記事 ID: 000079188 コンテンツタイプ: 製品情報 & ドキュメント 最終改訂日: 2021/08/29

DDR、DDR2、DDR3、QDRII、RLDRAMII など、さまざまなメモリー・インターフェイスに対して、どの程度のインターフェイスを使用できますか?

環境

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
詳細

各デバイスのハンドブックには、1 台あたり許容できる DQ / DQS グループの最大数に関する情報が記載されています。 ハンドブックでは、使用しているメモリー・テクノロジーの種類に応じ、DQ / DQS グループ当たりの最大データピン数も確認できます。 このデータにより、FPGAの片側に設定できるインターフェイスの最大サイズを確認できます。

 

FPGAの複数の側面にデータピンがあるハイブリッド・インターフェイスを実装する場合は、DLL が接続できるピンを特定し、それに応じて計算を変更します。
 
例えば、Stratix® IV では、ハンドブックの 「external Memory Interfaces in Stratix IV Devices (PDF)」、 表 7-7 (36 ページ) には、DLL1 が隣接するすべてのバンクに接続できると記載されています (つまり、バンク 1A、1B、1C、2A、2B、2C、7A、7B、7C および 、8A、8B、8C)。
 
外部メモリー PHY インターフェイスメガファンクション・ユーザーガイド (Altmemphy) (PDF)は、すべてのメモリー・コントローラーでサポートされているメモリー・インターフェイスの最大データ幅に関する情報も提供します (最大データ幅は 288 ビットです)。

 

 

 

 

関連製品

本記事の適用対象: 2 製品

Cyclone® IV FPGA
Arria® II FPGA

このページのコンテンツは、元の英語のコンテンツを人力翻訳および機械翻訳したものが混在しています。この内容は参考情報および一般的な情報を提供するためものであり、情報の正確さと完全性を保証するものではありません。インテルは不正確な翻訳があった場合でもいかなる責任を負いません。このページの英語版と翻訳の間に矛盾がある場合は、英語版に準拠します。 このページの英語版をご覧ください。