Genuino 101*

仕様

補足事項

メモリーとストレージ

I/O 規格

パッケージの仕様

  • TDP 0.3 W
  • サポートされる DC 入力電圧 7-12VDC
  • パッケージサイズ 8.05mm x 11mm x 2mm
  • ボード・フォーム・ファクター 2.7" x 2.1"

セキュリティーと信頼性

  • Back-to-BIOS ボタン いいえ

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Genuino 101*, Single

Genuino 101*, Single

Genuino 101*, Single

Genuino 101*, Single

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471500150

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

保証 期間

この製品の保証書は https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=ja を参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。

搭載メモリー

プリインストール・メモリーとは、デバイスに工場出荷時に取り付けられたメモリーが存在しているという意味です。

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

エンベデッド・ストレージ

エンベデッド・ストレージとは、他のインターフェイスを介して追加可能なドライブに加え、ボードに組込まれたオンボードストレージ容量の存在とサイズを示しています。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

赤外線受信センサー

インテル® ネクスト・ユニット・オブ・コンピューティングにおいて赤外線受信センサーの存在または、以前のインテル® デスクトップ・ボードの機能としてヘッダーを介して赤外線受信センサーに対応していることを意味します。

その他のヘッダー

その他のヘッダーとは、NFC、補助電源などの追加インターフェースが存在しているという意味です。

Firewire

Firewire は、高速通信のためのシリアル・バス・インターフェイス規格です。

内蔵 IDE

IDE (Integrated Drive Electronics) は、ストレージデバイスを接続するためのインターフェイス規格です。ドライブ・コントローラーがマザーボード上の独立したコンポーネントとしてではなくドライブに一体化されています。

QPI リンク数

QPI (QuickPath インターコネクト) リンクは、プロセッサーとチップセットとを接続する高速のポイント間相互接続バスです。

FSB パリティー

FSB パリティーには、FSB (フロント・サイド・バス) で送信されたデータのエラーチェック機能があります。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。