インテルとMediaTekは本日、戦略的パートナーシップを結び、MediaTekのチップ製造にインテルのファウンドリー事業である「Intel Foundry Services（IFS）」の高度なプロセス技術を導入していくことを発表しました。この合意は、米国と欧州での大規模な製造能力を持つファウンドリー事業のパートナーシップを通じて、MediaTekがバランスのとれた回復力の高いサプライチェーンを構築していくためのサポートを目的としています。
MediaTekは、スマート・エッジ・デバイスの領域に幅広く対応するさまざまなチップの製造に、インテルのプロセス技術を取り入れていく予定です。IFSは、高性能、低消費電力、常時接続に最適化されたテクノロジーを備える幅広い製造プラットフォームを提供します。これは、実際の製造において実証済みの3次元FinFETトランジスターの広範囲に及ぶロードマップに基づき構築されており、次世代の画期的な進歩につながるものです。
IFSの代表を務めるランディル・タッカー（Randhir Thakur）は、次のように述べています。「MediaTekは、年間20億を超えるデバイスに実装されるチップを製造する、ファブレスのチップ開発企業として世界トップの存在であり、次のフェーズへの成長を見込んでいるIFSにとって、非常に頼もしいパートナーです。MediaTekとIFSは、最先端のプロセス技術と地理的多様性に富んだ製造力の面で、次世代のアプリケーションに幅広く対応し、新たに数十億ものコネクテッド・デバイスを生み出していくMediaTekを支える、まさに最適な組み合わせと言えるでしょう」
MediaTekプラットフォーム・テクノロジー&製造オペレーション担当のコーポレート上席副社長を務めるエヌエス・ツァイ（NS Tsai）氏は、次のように述べています。「MediaTekは長年にわたり、マルチソーシング戦略を採用してきました。当社はすでに5Gデータカード製造においてインテルとのパートナーシップを築いていますが、今後はIFSを通じてこの関係をスマート・エッジ・デバイスへと拡大していきます。製造力の大幅な強化に積極的に取り組んでいるIFSは、サプライチェーンの多様化を目指すMediaTekに多大な価値をもたらしてくれます。長期的なパートナーシップを築き、グローバル全体で急増が続く半導体製品への需要に応えていくことを期待しています」
IFSは、世界的な急増する最先のな半導体製造の需要に対して、製造力を拡大する目的で、2021年に設立されました。最先端のプロセス技術とパッケージング技術を兼ね備えた世界水準のIPポートフォリオに加え、米国と欧州における製造力の強化に向けた積極的な取り組みが、他のファウンドリー・サービスとは異なるIFSの差別化要因として挙げられます。IFSを利用するお客様企業には、ここ数年インテルが発表している既存の製造施設内での工場拡張のほかにも、オハイオ州やドイツでの工場新設といった新たな大規模投資などから、多くのメリットに期待を寄せていただけます。