最新情報：2023年8月28日（米国発表） インテル コーポレーションは、今年開催のHot Chips 2023で、新たな革新的プラットフォーム・アーキテクチャーを基盤とする次世代インテル® Xeon® プロセッサーの製品ラインナップの詳細を初公開しました。このプラットフォームにより、アーキテクチャーとして実績のあるPerformance-core（P-core）ベースのプロセッサーに加え、新しいEfficient-core（E-core）アーキテクチャー・ベースのプロセッサーが実現され、インテル® Xeon® プロセッサーとして大きな進化を遂げます。今回公開された新製品（開発コード名：Sierra Forestと開発コード名：Granite Rapid）は、AI（人工知能）などのクリティカル・ワークロードの処理に利用できる互換ハードウェア・アーキテクチャーと共通のソフトウェア・スタックを有し、顧客にとってシンプルさと柔軟性を兼ね備えたソリューションになります。
「現在、インテルとインテル® Xeon® プロセッサーのロードマップは多くの注目を集めるマイルストーンを迎えています。先日、第4世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーの出荷数が100万個に達したほか、第5世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー（開発コード名：Emerald Rapids）の提供も2023年第4四半期に予定し、インテルの2024年のデータセンター製品ポートフォリオは業界をけん引する原動力になるでしょう」
公開情報の詳細：インテルはHot Chipsで、2024年提供予定のインテル® Xeon® プラットフォームのアーキテクチャーに関する技術仕様と機能、ならびに製品ラインナップとともに、今年後半に発表予定の第5世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーの追加情報を二つのセッションで紹介しました。さらに別のセッションでインテル® Agilex™ 9 FPGA ダイレクトRFシリーズの新機能を概説しました。
- 新しいインテル® Xeon® プラットフォームでは、モジュール型のシステム・オン・チップ（SoC）が採用され、拡張性と柔軟性の向上が図られています。これによりAI、クラウド、エンタープライズ環境での導入としてニーズの高まる拡張性、処理能力、電力効率を備えた幅広い製品を提供します。さらに、この革新的なアーキテクチャーでは、顧客の投資を最大限の生かすために、2つのタイプのソケット互換プロセッサーが提供され、シンプルさと相互互換性を確保します。
- P-coreとE-coreは共通の知的資産（IP）、ファームウェア、OSソフトウェア・スタックで実現
- 最速のDDR、新しい広帯域幅のMultiplexed Combined Rank（MCR）DIMMをサポート
- DDR5とCXLメモリー間でハードウェア制御のデータ転送を可能にする、新たなインテル® Flat Memoryを採用し、ソフトウェアによるメモリー総容量の可視化・利用を実現
- あらゆるタイプのデバイスでCXL 2.0をサポート、CXL 1.1との下位互換性も確保
- 最大136レーンのPCIe 5.0/CXL 2.0と最大6リンクのUPI接続をサポートする先進のI/O
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- E-coresベースのインテル® Xeon® プロセッサー（開発コード名：Sierra Forest）は、優れた電力効率を最大限に実現し、より高密度なコンピューティングの実現に向けて機能拡張された製品です。クラス最高水準の電力性能比密度により、クラウドネイティブのハイパースケール・ワークロードで優れた優位性を提供します。
- 2.5倍のラック密度、2.4倍の電力性能比*1
- 1ソケット／2ソケットのサーバーに対応、CPU当たり最大144コア、熱設計電力（TDP）は最低で200W相当
- 強固なセキュリティー、仮想化、インテル® AVX-512のAI拡張機能を実装する最新の命令セット
- マシンチェック、データキャッシュの標準エラー訂正コード（ECC）など、基本的なメモリーRAS機能をすべてのインテル® Xeon® CPUに実装
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- P-coresベースのインテル® Xeon® プロセッサー（開発コード名：Granite Rapids）は、TCO（総保有コスト）を最小限に抑えながら、高いコア性能が求められるワークロードや汎用の演算ワークロード実行できるように最適化されています。現時点で、インテル® Xeon® プロセッサーは、他社製CPU*2よりも高いAIパフォーマンスを実現していますが、Granite Rapidsで、さらにAIパフォーマンスを引き上げます。内蔵のアクセラレーターにより、対象ワークロードのパフォーマンスと電力効率も大幅に向上します。
- AIワークロードの混合環境で2～3倍のパフォーマンスを達成*3
- インテル® AMXの拡張による新しいFP16命令のサポート
- メモリー帯域幅の拡大、コア数の増加、キャッシュ容量の拡張による演算負荷の高いワークロードへの対応
- 1～8ソケットまで幅広く対応するソケットの拡張性
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- 64Gsps（ギガサンプル/秒）のデータ・コンバーター搭載 インテル® Agilex™ 9 FPGA ダイレクト RFシリーズと新しい広帯域幅アジリティー・リファレンス・デザインにより、同一のマルチチップ・パッケージ内に広帯域レシーバーと狭帯域レシーバーの両方を実装できます。広帯域レシーバーは、32GHzのRF帯域幅をFPGAで実現します。
重要なポイント：インテルのデータセンター製品ロードマップは、順調に進化を続けています。第5世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー（開発コード名：Emerald Rapids）は、顧客との協働によるサンプル出荷を開始し、2023年第4四半期の提供に向けて準備が進んでいます。E-coresベースのインテル® Xeon® プロセッサー（開発コード名：Sierra Forest）は2024年前半提供開始、それに続き、P-coresベースのインテル® Xeon® プロセッサー（開発コード名：Granite Rapids）の提供開始が予定されています。インテル® Agilex™ 9 FPGAダイレクトRFシリーズは、当初のスケジュールより6四半期前倒しでBAEシステムに提供されました。これは、インテルのエンベデッド・マルチダイ・インターコネクト・ブリッジ（EMIB）技術によるチップレット・ベースのヘテロジニアス・インテグレーションにより、業界トップの機能を短期間で提供できるインテルの能力を象徴しています。
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The Small Print:
1 2023年8月21日時点の第 4 世代 インテル Xeon プロセッサーと比較したアーキテクチャー予測に基づきます。実際の結果はハードウェアやソフトウェアの構成によって異なります。
2OOB、パブリック、オープンソースのスタックとツール、および透明性のあるルールベースの業界ベンチマーク組織への提出を使用した、350 を超えるモデルによるパフォーマンステストによって測定されます。その他のワークロードと構成については 、www.intel.com/performanceindex の第 4 世代インテル® Xeon® プロセッサーのページ を参照してください。結果は異なる場合があります。
3第 4 世代 インテル Xeon プロセッサーと比較した 2023年8月21日時点のアーキテクチャー予測に基づきます。実際の結果はハードウェアやソフトウェアの構成によって異なります。