デバイスのパッケージ情報
The following table lists the device, number of pins, part number, silicon type, package type, and downloadable package drawing for the devices.
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トレイ、チューブ、ドライパックに関する情報は、J-Lead、QFP、BGA、FBGA、Lidless FBGA デバイスの取り扱いに関するガイドライン (PDF) を参照してください。
RoHS 指令 (特定有害物質使用制限指令) に準拠したデバイスは、鉛のリフロー温度に対応しています。詳しくは拡張温度デバイスのサポートのページを参照してください。
インテル® FPGA デバイスの耐湿性レベルについては、耐湿性レベル・カリキュレーターを参照してください。
その他のデバイスファミリーのパッケージ情報については、パッケージと熱抵抗を参照してください。