記事 ID: 000079889 コンテンツタイプ: トラブルシューティング 最終改訂日: 2021/08/28

TQFP および PLCC パッケージのMAX 7000 デバイスの絶対接合部温度は?

環境

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
詳細

TQFP および PLCC パッケージのMAX 7000 デバイスの絶対接合部温度は、PQFP および RQFP パッケージと同じです。

PQFP および RQFP パッケージのMAX 7000 デバイスの絶対接合部最高温度を表 13 に示します。MAX 7000 5.0 V デバイスの絶対最大定格 MAX 7000 プログラマブル・ロジック・デバイス・ファミリーのデータシート(PDF).

関連製品

本記事の適用対象: 2 製品

インテル® MAX® 7000S CPLD
インテル® プログラマブル・デバイス

このページのコンテンツは、元の英語のコンテンツを人力翻訳および機械翻訳したものが混在しています。この内容は参考情報および一般的な情報を提供するためものであり、情報の正確さと完全性を保証するものではありません。インテルは不正確な翻訳があった場合でもいかなる責任を負いません。このページの英語版と翻訳の間に矛盾がある場合は、英語版に準拠します。 このページの英語版をご覧ください。