記事 ID: 000074177 コンテンツタイプ: トラブルシューティング 最終改訂日: 2019/11/06

インテル®製品製造および出荷終了のお知らせ PDN1926 に記載されているパッケージの変更またはその他の変更により、影響を受けるデバイスの熱特性は変わりますか?

環境

  • インテル® Quartus® Prime 開発ソフトウェア・プロ・エディション
    • BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
    詳細

    いいえ。インテル® PDN1926 では、次のような変更通知を提供しています。

    • Arria® II GX
    • Arria® V
    • Stratix® III
    • Stratix® IV

    Arria V および Stratix III デバイスの場合、パッケージはリッドなしパッケージから、同じくリッドレスのモールド・サーマル・コンポジット・パッケージに変わります。これらの変更はデバイスの熱性能に影響を与えず、熱抵抗仕様に変更はありません。

    図は、リッドレスパッケージ(N)とモールドサーマルコンポジットパッケージ(G)を示しています。どちらのパッケージも、ダイとの直接熱接触を備えていることに注意してください。

    解決方法

    これらの変更はデバイスの熱性能に影響を与えず、熱抵抗仕様に変更はありません。

    関連製品

    本記事の適用対象: 4 製品

    Arria® V FPGA & SoC FPGA
    Stratix® IV FPGA
    Stratix® III FPGA
    Arria® II GX FPGA

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