生産性が高く、 薄型で軽量なデザイン

新しい第 10 世代インテル® Core™ U シリーズ / Y シリーズ・プロセッサー・ファミリー。

新しい第 10 世代インテル® Core™ U シリーズ / Y シリーズ・プロセッサー・ファミリーは、パフォーマンスとモビリティーを重視した設計で、最高の成果を生み出します。新しい第 10 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは薄型、軽量なフォームファクターで素晴らしい効率性を発揮するよう構築されています。HD のストリーミングから作業の完了にいたるまでの日常業務で要求されるパフォーマンスを提供し、しかもバッテリー持続時間に妥協をしません。極めて高速な無線通信と優先通信の規格1 2 によるかつてないほどの接続性が実現します。

U シリーズのプロセッサー

生産性とパフォーマンスの向上

概要
インテルは、最初の 6 コア U シリーズに新しい SKU を 4 つ追加して、第 10 世代インテル® Core™ U シリーズ・プロセッサー・ファミリーのラインナップを拡張します。従来の第 10 世代もインテリジェントなパフォーマンス、驚異的なエンターテインメント、優れた接続の機能を備えていました。新しい U シリーズの SKU (開発コード「Comet Lake」) では、このようなメリットを拡大して、演算負荷の高いプロジェクトでニーズの高い生産性とパフォーマンスを発揮します。

業界最高水準のパフォーマンス
新しい U シリーズのプロセッサーは、すでに高い評価を得ている最初の U シリーズ・プロセッサーをベースにして構築されています。5 年前の PC と比較して、システム全体のパフォーマンスが 2 倍3以上向上しています。

かつてないほど高まった接続性

画期的な接続性
インテグレーテッド Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) にアップグレードすると、前世代の Wi-Fi (802.11ac) と比較して無線通信の速度が約 3 倍高速化1します。このため、ファイルを素早くダウンロードでき、コネクテッド・ホーム環境全体の応答性が向上します。Intel® Gigabit LTE M.2 モジュールは、外出先でシームレスな信頼できる接続を提供します。

Thunderbolt™ 3 の帯域幅は、USB 3.0 の最大 8 倍2 です。薄型リバーシブル USB-C ポートはあらゆるドック、ディスプレイ、データデバイスに高速かつ多用途な接続を提供します。薄型なのに同じポートで充電も可能なため、自信を持って持ち運べます。

お気に入りのプレミアム UHD コンテンツをストリーミング

時間と場所を問わないエンターテインメント
インテル®は、Netflix*、YouTube*、FandangoNow* など、お気に入りのプロバイダーからプレミアム UHD コンテンツをストリーミングできるように、PC エコシステムと協力してきました。

Dolby Vision に対応しているため、Netflix*、iQiy*、Vudu*、iTunes* のコンテンツで、Dolby 認定の HDR 品質リマスターコンテンツを利用できます。さらに、Dolby Atmos* によって USB オーディオやヘッドフォンで 3D サラウンドサウンドが提供されます。

Intel® UHD グラフィックスでは、メインストリーム・ゲーマーが、World of Warcraft*、World of Tanks* など、お気に入りのゲームを薄型、軽量の持ち運び可能なシステムでプレイできます。

音声認識サポートの向上

個人的なことやスケジュールの管理
消費電力を重視したクアッドコア・オーディオ DSP は音声認識サポートを提供します。旅行に Amazon Alexa* を持って行けば、寝る前に自宅が消灯していることを確認できます。Alexa でお気に入りの音楽をかけることもできます。自宅にいるときは、Cortana* がプライベートや仕事のスケジュールを手助けしてくれ、必要な情報を PC で確認できます。

インテルは PC エコシステムと協力して、システムの驚異的なパフォーマンスと長いバッテリー持続時間を実現しました。第 10 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは、バッテリー持続時間が延び、電源との接続に依存せずに使用できます。

