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サポート・ナレッジベース

一部のインテル®・プロセッサーでインテグレーター・ヒート・スプレッダー (IHS) に穴が開く理由とは?

コンテンツタイプ: 製品情報 & ドキュメント   |   記事 ID: 000056123   |   最終改訂日: 2021/07/12

環境

インテル® Core™ X シリーズ・プロセッサー

詳細

サーマルグリース/ペースト (サーマル・インターフェイス・マテリアル) が小さな穴に入る場合、問題がありますか?

解決方法

この穴を「通気穴」と呼び、放熱と整列を行います。IHS はプロセッサーの基板に接着されているのに、インテルのプラントでは機能を変更する必要があります。この穴には、大きな穴が開いた後に、大きな穴が開いた後に、大きな穴が開き、大きなプレッシャーと大きな時間が逃げ出します。この穴が開かなくても、大きな変形が起き、基板と IHS の接続が変形します。

サーマル・ペーストをカバーしたり、またはそれを満たしても完全に安全です。

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本記事は、1 製品に適用します。

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