記事 ID: 000084801 コンテンツタイプ: トラブルシューティング 最終改訂日: 2012/08/17

複数の電源ピンまたは GND ピンを 1 個のビア経由で、Alteraデバイスで接続できますか?

環境

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
詳細

いいえ、複数の電源ピンまたは GND ピンを 1 本のビアを介してAltera®デバイスに接続しないでください。各電源ピンまたは GND ピンは、プレーンに専用接続されている必要があります。

複数の電源または GND ピンを一緒に接続し、単一のビアをプレーンに共有すると、勯卉性が増します。スプレイントの増加により、デバイスに瞬時の電流を供給する PDN (Power Distribution Networks) 機能が低下します。これにより、ノイズと見なされるFPGAピンの電圧低下が生じる可能性があります。また、電源プレーンとグラウンドプレーンに専用のビアを備えている必要があります。

図 1.複数のFPGAピンが、左側のプレーンへの接続経由で 1 本を共有している例と、右側の推奨方法を示しています。

Figure 1. BGA pad via sharing

図 2。複数のデカップリング・コンデンサーが、左側のプレーンへの接続により 1 つを共有する例と、右側の推奨される方法を示しています。

Figure 2. Capacitor pin via sharing

関連製品

本記事の適用対象: 16 製品

Cyclone® III FPGA
Cyclone® IV E FPGA
Stratix® V GX FPGA
Cyclone® IV GX FPGA
Cyclone® II FPGA
Stratix® V GT FPGA
Stratix® V GS FPGA
Stratix® II GX FPGA
Stratix® II FPGA
Arria® II GZ FPGA
Stratix® IV GX FPGA
Stratix® III FPGA
Arria® II GX FPGA
Stratix® IV GT FPGA
Arria® GX FPGA
Stratix® IV E FPGA

このページのコンテンツは、元の英語のコンテンツを人力翻訳および機械翻訳したものが混在しています。この内容は参考情報および一般的な情報を提供するためものであり、情報の正確さと完全性を保証するものではありません。インテルは不正確な翻訳があった場合でもいかなる責任を負いません。このページの英語版と翻訳の間に矛盾がある場合は、英語版に準拠します。 このページの英語版をご覧ください。