「Comet Lake-U」プラットフォームの概要

最新の第 10 世代インテル® Core™ U シリーズ・プロセッサー・ファミリー (開発コード「Comet Lake」) は、2018年第 3 四半期にリリースされた開発コード「Whiskey Lake」と比較して、次の機能が強化されています。
機能
Whiskey Lake U42 (15W) Comet Lake U42 (15W)
CPU
  • 14nm CPU / 14nm PCH
  • 14nm CPU / 14nm PCH
GFX
  • 第 9 世代インテル® グラフィックス、最大 24EU
  • 第 9 世代インテル® グラフィックス、最大 24EU
メモリー
  • DDR4 最大 2400、LPDDR3 最大 2133
  • DDR4 最大 2666、LPDDR3 最大 2133
画像処理
  • なし – USB カメラを使用
  • なし – USB カメラを使用
メディア、ディスプレイ、
オーディオ
  • HDMI1.4 / HDCP2.2、DP 1.2
  • クアッドコア・オーディオ DSP によって低消費電力のハイファイオーディオを実現し、インテル® ウェイク・オン・ボイスで複数の音声認識サポートに対応
  • HDMI1.4 / HDCP2.2、DP 1.2
  • クアッドコア・オーディオ DSP によって低消費電力のハイファイオーディオを実現し、インテル® ウェイク・オン・ボイスで複数の音声認識サポートに対応
I/O と
ネットワーク接続
  • CNVi (802.11ac と Bluetooth* 5.0 の統合)
  • USB 3 の統合 (10 Gbps)
  • Titan Ridge Thunderbolt™ (USB 3 と DisplayPort* 1.4 搭載) または Alpine Ridge Thunderbolt™
  • CNVi (802.11ax と Bluetooth* 5.0 の統合)
  • USB 3 の統合 (10 Gbps)
  • Titan Ridge Thunderbolt™ (USB 3 と DisplayPort* 1.4 搭載) または Alpine Ridge Thunderbolt™
WWAN
  • XMM 7360 M.2
  • XMM 7560 M.2
ストレージ
  • インテル® Optane™ SSD / メモリー、PCIe* 3.0、SATA、SD 3.0
    eMMC 5.14
  • インテル® Optane™ SSD / メモリー、PCIe* 3.0、SATA、SD 3.0
    eMMC 5.14
セキュリティー
  • SGX 1.0 • セキュリティーが高いバイオメトリック • インテル® ランタイム BIOS レジリエンスと Nifty Rock による認証 + インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー (インテル® TXT)
  • SGX 1.0 • セキュリティーが高いバイオメトリック• インテル® ランタイム BIOS レジリエンスと Devil’s Gate Rock + による認証
    インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー (インテル® TXT)
管理機能
  • インテル® Endpoint Management Assistant (インテル® EMA)
  • インテル® Endpoint Management Assistant (インテル® EMA)

U シリーズ・プロセッサーのパフォーマンス機能

機能4
コア / メモリー / グラフィックス・オーバークロッキング

インテル® エクストリーム・チューニング・ユーティリティー (インテル® XTU)

インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー)

プロセッサーと GFX コア間でラストレベル・キャッシュ (LLC) を共有するインテル® スマート・キャッシュ・テクノロジー

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0

インテル® スピード・シフト・テクノロジー

インテル® Thermal Velocity Boost (インテル® TVB)

ラストレベル・キャッシュ (LLC)

最大 8M
4SKU によってはサポートされていない機能があります。

PCH-U の主な機能

機能

高速 I/O の合計数と柔軟性

最大 16、柔軟性に優れた I/O

チップセット PCI Express* 3.0 レーン

最大 16 レーン

統合 USB 3 (10 Gbps) サポート

インテル® スマート・サウンド・テクノロジー (インテル® SST)

USB 3 (10 Gbps) と USB 3 (5 Gbps) のポート数

最大 6 の USB 3 (10 Gbps) ポート、すべての USB 3 (10 Gbps) ポートは USB 3 (5Gbps) に構成可能

USB 3.0 (6 Gbps) のポート数

最大 3 ポート

PCIe* 3.0 ストレージポート対応インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー (インテル® RST)

最大 2x4 ポート

インテグレーテッド Intel® Wireless-AX (Wi-Fi / Bluetooth* CNVi) サポート

インテル® Optane™ メモリーサポート

Thunderbolt™ 3 コントローラー・サポート

統合 SDXC (SDA 3.0) コントローラー

U シリーズ・プロセッサーの電源および温度管理機能

機能4 5

パッケージとプラットフォーム (PL1/PsysPL1) レベルの熱制御 (ハードウェア・デューティ・サイクルを利用した効率性の向上)

DDR メモリー RAPL 向けに集約された電力とサーマル・スロットリング

Deep S3 プラットフォームの電力サポート6

インテル® ダイナミック・チューニング搭載機能: ダイナミック・パワー・パフォーマンス・マネジメント (DPPM)3、ダイナミック・バッテリー・パワー・テクノロジー・バージョン 24、プロセッサー低電力モード、PCH I / O スロットリング、電源管理

