基本仕様
製品コレクション
システムの種類
プロセッサー・ナンバー
リソグラフィー
CPU の仕様
コアの数
スレッド総数
ターボ・ブースト利用時の最大周波数
キャッシュ
バススピード
コンフィグラブル TDP-up 周波数
コンフィグラブル TDP-up
コンフィグラブル TDP-down 周波数
コンフィグラブル TDP-down
インテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト)
# of Performance-cores
# of Efficiency-cores
Single P-core Turbo Frequency
Single E-core Turbo Frequency
Processor Base Power
Maximum Turbo Power
Minimum Assured Power
補足事項
ステータス
発売日
組込み機器向けオプションの提供
データシート
メモリーの仕様
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
メモリーの種類
最大メモリーチャネル数
ECC メモリー対応
GPU Specifications
GPU 名
グラフィックス最大動的周波数
グラフィックス出力
実行ユニット
最大解像度 (HDMI)‡
最大解像度 (DP)‡
最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル)‡
DirectX* 対応
OpenGL* 対応
OpenCL* サポート
マルチフォーマット・コーデック・エンジン
インテル® クイック・シンク・ビデオ
インテル® クリアー・ビデオ HDテクノロジー
サポートされているディスプレイ数
デバイス ID
拡張オプション
インテル® Thunderbolt™ 4 テクノロジー
マイクロプロセッサー PCIe リビジョン
チップセット / PCH PCIe リビジョン
Max # of PCI Express Lanes
パッケージの仕様
対応ソケット
最大 CPU 構成
Tjunction
パッケージサイズ
Operating Temperature (Maximum)
高度なテクノロジー
インテル® Gaussian & Neural Accelerator
インテル® スマート・サウンド・テクノロジー
インテル® ウェイク・オン・ボイス
インテル® ハイデフィニション・オーディオ
MIPI SoundWire*
インテル® Adaptix™ テクノロジー
インテル® Optane™ メモリー対応
Intel® Speed Shift Technology
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー
命令セット
命令セット拡張
アイドルステート
サーマル・モニタリング・テクノロジー
インテル® Volume Management Device (VMD)
Intel® Thread Director
Intel® Image Processing Unit
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Intel® Flex Memory Access
セキュリティーと信頼性
インテル® Control-Flow Enforcement Technology
インテル® Total Memory Encryption
インテル® AES New Instructions
インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ(インテル® SGX)
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
インテル® OS ガード
インテル® ブートガード
モードベースの実行制御 (MBEC)
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)
Intel vPro® Eligibility
Intel® Threat Detection Technology (TDT)
Intel® Standard Manageability (ISM)
Intel® Hardware Shield Eligibility
Intel® QuickAssist Software Acceleration
Secure Key
Execute Disable Bit