FPGA パッケージおよび機械

製品マーケティング仕様

Intel Agilex® マークの仕様

インテル® Stratix® 10 マーク仕様

インテル® Arria® 10 マーク仕様

Arria® II および Arria® V マーク仕様

インテル® Cyclone® 10 マーク仕様

Cyclone® II、III、IV、V マーク仕様

インテル® MAX® 10 マーク仕様

Max® II および Max® V マーク仕様

ガイドライン
トピック	詳細	ドキュメントの種類
SMT	AN114: インテル® プログラマブル・デバイス・パッケージ向けボード・デザイン・ガイドライン	HTML
	AN353: SMT SMT ボード・アセンブリー・プロセスの推奨事項 (以前の製品)	PDF
	MAS:インテル® Stratix® 10 フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ (FPGA) による製造	PDF
熱/機械設計	AN657: インテル® FPGA TCFCBGA デバイスの熱管理および機械処理	PDF
	AN659: リッドレス・フリップチップ・ボールグリッド・アレイ向け熱管理および機械処理	PDF
	KDB:インテル® FPGA BGA パッケージ上部を押し込む際にかけられる圧力の最大値について	HTML
賞味期限	Altera顧客輸送コンポーネントの賞味期限ブランケット適合	PDF