HD オーディオ D3 ステート7

インテル® ディスプレイ・パワー・セービング・テクノロジー (DPST)

インテル® パワー・オプティマイザー 2 (CPPM、ハードウェア制御の P ステート、ハードウェア・デューティ・サイクルを利用したセミアクティブ・ワークロード最適化)

オンダイの電源制御装置

パネル・セルフリフレッシュ

PECI (プラットフォーム環境管理インターフェイス) 3.0

パワーアウェア割り込みルーティング (PAIR)

プロセッサー C ステートでの低電力アイドル

最大 C10

Microsoft* Windows* 接続スタンバイ / モダンスタンバイのサポート

4SKU によってはサポートされていない機能があります。
5インテル® ダイナミック・チューニング搭載のプラットフォームによっては利用できない機能もあります。
6Deep S3 は S3 の消費電力を最小限にするためにインテルが促進しようとしている複数の手法の説明に使用される用語です。
7DBPT v2 は最新のバージョンで、Sustained Peak Power (Pl2 に設定した場合) と、v1 でサポートされていた Max Peak Power (PL4 に設定した場合) もサポートされます。

Y シリーズのプロセッサー

驚異的なモビリティー体験

概要
インテルは、新しい SKU を 4 つ追加して、第 10 世代インテル® Core™ Y シリーズ・プロセッサー・ファミリーのラインナップを拡張します。第 10 世代はこれまでもモバイル用コンピューターの操作性を高めてきました。新しい Y シリーズの SKU (開発コード「Comet Lake Y」) では、このようなメリットを拡大すると同時に、多様のレベルのパフォーマンスと接続性を実現します。

さまざまな用途でパフォーマンスを向上

優れたパフォーマンスを持ち運び可能
新しい Y シリーズのプロセッサーは、すでに高い評価を得ている最初の Y シリーズ製品をベースにして構築されています。5 年前の PC と比較して、システム全体のパフォーマンスが 2 倍8以上向上しています。

有線と無線の優れた接続性

ディスクリート Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) にアップグレードすると、前世代の Wi-Fi (802.11ac) と比較して無線通信の速度が約 3 倍高速化1します。このため、ファイルを素早くダウンロードでき、コネクテッド・ホーム環境全体の応答性が向上します。Intel® Gigabit LTE M.2 モジュールは、外出先でシームレスな信頼できる接続を提供します。

Thunderbolt™ 3 テクノロジーの帯域幅は、USB 3 の最大 8 倍2です。薄型リバーシブル USB-C ポートはあらゆるドック、ディスプレイ、データデバイスに高速かつ多用途な接続を提供します。薄型なのに同じポートで充電も可能なため、自信を持って持ち運べます。

「Comet Lake Y」プラットフォームの概要

最新の第 10 世代インテル® Core™ Y シリーズ・プロセッサー・ファミリー (開発コード「Comet Lake」) は、2018年第 3 四半期にリリースされた開発コード「Amber Lake」と比較して、次の機能が強化されています。

機能

  • AMBER LAKE Y22 (5W)
  • COMET LAKE Y42 (7W)

CPU

  • 14nm CPU (最大 2 コア) / 22nm PCH
  • 14nm CPU (最大 4 コア) / 22nm PCH

GFX

  • 第 9 世代インテル® グラフィックス、最大 24EU
  • 第 9 世代インテル® グラフィックス、最大 24EU

メモリー

  • LPDDR3 (最大 1866)
  • LPDDR3 (最大 2133)

画像処理

  • 4 つのカメラ、最大 13MP
  • 4 つのカメラ、最大 13MP

メディア、ディスプレイ、オーディオ

  • HDMI1.4 / HDCP2.2、DisplayPort* 1.2
  • デュアルコア・オーディオ DSP によって低消費電力のハイファイオーディオを実現し、インテル® ウェイク・オン・ボイスで複数の音声認識サポートに対応
  • グラフィックについて HDMI1.4 / HDCP2.2、DisplayPort* 1.2、PCIe Gen 3 をサポート
  • デュアルコア・オーディオ DSP によって低消費電力のハイファイオーディオを実現し、インテル® ウェイク・オン・ボイスで複数の音声認識サポートに対応

 

