インテル® Stratix® 10アナログ-デジタル・コンバーター・ユーザーガイド

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ID 683612
日付 10/19/2020
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ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. インテル® Stratix® 10 ADCの概要 2. インテル Stratix 10 ADCのアーキテクチャーと機能 3. インテル Stratix 10 ADCデザインの考慮事項 4. Intel® Stratix® 10 10 ADC実装ガイド 5. ALTPLL IPコア・リファレンス 6. インテル® Stratix® 10アナログ-デジタル・コンバーター・ユーザーガイドのアーカイブ 7. Intel® Stratix® 10 アナログ-デジタル・コンバーター・ユーザーガイドの改訂履歴
1. インテル® Stratix® 10 ADCの概要 x
1.1. Voltage Sensor そして Temperature Sensor インテル® FPGA IP コアのリリース情報
2. インテル Stratix 10 ADCのアーキテクチャーと機能 x
2.1. Intel® Stratix® 10の電圧センサー 2.2. インテル® Stratix® 10温度検知ダイオード
2.1. Intel® Stratix® 10の電圧センサー x
2.1.1. 電圧変換
2.2. インテル® Stratix® 10温度検知ダイオード x
2.2.1. 内部温度センサー 2.2.2. 外部温度センサー 2.2.3. 温度センサーのチャネルと位置 2.2.4. 温度センサーのエラーコード
2.2.1. 内部温度センサー x
2.2.1.1. 内部温度センサーの温度計算
3. インテル Stratix 10 ADCデザインの考慮事項 x
3.1. ガイドライン： インテル® Stratix® 10 外部TSDとインターフェースする温度検出チップの選択 3.2. ガイドライン: 外部温度センサーの使用 3.3. ガイドライン: Intel® Stratix® 10 外部TSDとインターフェイスする温度検知チップのキャリブレーション
4. Intel® Stratix® 10 10 ADC実装ガイド x
4.1. インテル® Stratix® 10電圧センサー・チャネルのサンプリング 4.2. Intel® Stratix® 10 内部温度検知ダイオードの読み出す
5. ALTPLL IPコア・リファレンス x
5.1. Voltage Sensor インテル® FPGA IP デジタル信号 5.2. Temperature Sensor インテル® FPGA IP デジタル信号
1. インテル® Stratix® 10 ADCの概要
2. インテル Stratix 10 ADCのアーキテクチャーと機能
3. インテル Stratix 10 ADCデザインの考慮事項
4. Intel® Stratix® 10 10 ADC実装ガイド
5. ALTPLL IPコア・リファレンス
6. インテル® Stratix® 10アナログ-デジタル・コンバーター・ユーザーガイドのアーカイブ
7. Intel® Stratix® 10 アナログ-デジタル・コンバーター・ユーザーガイドの改訂履歴

3.2. ガイドライン: 外部温度センサーの使用

ボードトレースあるいは インテル® Stratix® 10 デバイス・パッケージから混入されたノイズは、センシティブなTSD回路に影響を与えることがあります。デバイスから外部温度センサーへの信号は、外部TSDピンでのミリボルト (mV) の差に基づいています。外部TSDピンに近いI/Oを切り替えると、温度の読み取りに影響することがあります。

Intelでは、デバイスが動作していないときに温度をサンプリングするか、内部TSDを持つ内部温度センサーを使用することを推奨しています。

内部温度センサーと外部温度センサーは、同時に使用可能です。

外部TSDピンへのトレースに関するボード接続ガイドライン

  • TEMPDIODEP またはTEMPDIODEN へのトレース長は、8インチ (20.32 cm) 未満にしてください。
  • 両トレースを平衡にルーティングし、それぞれの側にグランドされたガードドラックを使用して互いに近接して配置してください。
  • Intelでは、両トレースの間に10 mil (0.254 mm) の幅とスペースを推奨しています。
  • 熱電対効果を最小限に抑えるには、ビアとクロスアンダーを最小限にして両方のトレースをルーティングします。
  • 両方のトレースのビア数が同じであることを確認してください。
  • 両方のトレース長さがほぼ同じであることを確認してください。
  • カップリングを避けるには、外部TSDピンのトレースとクロックやI/O信号といった高周波のトグル信号との間にGNDプレーンを挿入してください。
  • 高周波ノイズをフィルタリングするには、外部温度検出チップに近いトレース間に外部コンデンサを配置します。詳細については、サードパーティーの温度検出チップメーカーの設計ガイドラインを参照してください。　
  • 内部TSDのみを使用するのであれば、TEMPDIODEP ピンとTEMPDIODEN ピンは未接続のままにすることができます。

デバイスの仕様と接続ガイドラインの詳細は、外部温度センサー・メーカーのデバイス・データシートを参照してください。

レベル 2 の表題