記事 ID: 000074532 コンテンツタイプ: トラブルシューティング 最終改訂日: 2017/08/11

インテル® MAX® 10 デバイスの 144 ピン EQFP (E144) パッケージの下部に露出パッドがありますか?

環境

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
詳細

はい、E144 パッケージのインテル® MAX®10 デバイスには、パッケージの下部に露出パッドがあります。露出したグランドパッドは、熱ではなく、電気的接続に使用されます。したがって、露出したグランドパッドを PCB のグランドプレーンに接続する必要があります。

露出パッドの寸法については、パッケージおよび熱抵抗 (MAX 10) ページにある E144 パッケージの寸法 D2 と E2 を参照してください。

 

 

解決方法

ドキュメントが更新されました。

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本記事の適用対象: 1 製品

インテル® MAX® 10 FPGA

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