I/O & 接続

  • Windstorm Peak (802.11AC Wi-Fi 867Mbps)
  • Thunder Peak2 (Gigabit Wi-Fi 1.73Gbps)
  • Alpine Ridge Thunderbolt™
  • Cyclone Peak (802.11AX 2.4Gbps)
  • Titan Ridge Thunderbolt (USB 3.1 Gen 2 搭載) および
  • DisplayPort* 1.4 または Alpine Ridge Thunderbolt™

WWAN

  • XMM 7360 M.2
  • XMM 7560 M.2

ストレージ

  • インテル® Optane™ SSD / メモリー、PCIe* 3.0、SATA、SDXC 3.01、eMMC 5.0
  • インテル® Optane™ / メモリー SSD、PCIe* 3.0、SATA、SD 3.0、eMMC 5.14

Y シリーズ・プロセッサーのパフォーマンス機能

機能4

コア / メモリー / グラフィックス・オーバークロッキング

インテル® エクストリーム・チューニング・ユーティリティー (インテル® XTU)

インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー)

プロセッサーと Gfx コア間でラストレベル・キャッシュ (LLC) を共有するインテル® スマート・キャッシュ・テクノロジー

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0

インテル® スピード・シフト・テクノロジー

インテル® Thermal Velocity Boost (インテル® TVB)

ラストレベル・キャッシュ (LLC)

最大 8M

4SKU によってはサポートされていない機能があります。

PCH-Y の主な機能

機能

高速 I/O の合計数と柔軟性

最大 16、柔軟性に優れた I/O

チップセット PCI Express* 3.0 レーン

最大 10 レーン

統合 USB 3 (5 Gbps) サポート

インテル® スマート・サウンド・テクノロジー (インテル® SST)

USB 3 (5 Gbps) のポート数

最大 6 の USB 3 (5 Gbps) のポート

USB 3.0 (6 Gbps) のポート数

最大 2 ポート

PCIe* 3.0 ストレージ対応インテル® RST ポート

最大 2x4 ポート

インテル® Optane™ メモリーサポート

Thunderbolt™ 3 コントローラー・サポート

統合 SDXC (SDA 3.0) コントローラー

Y シリーズ・プロセッサーの電源および温度管理機能

機能4 5

パッケージとプラットフォーム (PL1/PsysPL1) レベルの熱制御 (ハードウェア・デューティ・サイクルを利用した効率性の向上)

DDR メモリー RAPL 向けに集約された電力とサーマル・スロットリング

Deep S3 プラットフォームの電力サポート6

インテル® ダイナミック・チューニング搭載機能: ダイナミック・パワー・パフォーマンス・マネジメント (DPPM)3、ダイナミック・バッテリー・パワー・テクノロジー・バージョン 24、プロセッサー低電力モード、PCH I / O スロットリング、電源管理

HD オーディオ D3 ステート7

インテル® ディスプレイ・パワー・セービング・テクノロジー (DPST)

インテル® パワー・オプティマイザー 2 (CPPM、ハードウェア制御の P ステート、ハードウェア・デューティ・サイクルを利用したセミアクティブ・ワークロード最適化)

オンダイの電源制御装置

パネル・セルフリフレッシュ

PECI (プラットフォーム環境管理インターフェイス) 3.0

パワーアウェア割り込みルーティング (PAIR)

プロセッサー C ステートでの低電力アイドル

最大 C10

Microsoft* Windows* 接続スタンバイ / モダンスタンバイのサポート

4SKU によってはサポートされていない機能があります。
5インテル® ダイナミック・チューニング搭載のプラットフォームによっては利用できない機能もあります。
6Deep S3 は S3 の消費電力を最小限にするためにインテルが促進しようとしている複数の手法の説明に使用される用語です。
7DBPT v2 は最新のバージョンで、Sustained Peak Power (Pl2 に設定した場合) と、v1 でサポートされていた Max Peak Power (PL4 に設定した場合) もサポートされます。

第 10 世代インテル® Core™ U シリーズ・プロセッサー・ファミリーと Intel® 400 Series Chipset Family on-Package PCH の機能一覧

機能2 メリット

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0

  • 仕様の上限値と比較して温度や電力に余裕がある場合、必要に応じてプロセッサーの動作周波数を引き上げます。

インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー)

