インテル® H110 チップセット
インテル® H110 チップセット
新しくなったインテル・プロセッサーを発見し、パフォーマンスの向上を体験してください
インテル®製品の比較
基本仕様
補足事項
メモリーの仕様
GPU の仕様
拡張オプション
I/O 規格
パッケージの仕様
高度なテクノロジー
セキュリティーと信頼性
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。
警告: クロック周波数または電圧、あるいはその両方を改変した場合、以下の事態が生じるおそれがあります。(i) システムの安定性が低下し、システムとプロセッサーの耐用年数が短くなる。(ii) プロセッサーや他のシステム・コンポーネントの故障の原因となる。(iii) システム性能が低下する。(iv) 発熱の増加およびその他の損傷の原因となる。(v) システムのデータ保全性に影響を与える。インテルでは、仕様の枠を超えたプロセッサーの動作についてはテストしておらず、保証も行いません。動作周波数または電圧、あるいはその両方を改変した場合を含め、インテルはプロセッサーの特定目的への適合性に関して一切の責任を負いません。詳細については、https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/gaming/overclocking/overclocking-intel-processors.html を参照してください。
インテル® Standard Manageability を利用するには、インテル® ME ファームウェアに対応したチップセット、ネットワーク・ハードウェア、ソフトウェアを搭載し、有効化されたシステムが企業 LAN に接続されている必要があります。ノートブック PC の場合、ホスト OS ベースの VPN 上や、ワイヤレス接続時、バッテリー駆動時、スリープ時、ハイバネーション時、電源切断時には、インテル® ME ファームウェアを利用できないことや、一部の機能が制限されることがあります。実際の結果はハードウェア、セットアップ、構成によって異なります。詳細については、https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html を参照してください。
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジーを利用するには、指定のインテル® コア™ プロセッサー、対応チップセット、インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ソフトウェア、および正しく設定されたハイブリッド・ドライブ (HDD + 小型 SSD) が必要です。実際の結果はシステム構成によって異なります。詳細については、コンピューター・メーカーにお問い合わせください。