インテル® サーバー・ボード D50DNP1SB

インテル® サーバー・ボード D50DNP1SB

基本仕様

製品コレクション
インテル® サーバー・ボード D50DNP
開発コード名
製品の開発コード名 Denali Pass
ステータス
Discontinued
発売日
Q1'23
製造終了予定日
2023
サポート終了通知
Friday, May 5, 2023
最終注文受付
Friday, June 30, 2023
限定 3 年保証
はい
延長保証販売あり(国名指定)
はい
QPI リンク数
3
対応オペレーティング・システム
VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
対応製品シリーズ
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
ボード・フォーム・ファクター
8.33” x 21.5”
ソケット
Socket- E LGA4677
組込みシステムあり
はい
IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI 2.0 and Redfish compliant
ラック・フレンドリーなボード
はい
TDP
350 W
同梱品
(1) - Intel Server Board D50DNP
(2) – CPU Carrier Clip E1A for 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processor XCC SKUs
(2) – CPU Carrier Clip E1B for Intel® Xeon® CPU Max Series Processors
(2) – CPU Carrier Clip E1C for 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processor MCC SKUs
ボード・チップセット
インテル® C741 チップセット
ターゲット市場
High Performance Computing, Scalable Performance

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
いいえ
説明
Half-width form factor server board designed for HPC and AI workloads. Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors and up to 16 DDR5 DIMMs .

メモリーの仕様

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
2 TB
メモリーの種類
• DDR5 RDIMM
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
最大メモリーチャネル数
16
最大メモリー帯域幅
4800 GB/s
DIMM の最大枚数
16
ECC メモリー対応 ‡
はい
インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応
いいえ

GPU の仕様

内蔵グラフィックス‡
はい
グラフィックス出力
VGA

拡張オプション

PCI Express リビジョン
5.0
PCI Express レーンの最大数
160
ライザースロット 1: 合計レーン数
24
ライザースロット 2: 合計レーン数
24

I/O 規格

USB ポート数
3
USB 構成
• One USB 3.0 port on the front panel
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
SATA ポートの合計数
2
UPI リンク数
3
シリアルポート数
1
LAN ポートの数
2
内蔵 LAN
10Gb Ethernet (RJ45) and 1Gb Ethernet (RJ45)

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
2

高度なテクノロジー

高度なシステム管理キー
はい
インテル® Optane™ メモリー対応‡
いいえ
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
はい
インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート
はい
インテル® ノード・マネージャー
はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
はい
TPM バージョン
2.0

セキュリティーと信頼性

インテル® AES New Instructions
はい
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
はい

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。

プロセッサー構成がアップデートされた AES New Instructions、 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M などをサポートする場合があります。プロセッサー構成の最新アップデートを含む BIOS に関しては、OEM にお問い合わせください。

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