力でコスト効率の高い SMARC 2.0 小型モジュールで、3 台の独立型ディスプレイ・サポート、DirectX 12、高速 LPDDR4 メモリー、eMMC、USB 3.0 に対応しています。 デュアルコアおよびクアッドコア・プロセッサーを搭載した異なる SOC は、この設計に対応しています。豊富なインターフェイスと機能に加えて、MSC SM2S-AL は TCG (Trusted Computing Group) 要件に準拠したハードウェア・ベースのセキュリティーをオプションで提供します。 MSC SM2S-AL モジュールの評価とデザイン・イン向けに、Avnet Embedded は最適な SMARC 2.0 開発プラットフォームを提供します。すぐに使用できる、すべてが揃ったスターターキットもご用意しています。
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MSC C7B-DV は、インテル® プロセッサー C3000 シリーズを搭載しており、4 ～ 16 のプロセッサー・コアに対応する幅広いスケーラビリティーとともに、低コストのエントリーレベルのモデルも提供しています。モジュールには最大 5 つのイーサネット・インターフェイスが搭載され、そのうち 4 つは 10Gb の転送速度、最大 22 の PCIe レーン、および最大 48GB の DDR4 ECC メモリーを提供します。産業レベルでの温度 (-40°C ～ +85°C) に対応する一部の製品は、過酷な環境条件での使用も考慮に入れられています。評価目的およびスターターキット用に、MSC は、適合する Type 7 ATX フォームファクターのキャリアボードを提供しています。この機能が豊富なキャリアボードは、数多くの PCI Express スロット、4 個の 10Gb イーサネット・ポート、SATA およびその他のインターフェイスだけでなく、リモート・メンテナンス向けのオプションの BMC (ボード管理コントローラー) も提供しています。 Avnet Embedded によって設計および製造されたモジュールの長期的な可用性により、システム投資は十分に保護されています。さらに、COM Express 規格により、性能のスケーリングと、アプリケーションが利用可能になったときに将来の技術アップグレードへの移行が可能になります。
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MSC C6B-CFLR モジュールは、第 9 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載しています。インテルの 2 チップ・ソリューションは、基本的なフォームファクターで COM Express モジュールでのグラフィックスとコンピューティングにおいて最高のパフォーマンスを発揮します。 新しい MSC C6B-CFLR は、最大 4K x 2K の解像度、最高レベルのグラフィックス・アクセラレーション、ハードウェア・ベースのビデオ・エンコーディング / デコーディングを備えた 3 台の独立したディスプレイに対応します。エラー修正 (ECC) と複数の USB 3.1/2.0 インターフェイスをオプションで備えた高速 DDR4 メモリーが、コンパクトで強力なモジュールを実現しています。 6 コアおよびクアッドコアのプロセッサーを選択できるこのボードは、厳しいパフォーマンス要求にも対応できます。一連の幅広いインターフェイスと機能に加えて、MSC C6B-CFLR は TCG (Trusted Computing Group) 要件に準拠したハードウェア・ベースのセキュリティーを提供します。 タイプ 6 ピンアウトにより、DisplayPort 1.4、DisplayPort 1.2、HDMI 1.4、DVI などの最新デジタル・ディスプレイ・インターフェイス、および現在利用可能な最速周辺機器に対応する最大 4 台の USB 3.1 インターフェイスに直接アクセスすることが可能になります。 Avnet Embedded によって設計および製造されたモジュールの長期的な可用性により、システム投資は十分に保護されています。さらに、COM Express 規格により、性能のスケーリングと、アプリケーションが利用可能になったときに将来の技術アップグレードへの移行が可能になります。
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MSC C6C-WLU モジュールは、第 8 世インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載しています。14nm テクノロジーのインテル® マルチチップ・パッケージーには、1 つのキャリアにプロセッサー、グラフィックス、チップセットが含まれています。表示スペースや冷却が制限される用途での、超コンパクトな高性能ソリューションが可能になります。MSC C6C-WLU は、インテル® Core™ U プロセッサー・ファミリーをベースにした 4 つのプロセッサーコア機能を搭載しています。顧客は、さまざまなクアッドおよびデュアルコア・プロセッサーから、アプリケーションの要件でパフォーマンスと機能を拡張することができます。 Avnet Embedded によって設計および製造されたモジュールの長期的な可用性により、システム投資は十分に保護されています。さらに、COM Express 規格により、性能のスケーリングと、アプリケーションが利用可能になったときに将来の技術アップグレードへの移行が可能になります。
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MSC C7B-DVL は、インテル® プロセッサー C3000 シリーズを搭載しており、4 個から 16 個までのプロセッサー・コアに対応する幅広いスケーラビリティーとともに、低コストのエントリーレベルのモデルも提供しています。モジュールには最大 5 つのイーサネット・インターフェイスが搭載され、そのうち 4 つは 10Gb の転送速度、最大 14 の PCIe レーン、および最大 48GB の DDR4 ECC メモリーを提供します。産業レベルでの温度 (-40°C ～ +85°C) に対応する一部の製品は、過酷な環境条件での使用も考慮に入れられています。評価目的およびスターターキット用に、MSC は、適合する Type 7 ATX フォームファクターのキャリアボードを提供しています。この機能が豊富なキャリアボードは、数多くの PCI Express スロット、4 個の 10Gb イーサネット・ポート、SATA およびその他のインターフェイスだけでなく、リモート・メンテナンス向けのオプションの BMC (ボード管理コントローラー) も提供しています。最大 15 年の長期供給。 Avnet Embedded によって設計および製造されたモジュールの長期的な可用性により、システム投資は十分に保護されています。さらに、COM Express 規格により、性能のスケーリングと、アプリケーションが利用可能になったときに将来の技術アップグレードへの移行が可能になります。