  • 1 つの物理コアで 2 つの処理スレッドを実行します。高度にスレッド化されたアプリケーションでは、より多くの作業を並列処理して、より速く作業を完了できます。

インテル® UHD グラフィックス

  • 最高の鮮明度で 4K UHD ビデオを再生でき、写真の細部まで表示、編集でき、最新のゲームも余裕でプレイできます。
  • インテル® クイック・シンク・ビデオは、優れたビデオ会議機能、高速ビデオ変換、オンライン共有、処理速度の速いビデオ編集およびオーサリングを実現します。

統合メモリー・コントローラー

  • 効率的なプリフェッチ・アルゴリズム、低レイテンシー、広いメモリー帯域幅により、メモリーの読み出し / 書き込みにおいて卓越したパフォーマンスを実現します。

インテル® Thermal Velocity Boost (インテル® TVB)

  • インテル® Thermal Velocity Boost (プロセッサーが 50°C 以下で動作し、かつターボ機能に割り当てられる電力がある場合は常に、自動的にプロセッサーの動作周波数を最大 100 MHz 向上させる機能) の効果を含む。フリークエンシーの上昇値とその持続時間は、ワークロード、個々のプロセッサーの性能、冷却ソリューションに応じて変動します。

インテル® スマート・キャッシュ

  • ワークロードに基づき、共有キャッシュを各プロセッサー・コアに動的に割り当てることで、レイテンシーを低減し、パフォーマンスを改善します。

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー

  • 1 台のハードウェア・プラットフォームが複数台の「仮想」プラットフォームとして機能します。コンピューター処理を個別のパーティションに分離することで、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を維持し、管理性を向上させます。

インテル® AES New Instructions (インテル® AES-NI)

  • ディスク全体の暗号化、ファイルストレージの暗号化、4K UHD コンテンツの限定アクセス、インターネット・セキュリティー、VoIP など、さまざまな暗号化アプリの高速化に使用可能な命令セットです。コンシューマーにはインターネットおよび電子メールのコンテンツ保護や、高速で応答性の良いディスク暗号化といった利点があります。

インテル® パワー・オプティマイザーとプロセッサー C ステート

  • インテル® パワー・オプティマイザーは、プロセッサー、チップセット、サードパーティーのシステム・コンポーネントを含むプラットフォーム全体で半導体のスリープ期間を延長し、消費電力を抑えます。プロセッサー C ステート (C8-C10) は、アイドル時の消費電力を減らします。

構成可能な TDP

  • TDP を構成可能で、パフォーマンスに対する維持される電力の比率の上限をプロセッサーで変更できるようになりました。TDP を構成可能なことにより設計とパフォーマンスの柔軟性が向上し、冷却機能と使用シナリオに基づいてシステムのパフォーマンスを柔軟に制御できます。例えば、着脱式の Ultrabook™ はフル・クラムシェル・モードでの使用時にタブレットモードの場合よりも高いパフォーマンスが要求され、あるいは静かな会議室ではバランスの良いパフォーマンスが必要とされることがあります。

インテル® セキュアキー

  • セキュリティー・ハードウェア・ベースの乱数生成機能です。暗号 (暗号化および復号化) プロトコル向けの高品質なキーの生成に使用できます。暗号化のセキュリティー強化に不可欠な質の高いエントロピーを提供します。

インテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 2 (インテル® AVX2)

  • 浮動小数点演算や整数計算を多用するアプリで、強化されたパフォーマンスを提供する 256 ビットの命令セットです。顔認識、プロフェッショナルな画像処理、ハイパフォーマンスなコンピューティング、一般ユーザー向け動画および画像の処理、圧縮、暗号化など、メディアおよび浮動小数点演算のパフォーマンスを強化する FMA (Fused Multiply Add) 向けの命令も含まれています。5

コラボレーティブ・プロセッサー・パフォーマンス・コントロール (CPPC)

  • ACPI 5.0 仕様に基づくテクノロジー。アクティブなアプリケーションの電力に対するパフォーマンスの比率を動的に変更します。アクティブな電力を削減して、バッテリー持続時間を延ばし、低消費電力状態にすることができます。

インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ (インテル® SGX)

  • エンクレイブ (メモリー内のプロテクテッド・エグゼキューション・エリア) によって特定のコードやデータが公開されたり改変されたりしないよう保護する、命令、API、ライブラリー、ツールをまとめたものです。

