製品ホーム 製品仕様 インテル® FPGA
比較

  • 検索の例

  • プロセッサーやその他の製品のカタログを、いくつかの方法で検索できます。

  • ブランド名: インテル® Core™ Ultra

  • 製品番号: 6526Y

  • オーダーコード: PK8072205559500

  • スペックコード: SRN6N

  • 開発コード名: Emerald Rapids

インテル® FPGA PAC D5005

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

メモリーの仕様

  • 外部オンボード DDR4 32 GB (8GB x 4 banks)

I/O 規格

補足事項

パッケージの仕様

  • サポートされているツール Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE)
  • データシート 今すぐ見る
  • 説明 Intel FPGA PAC D5005, previously known as Intel PAC with Intel Stratix® 10 SX FPGA, offers inline high-speed interfaces up to 100 Gbps.

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® FPGA PAC D5005 BD-ACD-D5005-1

  • MM# 999DHT
  • オーダーコード BD-ACD-D5005-1
  • MDDS コンテンツ ID 808149

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8471804000

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

対応する製品

インテル® サーバー・システム R2000WFR ファミリー

比較
すべて | なし

インテル® サーバー・ボード S2600WFR

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット TDP ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Server Board S2600WFQ Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62907
Intel® Server Board S2600WF0 Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62909
Intel® Server Board S2600WFT Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62913

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

ページ / すべてを表示

発売日

製品が初めて導入された日。

FPGA

Field Programmable Gate Array (FPGA) は、現場における設計者のカスタマイズされたデジタルロジックのプログラミングを可能にする集積回路です。

ロジックエレメント (LE)

ロジックエレメント (LE) は、インテル® FPGA アーキテクチャにおけるロジックの最小単位です。コンパクトな LE は、効率的なロジックの使用と高度な機能を提供します。

DSP ブロック

プログラマブル・アクセラレーション・カードに搭載された各FPGAは FPGAアーキテクチャーの中にデジタル・シグナル・プロセッサー（DSP）ブロックを含んでいますDSP は、実環境のアナログ信号のフィルタリングと圧縮に使用されます。FPGA 内の専用 DSP ブロックは、最大限のパフォーマンスを発揮しつつロジックリソース使用率を最小限に抑えた、さまざまな一般的 DSP 機能を実装するように最適化されています。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express 構成‡

PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。

QSFP インターフェイス

インテルの PAC は、ボードのフロントパネルに QSFP (QSFP+、QSFP28 など) ケージが搭載されています。インテルがサポートするコネクターのリストについては、製品データシートを参照してください。大規模導入の場合、お客様はインテルが検証した QSFP モジュールを使用する必要があります。

サーマル・ソリューション仕様

このプロセッサーが正しく動作するための、インテル・リファレンス・ヒートシンク仕様。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

ご質問はこちらへ

サポートに問い合わせる

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。