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アプリケーション対応のエンベデッド・プラットフォーム、柔軟性とコスト最適化 COM モジュール搭載のシングルボード・コンピューター (SBC) ソリューションは、HMI、産業用制御、マルチディスプレイ・ソリューション、ホーム/ビルディングの自動化、産業用インフォテインメント、オブジェクト認識（AI）、IoT ゲートウェイなど、多くのアプリケーションで大きな利点をもたらします。 この プラットフォームは、Intel Atom® プロセッサー X シリーズおよび Intel Atom® プロセッサー E シリーズを搭載した Avnet Embedded の汎用性の高いQseven コンピューター・モジュールと組み合わせることで柔軟なシステム・ソリューションを迅速かつ容易に構築することができます。 プロパティー • 完璧にフィットするプラットフォームで、最短での市場投入を実現 • 低生産コストとシンプルなカスタマイズを可能にする最適な設計 • 中から大規模生産では、顧客のニーズに合わせた部分的なアセンブリー • 豊富なカスタマイズ・オプションが組み込まれた汎用性 • 拡張性 ＝ キャリア・アセンブリーのバリエーション • -40°C ～ +85°C までの工業用温度範囲 • オプションとしてガルバニック絶縁 CAN を提供 • WLAN / BT / NFC モジュールをオプションで搭載可能 • 最大 2 x 10 / 100 / 1000 Base-T 対応インテル® I210 イーサネット・コントローラー • Avnet Embedded により設計および製造
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新しい Intel Atom® プロセッサー E3xxx シリーズを搭載したMSC Qseven-BT モジュール。 Qseven 仕様...Rev. 2.0 互換モジュール Intel Atom® シングルコア、デュアルコアおよびクアッドコア・プロセッサー Intel Atom® E3815 プロセッサーを搭載した 5 ワットの TDP インテル® Generation 7 HD グラフィックス 最大 8GB のはんだ付け DDR3L メモリー、オプションの ECC 最大 32GB はんだ付けフラッシュメモリー PCIe x1、SATA USB 3.0 ホストおよびクライアント USB 2.0 ホストおよびクライアント LPC、SPI、I²C、SDIO、UART インターフェイス インテル® HD グラフィックス MPEG2、H.264、DirectX11、OpenCL 1.2、OpenGL 3.0 のハードウェア・アクセラレーション DisplayPort 1.2 (最大 2560x1600) / HDMI 1.4a (最大 1920x1200) デュアルチャネル LVDS インターフェイス 18/24 ビット Avnet Embedded により設計および製造された
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The MSC C6B-SLH with 6th generation Intel® Core™ processors brings triple independent display support with up to 4k x 2k resolution, highest level graphics acceleration and hardware based video en-/decoding. Fast DDR4 memory with optional error correction (ECC) and multiple USB 3.0/2.0 interfaces complete the compact and powerful module. Different dual- and quad-core processors are supported by this design. Besides an extensive set of interfaces and features, the MSC C6B-SLH optionally offers hardware based security compliant to the requirements of TCG (Trusted Computing Group). The Type 6 pin-out allows direct access to the latest digital display interfaces like DisplayPort 1.3, HDMI 1.4b and DVI as well as up to four USB 3.0 interfaces supporting the fastest peripherals currently available. System investments are well protected through long-term availability of the module, designed and manufactured by Avnet Embedded. In addition, the COM Express standard enables performance scaling and migrating applications to future technology upgrades when they become available.