インテル® BIOS ガード

  • 既存のチップセット・ベースの BIOS フラッシュ・プロテクション機能を拡張し、増加する BIOS フラッシュストレージに対するマルウェア攻撃に対応します。プラットフォーム・メーカーの承認なしで BIOS スラッシュが改ざんされないように保護し、プラットフォームを低レベル DOS (サービス妨害) 攻撃から防御し、攻撃後に BIOS を既知の良好な状態に復元します。

インテル® ブートガード

  • ハードウェア・ベースのブート整合性保護機能です。システム機能にとって重要なブートブロックの不正なソフトウェアやマルウェアによる乗っ取りを阻止し、ハードウェアをベースとするプラットフォーム・セキュリティーのレベルをさらに高めます。構成可能なブートタイプは以下のとおりです。
  • 比較ブート - 初期ブートブロックを、トラステッド・プラットフォーム・モジュール (TPM) やインテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジーなどのプラットフォーム・ストレージ・デバイスと比較します。
  • 検証ブート – ブート・ポリシー・キーを使って、プラットフォームの初期ブートブロックを暗号的に検証します。

インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)

  • 信頼性の高い要素によるプラットフォーム・エグゼキューションが、セキュリティーを強化します。ブートシーケンスのブート部分の検証を行うことで、ウイルスや悪意あるソフトウェアの攻撃からの保護を支えます。

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー (インテル® RST)

  • ハイレベルのパフォーマンス、応答性、拡張性を提供 インテル® RST と 1 つ以上の SATA または PCIe* ストレージドライブで実現する、強化されたパフォーマンスと低消費電力を活用してください。SATA ドライブを追加搭載した場合、インテル® RST により、RAID 0 / 5 / 10 を利用してデジタル写真、ビデオ、データファイルへの高速アクセスを実現したり、RAID 1 / 5 / 10 を利用してストレージ・ディスク・ドライブ障害時のデータ保護性能を高めたりすることができます。ダイナミック・ストレージ・アクセラレーターにより、マルチタスク処理時にインテル® Solid-State Drive (SSD) のパフォーマンスを最大限に引き上げることができます。

インテル® スピード・シフト・テクノロジー

  • ウェブの閲覧など、シングルスレッド、一過性 (短時間) のワークロードの反応性を動的に高めます。最上の動作フリークエンシーと電圧を素早く選択し、最適なパフォーマンスと電力効率を実現します。

インテル® ハイデフィニション・オーディオ

  • 統合型オーディオのサポートにより、上質のデジタルサラウンド音声を実現し、複数のオーディオストリームや端子の割り当て変更といった先進機能を提供します。

インテル® スマート・サウンド・テクノロジー

  • 専用のオーディオ・デジタル・サイネージ・プロセッサー。Cortana*、Nuance Dragon*、Skype* などの PC 操作で、メディアの再生と音声についてオーディオを処理するように設計されています。バッテリー持続時間を延ばすとともに、新しい用途に対応し、ハイエンドなオーディオ再生を維持します。

ユニバーサル・シリアル・バス 3

  • 統合 USB 3 をサポート。設計データレート最高 5 Gb/s の USB 3 ポートを最大 6 個サポートしてパフォーマンスを強化します。

シリアル ATA* (SATA) 6 Gb/s

  • 最高転送速度 6 Gb/s の高速ストレージ・インターフェイスにより、最適なデータアクセスを実現。SATA 6Gb/s ポートを最大 3 個サポートしています。

SATA ポートの無効化

  • 必要に応じて SATA ポートの有効化 / 無効化を個別に切り換えられます。この機能によって、SATA ポートを介した悪意のあるデータの削除や挿入といった攻撃を回避できるため、データ保護機能が高まります。

PCI Express* 3.0 インターフェイス

  • 周辺機器との高速アクセスを最大 8 GT/s にて実現し、最大 6 個のデバイス 16x1 レーン (マザーボードの設計に応じて x1、x2 および x4 構成も可能) を備えたネットワークを構築します。

USB ポートの無効化

  • 必要に応じて USB ポートの有効化 / 無効化を個別に切り替えらえます。この機能によって、USB ポートを介した悪意のあるデータの削除や挿入といった攻撃を回避できるため、データ保護機能が高まります。

