Intel® Stratix® 10 MX FPGA Development Kit

Production H-Tile 8 GB HBM2

仕様

ボードの仕様

  • インターフェイス PCIe, QSFP, JTAG, USB
  • 拡張 DIMM, HiLo
  • メモリー DDR4, DDR-T, QDRIV, HBM2
  • 特別フィーチャー Maximum High Bandwidth Memory (HBM) 8 GB
  • バージョン Production H-Tile 8 GB HBM2

補足事項

  • 説明 Intel® Stratix® 10 MX FPGA Development Kit includes all the hardware and software you need to start taking advantage of the performance and capabilities available in Intel® Stratix® 10 MX FPGAs.
  • ユーザーガイド 今すぐ見る

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® Stratix® 10 MX FPGA Development Kit (Production H-Tile 8 GB HBM2) DK-DEV-1SMX-H-A

  • MM# 986002
  • オーダーコード DK-DEV-1SMX-H-A

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

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発売日

製品が初めて導入された日。

ロジックエレメント (LE)

ロジックエレメント (LE) は、インテル® FPGA アーキテクチャにおけるロジックの最小単位です。コンパクトな LE は、効率的なロジックの使用と高度な機能を提供します。

DSP ブロック

プログラマブル・アクセラレーション・カードに搭載された各FPGAは FPGAアーキテクチャーの中にデジタル・シグナル・プロセッサー(DSP)ブロックを含んでいますDSP は、実環境のアナログ信号のフィルタリングと圧縮に使用されます。FPGA 内の専用 DSP ブロックは、最大限のパフォーマンスを発揮しつつロジックリソース使用率を最小限に抑えた、さまざまな一般的 DSP 機能を実装するように最適化されています。