提供内容
MSC C6C-BT モジュールは、次世代のインテル® プロセッサー・コア、グラフィックス、メモリー、I/O インターフェイスを 1 つのソリューションに統合する Intel Atom® マルチコア・システム・オン・チップ (SOC) をベースにしています。22nm プロセッサー・テクノロジーをベースとしたマルチコア Intel Atom® プロセッサーは、卓越したコンピューティングとグラフィックス処理能力を提供し、前世代と比較して電力効率に優れています。新しい MSC C6C-BT は、コンパクトで省電力とコスト効率の高いモジュールで、2 台の独立型ディスプレイ・サポート、DirectX 11.1、高速 DDR3L メモリー、USB 3.0 に対応しています。シングルコア、デュアルコアおよびクアッドコア・プロセッサーを搭載した異なる SOC は、この設計に対応しています。一連の幅広いインターフェイスと機能に加えて、MSC C6C-BT は TCG (Trusted Computing Group) 要件に準拠したハードウェア・ベースのセキュリティーを提供します。1GbE ネットワーク・インターフェイスは、インテル® イーサネット・コントローラー i210 シリーズをベースとしています。新しい Type 6 ピンアウトにより、DisplayPort、HDMI 1.4a、DVI などの最新デジタル・ディスプレイ・インターフェイスに直接アクセスすることが可能になります。USB 3.0 インターフェイスは、現在利用可能な最速の周辺機器をサポートします。 Avnet Embedded によって設計および製造されたモジュールの長期的な可用性により、システム投資は十分に保護されています。さらに、COM Express 規格により、性能のスケーリングと、アプリケーションが利用可能になったときに将来の技術アップグレードへの移行が可能になります。
提供内容
MSC C6C-BW モジュールは、次世代のプロセッサー・コア、グラフィックス、メモリー、および I/O インターフェイスを 1 つのソリューションに統合する、マルチコア・システム・オン・チップ (SOC) Intel Atom® をベースにしています。14nm プロセッサー・テクノロジーをベースとしたこのマルチコア・プロセッサーは、卓越したコンピューティングとグラフィックス処理能力を提供し、前世代と比較して電力効率に優れています。 MSC C6C-BW は、コンパクトで省電力とコスト効率の高いモジュールで、3 台の独立型ディスプレイ・サポート、DirectX 11.1、高速 DDR3L メモリー、USB 3.0 に対応しています。デュアルコアおよびクアッドコア・プロセッサーを搭載した異なる SOC は、この設計に対応しています。一連の幅広いインターフェイスと機能に加えて、MSC C6C-BW は TCG (Trusted Computing Group) 要件に準拠したハードウェア・ベースのセキュリティーをオプションで提供します。Type 6 ピンアウトにより、DisplayPort、HDMI 1.4b、DVI などの最新デジタル・ディスプレイ・インターフェイスに直接アクセスすることが可能になります。USB 3.0 インターフェイスは、現在利用可能な最速の周辺機器をサポートします。 Avnet Embedded によって設計および製造されたモジュールの長期的な可用性により、システム投資は十分に保護されています。さらに、COM Express 規格により、性能のスケーリングと、アプリケーションが利用可能になったときに将来の技術アップグレードへの移行が可能になります。
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MSC CXC-BT モジュールは、次世代グラフィックス、メモリー、および I/O インターフェイスを 1 つのソリューションに統合する、マルチコア・システム・オン・チップ (SOC) Intel Atom® / インテル® Celeron® をベースにしています。22nm プロセッサー・テクノロジーをベースとしたこのマルチコア Intel Atom® プロセッサーは、卓越したコンピューティングとグラフィックス処理能力を提供し、前世代と比較して電力効率が優れています。 新しい MSC CXC-BT は、コンパクトで省電力とコスト効率の高いモジュールで、2 台の独立型ディスプレイ・サポート、DirectX 11.1、高速 DDR3L メモリーに対応しています。 本設計は、シングルコア、デュアルコアおよびクアッドコア・プロセッサーを搭載したさまざまな SOC に対応しています。一連の幅広いインターフェイスと機能に加えて、MSC CXC-BT は TCG (Trusted Computing Group) 要件に準拠したハードウェア・ベースのセキュリティーをオプションで提供します。 Type 2 ピンアウトにより、既存のシステムとキャリアボードの設計との互換性が確保されます。 ボードは、Avnet Embedded によって設計および製造されています。
提供内容
MSC C10M-BT モジュールは、プロセッサー・コア、グラフィックス、メモリー、および I/O インターフェイスを 1 つのソリューションに統合する、マルチコア・システム・オン・チップ (SOC) Intel Atom®/インテル® Celeron® をベースにしています。22nm プロセッサー・テクノロジーをベースに、卓越したコンピューティング、グラフィックス処理能力、最高の電力効率を提供します。 MSC C10M-BT は、非常にコンパクトで省電力とコスト効率の高い COM Express ミニモジュールで、2 台の独立型ディスプレイ・サポート、DirectX 11.1、高速 DDR3L メモリーに対応しています。本設計は、シングルコア、デュアルコアおよびクアッドコア・プロセッサーを搭載したさまざまな SOC に対応しています。一連の幅広いインターフェイスと機能に加えて、MSC C10M-BT は TCG (Trusted Computing Group) 要件に準拠したハードウェア・ベースのセキュリティーをオプションで提供します。Type 10 ピンアウトは、USB 3.0 サポートと、DisplayPort、HDMI 1.4a、DVI などのデジタル・ディスプレイ・インターフェイスを提供します。 はんだ付けメモリー、オプションの ECC サポート、および拡張された温度範囲を備えた堅牢な設計は、新しいアプリケーション領域を広げます。ボードは、Avnet Embedded によって設計および製造されています。
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ソリューション: インテル® IoT MRS