FPGA 耐湿性レベル (MSL) カリキュレーター
湿気によるストレスに敏感なプラスチック・デバイスの分類レベルのガイダンスを検索し、組み立て、はんだリフローの取り付け、修復の操作などの前に、適切な保存および処理ができるようにします。
「部品番号検索」欄に部品番号を入力して、MSL レーティングを取得します。または、フィルター別セクションで値を選択します。1 - FPGA デバイスファミリー、2 - 製品ライン / 密度、3 - パッケージタイプ + ピンカウント、4 - はんだタイプ (該当する場合)。
注: デバイスの乾燥やベーキング条件については、J-STD-033 「 Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture, Reflow, and Process Sensitive Devices (水分、リフロー、プロセスに敏感なデバイスの取り扱い、梱包、出荷、および使用について)」に規定されている高温 (125C +/10C、<5% RH) ユーザーベークの条件を参照してください。
RoHS 準拠の部品番号は、サフィックスの「N」で表記されます。
耐湿性 / リフロー感度の分類
デバイスが MSL 1 に分類された場合、耐湿性があるため、開封後に再度ドライパックをする必要はありません。
デバイスがより高い数値レベルで分類されている場合、湿度に敏感なため、J-STD-033 に準拠したドライパックをする必要があります
デバイスがレベル 6に分類された場合、非常に湿度に敏感なため、ドライパックでは十分な保護を提供できません。リフローはんだ付けをする前のベーキング時間に関して、インテルの梱包ラベルを参照してください。