最新情報:インテル コーポレーションは本日、直接的に、あるいは間接的に排出される温室効果ガスのさらなる削減と、サステナブルな技術ソリューションの開発により一層取り組む計画を発表しました。インテルは、世界全体の事業活動において2040年までに温室効果ガス排出量の実質ゼロ（Net-Zero）の達成、インテルの製品とプラットフォームのエネルギー効率向上による二酸化炭素排出量の削減目標を定め、そして顧客や業界パートナーとの協力を通じたテクノロジー・エコシステム全体の取り組みとしての、温室効果ガス排出量削減のソリューション開発へのコミットメントを公表しました。
「気候変動の影響は、地球規模での喫緊の脅威です。私たちの地球を守るためには、早急に行動を起こし、世界規模の行動指針について新たな考えを持つことが必要です。世界的な半導体設計・製造企業であるインテルは、自社の事業だけでなく、顧客、パートナー、バリューチェーンの全体で有意義な行動を促進し、変化をもたらすことができるユニークな存在です」– インテル コーポレーション
インテルの事業活動における重要性: インテルは、2040年までに事業拠点全体での温室効果ガス排出量（スコープ1および2）の実質ゼロ達成を明言しています。インテルの優先課題は、国際基準と気候科学に基づき、排出量を積極的に削減することにあります。他の選択肢がない場合に限り、信頼性のあるカーボンオフセットを使用し、目標を達成する予定です。
インテルはこの果敢な目標を実現するため、2030年に向けて以下の中間目標を設定しました。
- 世界全体の事業拠点において、再生可能エネルギーによる電力使用率100%
- 事業拠点における省エネルギーに約3億ドルを投資し、累計40億キロワット・アワー（kWh）のエネルギー削減
- 先頃発表した 米国、 欧州 、 アジアでの投資を含め、米国グリーンビルディング協会が開発・運用するLEED®プログラムの基準を満たす新しい製造／事業施設を建設
- 地球温暖化係数の低い、より環境に優しい化学物質の特定を通じた新しい除害装置の開発に向け、業界横断的な研究開発イニシアチブを始動
これらの目標は、これまでのインテル RISE戦略におけるサステナブルなビジネスプラクティスに対するコミットメントをより強固なものにします。インテルの過去10年間の温室効果ガスの累積排出量は、約75%減少していますが、目標達成に向けた投資や行動が伴わなければ実現は不可能だったと言わざるを得ません。
「インテルは数十年にわたり、サステナビリティで業界をリードする実績を残してきました。2040年までに事業活動全体で温室効果ガス排出量の実質ゼロを達成するために、私たちは今、ハードルを上げながら臨む、エキサイティングな時代に入ろうとしています。この実現には多大なイノベーションと投資が求められますが、インテルは求められる取り組みを実践し、この重要なミッション達成に向けて業界と協力していきます」 - インテル コーポレーション 主席副社長 兼 最高グローバル事業責任者 キーバン・エスファルジャニ（Keyvan Esfarjani）
スコープ3の温室効果ガス排出量削減に向けた取り組み: インテルは、上流から下流に至るバリューチェーン全体の気候変動への影響（スコープ3排出量）への対処に取り組みます。インテルのスコープ3戦略では、サプライヤーや顧客と連携し、総排出量削減に向けた積極的な行動の着手に重点を置いています。
サプライチェーンにおける取り組み: インテルは、サプライヤーと積極的に連携し、省エネや再生可能エネルギー調達への注力、化学物質や資源の効率化、温室効果ガス実質ゼロの半導体製造バリューチェーンへの移行を支援する、業界横断的なコンソーシアムなどの改善分野を特定しています。進捗を加速させるため、インテルはサプライヤーと協力し、サプライチェーンの温室効果ガス排出量を2030年までに投資と行動がない場合と比較して、最低でも30%削減するコミットメントを公表しています。
インテル製品への取り組み: インテルは、顧客のサステナビリティ目標をサポートし、製品使用時の温室効果ガス排出量（スコープ3）削減を支援する、製品のエネルギー効率を高め、市場が求める性能向上を引き続き推進します。インテルは、次世代HPC-AI向けXPUであるFalcon Shoresのワットあたりのパフォーマンスを5倍に向上させるという新しい目標を設定しています。また、クライアントおよびサーバー用マイクロプロセッサの製品エネルギー効率を10倍に高めるというという2030年の目標 にも引き続き取り組んでいきます。