インテル® インテグレーテッド 10/100/1000 MAC

  • インテル® イーサネット・コネクション I219-LM および I219-V をサポートしています。

インテル® Core™ モバイル・プロセッサー・ファミリー


免責事項

1

およそ 3 倍のワイヤレス速度: 802.11ax 2x2 160MHz は、IEEE 802.11 無線規格の仕様に記載されているとおり、理論上の最大データレート 2402Mbps を実現するものであり、標準の 802.11ac 2x2 80MHz (867Mbps) と比較して約 3 倍 (2.8 倍) 高速です。同様の構成の 802.11ax ワイヤレス・ネットワーク・ルーターを使用する必要があります。

2

帯域幅は USB 3.0 使用時と比較して 8 倍以上増加: データ転送速度はデータおよびディスプレイ・トラフィックに使用可能な帯域幅合計とは異なり、システム構成に左右されます。USB 3.0 使用時に 8 倍以上向上します。これは、データ転送速度ではなく、データとディスプレイに使用可能な帯域幅合計を示します。データ転送速度はシステム構成に左右されます。

3

SYSmark* 2018 で測定したパフォーマンスの総合スコアは、5 年前のノートブック PC と比較して 2 倍以上向上。生産前のインテル® プロセッサー: インテル® Core™ i7 -10710U プロセッサー (CML-U 6+2) PL1=25W、6C12T、ターボ時最大 4.70GHz、メモリー: 2x16GB DDR4-2667 2Rx8、ストレージ: インテル® 760p M.2 PCIe* NVMe* SSD (AHCI Microsoft ドライバー* 搭載)、ディスプレイ解像度: 3840x2160 eDP パネル 12.5 インチ、OS: Windows* 10 19H1-18362.ent.rx64-Appx59。SYSmark* 2014 SE 以外のすべてのベンチマークについて、電力ポリシーを AC / Balanced モードに設定。SYSmark* 2014 SE のパフォーマンスは AC / BAPCo モードで測定。電力について電力ポリシーを DC / Balanced モードに設定。すべてのベンチマークを Admin モード、タンパー保護を無効 / Defender を無効にして実行、グラフィックス・ドライバー: PROD-HC-RELEASES-GFX-DRIVER-CI-MASTER-2334-REVENUE-PR-1006952-WHQl.vs プロセッサー: インテル® Core™ i7-5550U プロセッサー CPU @ 2GHz PL1=15W、メモリー: 2 x 8 GB DDR3-1600、ストレージ: INTEL 545s 512GB SSDSC2KW512G8、ディスプレイ解像度: 1920x1080、OS: Microsoft Windows* 10 Enterprise 44.18362.1.0。SYSmark* 2014 SE 以外のすべてのベンチマークについて、電力ポリシーを AC / Balanced モードに設定。SYSmark* 2014 SE のパフォーマンスは AC / BAPCo モードで測定。電力について電力ポリシーを DC / Balanced モードに設定、UX スライダーを Better Performance に設定。すべてのベンチマークを Admin モード、タンパー保護を無効 / Defender を無効にして実行、グラフィックス・ドライバー: 20.19.15.5058。

4SKU によってはサポートされていない機能があります。
5インテル® ダイナミック・チューニング搭載のプラットフォームによっては利用できない機能もあります。
6Deep S3 は S3 の消費電力を最小限にするためにインテルが促進しようとしている複数の手法の説明に使用される用語です。
7DBPT v2 は最新のバージョンで、Sustained Peak Power (Pl2 に設定した場合) と、v1 でサポートされていた Max Peak Power (PL4 に設定した場合) もサポートされます。
8

SYSmark* 2018 で測定した総合的なパフォーマンスは、5 年前のノートブック PC と比較して 2 倍以上向上: インテル® Core™ i7-10510Y プロセッサー (CML-Y42)PL1=7W TDP、4C8T、ターボ時最大 4.20GHz / 3.60GHz、メモリー: 2X4GB LPDDR3- 2133MHz、ストレージ: Intel® Harris Harbor 512GB PCIe* SSD、ディスプレイ解像度: 2560x1440 eDP パネル、Windows* 10 19H1 (18362.30)、グラフィックス・ドライバー: 26.20.100.6860。Intel® Broadwell 5Y51、PL1=5.0W TDP、2C4T、ターボ時最大 4.20GHz / 3.60GHz、メモリー: 2x4GB LPDDR3-1866MHz、ストレージ: Intel® 760p m.2 PCIe* NVMe* SSD、ディスプレイ解像度: 2560x1440 eDP パネル、OS: Windows* 10 Build 19H1 18362.30、グラフィックス・ドライバー: 26.20.100.6860。