記事 ID: 000084168 コンテンツタイプ: トラブルシューティング 最終改訂日: 2013/11/05

ハード・メモリー・コントローラーの複数の MPFE ポートでボンディングが機能しない

環境

  • インテル® Quartus® II サブスクリプション・エディション
  • BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT

    クリティカルな問題

    詳細

    この問題は DDR2、DDR3、および LPDDR2 製品に影響します。

    Arria V および Cyclone V デバイスでは、2 つのハード・メモリーをボンディングできます。 を使用して帯域幅を拡張できます。ボンディングを使用するには、次のことが必要です。 Export Bonding Interface ( エクスポート・ボンディング ・インターフェイス) をオンにして両方のハード・メモリー・インターフェイスを生成する オンの場合、2 つのインターフェイス間でボンディング信号を接続します。 RTL コードに含まれます。

    ボンディングは、設定されたハード・メモリー・コントローラーでのみサポートされます。 1 つのポートで。次の場合、ボンディング構成を使用しないでください。 各ハード・メモリー・コントローラーに複数のポートを接続します。

    解決方法

    この問題の回避策はありません。

    詳細については、ボンディング構成 を参照してください。 機能におけるパラメーター要件 説明 - 外部のハード・メモリー・インターフェイスの章 メモリー・インターフェイス・ハンドブック、第 3 巻。

    この問題は修正されません。

    関連製品

    本記事の適用対象: 1 製品

    Arria® V FPGA & SoC FPGA

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