インテル® FPGA のパッケージおよびサーマル情報

パッケージ情報には、注文コード・リファレンス、パッケージの頭文字、リードフレーム素材、リード仕上げ (メッキ)、JEDEC® アウトラインのリファレンス、リードの平坦度、重量、耐湿性レベル、その他の特別な情報が含まれます。熱抵抗情報には、デバイスのピン数、パッケージ名、および抵抗値が含まれます。

上記の表に記載されていないその他のデバイスについては、デバイスのパッケージ・データシートを参照してください。

パッケージ図面検索を使用して検索します。

その他の関連するパッケージの技術情報については、次の資料を参照してください。

パッケージとサーマルのアプリケーション・ノートおよびホワイトペーパー

タイトル

アプリケーション・ノート

AN752: インテル® FPGA ウエハー・レベル・チップ・スケール・パッケージの取り扱いに関するガイドライン
(このアプリケーション・ノートでは、インテル® FPGA のウエハー・レベル・チップ・スケール・パッケージ (WLCSP) コンポーネントの取り扱いに関するガイドラインを提供します。)

AN657: インテル® FPGA TCFCBGA デバイスの熱管理および機械処理
(このアプリケーション・ノートでは、インテル® FPGA デバイス向け熱複合フリップチップ・ボールグリッド・アレイ (TCFCBGA) の熱管理および機械処理に関するガイダンスを提供します。)

AN659: リッドレス・フリップチップ・ボールグリッド・アレイ向け熱管理および機械処理
(このアプリケーション・ノートでは、インテル® FPGA デバイス向けのリッドレス・フリップ チップ・ボールグリッド・アレイ (FCBGA) の熱管理と機械的な取り扱いに関するガイダンスを提供します。)

AN 114: 高集積 BGA パッケージを使用したインテルのデバイスの設計

AN 353: SMT ボード・アセンブリー・プロセスの推奨事項

AN 71: J-Lead、QFP、BGA、FBGA、およびリッドレスデバイスの取り扱いに関するガイドライン

ホワイトペーパー

信頼性の高い鉛フリーおよび RoHS 準拠製品の製造に関する課題