顧客がプラットフォームレベルでの二酸化炭素削減を達成できるよう、インテルは以下の分野でイノベーションを展開していきます。
- すべての内部コンポーネントのレイアウト、選択、モジュール化により、メインボードのサイズを縮小
- システム・エネルギー効率とディスプレイ効率を継続的に向上させ、全体的な消費電力を大幅に削減
- バイオベースのプリント基板を使用し、リサイクル時に材料と部品の分離を支援し、電子機器廃棄物全体を削減
また、インテルは、クライアントPCのリファレンス・プラットフォーム・デザインに関しての排出量を、2030年までに30%以上削減する新たな目標を制定しました。この取り組みは、デルがインテルと共同で開発したプロトタイプ・デバイス「Concept Luna」で具体化され、持続可能なPC設計の未来の可能性を示しています。
「世界が直面している重要な環境問題への解決策を見出すには、コラボレーションが重要です。インテルは、マザーボードの最適化、バイオベースプリント基板の開発、Concept Lunaデバイスのシステム電力効率の向上などの共同イノベーションを推進する上での重要なパートナーです。この継続的な取り組みは、革新的で持続可能な設計アイデアをDellのポートフォリオ全体に大規模にテスト、証明、評価できる機会にもなります。この取り組みこそが、循環経済を十分に加速させ、次世代のために地球を守る唯一の方法となります」- Dell Technologies クライアントソリューショングループ担当 最高技術責任者 グレン・ロブソン氏（Glen Robson）
よりサステナブルなソリューションの開発: インテルは、数百社に及ぶ顧客や業界パートナーと協力し、より効率的に動作し、より少ないエネルギーで飛躍的に高いコンピューティング処理能力を実現するニーズに応えるソリューションを開発しています。一例として、インテルはSubmerなどの企業と連携し、クラウド／通信サービスプロバイダーが運用するデータセンター向けに液浸冷却の試験導入を開始しました。この取り組みには、液浸冷却による熱の回収と再利用といった新しい原則の導入も含まれます。
「IT機器から発生する熱の99%は、温水という形で実質的に（エネルギーが）損失されることなく、高温で取り込まれます。Submerはインテルとのパートナーシップにより、エネルギーを蓄えながら、その後の熱を取り込み、再利用可能にする検証済みの液浸冷却ソリューションに拡張できます。このソリューションは、データセンターの建設・運用方法を根本的に変えるでしょう」- Submer 共同創設者 兼 CEO ダニエル・ポープ氏（Daniel Pope）
再生可能エネルギーの利用法拡大は、世界の温室効果ガス排出を削減する上で重要なステップになります。インテルは既存のエネルギー・グリッド・インフラに統合できるソリューションを開発し、エネルギー消費のニーズや供給源の変化に適応できるスマートなグリッドを実現しました。インテルと世界有数の電力会社は、エネルギーグリッドの変電所をモダナイズし、再生可能エネルギー・ソースをよりよくサポートするために、Edge for Smart Secondary Substations Allianceを結成しました。フランス最大の電力会社Enedisは先頃、ネットワーク全体のリアルタイム制御を実現するソリューションを利用して80万台以上の二次変電所をアップグレードするため、このアライアンスに参加しました。
インテルのプログラマブル・ハードウェアとオープン・ソフトウェアは、顧客がより環境に優しいソリューションを実現することも支援しています。一例として、KDDIは、5G通信設備を収容するデータセンター内で、インテル® Xeon® Scalableプロセッサーとインテルの包括的な電力管理およびAI機能を用いた検証試験で全体の電力消費を20％削減し、需要に応じた電力消費の調整を実現しています。
さまざまな取り組み: インテルは、ネットゼロ計画やより環境に優しいコンピューティング戦略について、年間を通じて最新情報を提供していきます。
詳細情報: Intel Commits to Reduce Greenhouse Gas Emissions Across its Value Chain (Press Kit)