ソリューションの導入と最適化を加速
インテルのシステム・ファウンドリーのソフトウェアとサービスにより、市場投入までの期間を短縮し、より高性能で効率的なソリューションを提供できるようになります。
システム・ファウンドリーの提供
インテルの独自のテクノロジー、機能、業界リーダーとのパートナーシップを通じて数十年にわたりソリューションを提供してきた経験を統合した設計サポートにより、システムの導入と最適化を加速します。
アーキテクチャー
12 世代を超える製品を通じて培った専門知識を活用し、より堅牢なアーキテクチャー・ソリューションをより迅速に開発します。
インテルの IP (Intellectual Property)
高度なグラフィックス、メディア、ディスプレイ、画像処理、接続性など、インテルのテクノロジーが提供する機能を活用し、サードパーティー・プロバイダーが提供する使い慣れた IP と連携します。
冷却機能
インテルのカスタマイズされた液冷設計サービスと包括的な研究開発により、パフォーマンスと効率を大幅に向上させます。
ソフトウェア
オープンソースと独自開発のツールの両方を使用する包括的なソフトウェア・スイートにより、クロスアーキテクチャー・プログラミングの簡素化、最適化の促進、ヘテロジニアス・コンピューティング環境で効率性の最大化が実現します。
規格
インテルは、UCIe、PCIe、JEDEC、OCP、Si2、CXL など、多くの標準化団体の創設メンバーまたは主要ボードメンバーです。こうしたリーダーシップは、インターコネクト、メモリー、ネットワーキング、その他の分野への投資を通じて、業界全体のソリューション・コストとパフォーマンスの改善に役立っています。
世界で求められる AI 時代のシステム・ファウンドリー
AI や HPC のよう演算負荷の高いアプリケーションでは、半導体製造の進歩だけでは実現できない、より優れたパフォーマンスの改善が求められます。消費電力の増加に対処し、データ・スループットの要件を満たし、運用コストを最小限に抑えるための新しいアプローチが必要です。ファウンドリーは、シリコンからソフトウェアまで、そしてその間のすべてのレイヤーにおいて、システムレベルで最適化する必要があります。
世界トップクラスのファウンドリー・サービス
高度なパッケージングとテスト
Intel Foundry は、最先端のインターコネクト、2D、2.5D、3D パッケージングでのリーダーシップ、包括的なアセンブリーおよびテストサービスを提供します。
製造
堅牢で地理的に多様かつ安全で、拡大を続ける Intel Foundry のウエハーおよびアセンブリーとテストの供給を活用できます。インテルの持続可能性におけるリーダーシップは、お客様の目標と規制要件を満たすのに役立ちます。
製品と性能に関する情報
インテルは、温室効果ガスの削減を優先し、地球規模の環境への影響を改善するために努力しており、持続可能な製品、プロセス、およびサプライチェーンの開発に継続的に取り組んでいます。該当する場合、製品ファミリーまたは特定の SKU の環境属性は、具体的に明記されます。詳細については、2022年度版 CSR 報告書を参照してください。